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Für die nächsten beiden Fertigungsschritte Intel 4 und Intel 3 wird Intel noch klassische FinFETs und eine Heranführung der Signal- und Power-Layer von einer Seite verwenden. Intel 20A und Intel 18A sind die nächsten beiden großen Schritte, die nun laut Intels China-Präsident Wang Rui zumindest in der Entwicklung abgeschlossen sein sollen. Dies berichtet United Daily News in China.
Dies bedeutet noch nicht, dass Intel bereit dafür ist, die ersten Chips in diesen Fertigungsgrößen herzustellen. Vielmehr sollen die Spezifikationen für die Fertigung, die zu verwendeten Materialien, Anforderungen und groben Erwartungen an die Leistung abgeschlossen sein.
Bereits für Intel 20A stehen große Änderungen in der Art und Weise an, wie die Fertigung erfolgen wird. Dies betrifft längst nicht mehr ausschließlich die Dimensionen der Transistoren, Gate-Abstände, Dichte und vieles mehr. Statt der FinFETs will Intel auf die RibbonFETs setzen.
Ein RibbonFET setzt im wesentlichen auf eine Art Bänder-Struktur, die um die Kanäle des Transistors gelegt werden. Allgemein sind GAA-Transistoren (Gate-All-Around) also weiterhin Feldeffekttransistoren (FET), deren Gates auf allen vier Seiten um ultradünne Kanäle gewickelt sind. Diese verbesserte Gate-Steuerung des Kanals überwindet die physikalischen Skalierungs- und Leistungsbeschränkungen von FinFETs und ermöglicht eine weitere Skalierung der Versorgungsspannung. Zudem haben GAA-Transistoren den Vorteil, dass sie in einer anderen Ausrichtung gefertigt werden können und einen echten 3D-Stapel bilden. Ein RibbonFET kann den gleichen Strom schalten, wie dies mehrere FinFETs aktuell tun und das auf einer kleineren Fläche. Über die breite der Gates, die in der Fertigung variable ist, können die RibbonFETs in den Eigenschaften angepasst werden.
Ein zweiter Schritt für Intel 20A sind die PowerVias. Anstatt die Signal- und Power-Layer alle auf einer Seite auszuführen, werden die RibbonFET von einer Seite mit den Signal-Verbindungen belegt und von der anderen Seite mit den Power-Verbindungen.
Intels aktueller Zeitplan sieht vor, dass ab der ersten Jahreshälfte 2024 die ersten Chips in Intel 20A gefertigt werden. Dabei soll es sich um ein Client-Produkt handeln - vermutlich Arrow Lake. In der zweiten Jahreshälfte soll dann die Fertigung in Intel 18A folgen. Chips für das Client- und Server-Segment sind hier vorgesehen. Lunar Lake ist ein Kandidat für den Desktop-Bereich. Aber auch die ersten Foundry-Kunden sollen spätestens ab Intel 18A von der Expertise bei Intel profitieren.