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US-Fertigung und US-Packaging

Apple und Amkor arbeiten zusammen

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Apple und Amkor arbeiten zusammen
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Erst gestern hatten wir zum Thema, dass eine vollständige Unabhängigkeit in der Fertigung und dem Packaging laut NVIDIAs CEO Jensen Huang bis zu zwei Jahrzehnte dauern wird. Dabei bezieht sich NVIDIA aber auch auf sämtliche Komponenten und ein DGX-Server enthält mehrere zehntausend Bauelemente.

Apple ist sicherlich einer der größten Fabless-Chiphersteller, der bisher alle seine Chips bei TSMC fertigen lässt. Daran soll sich auch zukünftig wenig ändern, wenngleich sich Intel schon als Foundry-Partner angeboten hat. Neben der Fertigung der Chips ein wesentlicher Faktor im Halbleiterbereich ist aber auch das Packaging. Apple und Amkor kündigen nun eine Partnerschaft für ein Advanced Packaging in den USA an.

Amkor wird in den kommenden Jahren etwa 2 Milliarden US-Dollar in ein Packaging-Werk im US-Bundesstaat Arizona investieren. Eine der ersten und größten Kunden wird dann Apple sein. Amkor wird Apples Chips zu einem Package verarbeiten, die in der ebenfalls in der Nähe befindlichen TSMC-Fabrik hergestellt werden, wo Apple auch der größte Kunde sein wird.

Welche Chips Apple bei TSMC in den USA gefertigt und dann von Amkor in den USA auf ein Package gebracht werden ist nicht bekannt. Möglich wären sowohl die A-Chips für iPhone und iPads wie auch die M-Chips für die Macs, die sich teilweise ebenfalls in den iPads wiederfinden.

Der Begriff Advanced Packaging kann auch recht weit gefasst werden. Das Packaging eines A-Chips ist sicherlich schon nicht ganz einfach, das was TSMC an Packaging zum Beispiel für die Ultra-Varianten der M-Chips anbietet, stellt allerdings noch einmal eine ganz andere technische Herausforderung dar.

Bis die ersten Chips für Apple bei TSMC in den USA vom Band rollen wird es allerdings noch etwas dauern. Vor 2025 soll die Fabrik ihre Arbeit nicht aufnehmen können. Ursprünglich war der Start mal für 2025 geplant. Das Packaging bei Amkor soll sogar noch etwas später losgehen können. Entsprechend wird Apple seine Chips weiterhin aus den Werken in Taiwan beziehen und das Packaging ebenfalls dort und in anderen Werken von Amkor durchführen lassen.

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