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Chipfertigung

  • Es geht los: Intel nimmt Fertigung in 18A in Arizona-Fab auf

    Laut einem Post bei LinkedIn hat das Projekt Eagle einen wichtigen Meilenstein erreicht und die ersten Produktionslinien in der Chipfabrik im US-Bundesstaat Arizona laufen an. Darauf verweisen die Kollegen von ComputerBase. Wichtig ist das Projekt Eagle in der Hinsicht, als das Intel hier die ersten Fertigungslinien in der Fertigung von Intel 18A aufnehmen wird. Bisher liefen entsprechende Forschungs- und Entwicklungsprojekte nur in... [mehr]

  • Intel 18A: NVIDIA und Broadcom sollen Fertigung bei Intel testen

    Mit den ersten Schritten hin zu einem Foundry-Modell bei Intel wurden natürlich auch immer wieder die gleichen potentiellen Großkunden genannt, die bei Intel entsprechende Chips in Auftrag geben könnten. Der Fokus lag und liegt dabei immer auf der Fertigung in Intel 18A, die laut Intels eigener Einschätzung auf Augenhöhe mit TSMCs fortschrittlichsten Fertigungsprozessen liegen soll. Erst vor wenigen Wochen präsentierte Intel einige... [mehr]

  • Weitere 100 Milliarden US-Dollar: TSMC verdoppelt die Anzahl seiner US-Chipfabriken

    Drei große Chipfabriken hat TSMC in den USA bereits in Planung, von denen die erste im ersten Halbjahr 2025 in die Massenproduktion gehen soll. Phase 2 befindet sich aktuell im Bau und soll ab 2028 die ersten Chips ausspucken und auch die Planung für eine Phase 3 gab es bereits. Nun verkünden die US-Regierung und TSMC, dass der Bau dreier weiterer Chipfabriken geplant sei. Damit steigt das geplante Investitionsvolumen von 65 auf nun 165... [mehr]

  • High-NA EUV: E-Tests bestätigen gute Weiterentwicklung bei Metallleitungsstrukturen

    Das Forschungsinstitut imec informiert über erfolgreiche sogenannte E-Test-Ergebnisse in der High-NA-EUV-Lithografie für metallisierte Leitungsstrukturen mit einem Abstand von nur 20 nm. Diese Tests sind der nächste Schritt in der Entwicklung eines Fertigungs-Prozesses und in der Inbetriebnahme der High-NA-EUV-Scanner im gemeinsamen Forschungslabor von imec und ASML. Im Sommer des vergangenen Jahres vermeldete ASML, dass erstmals... [mehr]

  • Chipfertigung und Zusammenbau: Apple investiert 500 Milliarden USD in vier Jahren

    Wohl auch aufgrund der Neuausrichtung der US-amerikanischen Politik mit einem starken Fokus auf die eigene Wirtschaftskraft hat Apple nun angekündigt, dass man in den kommenden vier Jahren 500 Milliarden US-Dollar in Fertigung und Entwicklung investieren wird. Apple hatte bereits eine kleine Fertigung für den Zusammenbau Mac Pro, TSMC soll mit seiner Chipfertigung in Arizona inzwischen einige Chips liefern können und Texas Instruments... [mehr]

  • IEDM 2024: Intel spricht über Entwicklungen in der Chipfertigung

    Auf dem diesjährigen IEEE International Electron Devices Meeting (IEDM) hat Intel über zahlreiche Neuentwicklungen in der Chipentwicklung in den Bereichen Advanced Packaging, der Skalierung der Transistordichte und bei den Interconnects gesprochen. Insgesamt hält Intel fast ein Dutzend Vorträge auf dem IEDM 2024, die sich mit den verschiedenen Bereichen beschäftigen. Eine der gezeigten Arbeiten beschäftigt sich mit dem sogenannten... [mehr]

  • Defektrate, Ausbeute und Chipgröße: Wir räumen mit einigen Mythen auf

    In den vergangenen Tagen kochten zwei Themen im Zusammenhang mit der Ausbeute in der Chipfertigung nach oben, die in der internationalen Presse für einige Verwirrung sorgten und auch in den Kommentaren unserer News hier und da thematisiert wurden. Wir nehmen dies zum Anlass, um zumindest ein paar Begrifflichkeiten und Berechnungsgrundlagen zu erläutern. Eine der Meldungen, die in den vergangenen Tagen hochkochte, ist eine vermeintlich... [mehr]

  • Chipfertigung: Bundesregierung plant 2 Milliarden an Subventionen

    Einem Bericht von Bloomberg (hinter einer Paywall) zufolge plant die Bundesregierung Subventionen in Höhe von zwei Milliarden Euro, um damit die lokale Halbleiterindustrie zu fördern. Gegenüber Bloomberg äußerte sich Annika Einhorn, eine Sprecherin des Wirtschaftsministeriums zur Planung und bestätigte diese – ohne allerdings die Summe zu nennen. Offiziell ist die Rede von einem einstelligen Milliardenbereich. Bisher aber gibt... [mehr]

  • Halbleiter-Lieferkette: Abbau von hochreinem Quarzsand durch Hurrikan Helene eingeschränkt

    Hurrikan Helene hat in den USA für schwere Schäden gesorgt und die USA vermelden sogar 210 Tote durch den Tropensturm. Schwer sind auch die Schäden in der US-Ortschaft Spruce Pine in den Blue Ridge Mountains im Bundesstaat North Carolina. Wichtig ist dieser Ort in der Halbleiterfertigung, weil hier hochreiner Naturquarz abgebaut wird. Die Unternehmen Sibelco und The Quartz Corp betreiben hier nicht nur Abbauanlagen, sondern auch solche zur... [mehr]

  • Spatenstich bei TSMC: Am 20. August starten in Dresden die Bauarbeiten

    Laut einem Bericht des japanischen Wirtschaftsdiensts Nikkei Asia soll am 20. August 2024 der Bau des ersten europäischen Standorts von TSMC beginnen. Zum zeremoniellen Spatenstich reist Konzernchef Wei an und wird gemeinsam mit den deutschen Partnern an der Veranstaltung teilnehmen. Neben einer eigenen Delegation des Unternehmens wurden auch Ausrüstungs- und Materiallieferanten, Kunden und Regierungsvertreter eingeladen, um das Engagement des... [mehr]

  • Chipfertigung: Intel bietet sich Tesla an, Musk glaubt er könne es auch alleine

    Spätestens seit der Foundry-Konferenz Mitte Februar ist klar: Intel will bis 2030 der zweitgrößte Chipfertiger hinter TSMC sein. Dazu hat man seine ambitionierten Roadmaps weiter ausgebaut und auch an die Bedürfnisse einer Foundry angepasst. Noch immer aber fehlt es an einem echten Großkunden, auch wenn Intel mit Intel 18A offenbar ein interessantes Angebot in petto hat. Mit einem Scheck über 8,5 Milliarden US-Dollar im Gepäck reiste Intel CEO... [mehr]

  • 465 Milliarden Megaprojekt: Grundsteinlegung im Frühjahr 2025

    Anfang des Jahres wurde bekannt, dass sich in Südkorea ein riesigen Chip-Cluster in Planung befindet, in das bis 2047 bis zu 465 Milliarden US-Dollar investiert werden sollen. Insgesamt sollen 32 Chipwerke und fünf Forschungseinrichtungen entstehen. Nun sind die ersten Pläne bekanntgeworden, bzw. ältere Pläne von Sk hynix wurden erneut konkretisiert und mit einer Grundsteinlegung ist im März 2025 zu rechnen. Dies geht aus einem Bericht... [mehr]

  • Verteilung des US Chips Acts: Intel bekommt am meisten, Samsung mehr als TSMC

    Die Bescheide des US Chips Acts gehen aktuell raus und offenbaren, welche Unternehmen das meiste Fördergeld einheimsen. Wie Bloomberg berichtet und bereits im Vorfeld bekannt war, wird Intel 10 Milliarden US-Dollar bekommen. Mit der Mega-Fab in Ohio hat man auch die größten und ambitioniertesten Pläne. Sollte die finale Ausbaustufe für Ohio in Angriff genommen, stünden hier sechs Module (Fab 27.1 bis Fab 27.6). Gebaut werden zunächst zwei... [mehr]

  • US-Fertigung und US-Packaging: Apple und Amkor arbeiten zusammen

    Erst gestern hatten wir zum Thema, dass eine vollständige Unabhängigkeit in der Fertigung und dem Packaging laut NVIDIAs CEO Jensen Huang bis zu zwei Jahrzehnte dauern wird. Dabei bezieht sich NVIDIA aber auch auf sämtliche Komponenten und ein DGX-Server enthält mehrere zehntausend Bauelemente. Apple ist sicherlich einer der größten Fabless-Chiphersteller, der bisher alle seine Chips bei TSMC fertigen lässt. Daran soll sich auch zukünftig... [mehr]

  • Chipfertigung: Unabhängigkeit wird zwei Jahrzehnte brauchen

    Eine Hauptmotivation hinter dem Aufbau einer Chipfertigung in den USA und Europa ist, dass sich die Unternehmen unabhängiger von Asien und hier im speziellen Taiwan machen wollen. Der gesamte US und EU Chips Act in Form der Fördergelder beruht auf einer geplanten Unabhängigkeit der westlichen Regionen. Dass dies aber nicht mit dem Aufbau milliardenschwerer Fabriken getan ist, dürfte nur die wenigsten überraschen. Die Lieferketten sind... [mehr]

  • Gemeinsam mit NXP, Bosch und Infineon: TSMC will in Deutschland investieren

    Bereits häufiger gab es Berichte dazu, dass TSMC den Bau einer Chipfabrik in Deutschland plane. Bestätigt sind diese bisher nicht und genau wie beim Bau der Megafab von Intel hängt vieles vermutlich davon ab, inwieweit die Unternehmen durch staatliche Förderungen animiert werden können. Laut eines Berichtes von Bloomberg reifen die Pläne seitens TSMC aber immer weiter und man bemüht sich um entsprechende Partner, um dem Projekt eine gewisse... [mehr]

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