Chipfertigung
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Spatenstich bei TSMC: Am 20. August starten in Dresden die Bauarbeiten
Laut einem Bericht des japanischen Wirtschaftsdiensts Nikkei Asia soll am 20. August 2024 der Bau des ersten europäischen Standorts von TSMC beginnen. Zum zeremoniellen Spatenstich reist Konzernchef Wei an und wird gemeinsam mit den deutschen Partnern an der Veranstaltung teilnehmen. Neben einer eigenen Delegation des Unternehmens wurden auch Ausrüstungs- und Materiallieferanten, Kunden und Regierungsvertreter eingeladen, um das Engagement des... [mehr] -
Chipfertigung: Intel bietet sich Tesla an, Musk glaubt er könne es auch alleine
Spätestens seit der Foundry-Konferenz Mitte Februar ist klar: Intel will bis 2030 der zweitgrößte Chipfertiger hinter TSMC sein. Dazu hat man seine ambitionierten Roadmaps weiter ausgebaut und auch an die Bedürfnisse einer Foundry angepasst. Noch immer aber fehlt es an einem echten Großkunden, auch wenn Intel mit Intel 18A offenbar ein interessantes Angebot in petto hat. Mit einem Scheck über 8,5 Milliarden US-Dollar im Gepäck reiste Intel CEO... [mehr] -
465 Milliarden Megaprojekt: Grundsteinlegung im Frühjahr 2025
Anfang des Jahres wurde bekannt, dass sich in Südkorea ein riesigen Chip-Cluster in Planung befindet, in das bis 2047 bis zu 465 Milliarden US-Dollar investiert werden sollen. Insgesamt sollen 32 Chipwerke und fünf Forschungseinrichtungen entstehen. Nun sind die ersten Pläne bekanntgeworden, bzw. ältere Pläne von Sk hynix wurden erneut konkretisiert und mit einer Grundsteinlegung ist im März 2025 zu rechnen. Dies geht aus einem Bericht... [mehr] -
Verteilung des US Chips Acts: Intel bekommt am meisten, Samsung mehr als TSMC
Die Bescheide des US Chips Acts gehen aktuell raus und offenbaren, welche Unternehmen das meiste Fördergeld einheimsen. Wie Bloomberg berichtet und bereits im Vorfeld bekannt war, wird Intel 10 Milliarden US-Dollar bekommen. Mit der Mega-Fab in Ohio hat man auch die größten und ambitioniertesten Pläne. Sollte die finale Ausbaustufe für Ohio in Angriff genommen, stünden hier sechs Module (Fab 27.1 bis Fab 27.6). Gebaut werden zunächst zwei... [mehr] -
US-Fertigung und US-Packaging: Apple und Amkor arbeiten zusammen
Erst gestern hatten wir zum Thema, dass eine vollständige Unabhängigkeit in der Fertigung und dem Packaging laut NVIDIAs CEO Jensen Huang bis zu zwei Jahrzehnte dauern wird. Dabei bezieht sich NVIDIA aber auch auf sämtliche Komponenten und ein DGX-Server enthält mehrere zehntausend Bauelemente. Apple ist sicherlich einer der größten Fabless-Chiphersteller, der bisher alle seine Chips bei TSMC fertigen lässt. Daran soll sich auch zukünftig... [mehr] -
Chipfertigung: Unabhängigkeit wird zwei Jahrzehnte brauchen
Eine Hauptmotivation hinter dem Aufbau einer Chipfertigung in den USA und Europa ist, dass sich die Unternehmen unabhängiger von Asien und hier im speziellen Taiwan machen wollen. Der gesamte US und EU Chips Act in Form der Fördergelder beruht auf einer geplanten Unabhängigkeit der westlichen Regionen. Dass dies aber nicht mit dem Aufbau milliardenschwerer Fabriken getan ist, dürfte nur die wenigsten überraschen. Die Lieferketten sind... [mehr] -
Gemeinsam mit NXP, Bosch und Infineon: TSMC will in Deutschland investieren
Bereits häufiger gab es Berichte dazu, dass TSMC den Bau einer Chipfabrik in Deutschland plane. Bestätigt sind diese bisher nicht und genau wie beim Bau der Megafab von Intel hängt vieles vermutlich davon ab, inwieweit die Unternehmen durch staatliche Förderungen animiert werden können. Laut eines Berichtes von Bloomberg reifen die Pläne seitens TSMC aber immer weiter und man bemüht sich um entsprechende Partner, um dem Projekt eine gewisse... [mehr]