Advanced Packaging

Intel eröffnet Fab 9 in New Mexico

Intel hat heute seine Fab 9 für Advanced Packaging im US-Bundesstaat New Mexico offiziell eröffnet. Die Fab 9 ergänzt die bestehende Fab 11X in Rio Rancho. Insgesamt werden dort 3,5 Milliarden US-Dollar investiert werden. Mit allen Zulieferern entstehen dort 3.500 neue Arbeitspläzte.

In der Fab 9 gefertigt werden unter anderem die Foveros-Packages für die Meteor-Lake-Prozessoren. Für das Advanced Packaging vorgesehen wird man hier neben Foveros auch EMIB (Embedded Multi-Die Interconnect Bridge) fertigen.

Bisher fertigt Intel seine Packages mit Foveros nur in Oregon, während EMIB-Prozesse auch in Arizona durchgeführt werden können. Bei unserem Besuch einiger Packaging-Einrichtungen in Malaysia sahen wir dort fertige Foveros- und EMIB-Packages, die dann wiederum auf die Träger-Substrate aufgebracht werden. Diese kamen dann aus Oregon oder Arizona. Nun kommt die Fab 9 in New Mexico hinzu.

Das Packaging wird nicht nur für Intel immer wichtiger werden. Für zukünftige Prozessoren werden sowohl Foveros als auch EMIB häufiger zum Einsatz kommen und immer komplexer werden. Dazu müssen auch die Kapazitäten ausgebaut werden. Dies geschieht nun mit der Fab 9, während ebenfalls in Malaysia eine Anlage unter dem Namen Pelican entsteht, die dort gewaltige Packaging-Kapazitäten schaffen soll, war auch ein Werk in Italien geplant. Dazu gibt es aber keinerlei neue Informationen.

Seine Packaging-Kapazitäten will Intel über die Foundry Services auch potentiellen Kunden anbieten. Theoretisch ist es hier auch möglich, dass externe Kunden ihre Chips zum Beispiel bei TSMC fertigen lassen, das Packaging aber bei Intel erfolgt.

Am 21. Februar wird Intel auf der IFS Direct Connect weitere Details zu den eigenen Plänen hinsichtlich der Fertigung bekanntgeben. Auch oder besser vor allem die Intel Foundry Services werden hier eine Rolle spielen.