Advanced Packaging
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Intel stoppt Projekt: Kein Advanced Packaging in Italien
Es sollte ein gesamteuropäisches Projekt werden, das nun nur teilweise umgesetzt wird. Laut eines Berichts von Reuters hat Intel das Projekt für ein Advanced-Packaging-Werk in Italien gestoppt oder gar gänzlich gestrichen. Zusammen mit der Ankündigung der Fab in Magdeburg verkündete Intel weitere Investitionen. In Polen wird ein Packaging-Werk entstehen, so viel scheint sicher zu sein. Daneben sollte in Italien ein modernes... [mehr] -
Intel 10A, Wafer- und Packaging-Kapazitäten: Der Umbau ist größer als er zunächst scheint
Die IFS-Direct-Connect-Konferenz war für Intel eine wichtige Veranstaltung. Natürlich haben wir uns zunächst einmal auf die direkten Implikationen für die Produkte konzentriert. Aktuell liefert Intel seine Prozessoren mit einer Fertigung in Intel 4 aus, was erst der zweite Schritt in der langfristig angelegten "Fünf Nodes in vier Jahren"-Strategie ist. Wir haben Intel 3, Intel 20A und Intel 18A also erst noch vor uns. Bis wir die ersten... [mehr] -
Advanced Packaging: NVIDIA soll kleines Volumen an Intel vergeben
Laut eines Berichts von UDN in China wird NVIDIA ein Teilvolumen seines Packagings bei Intel durchführen lassen. Aktuell ist NVIDIA für seine KI-Beschleuniger sowohl in der Fertigung der Chips als auch für das Packaging von TSMC abhängig und muss sich hier die zur Verfügung stehende Kapazität mit anderen Kunden teilen. Das CoWoS-Packaging stellt den Flaschenhals in der Fertigung der KI-Beschleuniger dar und begrenzt die zur Verfügung stehenden... [mehr] -
Advanced Packaging: Intel eröffnet Fab 9 in New Mexico
Intel hat heute seine Fab 9 für Advanced Packaging im US-Bundesstaat New Mexico offiziell eröffnet. Die Fab 9 ergänzt die bestehende Fab 11X in Rio Rancho. Insgesamt werden dort 3,5 Milliarden US-Dollar investiert werden. Mit allen Zulieferern entstehen dort 3.500 neue Arbeitspläzte. In der Fab 9 gefertigt werden unter anderem die Foveros-Packages für die Meteor-Lake-Prozessoren. Für das Advanced Packaging vorgesehen wird man hier neben... [mehr] -
TSMC: Aggressiver Ausbau der Advanced Packaging-Einrichtungen für KI-Chips
Einem Bericht des Taiwan Economic Daily zufolge, möchte der taiwanesische Chiphersteller TSMC seine Kapazitäten für das Advanced Packaging, in diesem Fall das CoWoS-Packaging, kurz für Chip-on-Wafer-on-Substrate, noch stärker ausbauen. Nötig machen diese Ambitionen die anhaltend hohe Nachfrage von Technologieunternehmen wie NVIDIA und AMD nach KI-Produkten. Zurzeit ist TSMC nicht in der Lage, diese angemessen zu befriedigen. Obwohl TSMC... [mehr]