Fab
  • Planungsstopp: Intel soll von 15-Milliarden-Fab in Israel absehen

    Mitte des vergangenen Jahres kündigt Intel weitere Investitionen in Israel an. Neben der Fab 28 baut Intel hier aktuell die Fab 38 und weitere 15 Milliarden US-Dollar sollten in eine weitere Fab investiert werden. Wie Reuters nun berichtet und sich dabei auf das israelische Wirtschaftsmagazin Calcalist bezieht, sollen sich die Pläne geändert haben. Zwar ist hier die Rede von einem Planungsstopp für insgesamt 25 Milliarden US-Dollar, es... [mehr]


  • Zu guter Boden: Intels Fabrik-Neubau verzögert sich auf 2025

    Es klingt auf den ersten Blick abstrus: Laut eines Berichts der Volksstimme, verzögert sich aufgrund einer zu guten Bodenbeschaffenheit der Baubeginn des Fabrik-Neubaus bei Magdeburg bis ins Jahr 2025. Nachdem die Fördergelder aus Deutschland gesichert waren, sollten dieses Jahr die ersten Erdaushubarbeiten durchgeführt werden. Daraufhin wurden die Baupläne dessen veröffentlicht, was ab 2025 auf dem Baugrundstück... [mehr]


  • 6,6 Milliarden Subventionen: TSMC plant jetzt mit drei Fabs für 65 Milliarden US-Dollar

    Es wird ein dreistufiger Ausbau werden, von denen die erste Ende diesen oder Anfang kommenden Jahres fertiggestellt wird. Nun gibt das NIST als für den US Chips Act zuständiges Institut innerhalb des Wirtschaftsministerium bekannt, dass TSMC die erste Phase mit 6,6 Milliarden US-Dollar an Mitteln aus öffentlicher Hand gefördert wird. Bisherigen Meldungen zufolge sollten es nur fünf Milliarden US-Dollar werden – die Ankündigung zu zwei... [mehr]


  • Advanced Packaging für HBM: Sk hynix investiert fast vier Milliarden US-Dollar im US-Bundesstaat Indiana

    Intel, Samsung, TSMC und nun auch Sk hynix. Der Südkoreanische Speicherhersteller will in West Lafayette im US-Bundesstaat Indiana fast vier Milliarden US-Dollar in eine Fabrik für Advanced Packaging sowie eine Forschungs- und Entwicklungsabteilung investieren. Die genaue Summe der Investition beläuft sich auf 3,87 Milliarden US-Dollar. Hauptsächlich soll hier das Packaging von High Bandwidth Memory oder kurz HBM stattfinden. Der... [mehr]


  • Fab in Arizona: TSMC soll noch 2024 mit der Massenproduktion starten

    Derzeit baut TSMC im US-Bundesstaat Arizona eine Chipfertigung, die mit einem Umfang von 40 Milliarden US-Dollar mit zu den größten Anlagen gehört. Unter anderem zeigte Apple bereits großes Interesse daran, seine Chips von dort zu beziehen. Ursprünglich war geplant, dass die Massenproduktion der ersten Chips im ersten Halbjahr 2025 starten sollte. Doch in den letzten Monaten gab es vermehrt Meldungen zu Verzögerungen, die unter anderem mit... [mehr]


  • Keine Auswirkungen auf Baubeginn der Intel-Fab: Archäologen entdecken Begräbnislandschaft

    Bereits vor mehr als einer Woche vermeldeten das Landesamt für Denkmalpflege und Archäologie Sachsen-Anhalt sowie das Landesmuseum für Vorgeschichte einen spektakulären Fund. Auf dem Gelände der geplanten Fab 27 von Intel bei Magdeburg entdeckten Archäologen eine jungsteinzeitliche Begräbnislandschaft. Entdeckt wurden zwei etwa 6.000 Jahre alte monumentale und ehemals überhügelte Totenhütten, die jeweils mehrere Bestattungen enthielten. In... [mehr]


  • Intel Fab bei Madgeburg: Intel veröffentlicht Baupläne der Chipfabrik

    Bisher kennen wir nur Renderings und können uns in etwa vorstellen, in welcher Form Intel 30 Milliarden Euro in zwei Fab-Modulen bei Magdeburg stecken will. Nun hat man die Baupläne veröffentlicht, die einige interessante Details enthalten. Darauf gestoßen sind die Kollegen von Heise Online. Auf den Lageplänen zu erkennen, sind die zwei Module Fab 29.1 und Fab 29.2. Neben den beiden Produktionsgebäuden, in denen einmal die High-NA... [mehr]


  • Investorensuche für Irland-Fab: Intel sucht 2 Milliarden US-Dollar

    Laut eines Berichts von Bloomberg ist Intel aktuell auf der Suche nach Investoren, die sich an einer potentiellen Erweiterung der Fab 34 in Irland beteiligen wollen. In der Fab 34 im irischen Leixlip fertigt Intel unter anderem die Compute-Tiles für die Meteor-Lake-Prozessoren in Intel 4. Ein Funding in Höhe von 2 Milliarden US-Dollar ist in Anbetracht der Summen, die für eine neue Fab notwendig sind, vergleichsweise wenig. Denkbar ist also,... [mehr]


  • Advanced Packaging: Intel eröffnet Fab 9 in New Mexico

    Intel hat heute seine Fab 9 für Advanced Packaging im US-Bundesstaat New Mexico offiziell eröffnet. Die Fab 9 ergänzt die bestehende Fab 11X in Rio Rancho. Insgesamt werden dort 3,5 Milliarden US-Dollar investiert werden. Mit allen Zulieferern entstehen dort 3.500 neue Arbeitspläzte. In der Fab 9 gefertigt werden unter anderem die Foveros-Packages für die Meteor-Lake-Prozessoren. Für das Advanced Packaging vorgesehen wird man hier neben... [mehr]


  • Bund fördert Intels Magdeburg-Fab mit 6,8 Milliarden Euro

    Für Deutschland und Europa sind Intels Investitionen in neue und zusätzliche Fertigungskapazitäten sowie neue Entwicklungszentren wichtig. Es gilt unabhängiger zu werden, ob dies am Ende aber auch eine echte Unabhängigkeit bedeuten wird, steht wieder auf einem anderen Blatt. 17 Milliarden Euro will Intel in eine Mega-Fab in Magdeburg investieren und betonte in diesem Zusammenhang mehrfach, dass man diesen Betrag nicht alleine wird tragen... [mehr]


  • Samsung baut weitere Fab für 5 nm im EUV-Verfahren

    Samsung hat laut eigenen Angaben mit dem Bau einer weiteren Fabrik für die Chipproduktion begonnen. Die neue Fertigungsstätte wird im südkoreanischen Pyeongtaek gebaut und soll zukünftig Chips im 5-nm-Prozess auf Basis von extrem ultravioletter Belichtung (EUV) herstellen. Mit diesem Schritt möchte Samsung seinen Marktanteil im Produzieren von Chips weiterhin absichern, denn vor allem die EUV-Technik wird in den kommenden Jahren immer... [mehr]


  • TSMC baut Fabrik für 3-nm-Chips

    TSMC gilt weltweit als Marktführer bei der Produktion von Chips und diese Position möchte das Unternehmen auch behalten. Hierfür wird der Auftragsfertiger eine komplett neue Fabrik errichten, die für Chips aus dem 3-nm-Prozess gedacht ist. Derzeit laufen bei TSMC die Chips im 7-nm-Verfahren vom Band, doch schon bald möchte man Chips mit 5 nm anbieten. Mit dem Schritt zu 3-nm-Chips wird die Strukturbreite nochmals feiner. Dadurch können auf der... [mehr]


  • TSMC legt Grundstein für riesige 5-nm-Chipfabrik für 17 Mrd. Dollar

    TSMC hat den Grundstein für eine neue Fab zum Produzieren von Chips gelegt. Die Fab 18 wird im Southern Taiwan Science Park in Taiwan gebaut und soll ab 2020 den Betrieb aufnehmen. Die Besonderheit der Produktionshalle ist einerseits in der feinen Strukturbreite zu finden und anderseits in der Größe sowie Höhe der Investition.  TSMC möchte in der Fab 18 seine Chips mit einer Strukturbreite von 5 Nanometern vom Band laufen lassen und dafür... [mehr]


  • TSMC investiert rund 4 Milliarden US-Dollar in Chip-Produktion

    TSMC zählt zu den größten Chipherstellern weltweit. Damit sich daran nichts ändert, investiert der Auftragsfertiger kräftig in seine Produktion. Wie das Unternehmen mitteilt, habe der Aufsichtsrat eine Investition in Höhe von 4,3 Milliarden US-Dollar genehmigt. Damit sollen vor allem neue Produktionsstätten gebaut werden und auch die bereits vorhandenen Anlagen auf neue Techniken umgerüstet werde. Konkret sollen 1,67 Milliarden US-Dollar in... [mehr]


  • Samsung investiert 7 Milliarden US-Dollar in Chip-Produktion

    Samsung zählt zu größten Chip-Produzenten weltweit. Damit sich dies nicht ändert, wird das Unternehmen eigenen Angaben zufolge 7 Milliarden US-Dollar in die Chip-Produktion investieren. Mit dem Geld soll vor allem der aktuelle 10-nm-Prozess ausgebaut werden. Mit Blick auf die Zukunft sollen aber auch die Weichen in Richtung 7-nm-Prozess gestellt werden. Samsung wird von den 7 Milliarden US-Dollar rund 2,2 Milliarden US-Dollar für den Ausbau... [mehr]