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Nicht nur eine neue Roadmap für das Foundry-Geschäft hat Intel auf der IFS Direct Connect verkündet, sondern auch eine Umstrukturierung innerhalb des eigenen Unternehmens, die dem Rechnung tragen sollen. Aus Intel Foundry Services (IFS) wird nun nur noch Intel Foundry. Aber die Abteilungen für die Entwicklung der neuen Fertigungs- und Packaging-Technologien werden nun Bestandteil der Intel Foundry sein. Das zweite Standbein von Intel bleiben die Prozessoren, die unter Intel Products geführt werden – alles unter dem Schirm von Intel als Gesamtunternehmen.
Das Foundry-Geschäft wird sich ändern und erweitert werden. Neben der reinen Fertigung werden die Auftragsfertiger und damit auch Intel Foundry ihre Services deutlich erweitern. Schaut man auf das aktuelle Geschäft der Auftragsfertiger, dann bieten diese für ihre Kunden die Bearbeitung der Wafer sowie das Packaging. Es ist auch möglich, dass nur die Fertigung des Wafers stattfindet, das Packaging dann aber bei einem weiteren externen Anbieter vorgenommen wird.
Intern ist man auf die Weiterentwicklung der Technologien für die Fertigung und das Packaging angewiesen.
Die Chipentwickler selbst sind für die Entwicklung des Designs verantwortlich – kaufen sich dazu mit Lizenzen zum Beispiel bei ARM ein. Im IC Design notwendig ist die Verwendung von entsprechenden Werkzeugen für Electronic Design Automation (EDA) von Anbietern wie Cadence, Synopsys und einigen mehr.
All das oben genannte will Intel unter einem Dach anbieten können. Aber auch hier ist man bis zu einem gewissen Teil auf externe Partner angewiesen. EDA wird weiterhin von Ansys, Cadence, Siemens oder Synopsys geleistet. Die IP für die einzelnen Funktionsblöcke stammt auch hier von ARM, Cadence, Rambus, Synopsys, brainchip und einigen mehr.
Intel spricht sich an dieser Stelle für ein möglichst breites Angebot an seine Kunden aus. Die System Technology Co-Optimization spielt ebenfalls eine wichtige Rolle auf dem Weg zu einem fertigen Chipdesign. Offene Standards sind aber ebenso wichtig. Universal Chiplet Interconnect Express oder kurz UCIe ist hier eines der Stichworte.
System-Foundry für AI
Für das Foundry-Geschäft legt Intel einen Plan für die nächsten fünf Jahre vor. Intel 18A mit PowerVia der ersten Generation, Foveros 3D Direct für das 3D-Stacking und EMIB zur Verbindung mehrerer Chips auf vertikaler Ebene. Speicher im Base-Die wird bereits hier eine Rolle spielen – womöglich auch für Clearwater Forest als ersten Chip von Intel, der Intel 18A nutzen wird. Für eine möglichst schnelle Netzwerk-Verbindung kommen NICs zum Einsatz, die sich als Chiplet direkt auf dem Package befinden.
In einem nächsten Schritt wird Intel 14A angeboten werden können. Zusammen mit Foveros 3D Direct mit Kontaktabständen von 4 µm werden hier völlig neue Möglichkeiten in der Hardware eröffnet. Dies gilt auch für EMIB als physikalische Interconnect-Technologie.
In dieser Phase werden möglicherweise auch die ersten Glas-Substrate zum Einsatz kommen. Allerdings wird laut der Projektionen von Intel auch die Leistungsaufnahme der Chips steigen. 1.000 W sind heute schon möglich, in 2-3 Jahren sollen es 1.300 W oder mehr sein. Dies wird eine Herausforderung an die Kühlung dieser Chips sein. Um die Daten schnellstmöglich zu den Chips zu transportieren werden optische Verbindungen (Silicon Photonics) zum Einsatz kommen.
Zu dem, was danach und bis 2030 kommt, dazu macht Intel noch wenige konkrete Angeben. Intel will an dieser Stelle aber unterstreichen, dass man einen langfristigen Plan für das Foundry-Geschäft hat.
Intel, ARM und Microsoft
80 % aller Chips, die bei TSMC vom Band laufen, haben einen ARM-Kern. Für Intel führt also kein Weg daran vorbei, in seinen Fabs auch ARM-Designs zu fertigen. Eine Ankündigung der Partnerschaft zwischen Intel und ARM gab es bereits. Heute stellte ARM die Neoverse-CSS-N3- und CSS-V3-Designs vor, die bei Intel gefertigt werden könnten. ARM bzw. die Chips der Lizenzkunden von ARM werden für Intel Foundry eine wichtige Rolle spielen.
Und damit kommen wir auch zur ersten konkreten Ankündigung von Intel: Microsoft wird Intel 18A und das Packaging nutzen, um einen Prozessor fertigen zu lassen, der auf einem ARM-Design basiert.
Um welche Art von Chip es sich genau handelt, dazu machen Microsoft und Intel keinerlei Angaben. Am wahrscheinlichsten sind die Nachfolger der im November vorgestellten Cobalt-100-CPU und Maia-100-Beschleuniger, die für eigene Anwendungen sowie im Rahmen des Azure-Angebotes verwendet werden.
Insgesamt beläuft sich der erwartete Auftragswert von Intel Foundry für Wafer und Advanced Packaging auf mehr als 15 Milliarden US-Dollar. Alleine im Januar 2024 machte TSMC einen Umsatz von 6,8 Milliarden US-Dollar – nur um diese Zahl einmal in ein Verhältnis zu setzen.