Werbung
In einer in der Nacht veröffentlichten, inzwischen aber wieder gelöschten Pressemitteilung, verkünden die Halbleitersparte von Samsung und AMD eine zukünftige Zusammenarbeit. Konkret sollen Hochleistungsplatinen für Hyperscale-Rechenzentren gefertigt werden. Warum Samsung die Pressemitteilung zurückgezogen hat, ist nicht bekannt. Uns liegt aber weiterhin das koreanische Original vor.
Beschrieben ist die Zusammenarbeit mit der Umsetzung eines Substrats, auf dem mehreren Halbleiterchips untergebracht werden können. Um welches Produkt es sich konkret handelt, wird nicht erwähnt. Denkbar wäre der Einsatz für die kommenden Instinct-Beschleuniger, die AMD aktuell noch vollständig (Fertigung der Chips und das Packaging) bei TSMC fertigen lässt. Ab einer gewissen Größe des Substrats rückt dabei nicht nur dessen Komplexität in den Vordergrund, sondern vor allem die Verformung in der Verarbeitung und später auch im Betrieb. Dieses Problem will Samsung durch einen innovativen Fertigungsprozess gelöst haben. Zudem will Samsung die eigene FCBGA-Produktionslinie mit neuen Datenerfassungs- und Modellierungsfunktionen ausgestattet haben, welche die Signal-, Leistungs- und mechanische Genauigkeit gewährleisten sollen.
Die Pressemitteilung zitiert AMD wie folgt:
Vermutlich hat Samsung die Pressemitteilung verfrüht veröffentlicht und wir werden im Verlaufe des Tages sowohl von Samsung wie auch AMD erneut eine erneute Veröffentlichung sehen.