ESMC

Spatenstich für die erste TSMC-Fabrik in Europa

Heute erfolgte der Spatenstich für ein weiteres, ambitioniertes Halbleiter-Projekt in Deutschland. Das Joint Ventures ESMC (European Semiconductor Manufacturing Company), an dem der taiwanesische Halbleiterriese TSMC mit 70 % die Mehrheit hält sowie zu jeweils 10 % Bosch, Infineon und NXP Semiconductors beteiligt sind, baut bei Dresden sein erstes Halbleiterwerk.

Heute erfolgte der Spatenstich, bei dem unter anderem TSMCs CEO C.C. Wei zugegen war. Da das Projekt mit 5 Milliarden Euro aus den Fördertöpfen von Bund, Land und der EU gefördert wird, waren auch zahlreiche Politiker wie Bundeskanzler Olaf Scholz, Kommissionspräsidentin Ursula von der Leyen und der Ministerpräsident Michael Kretschmer anwesend.

Die Beteiligung von Bosch, Infineon und NXP zeigt, dass hier weniger moderne Rechenchips bzw. SoCs gefertigt werden sollen, sondern vielmehr Hochleistungschips auf den Standard-Siliziumwafern mit einem Durchmesser von 300 mm und dementsprechend die Chips eben mit Strukturbreiten von 28/22 nm und 16/12 nm.

Ab Ende 2027 sollen die ersten Wafer vom Band laufen, die Kapazität wird aber sukzessive hochgefahren und soll dann 2029 eine Kapazität von 40.000 Wafern pro Monat erreichen. Das eigentliche Fabrikgebäude wird umrahmt von der dazugehörigen Infrastruktur – dies sind unter anderem Bürogebäude, aber vor allem eine Strom- und Wasserversorgung sowie die dazugehörige Entsorgung gehört dazu. Das Gebäude, in dem die Wafer belichtet werden, kommt auf eine Fläche von 200 x 200 m, geht bis zu 10 m tief in den Boden und ragt bis zu 30 m aus diesem heraus.

Fotos des Modells, in unserem Beispiel von Frank Bösenberg, dem Geschäftsführer des Branchenverbands Silicon Saxony, auf X veröffentlicht, zeigen den Aufbau.

Bei Intel haben bei Magdeburg die Bodenaushubarbeiten für das Halbleiterwerk begonnen, wo dann im kommenden Jahr der Aufbau der Gebäude beginnen soll. Auch hier sollen ab 2027 die ersten Wafer gefertigt werden.