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Intel hat die Inbetriebnahme seiner neuen Chipfabrik "Ohio One" im US-Bundesstaat Ohio um einige Jahren nach hinten verschoben. Ursprünglich war der Produktionsstart der ersten Chips mal für das aktuelle Jahr 2025 vorgesehen. Nun soll der Mod 1, der erste Teil der gigantischen Chipfabrik, erst 2030 fertiggestellt werden. Die Chipfertigung selbst soll zwischen 2030 und 2031 starten. Die Fertigstellung von Mod 2 ist für 2031 geplant. Hier sollen die ersten Chips dann 2032 vom Band rollen. Dies verkündete Naga Chandrasekaran, Executive Vice President, Chief Global Operations Officer und General Manager von Intel Foundry Manufacturing in einem "Timeline Update".
Laut Intel haben die Bauarbeiten an der Chipfabrik in Ohio zuletzt einen wichtigen Meilenstein erreicht: Das Fundament wurde fertiggestellt, und der Bau der oberirdischen Strukturen hat begonnen. Die Investitionen in Ohio sind Teil einer größeren US-Expansionsstrategie seitens Intel. Um flexibel auf Marktbedarfe zu reagieren, wird der Zeitplan nun angepasst. Dies bedeutet nichts anderes, als das Intel in den kommenden Jahren einen geringeren Bedarf an Chipfertigungs-Kapazitäten erwartet, als dies zu Baubeginn der Fall war.
Dazu wird der Baufortschritt nun verlangsamt, um erst 2030 den Mod 1 in Ohio fertigzustellen. Die Ausbildung erster Fachkräfte in den Fabriken in Arizona, New Mexico und Oregon wird fortgesetzt. Später sollen diese Arbeitskräfte aus dem Raum New Albany in Ohio, dort wo die Ohio One entsteht, auch in dieser eingesetzt werden.
Aufgrund der finanziellen Schwierigkeiten hat Intel weltweit zahlreiche Projekte verzögert oder komplett gestrichen. Dazu gehört allen voran die Chipfabrik in Magdeburg, deren Bau genau wie das Advanced-Packaging-Werk in Polen für zwei Jahre pausiert wurde. Im Sommer 2026 soll dann entschieden werden, wie es hier weitergeht. In Anbetracht der Bremse, auf die Intel nun für das Werk in Ohio tritt, kann man aktuell nicht davon ausgehen, dass ein solches Werk sich in Deutschland für Intel lohnen wird. Die aktuelle politische Situation für ein "America First" dürfte hier ein weiterer Baustein sein.
Die Bauarbeiten an der Packaging-Fab "Pelican" in Penang, Malaysia, sollen zwar vollendet werden. Man wird die dortigen Kapazitäten aber zunächst nicht benötigen und daher das Werk auch nicht mit den notwendigen Gerätschaften ausrüsten.
Natürlich zeichnet Intel in seinem "Timeline Update" ein positives Bild in der Verzögerung des Baus von Ohio One. Im Grunde wird hier aber umso deutlicher, welcher Fehleinschätzung im Bedarf an Fertigungskapazitäten für Chips man ursprünglich unterlag und wie stark sich die Marktdynamik seither verändert hat.
