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  • Intel ist weiterhin eine Option: Blackwell Ultra wird bereits in Arizona gefertigt

    Für NVIDIA spielt China eine große Rolle: Einerseits, weil ein Teil der Fertigung der Systeme dort stattfindet und andererseits natürlich auch als Markt für die eigenen Produkte. Die zahlreiche Implikationen durch Handelsbeschränkungen, Strafzölle und Umgehung dieser soll an dieser Stelle aber keine Rolle spielen. Stattdessen wurde NVIDIA CEO Jensen Huang in einer Frage-und-Antwort-Runde auf der GTC gefragt, wie NVIDIA seine Investitionen... [mehr]

  • ASUS: Marktstart des NUC 15 Pro und NUC 15 Pro+

    ASUS hat den Marktstart des NUC 15 Pro und NUC 15 Pro+ bekannt gegeben, kompakte Mini-PCs, die unter anderem für anspruchsvolle Anwendungen wie KI-Entwicklung und Datenvisualisierung konzipiert wurden. Beide Modelle sind mit den neuesten Intel-Core-Ultra-Prozessoren der Serie 2 ausgestattet, die auf dem Intel 18A-Prozess basieren und eine Leistungssteigerung von 18 % gegenüber der Vorgängergeneration versprechen. Die Prozessoren erreichen dabei... [mehr]

  • Synology CC400W: Neue KI-gesteuerte Überwachungskamera

    Synology hat mit der CC400W eine neue kompakte Überwachungskamera mit KI-gestützter Objekterkennung für den Innen- und Außeneinsatz vorgestellt. Die CC400W bietet eine Auflösung von 2.560 x 1.440 Pixeln (4 Megapixel) mit einer Bildrate von 30 FPS und ist mit einem 125°-Weitwinkelobjektiv ausgestattet, das eine große Fläche abdecken soll. Dank High Dynamic Range (HDR) soll die Kamera auch in kontrastreichen Umgebungen detaillierte Aufnahmen mit... [mehr]

  • 6,5 Milliarden US-Dollar: SoftBank kauft Ampere Computing

    Ampere Computing bietet maßgeschneiderte Cloud- und VM-Lösungen auf Basis von eigenen Prozessoren mit ARM-Kernen an, die in der Vergangenheit immer wieder für Aufmerksamkeit sorgten. Als Konkurrenz sind aber nicht zwingend die Serverprozessoren von AMD und Intel anzusehen, sondern vielmehr die Custom-Designs der Cloud-Anbieter selbst. Nun vermeldet die japanische Investment-Holdinggesellschaft SoftBank, dass man Ampere Computing für 6,5... [mehr]

  • SOCAMM: Weiterer Modulstandard für Arbeitsspeicher vorgestellt

    Zur GTC stellt Micron als einer der Hardware-Partner von NVIDIA einen neuen Modulstandard für Arbeitsspeicher vor, der auch gleich auf einigen Neuvorstellungen von NVIDIA zum Einsatz kommen soll. SOCAMM, so der Name der neuen Module, steht für Small Outline Compression Attached Memory Module. Auf den ersten (und auch zweiten Blick) handelt es sich bei SOCAMM um eine Weiterentwicklung der CAMM bzw. CAMM2 die wir erstmals zur Computex 2024 zu... [mehr]

  • Neue KI- und HPC-Serverlösungen: ASUS stellt neuesten AI POD mit NVIDIA GB300 NVL72 vor

    ASUS hat auf der GTC 2025 eine Reihe neuer KI- und HPC-Serverlösungen vorgestellt, die auf den neuesten Technologien von NVIDIA basieren. Darunter der ASUS AI POD, welcher auf die NVIDIA GB300 NVL72-Plattform setzt und 72 Blackwell-Ultra-GPUs mit 36 Grace-CPUs kombiniert, um KI-Workloads mit hoher Leistung verarbeiten zu können. Das Rack-Design ermöglicht dabei bis zu 40 TB Hochgeschwindigkeitsspeicher pro Rack und nutzt NVIDIA Quantum-X800... [mehr]

  • 12-Layer HBM4: SK Hynix liefert die ersten Samples aus

    Aktuell stürzt sich der Markt auf alles an HBM3(E)-Chips, was von den Herstellern ausgeliefert werden kann. Zusammen mit dem Packaging ist dies einer der größten Flaschenhälse in der Chipfertigung aktuell. Vor allem NVIDIA ist einer der größten Kunden – sowohl in der Fertigung als auch der Verarbeitung der Chips – sprich dem Packaging. SK Hynix hat nun angekündigt, dass man die ersten Samples eines HBM4 mit zwölf Layern an seine Kunden... [mehr]

  • Toshiba MG10D mit 4 TB im Test: Die neue Enterprise-Festplatte im 4-TB-Segment

    In Zeiten von Festplatten mit hohen Kapazitäten jenseits der 30 TB richten wir unseren Blick nicht nur auf diese, sondern schauen auch darauf, was sich am unteren Ende der Skala an Neuerungen ergibt. Eine davon stellt die Toshiba MG10D, 4 TB, MG10ADA400E in der SATA-Variante dar. In einem bereits erschienen Artikel haben wir uns die größere Ausführung mit 8 TB angesehen und - so viel können wir bereits sagen - es wird noch einen weiteren... [mehr]

  • 300 und 600 W: NVIDIA stellt die NVIDIA RTX PRO 6000 Blackwell Edition vor

    NVIDIA hat auf der GTC25 gleich drei Ableger seiner RTX PRO 6000 Blackwell Edition vorgestellt. Diese basieren auf der Blackwell-Architektur und verwenden mit der GB202-GPU auch den größten Chip der Desktop-Ableger. Genauer gesagt kennen wir ihn von der GeForce RTX 5090 (Test), für die RTX PRO 6000 Blackwell Edition verwendet NVIDIA aber eine größere Ausbaustufe der GPU. Drei Versionen der RTX PRO 6000 Blackwell Edition wird es... [mehr]

  • Spectrum-X und Quantum-X Photonics: NVIDIA zeigt optische Netzwerklösungen

    Aktuell noch setzt NVIDIA bei den eigenen Netzwerklösungen, vor allem im Nahbereich, auf Kupfer und dies selbst für die ultraschnellen NVLink-Interconnects bis auf Rackebene. Aber natürlich spielen auch optische Netzwerkverbindungen bei NVIDIA schon eine wichtige Rolle, können damit doch größere Strecken miteinander verbunden werden. Wie viele Chiphersteller auch, arbeitet NVIDIA an einer integration der optischen Netzwerk-Hardware in... [mehr]

  • Mit NVIDIAs KI-Superchip: ASUS stellt den Ascent GX10 vor

    Nachdem NVIDIA auf der Hausmesse GTC den DGX Spark als Mini-PC mit GB10-Chip vorgestellt hatet, folgt ASUS mit einer Ankündigung eines entsprechenden Systems. Der Ascent GX10 verwendet den gleichen GB10 Grace Blackwell Superchip von NVIDIA, der mit bis zu 128 GB Arbeitsspeicher ausgestattet werden kann und damit mit den größeren KI-Modellen zurechtkommt. Im FP4-Datenformat sollen Modelle mit bis zu 200 Milliarden Parametern möglich sein. Der... [mehr]

  • DGX Spark und DGX Station: KI-Workstation für KI-Entwickler

    Auf der CES Anfang Januar noch als Project DIGITS bezeichnet hat NVIDIA auf der GTC nun mit DGX Spark den finalen Namen der KI-Mini-PCs mit GB10-Chip vorgestellt. DGX-Spark-Systeme soll es aber nicht nur von NVIDIA direkt geben, sondern auch von ASUS, Dell, HP und Lenovo. Der für DGX Spark verwendete GB10-Chip ist ein SoC mit 20 ARM-Kernen auf Basis des Grace-Designs. Diesem zur Seite gestellt wird eine Blackwell-GPU, deren Ausbaustufe... [mehr]

  • GTC25: NVIDIAs Hausmesse als Startpunkt für Blackwell Ultra

    Bereits gestern startete die diesjährige GTC als "GTC AI Conference" mit einem Vorab-Programm, bevor NVIDIAs CEO Jensen Huang heute in wenigen Stunden die Bühne betreten und seine Keynote abhalten wird. Das, was 2009 als GPU Technology Conference begann, entwickelte sich über die Jahre zur mehr als nur NVIDIAs Hausmesse. CUDA entwickelte sich zu einer Compute-Plattform mit GPU-Beschleunigung, aus NVIDIA – der "Gaming Company" – wurde ein... [mehr]

  • 32 Milliarden US-Dollar: Google kauft Sicherheitsfirme Wiz

    Google hat eine Vereinbarung zur Übernahme des Cybersicherheitsunternehmens Wiz für 32 Milliarden US-Dollar getroffen. Wiz, gegründet 2020 und mit Hauptsitz in New York, entwickelt cloudbasierte Sicherheitslösungen für Unternehmen. Die Übernahme soll die Sicherheitsfunktionen von Google Cloud stärken, wobei Wiz seine Dienste weiterhin auch für andere Cloud-Anbieter wie AWS und Microsoft Azure anbieten wird. Der Abschluss der Transaktion wird... [mehr]

  • 100-GBit/s-Switch: QNAPs QSW-M7308R-4X bringt vier QSFP28 und acht SFP28 mit

    Der ab sofort erhältliche QSW-M7308R-4X-Netzwerk-Switch ist definitiv nicht für den Hausgebrauch gedacht, sondern in erster Linie ein Enterprise-Produkt für Unternehmen konzipiert. Der Grund hierfür liegt klar auf der Hand, denn der QSW-M7308R-4X bringt die 100-GBit/s-Unterstützung an mehreren Ports mit. Dies spiegelt sich allerdings auch ordentlich bei dem Anschaffungspreis wieder, auch wenn dieser Preis für ein... [mehr]

  • 122 TB NVMe-SSD: KIOXIA kündigt neuen Datenträger für KI-Anwendungen an

    KIOXIA hat mit der LC9-Serie eine neue NVMe-SSD mit einer Kapazität von 122,88 TB vorgestellt. Sie ist die erste SSD, die auf der achten Generation der BiCS-FLASH-3D-Flashspeichertechnologie mit einem 2 Terabit QLC-Block basiert. Die SSD ist dabei speziell für die wachsenden Anforderungen generativer KI-Anwendungen entwickelt worden und will deshalb eine hohe Speicherdichte mit effizienter Energieverwaltung kombinieren. Das Laufwerk nutzt eine... [mehr]

  • BenQ PD2730S und PD3226G: 5K und 144 Hz für Content-Creatoren und Grafik-Designer

    BenQ hat mit dem PD2730S und dem PD3226G zwei neue Monitore vorgestellt, die speziell für professionelle Anwender in den Bereichen Grafikdesign, Videobearbeitung und Content-Erstellung entwickelt wurden. Beide Modelle wollen sich durch hohe Farbgenauigkeit, moderne Konnektivitätsoptionen und ergonomische Anpassungsmöglichkeiten auszeichnen. Während der PD2730S mit einer 5K-Auflösung auf 27 Zoll punktet, bietet der PD3226G eine 4K-Auflösung bei... [mehr]

  • Es geht los: Intel nimmt Fertigung in 18A in Arizona-Fab auf

    Laut einem Post bei LinkedIn hat das Projekt Eagle einen wichtigen Meilenstein erreicht und die ersten Produktionslinien in der Chipfabrik im US-Bundesstaat Arizona laufen an. Darauf verweisen die Kollegen von ComputerBase. Wichtig ist das Projekt Eagle in der Hinsicht, als das Intel hier die ersten Fertigungslinien in der Fertigung von Intel 18A aufnehmen wird. Bisher liefen entsprechende Forschungs- und Entwicklungsprojekte nur in... [mehr]

  • Lip-Bu Tan: Intel hat einen neuen CEO

    Im August des vergangenen Jahres hatte Lip-Bu Tan den Verwaltungsrat von Intel im Streit verlassen, nun kehrt er als Chief Executive Officer (CEO) zurück. Intel hat dies in der vergangenen Nacht verkündet und damit hat nach dem Rückzug von Pat Gelsinger eine wochenlange Suche beendet. Tan stand für viele auf der Liste für diesen Posten, so richtig überraschend ist seine Ernennung also nicht. Von 2009 bis 2021 war Tan CEO von Cadence... [mehr].

  • Embedded World 2025: AMD bringt EPYC Embedded mit Zen5/5c-Kernen

    Zur Embedded World 2025 stellt AMD die nächste Generation seiner EPYC-Embedded-Prozessoren auf Basis des Turin-Designs mit Zen-5- bzw. Zen-5c-Kernen vor. Aus Sicht der Hardware unterscheiden sich die EPYC Embedded 9005 nicht von den klassischen EPYCs für Rechenzentren. Aber der Industriestandard sieht bei den Embedded-Prozessoren vor, dass AMD mindestens über sieben Jahre eine Unterstützung bereitstellen muss. Die Details der Turin-Generation... [mehr]

  • Computex 2025: NVIDIA hält die erste Keynote

    Die Computex wird in diesem Jahr etwas früher, vom 20. bis 23. Mai, in Taiwan stattfinden und Hardwareluxx wird natürlich wieder vor Ort sein. Nun verkündet das TAITRA (Taiwan External Trade Development Council) als Organisator der Computex, dass NVIDIA in Form des CEO Jensen (Jen-Hsun) Huang am Vortag, dem 19. Mai um 11:00 Uhr Ortszeit, im Taipei Music Center eine Keynote abhalten wird. Der Hype im Huang war bereits im vergangenen Jahr... [mehr]

  • ASUS Eye Care Monitor: Drei neue Modelle aus der VU-Serie

    ASUS hat drei neue Monitore der VU-Serie vorgestellt, die eine Kombination aus augenschonender Technologie, hoher Bildqualität und nachhaltigem Design bieten wollen. Die Modelle VU249HFI-W mit 23,8 Zoll und VU279HFI-W mit 27 Zoll setzen auf FHD-IPS-Panels mit einer Bildwiederholrate von 100 Hz und einer Reaktionszeit von 1 ms MPRT. Das größere VU34WCIP-W verfügt über ein 34-Zoll-Ultrawide-VA-Panel mit 1500R-Krümmung und WQHD-Auflösung mit 100... [mehr]

  • QNAP TS-h1277AFX: Ein All-Flash-NAS für intensive, kreative und virtuelle Arbeitslasten

    QNAP hat mit dem TS-h1277AFX ein leistungsstarkes 12-Bay All-Flash NAS vorgestellt, das speziell für anspruchsvolle Anwendungen in den Bereichen Multimedia-Produktion, Virtualisierung und Unternehmensspeicherung entwickelt worden sein soll. Es setzt auf einen AMD Ryzen 7 9000 mit acht Kernen und unterstützt bis zu 192 GB DDR5 ECC-RAM. Die hohe Rechenleistung und Speicherbandbreite wollen eine zuverlässige Verarbeitung von datenintensiven... [mehr]

  • Kein Interesse mehr: Broadcom wird Intel nicht kaufen

    Vor einigen Wochen machten zahlreiche Meldungen die Runde, wonach bisher ohne Fertigung dastehende Chiphersteller den ehemaligen Chipriesen Intel übernehmen könnten. Unter diesen war auch Broadcom. Broadcom ist ein weltweit führendes Unternehmen im Bereich Halbleiter- und Infrastruktur-Softwarelösungen, das sich auf die Entwicklung von Chips für Netzwerke, Breitbandkommunikation, Rechenzentren, drahtlose Kommunikation und... [mehr]

  • XX/PRO: B2B-Sektion und europäische Allianz für B2B-Inhalte

    Hardwareluxx wird in diesem Jahr 25 Jahre alt - neben der Tatsache, dass wir uns zu einer der beliebtesten deutschen Quellen im Bereich rund um IT-Komponenten, Gaming, Notebooks und ähnlichen Produkten in Deutschland entwickelt haben und eine der größten und aktivsten Communities im deutschen IT-Web bei uns beheimaten, sind wir auch etwas älter geworden. Zusammen mit unseren Lesern der ersten Stunde, die vor 25 Jahren vielleicht noch... [mehr]

  • Mit M4-Chip: Apple stellt das neue MacBook Air vor

    Apple hat das neue MacBook Air mit M4-Chip vorgestellt, das deutliche Leistungssteigerungen, eine optimierte Energieeffizienz und neue Funktionen für professionelle Anwender und Studierende bieten soll. Der neue Chip setzt auf eine 10-Core-CPU und eine bis zu 10-Core starke GPU. Er unterstützt bis zu 32 GB gemeinsamen Arbeitsspeicher. Im Vergleich zum M1-Modell verdoppelt sich laut Apple die Geschwindigkeit, während das MacBook Air mit M4 bis... [mehr]

  • M4 Max und M3 Ultra: Apple beschleunigt den Mac Studio

    Apple hat den neuen Mac Studio angekündigt. Ausgestattet mit den Chips M4 Max und M3 Ultra soll dieser erhebliche Leistungssteigerungen mitbringen und sich an professionelle Anwender mit hohen Rechenanforderungen richten. Die kompakte Desktop-Workstation setzt neben der leistungsstarken CPU auf eine optimierte Grafikarchitektur sowie erweiterte Speicherkapazitäten und eine verbesserte Neural Engine.  Der M4 Max bietet eine 16-Core-CPU und... [mehr]

  • Ende der Subventionen: Trump will US Chips Act begraben

    Donald Trump ist bekanntermaßen kein Freund des US Chips Act. Nun hat der US-Präsident das Förderprogramm für die Halbleiterbranche aktiv ins Visier genommen und fordert dessen Abschaffung. Das Subventionspaket, das unter der Biden-Regierung verabschiedet wurde, soll die inländische Chipfertigung stärken und damit die Abhängigkeit von Importen reduzieren.  Trump kritisierte das Programm in einer Rede vor dem US-Kongress scharf und... [mehr]

  • QNAP QSW-3205-5T: Günstiger 5-Port Full 10GbE Multi-Gigabit Switch der Einstiegsklasse

    QNAP hat in den letzten Jahren sein Portfolio im Bereich Netzwerkhardware stetig erweitert. Neben Speichersystemen sind inzwischen auch Switches ein fester Bestandteil des Unternehmensangebots geworden. Mit dem QSW-3205-5T stellt QNAP nun einen neuen unmanaged Switch im unteren Preisbereich vor. Der QSW-3205-5T bietet fünf 10GbE-Ports in einem kompakten Desktop-Gehäuse. Das Gerät unterstützt den NBASE-T-Standard und ermöglicht... [mehr]

  • Qualcomm Dragonwing: Neue Marke für Geschäftskunden

    Mit Dragonwing etabliert Qualcomm eine neue Marke, die sich an Geschäfts- und Industriekunden richtet und die neben die etablierte Snapdragon-Marke treten soll. Qualcomm hat auch bisher schon Produkte außerhalb der Snapdragon-Marke angeboten. Man möchte diese Produkte für den Businessbereich nun unter einer eigenen Marke zusammenfassen. Unter der neuen Dragonwing-Marke sollen IoT-Lösungen, Netzwerk- und Mobilfunk-Infrastrukturlösungen... [mehr]

  • Nach außen klappbares Display: Das Lenovo ThinkBook „Codename Flip“

    Zum MWC 2025 zeigt Lenovo nicht nur einen ersten Prototypen eines solarbetriebenen Notebooks, sondern bringt nach dem Rollable-Gerät auch ein Proof of Concept, das mit einem nach außen hin aufklappbaren Display auf sich aufmerksam macht. Das ThinkBook „Codename Flip“ verfügt über einen 18,1 Zoll großen OLED-Bildschirm mit ausklappbarer Oberfläche und ermöglicht es so Benutzern, von einem kompakten 13-Zoll-Laptop zu einem vertikal erweiterten... [mehr]

  • ThinkPad T14s 2-in-1: Das erste Convertible der T-Serie für Geschäftsleute

    Zum MWC 2025 bringt Lenovo mit dem ThinkPad T14s 2-in-1 das erste Convertible der T-Serie für Geschäftsleute auf den Markt. Das Gerät verfügt über einen 14 Zoll großen Bildschirm, der sich um 360 ° umklappen lässt und das Gerät so über seinen Touchscreen zu einem Tablet umfunktioniert. Es ermöglicht den Wechsel zwischen Laptop-, Zelt-, Stand- und Tablet-Modus. Dabei arbeitet es nativ mit WUXGA-Auflösung und somit mit 1.920 x 1.200 Bildpunkten... [mehr]

  • Solarpanel auf dem Bildschirmdeckel: Lenovo zeigt das Yoga Solar PC Concept

    Nachdem Lenovo zur CES 2025 mit dem ThinkBook Plus Rollable einen ersten Prototyp für ein Notebook mit Aufroll-Display gezeigt hatte, bringt man zum MWC 2025 nach Barcelona die nächste Konzept-Idee. Beim sogenannten Yoga Solar PC Concept (POC) handelt es sich um einen Laptop, der ein Solarmodul auf seinem Bildschirmdeckel integriert hat, um zusätzliche Energie aus dem Sonnenlicht beziehen zu können. Selbst bei geringer Sonneneinstrahlung soll... [mehr]

  • Gute Balance aus Leistung und Portabilität: Das Lenovo ThinkPad X13 Gen6

    Lenovo hat das ThinkPad X13 neu auflegt und damit ein taufrisches Gerät für das Business-Umfeld angekündigt, das eine gute Balance aus Leistung und Portabilität schaffen soll. Tatsächlich kommt das ThinkPad X13 Gen6 gerade einmal auf eine Bauhöhe von 17,75 mm und bringt nur rund 933 g auf die Waage. Dabei besitzt es einen 13,3 Zoll großen Bildschirm mit WUXGA-Auflösung, mindestens 400 Nits und vollständiger sRGB-Farbraumabdeckung sowie... [mehr]

  • Intel 18A: NVIDIA und Broadcom sollen Fertigung bei Intel testen

    Mit den ersten Schritten hin zu einem Foundry-Modell bei Intel wurden natürlich auch immer wieder die gleichen potentiellen Großkunden genannt, die bei Intel entsprechende Chips in Auftrag geben könnten. Der Fokus lag und liegt dabei immer auf der Fertigung in Intel 18A, die laut Intels eigener Einschätzung auf Augenhöhe mit TSMCs fortschrittlichsten Fertigungsprozessen liegen soll. Erst vor wenigen Wochen präsentierte Intel einige... [mehr]

  • Weitere 100 Milliarden US-Dollar: TSMC verdoppelt die Anzahl seiner US-Chipfabriken

    Drei große Chipfabriken hat TSMC in den USA bereits in Planung, von denen die erste im ersten Halbjahr 2025 in die Massenproduktion gehen soll. Phase 2 befindet sich aktuell im Bau und soll ab 2028 die ersten Chips ausspucken und die Planung für eine Phase 3 gab es bereits. Nun verkünden die US-Regierung und TSMC, dass der Bau dreier weiterer Chipfabriken geplant sei. Damit steigt das geplante Investitionsvolumen von 65 auf nun 165 Milliarden... [mehr]

  • Zusammenarbeit mit TSMC: Marvell demonstriert ersten in 2 nm gefertigten Chip

    Marvell verkündet heute, dass man in Zusammenarbeit mit TSMC den ersten funktionsfähigen, in 2 nm gefertigten Chip hergestellt hat. Im Frühjahr 2024 verkündeten beide Unternehmen an einem entsprechenden Projekt zu arbeiten. Der von Marvell entwickelte Chip soll dabei in der KI- und Cloud-Infrastruktur zum Einsatz kommen – der IP-Domäne von Marvell. Zudem soll er Bestandteil eines Beschleuniger-Plattform (XPU) sein. Marvell entwickelt unter... [mehr]

  • Lenovo Yoga Pro: Neue leistungsstarke Geräte für Kreative

    Zum Auftakt des Mobile World Congress in Barcelona kündigt Lenovo mit dem Yoga Pro 9i Aura Edition und dem kleineren Yoga Pro 7i Aura Edition neue Mobilgeräte an, die speziell für Kreative entwickelt wurden und eine hohe Leistung versprechen. Als Aura Edition wurden sie in Zusammenarbeit mit Intel entwickelt. Während das Lenovo Yoga Pro 9i Aura Edition mit einem 16 Zoll großen Bildschirm ausgerüstet ist, kommt das Lenovo Yoga Pro 7i Aura... [mehr]

  • Chipfarbik in Ohio: Intel verschiebt Fertigstellung auf 2030

    Intel hat die Inbetriebnahme seiner neuen Chipfabrik "Ohio One" im US-Bundesstaat Ohio um einige Jahren nach hinten verschoben. Ursprünglich war der Produktionsstart der ersten Chips mal für das aktuelle Jahr 2025 vorgesehen. Nun soll der Mod 1, der erste Teil der gigantischen Chipfabrik, erst 2030 fertiggestellt werden. Die Chipfertigung selbst soll zwischen 2030 und 2031 starten. Die Fertigstellung von Mod 2 ist für 2031 beplant. Hier sollen... [mehr]

  • Verbessertes unüberwachtes Lernen: OpenAI stellt GPT-4.5 vor

    OpenAI hat GPT-4.5 vorgestellt, das die neueste Version seiner KI-Sprachmodelle repräsentiert und ab sofort als Forschungsvorschau für ChatGPT-Pro-Nutzer und Entwickler weltweit zur Verfügung steht. Dieses Modell will einen bedeutenden Fortschritt in der Skalierung von unüberwachtem Lernen repräsentieren und umfangreiches Weltwissen mit verbesserter emotionaler Intelligenz kombinieren. GPT-4.5 wurde laut OpenAI entwickelt, um Muster... [mehr]

  • Philips 34B2U3600C: Neuer curved Business-Monitor mit TCO-Zertifizierung

    Philips hat mit dem 34B2U3600C einen neuen Business-Monitor vorgestellt, der mit einem 34-Zoll-WQHD-Display und einer Vielzahl moderner Technologien für professionelle Anwendungen optimiert wurde. Das gekrümmte VA-Panel bietet eine Auflösung von 3440 x 1440 Pixeln im 21:9-Format und sorgt mit seiner 1500R-Krümmung für ein immersiveres Seherlebnis. Die hohe Farbraumabdeckung mit 104 % NTSC und 120 % sRGB will dazu eine präzise und lebendige... [mehr]

  • Cobble SSD-Gehäuse: ASUS kündigt robuste, externe Speicherlösung an

    ASUS hat das Cobble SSD-Gehäuse vorgestellt, eine externe Speicherlösung, die mit einem widerstandsfähigen Gehäuse und schnellen Datenübertragungsraten überzeugen will. Das Gerät unterstützt sowohl NVMe PCIe- als auch SATA-SSDs im M.2-Format und ermöglicht über die USB-C 3.2 Gen 2×1-Schnittstelle Übertragungsgeschwindigkeiten von bis zu 10 Gbps. Damit eignet es sich für Anwendungen, die schnelle und zuverlässige Speicherlösungen erfordern,... [mehr]

  • Klappbarer Monitor für Unterwegs: ZenScreen Duo OLED MQ149CD ab sofort verfügbar

    ASUS hat mit dem ZenScreen Duo OLED MQ149CD einen tragbaren Monitor mit zwei 14-Zoll-OLED-Panels vorgestellt, der eine erweiterte Bildschirmfläche und hohe Bildqualität bieten will. Jedes der beiden Displays besitzt eine Auflösung von 1.920 x 1.200 Pixeln im 16:10-Format und deckt laut Hersteller den DCI-P3-Farbraum zu 100 % ab. Mit einer Farbgenauigkeit von Delta E <2 und der DisplayHDR True Black 400-Zertifizierung soll der Monitor für... [mehr]

  • TurboMetal SSD: Verbatim präsentiert externe SSD für Profis

    Verbatim erweitert sein Portfolio um die neue TurboMetal-SSD mit USB4-Technologie. Die externe SSD will dabei mit Performance, Langlebigkeit und Zuverlässigkeit punkten und sich an Power-User richten. Die TurboMetal SSD erreicht Datenübertragungsgeschwindigkeiten von bis zu 3.700 MB/s beim Lesen und 3.600 MB/s beim Schreiben. Damit soll die SSD auch für große Dateien, hochauflösende Videos oder rechenintensive Anwendungen bestens geeignet... [mehr]

  • NVIDIAs Quartalszahlen: KI-Hardware weiterhin im Hoch, GeForce-Umsatz schrumpft

    NVIDIA hat die Zahlen und weitere Rekorde für Umsatz und Gewinn für das vierte Quartal veröffentlicht und damit auch sein Fiskaljahr 2025 abgeschlossen. Insgesamt belief sich der Umsatz im vierten Quartal auf 39,3 Milliarden US-Dollar und lag damit im Quartalsvergleich um 12 % höher und konnte im Jahresvergleich um 78 % zulegen. Netto verdiente NVIDIA in den vergangenen drei Monaten damit 22,1 Milliarden US-Dollar. In den vergangenen 12... [mehr]

  • Samsung SSD 9100 PRO: Neue High-End-SSD für Profis und Gamer

    Samsung hat mit der SSD 9100 PRO Serie eine Hochleistungs-SSD mit PCIe 5.0 und NVMe 2.0 vorgestellt, die auf der neuesten V-NAND-Technologie des Unternehmens basiert. Sie bietet eine deutlich gesteigerte Leistung im Vergleich zu vorherigen Generationen und richtet sich an professionelle Anwender sowie Gamer, die maximale Geschwindigkeit und hohe Speicherkapazitäten benötigen. Die SSD erreicht laut Hersteller sequentielle Lesegeschwindigkeiten... [mehr]

  • Handelskrieg um Digitalsteuern: Trump geht gegen 30 Länder vor

    US-Präsident Donald Trump hat ein Memorandum unterzeichnet, das den Weg für mögliche Strafzölle gegen Länder ebnet, die Digitalsteuern (DST) auf US-Technologieunternehmen erheben. Betroffen wären rund 30 Staaten, darunter Großbritannien und Kanada, die zusätzliche Abgaben für Konzerne wie Google und Meta eingeführt oder geplant haben. Das Weiße Haus betrachtet diese Steuern als gezielte Benachteiligung amerikanischer Unternehmen und prüft daher... [mehr]

  • High-NA EUV: E-Tests bestätigen gute Weiterentwicklung bei Metallleitungsstrukturen

    Das Forschungsinstitut imec informiert über erfolgreiche sogenannte E-Test-Ergebnisse in der High-NA-EUV-Lithografie für metallisierte Leitungsstrukturen mit einem Abstand von nur 20 nm. Diese Tests sind der nächste Schritt in der Entwicklung eines Fertigungs-Prozesses und in der Inbetriebnahme der High-NA-EUV-Scanner im gemeinsamen Forschungslabor von imec und ASML. Im Sommer des vergangenen Jahres vermeldete ASML, dass erstmals... [mehr]

  • Xeon 6: Xeon 6700/6500P für die Masse, 6900E für Hyperscaler als Custom-Produkt

    Nachdem Intel im vergangenen Jahr bereits die 6700E-Serie mit bis zu 144 Efficiency-Kernen und die 6900P-Serie mit bis zu 128 Performance-Kernen vorgestellt hatte, folgt nun planmäßig zum ersten Quartal die Vorstellung der 6700P/6500P- sowie der 6900E-Serie. Innerhalb dieser gibt es ein paar Besonderheiten in der Ausrichtung und Positionierung, auf die wir nun genauer eingehen werden. Intel hat aktuell mit einem sinkenden Absatz für das... [mehr]

  • Chipfertigung und Zusammenbau: Apple investiert 500 Milliarden USD in vier Jahren

    Wohl auch aufgrund der Neuausrichtung der US-amerikanischen Politik mit einem starken Fokus auf die eigene Wirtschaftskraft hat Apple nun angekündigt, dass man in den kommenden vier Jahren 500 Milliarden US-Dollar in Fertigung und Entwicklung investieren wird. Apple hatte bereits eine kleine Fertigung für den Zusammenbau Mac Pro, TSMC soll mit seiner Chipfertigung in Arizona inzwischen einige Chips liefern können und Texas Instruments... [mehr]

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