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HWLPro

  • 2. Generation 3D V-Cache: Neue Details zu AMDs Stapeltechnik

    Zusammen mit dem Ryzen 7 9800X3D (Test) führte AMD die zweite Generation der 3D-V-Cache-Technologie ein und in dieser gab es einige entscheidende Änderungen im Aufbau, die letztendlich dazu geführt haben, dass der Ryzen 7 9800X3D höhere Taktraten halten kann und weniger kritisch auf hohe Lasten und Temperaturen reagiert. Mit der zweiten Generation der 3D-V-Cache-Technologie platziert AMD den SRAM-Chip unter dem CCD. Soweit so gut,... [mehr]

  • Co-Packaged Optics: IBM arbeitet an der Marktreife

    Die Forschungsabteilung von IBM hat einen Durchbruch bei den sogenannten Co-Packaged Optics (CPO) verkündet und will damit einen großen Schritt in der direkten Integration der Datenübertragung über Lichtwellenleiter gemacht haben. Die Notwendigkeit der Übertragung über Lichtwellenleiter ergibt sich aus dem Umstand, dass solche optischen Übertragungen um ein Vielfaches effizienter sein können, als solche über Kupferleitungen. Für einen... [mehr]

  • ESMC-Chipfabrik: Finanzierungsmittel allesamt gesichert

    Den symbolischen Spatenstich gab es bereits im August, doch erst vor dem vergangenen Wochenende hat das Bundesministerium für Wirtschaft und Klimaschutz (BMWK) verkündet, dass sämtliche Finanzierungsmittel für die ESMC-Chipfabrik nun genehmigt wurden, sodass die Finanzierung nun vollständig steht. Die European Semiconductor Manufacturing Company (ESMC) ist ein Joint Venture aus TSMC, Bosch, Infineon und NXP. Die gesamte Investitionssumme... [mehr]

  • Blue Lion: Deutscher Supercomputer mit Next-Gen NVIDIA-Hardware

    HPE, NVIDIA sowie das Bundesministerium für Bildung und Forschung (BMBF) und das bayerische Staatsministerium für Wissenschaft und Kunst (StMWK) haben mit Blue Lion einen neuen Supercomputer in Deutschland angekündigt, der Anfang 2027 in Betrieb gehen soll und auf NVIDIA-Hardware der nächsten Generation setzt. Aufgebaut werden soll das System am Leibniz-Rechenzentrum (LRZ), unterstützt durch das Gauss Centre for Supercomputing, und die Kosten... [mehr]

  • Foundry-Abspaltung noch nicht beschlossen: ES0 von Panther Lake bei Partnern

    Im Rahmen der 22. Barclays Technology Conference sprachen die beiden Interim-CEOs von Intel David Zinsner und Michelle Johnston Holthaus über die aktuelle Situation und Herausforderungen bei Intel. Demnach konzentriert man sich weiterhin auf die Entwicklung neuer Produkte für Intel Products und neuer Fertigungstechnologien für Intel Foundry. Die Frage, ob es zu einer kompletten Abspaltung der Foundry-Sparte kommt, sehen Holthaus und... [mehr]

  • Schneller und weniger Chipfläche: Marvell präsentiert cHBM

    Auf seinem Analyst Day 2024 hat Marvell eine Initiative vorgestellt, welche Custom-HBM-Chips für den Einsatz auf Beschleunigern vorsieht, sodass einige der Nachteile der Standard-Varianten beseitigt werden. Marvell hat zusammen mit Micron, Samsung und SK hynix, den drei großen HBM-Herstellern, an dieser Lösung gearbeitet. Nahezu alle KI- und HPC-Beschleuniger nutzen aktuell High Bandwidth Memory oder kurz HBM. Der aktuell verwendete... [mehr]

  • HammerHAI: HLRS soll erste AI Factory Deutschlands sein

    Das EuroHPC Joint Undertaking (EuroHPC JU) gab heute bekannt, dass ein Konsortiums namens HammerHAI entstehen soll, welches eine der ersten AI Factories in Deutschland werden soll. Koordiniert wird dies vom Höchstleistungsrechenzentrum der Universität Stuttgart (HLRS), die vermutlich auch (zumindest teilweise) die Hardware stellen wird. Mit HammerHAI soll eine Möglichkeit für akademischen Forschung und Start-ups geschaffen werden, um... [mehr]

  • IEDM 2024: Intel spricht über Entwicklungen in der Chipfertigung

    Auf dem diesjährigen IEEE International Electron Devices Meeting (IEDM) hat Intel über zahlreiche Neuentwicklungen in der Chipentwicklung in den Bereichen Advanced Packaging, der Skalierung der Transistordichte und bei den Interconnects gesprochen. Insgesamt hält Intel fast ein Dutzend Vorträge auf dem IEDM 2024, die sich mit den verschiedenen Bereichen beschäftigen. Eine der gezeigten Arbeiten beschäftigt sich mit dem sogenannten... [mehr]

  • Defektrate, Ausbeute und Chipgröße: Wir räumen mit einigen Mythen auf

    In den vergangenen Tagen kochten zwei Themen im Zusammenhang mit der Ausbeute in der Chipfertigung nach oben, die in der internationalen Presse für einige Verwirrung sorgten und auch in den Kommentaren unserer News hier und da thematisiert wurden. Wir nehmen dies zum Anlass, um zumindest ein paar Begrifflichkeiten und Berechnungsgrundlagen zu erläutern. Eine der Meldungen, die in den vergangenen Tagen hochkochte, ist eine vermeintlich... [mehr]

  • Viel CPU-Leistung und PCIe: Das ASRock Rack GNR2D16-2T im Test

    Mit dem GNRD8-2L2T haben wir uns eine Single-Socket-Variante von ASRock Rack für Xeon 6 bereits angeschaut, heute folgt die Dual-Socket-Variante GNR2D16-2T, die damit etwas mehr Spielraum bei der CPU-Leistung im Zusammenspiel mit dem I/O-Angebot ermöglicht. Mit dem GNR2D16-2T orientiert sich ASRock Rack klar in Richtung der Serversparte. Wir haben uns auch dieses Modell auf den Prüfstand gestellt. Intels Aufteilung in einen... [mehr]

  • Intel Xeon 6 Single-Socket: Das ASRock Rack GNRD8-2L2T im Test

    Wir schauen uns das ASRock Rack GNRD8-2L2T als Single-Socket-Mainboard für die Prozessoren auf Basis des LGA4710 einmal etwas genauer an und beleuchten damit eine interessante Plattform, die kleine E-Kern- und P-Kern-Server möglich macht. Bei den Xeon-6-Prozessoren teilt Intel seine Serverprozessoren in zwei Serien auf: Solche nur mit Efficiency- und solche nur mit Performance-Kernen. Zudem gibt es für die Birche-Stream-Plattform zwei Sockel:... [mehr]