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HWLPro

  • Pre-Exascale-System: Die Übergangslösung für das HLRS ist fertig

    Das High Performance Computing Center (HLRS) in Stuttgart hat seine Übergangslösung für das Exascale-System Herder in Betrieb genommen. Herder soll 2027 eines der ersten Exascale-Systeme in Deutschland werden. Hunter hingegen ist als Übergangssystem dazu gedacht, damit die Software bereits auf die Hardware angepasst werden kann und dann schneller auf Herder ausgeführt werden kann. Hunter kommt auf eine FP64-Rechenleistung von 48,1 PFLOPS,... [mehr]

  • QNAP: Neues Hybrid Backup Center zur Optimierung der Datensicherung vorgestellt

    QNAP hat die Betaversion von Hybrid Backup Center vorgestellt, einer SaaS-Plattform, welche die Sicherungsverwaltung optimieren und zentralisieren will. Über eine einheitliche Benutzeroberfläche will Hybrid Backup Center Anwendern die effiziente Verwaltung von Hybrid Backup Synchronisationsaufgaben über mehrere QNAP NAS an verschiedenen Standorten hinweg ermöglichen. Die Lösung zielt vor allem auf Unternehmen mit umfangreichen... [mehr]

  • AMD Strix Halo: Andere CCD-Anbindung und IOD aus der 4-nm-Fertigung

    Auf der CES stellten AMD die Ryzen-AI-Max-Prozessoren mit bis zu 16 Zen-5-Kernen und einer starken integrierten GPU vor, zu denen es nun weitere Informationen gibt. Die Kollegen von Chips and Cheese führten ein Interview mit Mahesh Subramony, einem Senior Fellow von AMD, der als SoC-Architektur an der Entwicklung von Strix Halo beteiligt war. Der Aufbau von Strix Halo ist dem der Desktop-Modelle ganz ähnlich: Es gibt zwei CCDs mit jeweils bis... [mehr]

  • Intels Xeon-Chefarchitekt: Wechsel zu Qualcomm

    Mit Sailesh Kottapalli verliert die Xeon-Sparte von Intel ihren Chefarchitekten, der fortan für Qualcomm tätig sein wird. Kottapalli verlässt das Unternehmen nach mehr als 28 Jahren, wonach dieser Wechsel natürlich von besonderer Bedeutung ist. Unter Kottapalli und Ronak Singhal wurden die Xeon-Prozessoren zum Marktführer im Serverbereich – in den vergangenen Jahren sorgten jedoch Fehlplanungen und Fehlausrichtungen dafür, dass... [mehr]

  • Vertical Compute: imec Spin-Off soll Chiplet-Speichertechnologien entwickeln

    Das imec Forschungszentrum hat mit Vertical Compute eine Ausgründung verkündet, welche als Deep-Tech-Halbleiter-Startup die Entwicklung von Chiplet-Technologien vorantreiben soll. Dabei konzentriert man sich auf die Herausforderungen im Bereich der Speicherintegration in Systemen, um die sogenannte Memory Wall zu umgehen, bzw. die Limitierungen im Bereich des schnellen und hochkapazitiven Speichers zu verschieben. In einer ersten... [mehr]

  • xAI: Milliardenauftrag geht an HPE

    Ein erster Auftrag zur Erweiterung des KI-Supercomputers Colossus von xAI ist offenbar an HPE ergangen. Dies vermeldet Bloomberg und bezieht sich dabei auf interne Quellen. Aktuell arbeitet xAI mit 100.000 H100-Beschleunigern und bot Ende Oktober einen Einblick in das System. Schon seit Monaten ist von einer Erweiterung der Rede. Zunächst ist eine Verdopplung auf 200.000 Beschleuniger geplant, letztendlich plant das von Elon Musk und mit X... [mehr]

  • Produktiv arbeiten, Umwelt schonen: Philips 24B2G5301 und 27B2G5601 Monitore

    Philips stellt zwei neue Monitore vor, welche die 5000er-Serie um zwei neue Modelle ergänzen sollen. Als besonderes Merkmal stellt Philips die umweltschonenden Displays der beiden neuen Geräte in den Vordergrund. Der  Philips 24B2G5301 kommt mit 60,4 cm, also 23,8 Zoll. Der Philips 27B2G5601 mit 68,6 cm, also 27 Zoll.  Um den Fokus auf Nachhaltigkeit zu untermalen, setzt Philips bei beiden Monitoren... [mehr]

  • LG UltraFine 32U990A: Mit 6K und Thunderbolt 5

    Neue OLED-Gaming-Monitore standen in dieser Woche bei vielen Herstellern wie Alienware, ASUS oder MSI auf dem Programm. Es gab aber auch Ausnahmen wir den Acer Predator XB323QX, ein neues 5K-Gaming-Display. Auf der Website der CES Innovation Awards gab es nun von LG ein neues 6K-Modell zu entdecken, den LG UltraFine 32U990A. Allzu viele Daten gibt es jedoch noch nicht. Der 32-Zöller setzt auf die 6K-Auflösung, was in einer gestochen scharfen... [mehr]

  • Neue Premium-Business-Laptops: Die neue ThinkPad-X9-Serie von Lenovo

    Zur CES 2025 stellt Lenovo die ThinkPad X9 14 und ThinkPad X9 15 Aura Editions vor, neue Premium-Business-Laptops für Prosumenten. Sie sollen beide eine hohe Leistung mit einem umfangreichen Feature-Set sowie einem neuen, modernen Design verbinden.  Lenovo setzt auf Aluminium, das zu 50 % aus recyceltem Material besteht und die Geräte zu einem glatten sowie schlanken Profil mit einer schlichten, aber edlen Optik verhilft. Dabei setzt... [mehr]

  • Das wars mit XPS und Co: Dell führt neue Namensstruktur ein

    In der Regel präsentieren die Hersteller im Rahmen der CES unzählige neue Produkte. Keine Bange, dies ist erneut auch bei der Dell der Fall, obwohl man gar nicht direkt in Las Vegas vor Ort ist. Nicht minder wichtig ist allerdings eine Änderung, die sich auf das ganze Sortiment auswirkt. Ab diesem Jahr setzt Dell bei allen seinen Produkten auf ein neues Namensschema. Dabei geht man durchaus konsequent vor. Denn das bedeutet: XPS, Inpsiron,... [mehr]

  • Dell Pro Premium 13 und Pro Premium 14: Leichte Langläufer für den Business-Einsatz

    Passend zur neuen Namensgebung stellt Dell im Umfeld der CES zahlreiche neue Notebooks vor. Die neuen Dell Pro 13 Premium (PA13250) und Dell Pro 14 Premium (PA 14250) sind in der höchsten Schublade der Pro-Reihe einsortiert. Mit der Pro-Reihe möchte Dell den typischen Business-User ansprechen. Sie gibt es – wie der Name schon vermuten lässt – mit einem 13 oder 14 Zoll großen Display. Während das Magnesium-Gehäuse des 13-Zöllers bei 1,07 kg... [mehr]

  • Mobile Workstations in der Base-Tier: Dell Pro Max 14 und 16

    Neben dem neuen Dell Pro 13 Premium und dem Pro 14 Premium gibt es nach dem aktualisierten Namensschema die neuen mobilen Workstations Dell Pro Max 14 und 16. Zunächst fällt auf, dass Dell hier auf Anhängsel Plus oder Premium verzichtet, es sich also um die Base-Tier handelt, die mit einem guten Preis-Leistungs-Verhältnis aufwarten soll.  Bei der Pro-Max-Reihe kommt es primär auf die Leistung an. So verwundert es nicht, dass Dell... [mehr]

  • Mit neuen IPS-Black-Panels: Dell Ultrasharp U3225QW und Ultrasharp U2725QW

    Während Dell seine Systemsparte mit einem neuen Naming versorgt, bleibt bei den Monitoren alles beim Alten. Die Ultrasharp-Serie stellt nach wie vor die Speerspitze im Business-Umfeld dar und wird passend zur CES mit mehreren neuen Geräten versorgt. Der Dell Ultrasharp U3225QW und der Ultrasharp U2725QW teilen sich die 4K-Auflösung, werden jedoch in den zwei Größen 32 Zoll und 27 Zoll angeboten. Der User kann also entscheiden, ob die etwas... [mehr]

  • ASUS ProArt PA602 Wood Edition im Test: Gehäuse für Creator und anspruchsvolle Nutzer

    ASUS bietet mit dem ProArt PA602 Wood Edition ein besonderes Gehäuse an. Das Oberklassemodell richtet sich in erster Linie an Creator, spricht aber auch Nutzer an, die ein möglichst seriös gestaltetes und gleichzeitig funktionales Gehäuse suchen. Dazu kommen Besonderheit wie die Eschenholzfront, ein Staubsensor und ein Kühlsystem mit zwei überdicken 200-mm-Lüftern. Mit der ProArt-Serie möchte ASUS in erster Linie Content Creator... [mehr]

  • 2. Generation 3D V-Cache: Neue Details zu AMDs Stapeltechnik

    Zusammen mit dem Ryzen 7 9800X3D (Test) führte AMD die zweite Generation der 3D-V-Cache-Technologie ein und in dieser gab es einige entscheidende Änderungen im Aufbau, die letztendlich dazu geführt haben, dass der Ryzen 7 9800X3D höhere Taktraten halten kann und weniger kritisch auf hohe Lasten und Temperaturen reagiert. Mit der zweiten Generation der 3D-V-Cache-Technologie platziert AMD den SRAM-Chip unter dem CCD. Soweit so gut,... [mehr]

  • Co-Packaged Optics: IBM arbeitet an der Marktreife

    Die Forschungsabteilung von IBM hat einen Durchbruch bei den sogenannten Co-Packaged Optics (CPO) verkündet und will damit einen großen Schritt in der direkten Integration der Datenübertragung über Lichtwellenleiter gemacht haben. Die Notwendigkeit der Übertragung über Lichtwellenleiter ergibt sich aus dem Umstand, dass solche optischen Übertragungen um ein Vielfaches effizienter sein können, als solche über Kupferleitungen. Für einen... [mehr]

  • ESMC-Chipfabrik: Finanzierungsmittel allesamt gesichert

    Den symbolischen Spatenstich gab es bereits im August, doch erst vor dem vergangenen Wochenende hat das Bundesministerium für Wirtschaft und Klimaschutz (BMWK) verkündet, dass sämtliche Finanzierungsmittel für die ESMC-Chipfabrik nun genehmigt wurden, sodass die Finanzierung nun vollständig steht. Die European Semiconductor Manufacturing Company (ESMC) ist ein Joint Venture aus TSMC, Bosch, Infineon und NXP. Die gesamte Investitionssumme... [mehr]

  • Blue Lion: Deutscher Supercomputer mit Next-Gen NVIDIA-Hardware

    HPE, NVIDIA sowie das Bundesministerium für Bildung und Forschung (BMBF) und das bayerische Staatsministerium für Wissenschaft und Kunst (StMWK) haben mit Blue Lion einen neuen Supercomputer in Deutschland angekündigt, der Anfang 2027 in Betrieb gehen soll und auf NVIDIA-Hardware der nächsten Generation setzt. Aufgebaut werden soll das System am Leibniz-Rechenzentrum (LRZ), unterstützt durch das Gauss Centre for Supercomputing, und die Kosten... [mehr]

  • Foundry-Abspaltung noch nicht beschlossen: ES0 von Panther Lake bei Partnern

    Im Rahmen der 22. Barclays Technology Conference sprachen die beiden Interim-CEOs von Intel David Zinsner und Michelle Johnston Holthaus über die aktuelle Situation und Herausforderungen bei Intel. Demnach konzentriert man sich weiterhin auf die Entwicklung neuer Produkte für Intel Products und neuer Fertigungstechnologien für Intel Foundry. Die Frage, ob es zu einer kompletten Abspaltung der Foundry-Sparte kommt, sehen Holthaus und... [mehr]

  • Schneller und weniger Chipfläche: Marvell präsentiert cHBM

    Auf seinem Analyst Day 2024 hat Marvell eine Initiative vorgestellt, welche Custom-HBM-Chips für den Einsatz auf Beschleunigern vorsieht, sodass einige der Nachteile der Standard-Varianten beseitigt werden. Marvell hat zusammen mit Micron, Samsung und SK hynix, den drei großen HBM-Herstellern, an dieser Lösung gearbeitet. Nahezu alle KI- und HPC-Beschleuniger nutzen aktuell High Bandwidth Memory oder kurz HBM. Der aktuell verwendete... [mehr]

  • HammerHAI: HLRS soll erste AI Factory Deutschlands sein

    Das EuroHPC Joint Undertaking (EuroHPC JU) gab heute bekannt, dass ein Konsortiums namens HammerHAI entstehen soll, welches eine der ersten AI Factories in Deutschland werden soll. Koordiniert wird dies vom Höchstleistungsrechenzentrum der Universität Stuttgart (HLRS), die vermutlich auch (zumindest teilweise) die Hardware stellen wird. Mit HammerHAI soll eine Möglichkeit für akademischen Forschung und Start-ups geschaffen werden, um... [mehr]

  • IEDM 2024: Intel spricht über Entwicklungen in der Chipfertigung

    Auf dem diesjährigen IEEE International Electron Devices Meeting (IEDM) hat Intel über zahlreiche Neuentwicklungen in der Chipentwicklung in den Bereichen Advanced Packaging, der Skalierung der Transistordichte und bei den Interconnects gesprochen. Insgesamt hält Intel fast ein Dutzend Vorträge auf dem IEDM 2024, die sich mit den verschiedenen Bereichen beschäftigen. Eine der gezeigten Arbeiten beschäftigt sich mit dem sogenannten... [mehr]

  • Defektrate, Ausbeute und Chipgröße: Wir räumen mit einigen Mythen auf

    In den vergangenen Tagen kochten zwei Themen im Zusammenhang mit der Ausbeute in der Chipfertigung nach oben, die in der internationalen Presse für einige Verwirrung sorgten und auch in den Kommentaren unserer News hier und da thematisiert wurden. Wir nehmen dies zum Anlass, um zumindest ein paar Begrifflichkeiten und Berechnungsgrundlagen zu erläutern. Eine der Meldungen, die in den vergangenen Tagen hochkochte, ist eine vermeintlich... [mehr]

  • Viel CPU-Leistung und PCIe: Das ASRock Rack GNR2D16-2T im Test

    Mit dem GNRD8-2L2T haben wir uns eine Single-Socket-Variante von ASRock Rack für Xeon 6 bereits angeschaut, heute folgt die Dual-Socket-Variante GNR2D16-2T, die damit etwas mehr Spielraum bei der CPU-Leistung im Zusammenspiel mit dem I/O-Angebot ermöglicht. Mit dem GNR2D16-2T orientiert sich ASRock Rack klar in Richtung der Serversparte. Wir haben uns auch dieses Modell auf den Prüfstand gestellt. Intels Aufteilung in einen... [mehr]

  • Intel Xeon 6 Single-Socket: Das ASRock Rack GNRD8-2L2T im Test

    Wir schauen uns das ASRock Rack GNRD8-2L2T als Single-Socket-Mainboard für die Prozessoren auf Basis des LGA4710 einmal etwas genauer an und beleuchten damit eine interessante Plattform, die kleine E-Kern- und P-Kern-Server möglich macht. Bei den Xeon-6-Prozessoren teilt Intel seine Serverprozessoren in zwei Serien auf: Solche nur mit Efficiency- und solche nur mit Performance-Kernen. Zudem gibt es für die Birche-Stream-Plattform zwei Sockel:... [mehr]

  • Software Defined Networking im Detail: TP-Links Omada-Plattform ermöglicht umfangreiche Netzwerke

    Möchte der Netzwerk-Administrator sein eigenes Netzwerk zu Hause oder auch für Business-Anwendungen in Unternehmen auf einfache Art und Weise aus demselben Ökosystem nutzen, gibt es auf dem Markt einige Möglichkeiten. Beispielsweise ist hierbei Ubiquitis UniFi-Plattform sehr beliebt und wird oftmals eingesetzt. Von TP-Link gibt es mit der Omada-Plattform eine alternative Lösung, die inzwischen sehr gut durchdacht und vielfältig eingesetzt... [mehr]

  • Mini-PC als Router für Fortgeschrittene: Umfangreiche Möglichkeiten mit OPNsense analysiert

    Über AliExpress lassen sich seit geraumer Zeit günstige Mini-PCs von KingNovy erstehen, die sich mit mehreren NICs gerade dazu eignen, einen erweiterten Router auf die Beine zu stellen. Gleichzeitig sorgen die verbauten (kleinen) SoCs dafür, dass diese Mini-PCs nicht all zu viel Energie für sich beanspruchen und somit die laufenden Kosten niedrig halten. Wir haben einen von vielen KingNovy-Mini-PCs in die Redaktion geholt und werfen... [mehr]