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Smartphones wie die aktuellen Flaggschiffe LG G5 und Samsung Galaxy S7 bieten immense Leistung in kompakten Gehäusen. Kein Wunder, dass trotz immer höherwertiger Fertigungsprozesse und ausgefeilter Stromspartechniken jedoch auch auch die Ansprüche an die Kühllösungen steigen. Deswegen kommen etwa Heatpipes mittlerweile nicht mehr nur auf protzigen Grafikkarten oder massigen CPU-Kühlern zum Einsatz, sondern auch in einigen mobilen Endgeräten. Beispielsweise setzt das Samsung Galaxy S7 in der Variante mit dem Qualcomm Snapdragon 820, wie sie in den Vereinigten Staaten verkauft wird, auf eine Kühllösung mit Heatpipes. Laut Zulieferern aus Taiwan sei das beileibe kein Einzelfall mehr. Sie berichten, dass die Bestellungen für Heatpipes, die in mobilen Endgeräten Verwendung finden sollen, immer mehr zunehmen. Das könnte den Heatpipe-Herstellern in Zukunft einen Aufschwung bei den Bestellungen bescheren.
Über die Kühllösungen in Smartphones sprechen die Hersteller selbst wiederum nur selten. Wir bekommen sie allerdings regelmäßig in Teardowns zu sehen. Interessant ist das Thema außerdem für jedermann, wenn man bedenkt, dass 2015 beispielsweise der Qualcomm Snapdragon 810 mit seinen Überhitzungsproblemen gezeigt hat, dass effiziente Kühllösungen für Smartphones eine zunehmende Rolle spielen. Aktuell nutzen die meisten Smartphone-Hersteller noch Graphit-Kühllösungen und setzen auch auf abgestimmte Software sowie etwas Hilfe von Metallgehäusen. Vielleicht verschiebt sich der Fokus jedoch in Zukunft noch stärker.
Die Zulieferer sind jedoch aktuell vorsichtig mit zu viel Optimismus: Man benötige für die Smartphone-Heatpipes jeweils eigene Custom-Designs, was den Aufwand für alle Parteien erhöhe. Zudem komme dazu, dass die meisten Smartphones eher kurze Lebenszyklen hätten und von den Anwendern schnell ersetzt würden. Deswegen sei man noch vorsichtig damit zu viel Geld in spezielle Gussformen zu investieren. Der Bedarf könnte aber in Zukunft steigen, je nachdem, wie sich die Smartphone-Hardware weiterentwickle.