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Apple wird mit großer Sicherheit im Herbst wieder eine neue Version des iPhones vorstellen. Wie bei jeder neuen Generation üblich, wird wohl auch wieder ein aktualisierter SoC mit an Bord sein. Wie das Branchenmagazin DigiTimes meldet, soll TSMC mit der Produktion des A11-Fusion begonnen haben. Die Produktion des SoC soll erstmals im 10-nm-Verfahren von TSMC realisiert werden. Konkret soll das InFo-Packaging-Verfahren von TSMC zum Einsatz kommen, wodurch die Bauhöhe der Platine reduziert werden könne.
Apple habe sich laut DigiTimes vor allem aufgrund der höheren Effizienz für den etwas teureren 10-nm-Prozess beim Apple A11 Fusion entschieden. Durch die kleinere Strukturbreite soll der Strombedarf reduziert und gleichzeitig die Leistung gesteigert werden. Angaben zur Taktfrequenz oder Anzahl der Rechenkerne fehlen allerdings derzeit auch weiterhin noch komplett. Es gilt jedoch als sicher, dass Apple an seinem Aufbau festhält und damit wie beim aktuellen A10-Fusion wieder zwei Hochleistungskerne und zwei stromsparende Rechenkerne verbauen wird.
Neben Apple soll auch die Huawei-Tochter Hisilicon sowie MediaTek den feineren Produktionsprozess bei TSMC nutzen. Somit wäre Apple kein exklusiver Auftraggeber für den 10-nm-Prozess bei TSMC.