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SoC

  • Geringer Marktanteil: Nur einer von 125 verkauften PCs kommt mit Qualcomm-SoC

    Laut einer Analyse von Canalys liegt Qualcomm im dritten Quartal noch weit hinter den eigens gesteckten Zielen. Nur 0,8 % der ausgelieferten PCs hatte einen Snapdragon X Elite oder Plus verbaut und das obwohl der Anteil dieser Prozessoren gegenüber dem zweiten Quartal um 180 % gestiegen ist. Somit hatte nur einer von 125 PCs, die verkauft wurden, einen Snapdragon-SoC verbaut. Insgesamt beträgt der Marktanteil der PCs mit ARM-SoC... [mehr]

  • Snapdragon 8 Elite: Qualcomm rüstet auf

    Der Herbst 2024 scheint nicht nur für den Desktop- und Notebook-Bereich ein Generationswechsel der CPU-Plattformen zu werden. Auch im Smartphone-Bereich gibt es News - und zwar von Qualcomm. Auf dem Snapdragon Summit stellte man heute den neuen Snapdragon 8 Elite vor, der als Nachfolger des bisherigen Snapdragon 8 Gen3 zukünftig in vielen High-End-Handys zu finden sein wird. Der neue Smartphone-SOC von Qualcomm besitzt allerdings keine... [mehr]

  • Schwierige Leistungsanalysen: Qualcomm Snapdragon X Elite im XPS 13 ausprobiert

    Zur Computex 2024 schickte Qualcomm seine neuen Snapdragon-X-Elite- und -Elite-Plus-SoCs alias Oryon ins Notebook und wollte damit als Copilot+-PCs das Theme KI auch für den Endkunden ins Notebook bringen. Vor allem machte man eines: große Versprechungen. Denn die neuen Chips sollen sowohl im Hinblick auf die Leistung als auch auf die Laufzeiten im Notebook für erhebliche Verbesserungen gegenüber der Konkurrenz... [mehr]

  • Chip für die PS6: Intel ist bei Konsolen-Chip von AMD ausgestochen worden

    Bereits 2022 soll Sony Verhandlungen mit mehreren Chipdesignern und Auftragsfertigern über den Chip für die nächste PlayStation-Generation geführt haben. Dabei mit im Rennen war offenbar auch Intel. Weniger überraschend als die Tatsache, dass Intel ebenfalls an der Ausschreibung teilgenommen hat, ist jedoch, dass man sich offenbar recht lange im Rennen um Design und Herstellung des Chips für die PS6 befunden habe. Dies berichtet Reuters... [mehr]

  • Granite Rapids-D: Intel spricht über den Xeon-6-SoC

    Bereits im Februar dieses Jahres nannte Intel erstmals eine Network- und Edge-Variante der Xeon-6-Prozessoren. Granite Ridge-D verwendet dabei Performance-Kerne und kombiniert diese mit einer schnellen Ethernet-Anbindung, PCIe/CXL-Lanes und den bekannten Beschleunigern. Es wird der dritte und letzte Schritt in der Xeon-6-Strategie sein, die im zweiten Quartal mit der Xeon-6700E-Serie (Xeon 6E, Siera Forrest-SP), bzw. den kleinsten... [mehr]

  • Abgespeckter SoC für die Masse: Der Snapdragon 4s Gen 2 wird offiziell vorgestellt

    Während die Snapdragon-8-Reihe aus dem Hause Qualcomm die Flaggschiff-SoCs für die modernen Smartphones und Tablets darstellen, ordnen sich unterhalb davon die Snapdragon-7-, Snapdragon-6- und schließlich die Snapdragon-4-Serie ein. Letztere Serie ist für die breite Masse gedacht, die keine hochgradigen Anforderungen an das Smartphone stellen. Am heutigen Tag stellt Qualcomm den neuen Snapdragon 4s Gen 2 offiziell vor, der von den technischen... [mehr]

  • Qualcomm Oryon: Die CPU- und GPU-Architektur des Snapdragon X Elite/Plus im Detail

    Bisher haben wir von Qualcomm im Zusammenhang mit dem Snapdragon X Elite und dem Snapdragon X Plus vor allem eines gehört: Große Versprechungen. Die zahlreichen Vorstellungen der Notebook-Hersteller auf der Computex legen aber zunächst einmal nahe, dass zumindest von Seiten der Hersteller großes Interesse an einem ARM-SoC gehegt wird. Ob die Erwartungen am Ende erfüllt werden können, steht auf einem anderen Blatt, denn bisher kennen... [mehr]

  • Windows on ARM: MediaTek soll SoC für Microsoft entwickeln

    Es gibt laut Reuters offensichtlich neue Hinweise darauf, dass MediaTek an einen ARM-basierten SoC arbeitet, den Microsoft im kommenden Jahr als Alternative oder Ersatz für seine Copilot+-Systeme einsetzen möchte. Aktuell ist Qualcomm der exklusive Anbieter im Surface Pro und Surface Laptop, wo die verschiedenen Varianten des Snapdragon X Elite und Plus zum Einsatz kommen. Doch seit Wochen und Monaten brodelt es kräftig in der Gerüchteküche,... [mehr]

  • Snapdragon X Elite: Erste Vorab-Benchmarks zeigen gemischte Ergebnisse

    Kontrollierte Benchmarks auf einer Referenzplattform, allesamt vom Hersteller ausgesucht und ohne Eingriffsmöglichkeit seitens des Redakteurs: Das waren bisher die Benchmarks, die zum Qualcomm Snapdragon X Elite und Plus veröffentlicht wurden. Warum Qualcomm noch derart restriktiv mit Leistungswerten umgeht und keinerlei verifizierbare Ergebnisse Dritter zulässt, ist ein Rätsel, denn die Geräte sollen bereits in wenigen Tagen auf dem Markt... [mehr]

  • Hexagon NPU: Qualcomm will die schnellste NPU haben

    In der inzwischen üblichen Salamitaktik hat Qualcomm in den vergangenen Wochen und Monaten die Details zu Snapdragon-X-Serie veröffentlicht. Zuletzt wurde mit dem Snapdragon X Plus eine weitere SoC-Option vorgestellt, welche nicht so hoch taktet und "nur" zehn Kerne zu bieten hat, die NPU-Leistung soll mit 45 TOPS aber überall gleich sein. Die KI-Rechenleistung ist auch das, auf was sich alle Hersteller aktuell stürzen und so dürfte das... [mehr]

  • Gaming-Handhelds: MediaTek und NVIDIA sollen an Gaming-SoC arbeiten

    Offenbar wollen MediaTek und NVIDIA den Markt der Gaming-Handhelds nicht länger AMD überlassen, denn bisher sind die mobilen x86-Konsolen hauptsächlich mit Ryzen-Prozessoren bestückt (beispielsweise der ASUS ROG Ally oder der AYANEO 2S), während MSIs Ausflug mit dem Claw-Handheld in diesen Markt mit einem Intel-Prozessor eher kritisch betrachtet werden muss. Laut Analyst Dan Nystedt, der aus Taiwan häufig über die aktuelle... [mehr]

  • Snapdragon X Elite und Plus: Mit diesem SoC will es Qualcomm mit AMD und Intel aufnehmen

    Bereits Mitte Oktober des vergangenen Jahres präsentierte Qualcomm den Snapdragon X Elite, der bisher als Projekt Oryon lief und mit dem das Unternehmen einen erneuten Anlauf unternehmen möchte, die Dominanz von Intel bei den Notebook-Prozessoren zu brechen. Vielmehr noch, auch Apple mit seiner M-Serie soll in diesem Segment Konkurrenz bekommen. Bisher ist bekannt, dass der Snapdragon X Elite 12 Hochleistungskerne verwenden wird, die gemeinsam... [mehr]

  • Google Axion: Nächster selbstentwickelter Chip in Googles Rechenzentren

    Google hat mit dem Axion einen weiteren, selbstentwickelten Chip vorgestellt, den man in den eigenen Rechenzentren einsetzt und per Google Cloud Kunden anbieten möchte. Axion basiert auf dem Neoverse-V2-Design von ARM, wobei nicht klar ist, über wie viele Kerne der Prozessor verfügt. Das Neoverse-V2-Design wird auch von NVIDIA für die Grace-CPU verwendet. Axion soll in Kürze in den eigenen C4A-Instanzen angeboten werden. Mit diesen... [mehr]

  • Apple M3 Ultra: Ohne UltraFusion-Interconnect und als monolithisches Design

    Bisher hat Apple seine MacBooks mit M3, M3 Pro und M3 Max auf den Markt gebracht – vom M3 Ultra fehlt aber noch jede Spur und es gibt aktuell auch kaum Hinweise dazu, dass dieser in Kürze im Mac Studio oder Mac Pro erscheinen wird. Erst Anfang März wurden das 13" und 15" MacBook Air auf den M3 und M3 Pro umgestellt, während es den M3 Max nur im MacBook Pro gibt. Bisher ist Apple in seiner M-Serie immer so vorgegangen, dass die M-, Pro- und... [mehr]

  • Weniger Leistung als der große Bruder: Der Snapdragon 8s Gen 3 wird offiziell vorgestellt

    Qualcomms Snapdragon 8 Gen 3 kommt in den neuesten Smartphone zum Einsatz und stellt offiziell den ersten Prozessor seitens Qualcomm dar, der für den derzeitigen KI-Boom in vollem Umfang geeignet ist und auch davon abgesehen eine Menge Leistung für den Alltag bereitstellt. So viel sei bereits verraten: Der Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3 ordnet sich von der Leistung her unterhalb des Snapdragon 8 Gen 3 ein, wobei die Leistung dennoch hoch sein... [mehr]

  • Benchmarks zum Snapdragon X Elite: Qualcomm-CPU bleibt hinter den Erwartungen zurück

    Erst in dieser Woche gab es News vom Mobile World Congress aus Barcelona: In Gesprächen bestätigte Qualcomm dort, dass es vom Snapdragon X Elite nur ein Modell geben wird – immer mit 12 Kernen ausgestattet, aber womöglich aufgrund unterschiedlicher Vorgaben des Power-Limits mit einem unterschiedlichen Takt-Potential. Nun ist in der Geekbench-Datenbank ein weiteres Benchmark-Ergebnis aufgetaucht. Bisher gab es nur Benchmarks, die unter Aufsicht... [mehr]

  • Robotik, Steuerungen, Sensorik: Ryzen Embedded und Versal-SoCs auf einem Board zusammengebracht

    AMD will seine Industrieplattformen um ein weiteres Produkt erweitern und kombiniert hier die eigenen Ryzen-Embedded-Prozessoren mit den Versal-FPGAs aus dem Xilinx-Geschäft. Zusammen in einer Plattform sollen die Hardwarekomponeten in den Bereichen Sensorik, Robotik und auch in der Steuerung von Anlagen eingesetzte werden. Grundsätzlich ist der Einsatz der Embedded+-Architektur überall dort sinnvoll, wo Eingabedaten, seien es verschiedene... [mehr]

  • Mit AI-Funktionen: Intel stellt seinen ersten Automotive-SoC vor

    Nicht nur das direkte Endkunden-Segment wurde von Intel auf der CES bedient, auch im Automotive-Bereich will man eine größere Rolle spielen – wenngleich man dies mit seinem Zukauf Mobileye schon länger versucht. Zusammen mit einem erst kürzlich getätigten Zukauf von Silicon Mobility SAS will man aber einen anderen Hebel einsetzen als dies mit Mobileye der Fall ist. Silicon Mobility SAS ist ein Unternehmen, welches sich mit dem... [mehr]

  • Flaggschiff-SoC: MediaTek stellt den Dimensity 9300 vor

    Mit dem Dimensity 9300 stellt MediaTek seinen neuesten SoC vor. Dieser richtet sich klar an die High-End-Smartphones und könnte mit seinen vier Cortex-X4-Kernen selbst außerhalb des Smartphone-Segments noch ausreichend Leistung abrufen. Bereits gegen Ende diesen Jahres soll der Dimensity 9300 verfügbar sein, was aber vermutlich nur seitens MediaTek der Fall ist. Bis wir den SoC in den ersten Geräten sehen, sprechen wir sicherlich von 2024. In... [mehr]

  • Tegra T239: Das soll der SoC für Nintendos Switch 2 sein

    Auch wenn Nintendo selbst immer wieder dementiert, dass man an einer zweiten Generation der Switch arbeiten würde, so soll es auf der Gamescom hinter verschlossenen Türen bereits erste Einblicke für besonders ausgewählte Entwickler gegeben haben. Aus mehreren Quellen zusammengetragen haben die Kollegen von Eurogamer, bzw. Digital Foundry nun einige technische Details veröffentlicht, die den Tegra T239 getauften SoC bereits ziemlich gut... [mehr]

  • Qualcomm Oryon: Hersteller sabotiert womöglich sein eigenes SoC-Design

    Im kommenden Jahr will Qualcomm den ersten SoC namens Oryon vorstellen, der nicht mehr auf dem aktuellen CPU-Design basiert, sondern von Nuvia entwickelt wurde. Nuvia war mit der Entwicklung eines Serverprozessors auf ARM-Basis beschäftigt, als Qualcomm das Unternehmen Anfang 2021 kaufte. Da Qualcomm nur wenige Verbindungen bzw. Ambitionen im Bereich der Server-Prozessoren hat, ging man schnell davon aus, dass das Design für die eigenen... [mehr]

  • Doppelte GPU-Leistung: Qualcomm platziert den Snapdragon 7+ Gen 2 knapp unter High-End

    Auch wenn sich vieles immer auf die High-End- und Flaggschiff-Produkte konzentriert, so verwendet die breite Masse doch meist die etwas darunter platzierten Produkte. Im Falle der Qualcomm SoCs also die auf dem Papier leistungsschwächeren Chips. Qualcomm hat nun den Snapdragon 7+ Gen 2 vorgestellt, der im Vergleich zum Vorgänger 50 % in der CPU-Leistung und sogar 100 % in der GPU-Leistung zulegen soll. Erzielt wird dies durch die Verwendung... [mehr]

  • Qualcomm Snapdragon 8 Gen2: So schnell ist der neue SOC

    Auf Qualcomms Snapdragon Summit hatten wir die Möglichkeit, nicht nur theoretische Informationen zum neuen Snapdragon 8 Gen2 zu erhalten, sondern auch praktische Tests durchzuführen - zumindest auf Referenzgeräten von Qualcomm, die bereits die neue Version des Snapdragons verbaut hatten. Die Smartphone-SOCs, die 2023 erstmals in Handys zu finden sein werden, konnten sich dabei hinsichtlich der Performance beachtlich schlagen - abzuwarten ist... [mehr]

  • AMD schrumpft Oberon-SoC der PlayStation 5 auf 6 nm

    Vor einigen Wochen wurden die ersten Informationen zu einer neuen Revision der PlayStation 5 von Sony bekannt. Dass ein Hersteller seine Konsole über die Jahre ihrer Lebensdauer immer mal wieder anpasst, ist wenig überraschend. In der Fertigung gibt es häufig Optimierungspotential und auch in der Beschaffung der einzelnen Komponenten. Offenbar hat Sony dabei nicht nur die Kosten für einen kleineren Kühler einsparen wollen, sondern kann den um... [mehr]

  • Mehr Leistung und Effizienz für Wearables: Qualcomms Snapdragon W5 Gen1 Plattform vorgestellt

    Gerade die kleinen smarten Uhren, auch genannt als Wearables, profitieren von besonders effizienten SoCs, da deren Akku-Kapazität bei Weitem nicht mit den in Smartphones verbauten Stromspeichern mithalten kann. Von Qualcomm wurde nun die Snapdragon-W5-Gen1-Plattform offiziell vorgestellt, die nicht nur die Leistung, sondern auch die Effizienz ordentlich steigert. Hinzu wurden die Features um ein gutes Stück erweitert. Verglichen hat Qualcomm... [mehr]

  • Power-on: Intel startet Meteor-Lake-Chiplet SoC erfolgreich

    Im Rahmen der Bekanntgabe der aktuellen Quartalszahlen, in denen Intel gute Trends im Server-Bereich vermeldete, dafür aber im Client-Segment zu kämpfen hat, verkündete Intel auch einige interessante Details in der Entwicklungsphase zukünftiger Prozessoren. Michelle Johnston Holthaus, EVP & GM der Client Computing Group bei Intel, verkündete via Twitter, dass man Meteor Lake erfolgreich eingeschaltet habe. Im Mai 2021 vermeldete Intel,... [mehr]

  • Moore’s Law verlangsamt sich: Neuer A16 nur für die Pro-Modelle des iPhone 14

    Nach der Vorstellung des neuen iPad Air mit A14 Bionic und des M1 Ultra für den Mac Studio konzentriert sich die Meldungslage schon auf die kommende iPhone-Generation. Das aktuelle iPhone 13 ist mit dem A15 Bionic ausgestattet, der mit leichten Verbesserungen der Kern-Architektur weiterhin in 5 nm gefertigt wird. Für das iPhone 14 soll dementsprechend der A16 in den Startlöchern stehen – allerdings nicht in der Form, wie dies aus den... [mehr]

  • Samsung präsentiert den Exynos 2200 mit RDNA-2-Grafikeinheit

    Nach der zunächst für den 11. Januar vorgesehenen Ankündigung, die dann aber sang- und klanglos abgesagt wurde, hat Samsung nun den Exynos 2200 vorgestellt, der mit der Xclipse-GPU auf Basis der RDNA-2-Architektur ausgestattet ist. Neben der GPU weitere Bausteine des SoC sind CPU-Kerne auf Basis einer Arm-Architektur und neue Neural Processing Units (NPU). Gefertigt werden soll der Chip in 4 nm bei Samsung selbst. Das war es dann aber... [mehr]

  • Mobileye kündigt neue SoCs für autonome Fahrzeuge an

    Im Rahmen der CES hat Intels Tochter Mobileye neue SoCs vorgestellt, die in den kommenden Jahren für teilautonome Fahrzeuge genutzt werden sollen. Intel arbeitet hier unter anderem mit VW zusammen, in deren Fahrzeugen die aktuellen Chips von Mobileye bereits verwendet werden und die auch in den kommenden Jahren für bestimmte Modelle darauf setzen werden. Der EyeQ Ultra ist von Mobileye für das Level 4 des teilautonomen Fahrens vorgesehen... [mehr].

  • Snapdragon 8cx Gen 3 soll der schnellste Arm-Prozessor sein

    Auf die Vorstellung des Snapdragon 8 Gen 1 für den Smartphone-Einsatz folgte auf dem TechSummit 2021 von Qualcomm nun auch die Präsentation des laut Aussage des Unternehmens schnellsten Notebook-Prozessors auf Basis eines Arm-Designs. Zudem hat man noch den Snapdragon 7c+ Gen 3 vorgestellt, der als Mittelklasse-Lösung den notwendigen Schub in die Platttform bringen soll. Qualcomm arbeitet schon länger an der Umsetzung einer Arm-Plattform... [mehr]

  • Qualcomm stellt neue Snapdragon 8 Gen 1 Platform vor

    Auf dem Snapdragon Tech Summit 2021 stellte Qualcomm heute seine Smartphone-SoCs für die High-End-Smartphones des Jahres 2022 vor. Die Plattform zeigt in allen Dimensionen Verbesserungen zur diesjährigen Snapdragon 888+-Plattform, beispielsweise durch neue Kamera-Technik, eine neue AI-Engine, Gaming-Features und einem leistungsfähigeren 5G-Modem. Nachdem Qualcomm vor ein paar Tagen bereits angekündigt hat, das Namensschema der kommenden... [mehr]

  • ARMv9 in 4 nm: MediaTek stellt den Dimensity 9000 vor

    MediaTek hat seinen Flaggschiff-SoC für 2022 vorgestellt und geht dabei in die Vollen. Der Dimensity 9000 ist ein System-on-Chip (SoC), der auf der neuen ARMv9-Architektur basiert und in 4 nm bei TSMC gefertigt werden soll. Bei den CPU-Kernen kommt die im High-End-Bereich inzwischen übliche Dreierkonfiguration zum Einsatz. Ein Cortex-X2 wird mit drei Cortex-A710 und vier Cortex-A510 in einer 1+3+4-Konfiguration zusammengeführt... [mehr].

  • Qualcomm will die schnellsten SoCs für PCs liefern

    Auf dem Investor Day 2021 hat Qualcomm seine Strategie für die kommenden Jahre umschrieben. Ein großes Thema waren die Erweiterungen im Bereich des 5G-Mobilfunkstandards. Wir wollen uns jedoch auf die Neuankündigungen bei den SoCs konzentrieren, denn der Kauf des Arm-Server-Startups Nuvia Anfang 2021 sollte bereits die Weichen für eigene CPU-Designs stellen, die sich nun allmählich manifestieren sollten. Qualcomm sieht den Wechsel auf... [mehr]

  • Neues Apple MacBook Pro: Mehr Leistung, Anschlüsse, Display und eine Notch

    Wie erwartet, hat Apple am Montagabend seine MacBook-Pro-Familie generalüberholt und den Geräten eines der umfangreichsten Updates seit mehr als fünf Jahren spendiert. Die neuen Geräte basieren natürlich auf den neuen M1-Pro- und –Max-Chips, bieten wieder deutlich mehr Anschlüsse und sollen in Sachen Display den nächsten großen Schritt machen. Bereits ab der nächsten Woche sollen sie verfügbar sein. Auf den ersten Blick hat Apple seine... [mehr]

  • Qualcomm Snapdragon 865 soll als 4G und 5G-Variante kommen

    Der Snapdragon 855 (zum Test) stellt Qualcomms aktuelles Flaggschiff dar, doch im Hintergrund arbeiten die Entwickler natürlich schon längst am Nachfolger Snapdragon 865. Laut ersten Informationen soll der Chipentwickler beim Nachfolger seinen Kunden erstmals zwei Varianten zur Auswahl stellen. Qualcomm soll beim Snapdragon 865 nämlich neben einer Version mit einem integrierten 4G-Modem auch eine Variante mit dem neusten... [mehr]

  • NVIDIA kombiniert GeForce RTX 3060 mit Arm-SoC

    Auf der Game Developers Conference (GDC) konzentrierte sich NVIDIA auf das eigene Plattform-Angebot – für eine Spieleentwicklermesse auch nicht weiter unüblich. DLSS soll seinen Weg auf Linux finden, das komplette RTX SDK wird aber vor allem in Richtung der Arm-Plattform ausgeweitet. Den Anfang machen einige weitere RTX-Funktionen für Linux, da eine entsprechende Portierung hier sicherlich am einfachsten ist. RTX... [mehr]

  • Neue Nintendo Switch soll auf NVIDIAs Tegra-Orin-Chip basieren

    Noch bevor Nintendo am Abend den nächsten Direct-Stream zur E3 2021 starten wird, machen neue Spekulationen zum erwarteten Nachfolger der Nintendo Switch die Runde. Laut dem bekannten Leaker „kopite7kimi“ soll die nächste Spielekonsole der Japaner auf einem angepassten Tegra-Chip der Orin-Reihe basieren, was sowohl die CPU-, als auch GPU-Leistung deutlich beflügeln dürfte. Demnach soll Nintendo auf den Tegra Orin T239 zurückgreifen, welcher... [mehr]

  • Apple iMac: Neues M1-Mitglied zeigt sich äußerst farbenfroh

    Wie erwartet hat Apple am Abend seine neue iMac-Generation präsentiert und damit nach dem MacBook Pro, dem MacBook Air und dem Mac Mini ein weiteres Gerät auf Basis seines hauseigenen M1-Chips präsentiert. Die neue Generation erweist sich als ausgesprochen farbenfroh, denn wie schon bei der aller ersten Generation bietet Apple seinen neuen All-One-Rechner ab Mai in bis zu sieben unterschiedlichen Farben an und setzt auf ein Vollmetall-Gehäuse,... [mehr]

  • RISC-V-SoC mit HBM3-Subsystem kann in 5 nm gefertigt werden

    Nachdem OpenFive in der vergangenen Woche eine neue technische Umsetzung eines Interconnect-PHY für zukünftige Chiplet-Designs vorstellte, folgte jetzt die Ankündigung, dass man nun High-Performance-SoCs bei TSMC in 5 nm fertigen könne. Ein Referenzdesign habe den Tape Out erfolgreich geschafft und mache damit den Weg frei, so dass Kunden ihrerseits Chips auf Basis der 5-nm-Fertigung entwickeln können. Nun ist eine Fertigung in 5 nm keine... [mehr]

  • Die ersten Die-Shots des PlayStation-5-Chips zeigen sich

    Regelmäßig bekommen wir von Fritzens Fritz neue Die-Shots geliefert. Dieses Mal hat er das PCB einer PlayStation 5 von Sony unter das Mikroskop gelegt, allerdings noch ohne die sonst so übliche Prozedur des Ablösens und Schleifens, sondern zunächst einmal mit minimalinvasiven Maßnahmen. Ist dürfte das erste Mal sein, dass man den Chip der PlayStation 5 in dieser Form sieht. Entwickelt wurde er in Zusammenarbeit von AMD und Sony. Bei AMD läuft... [mehr]

  • Samsung zeigt Exynos 2100 mit asymmetrischem Cortex-Layout

    Samsung hat die nächste Generation seines High-End-Exynos-SoC vorgestellt. Der Exynos 2100 wird in zukünftigen High-End-Smartphones des Herstellers zum Einsatz kommen und bietet neben einer hohen Rechenleistung die schnellsten Netzwerk-, bzw. Mobilfunk-Funktionen. Samsung fertigt den Exynos 2100 in 5 nm und setzt in der Fertigung bereits auf ein EUV-Verfahren. Es handelt sich um einen Achtkern-Prozessor, der allerdings nicht über ein... [mehr]

  • Qualcomm soll mobile Prozessoren an Huawei liefern

    Huawei leidet bekanntlich bereits seit Monaten unter den Sanktionen der USA. Besonders große Auswirkung hat nun die fehlende Verfügbarkeit der mobilen Prozessoren der Kirin-Baureihe. Diese werden von TSMC produziert – aufgrund der Auflagen der USA dürfen jedoch keine weiteren Chips mehr an Huawei geliefert werden. Wie der Hersteller deshalb mitteilt, wird das kommende Huawei Mate 40 wohl das vorerst letzte Smartphone auf Basis des... [mehr]

  • Qualcomm schickt Snapdragon 865+ mit mehr Leistung ins Rennen

    Qualcomm hat mit dem Snapdragon 865+ eine überarbeitet Variante seines bisherigen Flaggschiffs vorgestellt. Damit geht der Chipentwickler den gleichen Weg wie schon beim Snapdragon 855, der ebenfalls als Plus-Variante veröffentlicht wurde. Die Veränderungen beziehen sich hauptsächlich auf eine höhere Taktfrequenz, aber auch bei der Konnektivität hat man Veränderungen vorgenommen. Der Snapdragon 865+ wird laut dem Hersteller nun mit bis zu 3,1... [mehr]

  • Qualcomm stellt Snapdragon 690 mit 5G-Modem vor

    Der Chipentwickler Qualcomm hat mit dem Snapdragon 690 einen neuen mobilen Prozessor für die Mittelklasse vorgestellt. Als Basis kommen laut Hersteller zwei Cortex-A77-Kerne zum Einsatz, die mit 2 GHz arbeiten. Außerdem verbaut man vier Cortex-A55-Kerne mit 1,7 GHz. Gegenüber dem Vorgänger soll damit eine um bis zu 20 % höhere Leistung erreicht werden. Als GPU setzt man auf die Adreno 619L, die eine um 60 % höhere Leistung mit sich bringen... [mehr]

  • Apple soll Pläne zum ARM-Mac zur WWDC Ende Juni vorstellen

    Bereits seit Jahren wird über Apples Pläne für ARM-basierte Prozessoren in den Macs diskutiert. In den vergangenen Monaten haben sich diese Pläne immer weiter manifestiert. Nun vermeldet der für gewöhnlich gut informierte Mark Gurman bei Bloomberg, dass Apple konkrete Pläne am 22. Juni – dem ersten Tag der virtuellen WWDC – vorstellen wird. Die dazugehörige Initiative soll auf den Codenamen "Kalamata" hören. Ähnlich... [mehr]

  • Neue SoC-Kerne: Cortex-A78 für High-End und Cortex-X1 für etwas mehr

    ARM hat zwei neue CPU-IPs für mobile SoCs vorgestellt. Dies geschah im Rahmen des Client Tech Day. Die beiden neuen CPU-Kerne, bzw. die neuen Mikroarchitekturen hören auf den Namen Cortex-A78 und Cortex-X1, die Codenamen der Architekturen lauten Hercules und Hera. Der Cortex-A78 bietet gleich mehrere kleinere Verbesserungen gegenüber dem Cortex-A77 – es handelt sich jedoch nicht um ein grundsätzlich neues Design... [mehr].

  • Samsung kündigt Exynos 880 für die Mittelklasse an

    Samsung hat mit dem Exynos 880 einen neuen mobilen Prozessor für die Mittelklasse vorgestellt. Die Basis des Chips bilden dabei zwei Cortex-A77-Kerne mit jeweils 2 GHz Taktfrequenz und sechs weitere A55-Rechenkerne mit bis zu 1,8 GHz für weniger rechenintensiven Aufgaben. Hinzu kommt die GPU Mali-G76-MP5, die eine maximale Auflösung von 2.560 x 1.080 Bildpunkten unterstützt. Der Exynos 880 wird mit LPDDR4-Speicher umgehen können und beim... [mehr]

  • Honor soll wegen Sanktionen der USA auf MediaTek-SoCs wechseln

    Die Sanktionen der USA wurden gegenüber Huawei erst vor wenigen Tagen nochmals deutlich verschärft, sodass auch andere Unternehmen wie beispielsweise TSMC keine Chips mehr an den Hersteller liefern dürfen. Dadurch kann Huawei seine selbst entwickelten Kirin-Prozessoren nicht mehr produzieren lassen und muss stattdessen auf Alternativen ausweichen. Jedoch hat nicht nur Huawei mit den Schwierigkeiten zu kämpfen, sondern auch die Konzern-Tochter... [mehr]

  • Qualcomm stellt Snapdragon 768G mit höherer Taktfrequenz vor

    Qualcomm hat mit dem Snapdragon 768G einen neuen mobilen Prozessor vorgestellt, der eine verbesserte Variante des bereits bekannten 765G darstellt. Im Vergleich zum Snapdragon 765G hat der Hersteller die acht integrierten Kryo-475-Kerne unverändert gelassen, wird den Rechenkernen allerdings mit 2,8 GHz eine um 400 MHz höhere Taktfrequenz spendieren. Die verbaute GPU Adreno 620 wird hingegen mit einer um 15% höheren Taktfrequenz das Display... [mehr]

  • MediaTek kündigt neuen SoC Dimensity 1000+ mit 144 Hz und 5G an

    MediaTek hat mit dem Dimensity 1000+ eine Weiterentwicklung seines bereits bekannten mobilen Prozessors Dimensity 1000 vorgestellt. Die Plus-Variante des SoCs ist vor allem an Gaming-Smartphones gerichtet, denn als Neuheit wird der Chip nun auch Displays mit bis zu 144 Hz unterstützen. Hinzu kommt eine verbesserte HyperEngine 2.0. Außerdem soll die Latenz bei Bluetooth und WiFi zum mobilen Zocken verbessert worden sein. Der Dimensity... [mehr]