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Rambus war einmal eines der innovativsten Unternehmen im IT-Segment und an der Schwelle hier eine große Hausnummer zu werden. Allerdings verspekulierte man sich um das Jahr 2000 mit der Entwicklung und Einführung des RDRAM. Als erster Speicher nutzte man die Technik der Datenübertragung an der steigenden und abfallenden Flanke. Somit waren über einen 64 Bit breiten Datenbus bei Taktraten von 133 MHz Bandbreite von bis zu 1.066 MB/s möglich – zum damaligen Zeitpunkt extrem viel.
Allerdings hatte RDRAM auch eine höhere Latenz als der damalige SDRAM. Diese lag bei 45 ns, vergleichen mit 15 ns für PC133 SDRAM. Zudem war RDRAM sehr teuer in der Fertigung und benötigte eine passive Kühlung, die damals für Speicher noch recht unüblich war. Mit dem Aufkommen von Dual-Channel-Speicherinterfaces und konkret DDR400 waren dann aber mit weniger komplexen Speichetechnologien ebenso hohe Bandbreiten möglich und Rambus zog sich zwangsläufig wieder vom Markt zurück. Hinzu kamen zahlreiche Gerichtsstreitigkeiten mit anderen Unternehmen, die meist nicht zu Gunsten von Rambus ausgingen.
In all den Jahren hat Rambus immer wieder Anläufe versucht, sich wieder am Markt zu etablieren. Auch in anderen Feldern, wie der Entwicklung spezieller (optischer) Sensoren, hat man sich versucht. Letztendlich macht das Unternehmen zuletzt pro Jahr in etwa 100 Millionen US-Dollar Umsatz – allesamt durch Lizenzen der Patente, in deren Besitz man ist.
Wie der Neuanfang gelingen soll
Doch Rambus will wieder eine größere Rolle spielen und zu alter Stärke zurück. Dazu hat man sich auch wieder den Speichermarkt auserkoren. Auf einer Investorenkonferenz wurden die entsprechenden Pläne präsentiert.
In der Präsentation tauchen auch neue Speicherentwicklungen rund um die Themen HBM3 und DDR5 auf. Beide Speichertechnologien will man mitentwickeln, eigene Entwicklungen einfließen lassen und letztendlich auch Produkte auf den Markt bringen.
Bereits durch Samsung und SK Hynix ist bekannt, dass HBM3 die noch nicht ganz mit HBM2 erreichten Bandbreiten verdoppeln soll. 512 GB/s sollen es pro Chip sein. Die größte Herausforderung ist laut Samsung aber offenbar den Speicher günstiger zu machen. Erst dann kann HBM neben High-End-Grafikkarten auch in anderen Bereichen eine Rolle spielen. Vor ähnlichen Voraussetzungen wird auch Rambus stehen. Im Zusammenhang der Entwicklung spricht Rambus vor allem von "Complex design architectures". Was genau damit gemeint ist, bleibt unklar. Gefertigt werden soll HBM3 laut Rambus dann schon in 7 nm. Für das kommende Jahr wird aber noch nicht erwartet, dass HBM2 der Einzug in den Massenmark gelingt. HBM3 liegt daher noch weit in der Zukunft.
Bei DDR5 will man ebenfalls wieder mitspielen. Auch hier ist die Rede von einer Fertigung in 7 nm sowie gesteigerten Bandbreiten von 4,8 bis 6,4 GB/s pro Speicherchip. Bereits im September hat Rambus die Entwicklung von DDR5 bzw. von DIMM-Modulen mit DDR5 angekündigt, die für den Servermarkt gedacht sind.