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Der Speicherspezialist G.Skill hat für Mitte des Jahres neue Speicherkits auf Basis des RDIMM-Standards vorgestellt, welche über ein PCB mit 16 Lagen und neue Schutzmechanismen verfügen sollen. Wo genau die Motivation liegt, dies nun anzukündigen, ist uns nicht bekannt. Während die RDIMMs im professionellen Umfeld bereits der Standard sind, kommen sie im Enthusiasten-Segment nur in einer sehr speziellen Nische zum Einsatz: Beispielsweise für die noch aktuelle Ryzen-Threadripper-7000-Serie von AMD. Ebenfalls im Workstation-Segment anzusiedeln sind die Xeon-W-Prozessoren von Intel, wo wir den Xeon w9-3495X zusammen mit RDIMMs getestet haben. Mit den G.Skill Zeta R5 bietet G.Skill also bereits RDIMM-Kits an, von denen wir bereits ein Octa-Channel-Kit im Test hatten.
Die nun neu angekündigten RDIMM-Module sollen mit ihren 16 Lagen im PCB für eine bessere Signalintegrität sorgen. Bisher setzte G.Skill auf PCBs mit acht oder zehn Lagen. Zudem verbaut G.Skill zwei TVS-Dioden (Transient Voltage Suppression). Diese reagieren extrem schnell (innerhalb von Nanosekunden) auf plötzliche Spannungsspitzen, die durch elektrostatische Entladung (ESD), Blitzschläge oder Schaltvorgänge entstehen können. Zudem bieten sie einen Schutz vor Überspannung. Wird ein bestimmter Grenzwert überschritten, leitet die TVS-Diode überschüssige Energie ab und verhindert Schäden an empfindlichen Bauteilen. Auch eine entsprechende Sicherung ist auf dem PCB vorhanden.
In welchem Zusammenhang die heutige Ankündigung steht, ist nicht ganz klar. G.Skill spricht von einer Anpassung an die aktuellen Standards. Erhältlich sein sollen die neuen Module an Mitte 2025.
Im Raum steht, dass sowohl AMD wie auch Intel neue Workstation-Prozessoren vorstellen sollen. Bei AMD sollen diese auf CCDs mit Zen-5-Kernen basieren, während bei Intel eigentlich nur die Granite-Rapids-Plattform denkbar ist.
