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Einem Mitglied des 3DCenter-Forums ist das LinkedIn-Profil von Linglan Zhang, System Architect Manager bei AMD ins Auge gestochen. In diesem gibt es gleich mehrere Hinweise auf zukünftige Produkte aus dem Hause AMD. Das man dort an einer Integration von High Bandwidth Memory auf einer GPU oder APU arbeitet, daran dürfte wohl kein Zweifel mehr bestehen. In Zusammenarbeit mit SK Hynix sind dazu bereits erste technische Details bekannt. Beim HBM wird der DRAM-Speicher nicht mehr neben der/dem GPU/CPU/SoC auf dem PCB untergebracht, sondern direkt auf der/dem GPU/CPU/SoC. Dazu werden zusätzliche Silizium-Layer auf dem jeweiligen Chip angebracht, sogenannte Through Silicon Vias (TSVs) verbinden beide Komponenten.
Im LinkedIn-Profil lassen sich folgende Punkte finden, die wohl mehr als eindeutig sind:
- Backend engineer and team leader at Intel and AMD, responsible for taping out state of the art products like Intel Pentium Processor with MMX technology and AMD R9 290X and 380X GPUs.
- AMD R9 290X GPUs
- AMD R9 380X GPUs (largest in “King of the hill” line of products)
Damit ist auch die Namensgebung der kommenden Radeon-Serie bestätigt. Weiterhin zitieren lässt sich ein weiterer Eintrag, der ebenso eindeutig ist:
-
Developed the world’s first 300W 2.5D discrete GPU SOC using stacked die High Bandwidth Memory and silicon interposer
Damit dürfte an den technischen Rahmenbedingungen der nächsten Radeon-Generation klar umrissen sein. Es bleibt bei einer Thermal Design Power von etwa 300 Watt, wobei dies nur das Maximum der schnellsten Karte sein dürfte. Der Begriff "2,5D" in der Fertigung von Chips und vor allen NAND-Speicherchips ist ebenfalls nicht neu, sondern wird hier teilweise schon seit Jahren angewendet. Tri-Gate-Transistoren und andere Begriffe in der Fertigung unterstreichen die entsprechenden Ambitionen nach einer planaren Fertigung auch immer mehr in Lagen arbeiten zu wollen. Neben dem geringeren Platzbedarf lassen sich durch eine solche Fertigung auch weitere Vorteile, wie eine bessere Anbindung der einzelnen Komponenten, erzielen. Genau hier greift auch der High Bandwidth Memory ein. Etwas verwirrend ist an dieser Stelle noch der Begriff des SoC. Damit ist vermutlich kein echter System-on-a-Chip gemeint, sondern vielmehr der Prozess in der Fertigung als solches.
Gerade erst hat John Byrne das Unternehmen verlassen, doch in einem Interview bestätigt er "King of the hill" als interner Produktname bei der Entwicklung der kommenden Grafikkarten: "You know how much it costs to get a platform design developed. And we’ll be bringing a king-of-the-hill graphics product to market. We’re excited about it."
Die Anbindung von Speicher spielt für aktuelle CPUs und GPUs eine immer wichtigere Rolle. Nicht ohne Grund wachsen die Caches immer weiter an und die Hersteller wie AMD und NVIDIA lassen sich im GPU-Bereich immer mehr einfallen, um die zur Verfügung stehende Speicherbandbreite besser nutzen zu können. Dazu gehören zunächst einmal Software-Mechanismen, die mittels Speicherkomprimierung die übertragenen Datenmengen reduzieren. NVIDIA präsentierte auf der GTC den "Maxwell"-Nachfolger "Pascal", der unter anderem 3D-Memory oder auch Stacked Memory einsetzen soll.