Neue Fotos

Intel zeigt die komplette Xe-HP-Chipfamilie (Update)

Raja Koduri, Chef der GPU-Sparte Core and Visual Computing bei Intel, hat offenbar erneut die Labore im kalifornischen Folsom besucht. Dort entwickelt und testet Intel derzeit die kommenden Xe-Produkte. Seinen Besucht hat Koduri auf Twitter dokumentiert (#1, #2) und gleich einige Fotos veröffentlicht, die zukünftige Xe-Lösungen zeigen.

Aus gleicher Quelle stammte ein Foto, welches er Anfang Mai veröffentlichte. Erste Spekulationen gingen damals in Richtung eines Xe-HPC-Chips, also der auf den HPC-Bereich ausgelegten Architektur. Letztendlich wurde bestätigt, dass es sich um einen Xe-HP-Chip handelt, also ebenfalls um eine Datacenter-Lösung.

Nun veröffentlichte Raja einige Fotos, die unter anderem Testsysteme zeigen. Neben zahlreichen Sensoren sind Wasserschläuche zu erkennen, die zur Kühlung der Chips verwendet werden. Spezielle Konstruktionen mit zahlreichen Federn sorgen für den richtigen Anpressdruck.

Beschriftungen, Gravuren und Label an der Hardware verraten außerdem einige Details: So finden sich Abkürzungen wie ATS, die auf Arctic Sound hinweisen. Aktuellen Gerüchten zufolge soll Arctic Sound die größere Ausbaustufe einer dedizierten GPU sein.

Wohl auf das größte Package auf den Fotos bezogen schreibt Koduri: "BFP - big ‘fabulous’ package". Dabei könnte es sich um eine Ponte-Vecchio-GPU auf Basis der Xe-HPC-Architektur handeln, die Ende 2021 im Aurora-Supercomputer zum Einsatz kommen soll.

Der Hinweis auf das BFP lässt sich auf den Einsatz der Packaging-Technologien EMIB und Foveros verstehen. Für Ponte-Vecchio wird der HBM per EMIB angebunden, der Rambo-Cache per Foveros. Vermutlich aber zeigt das Foto die drei unterschiedlichen Xe-HP-Varianten mit einen, zwei und vier Tiles bzw. Chips. Für ein solches MCM-Design wird Intel ebenfalls zumindest EMIB verwenden. Der Chip rechts unten wäre damit ein Arctic-Sounds-Chip mit vier Tiles.

Aus einigen Leaks interner Dokumente wissen wir, dass Arctic Sound als diskrete Grafiklösung HBM2E-Speicher verwenden wird, dessen Einsatz für die "Ponte Vecchio" Xe-GPU bereits bestätigt ist. Zudem gibt es Konfiguration aus einem bis vier Tiles. Es handelt sich also um ein Multi-Chip-Package oder Chiplet-Design. Außerdem sollen die Arctic-Sound-Chips PCI-Express 4.0 unterstützen.

Für Arctic Sound scheint Intel in den verschiedenen Ausbaustufen unterschiedliche TDP-Bereiche abdecken zu wollen. 75 und 150 W werden mit einem Tile abgedeckt, zwei Tiles benötigen bereits bis zu 300 W und 400 bzw. 500 W sollen von vier Tiles abgedeckt werden.

Sockel wohl nur für Test und Evaluierung

Im Nachgang zur Meldung wurde vielerorts über eine mögliche Sockellösung zukünftiger GPUs von Intel spekuliert. Wir haben uns daran nicht direkt beteiligt, auf Twitter aber fleißig Gegenargumente aufgeführt. So verfügen die GPUs inzwischen über derart viele Kontakte und sind so groß, dass es gar nicht so einfach ist einen gleichmäßigen Druck darauf auszuüben. Eine GPU im Sockel würde die Fehleranfälligkeit deutlich erhöhen. Dies zeigt sich auch in den Federn der aufwändigen Sockelmontage im Labor.

Raja Koduri, der auch die Bilder aus dem Labor veröffentlichte, bestätigte indirekt, dass Sockel vor allem in der Entwicklung und der Evaluierung verwendet werden, da hier häufig zwischen verschiedenen Chips und Chip-Revisionen gewechselt werden muss. Zudem erlaubt die Sockelmontage eine gezieltere thermische Überwachung sowie weitere Sensoren.