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SK hynix startet die Massenproduktion von HBM2E

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SK hynix startet die Massenproduktion von HBM2E
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Das südkoreanische Unternehmen SK hynix hat angekündigt mit der Massenproduktion von HBM2E begonnen zu haben. Im Sommer des vergangenen Jahres kündigte man den schnelleren High-Bandwidth-Memory-Standard an, nur zehn Monate später ist nun die Massenproduktion angelaufen.

Für einen HBM2E-Chip erreicht SK hynix eine Speicherbandbreite von 460 GB/s. Ermöglicht wird dies über eine Datenrate von 3,6 GBit/s pro Pin und 1.024 IOs pro Layer und Chip (3,6 GBit/S x 1.024 / 8 = 460,8 GB/s). Hinsichtlich der Kapazität stapelt SK hynix acht Speicher-Layer mit jeweils 16 GBit Kapazität (2 GB) und kommt damit auf 16 GB Speicherkapazität pro HBM2E-Chip. Ermöglicht wird dies über TSVs (Through Silicon Via), die eine Verbindung durch die Speicherlayer hindurch bis auf die Basis-Layer ermöglichen.

Bei 460 GB/s pro Speicherchip sind über ein 2.048 Bit breites Speicherinterface bereits 920 GB/s möglich – mehr als die aktuellen Radeon- und GeForce-Grafikkarten mit GDDR6 zu bieten haben. Bei vier HBM2E-Speicherchips sprechen wir bereits von 1,84 TB/s. SK hynix nennt Deep-Learning-Beschleuniger und das High-Performance-Computing als Einsatzgebiet für den HBM2E. Konkrete Kunden werden allerdings nicht genannt.

Aktuelle Designs verwenden meist noch HBM2-Speicher. Zuletzt stellte NVIDIA die GA100-GPU vor, bei der allerdings nur fünf der sechs HBM2-Speicherchips angesprochen werden. NVIDIA setzt hier auf Speicher aus dem Hause Samsung. Die Kapazität pro HBM2-Chip liegt hier bei 8 GB. Über ein 5.120 Bit breites Speicherinterface angebunden erreicht der GPU-Beschleuniger eine Speicherbandbreite von 1.536 GB/s. Mit HBM2E-Speicher wären für diese Speicherbandbreite fast schon drei Chips ausreichend.

Im Frühjahr 2019 stellte Samsung mit Flashbolt eine weitere HBM2E-Variante vor, die eine Datenrate von 3,2 GBit/s pro Pin erreicht. Die Kapazität pro Layer beträgt 16 GBit und bei einem 1.024 Bit breiten Speicherinterface ergibt sich eine Speicherbandbreite von 410 GB/s. Die Kapazität pro HBM2E-Chip beträgt 16 GB.

In diesem Jahr könnten wir die ersten Ankündigungen mit HBM2E sehen. Im Bereich der Endkundenhardware sprich der Consumer-Grafikkarten werden wir HBM2E aber nicht sehen. Dafür ist der Speicher und dessen Anbindung einfach zu teuer. In diesem Segment wird GDDR6 weiterhin die Hauptrolle spielen.

Quellen und weitere Links

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