News und Artikel durchsuchen
{{#data.error.root_cause}}
{{/data.error}}
{{^data.error}}
{{#texts.summary}}
[{{{type}}}] {{{reason}}}
{{/data.error.root_cause}}{{texts.summary}} {{#options.result.rssIcon}} RSS {{/options.result.rssIcon}}
{{/texts.summary}} {{#data.hits.hits}}
{{#_source.featured}}
FEATURED
{{/_source.featured}}
{{#_source.showImage}}
{{#_source.image}}
{{/_source.image}}
{{/_source.showImage}}
{{/data.hits.hits}}
{{{_source.title}}} {{#_source.showPrice}} {{{_source.displayPrice}}} {{/_source.showPrice}}
{{#_source.showLink}} {{/_source.showLink}} {{#_source.showDate}}{{{_source.displayDate}}}
{{/_source.showDate}}{{{_source.description}}}
{{#_source.additionalInfo}}{{#_source.additionalFields}} {{#title}} {{{label}}}: {{{title}}} {{/title}} {{/_source.additionalFields}}
{{/_source.additionalInfo}}
HBM2E
-
Agilex M-Serie: Intels erster FPGA in Intel 7 und mit DDR5, HBM2e, CXL und PCIe 5
Intel hat die neuen FPGAs der Agilex M-Serie vorgestellt. Mit der neuen Serie hat sich Intel vor allem auf die Anbindung der verschiedenen Speicherstandards konzentriert und will hier die höchste Bandbreite im Bereich der FPGAs bieten können. So gibt es nun Varianten mit zwei HBM2E-Speicherchips, die über das 2x 1.024 Bit breite Speicherinterface auf eine Speicherbandbreite von 820 GB/s kommen. Die Kapazität des HBM2E liegt bei 2x 16... [mehr] -
Intels Sapphire Rapids Xeons kommen mit bis zu 64 GB HBM2e
Tröpfchenweise lässt Intel Informationen zur nächsten Xeon-Generation an die Öffentlichkeit. Zur Supercomputing 2021 wird nun unter anderem enthüllt, wie groß der optionale HBM-Cache ist, der einigen Modellen spendiert wird. Bereits bekannt war, dass Intel bis zu vier HBM-Speicherchips neben die vier Tiles eines Sapphire-Rapids-Prozessors packen wird. Wie groß die Kapazität dieser Speicherhips sein wird, wusste man noch nicht. Von bis zu 64 GB... [mehr] -
AMD Instinct MI200 verbindet zwei GPUs mittels 2.5D-Bridge
Neben der Vorstellung der ersten EPYC-Prozessoren mit 3D V-Cache stellt AMD heute mit der Instinct MI200 die nächste Generation des dedizierten GPU-Beschleunigers für das Rechenzentrum vor. Vor genau einem Jahr wurde die Instinct MI100 auf Basis der CDNA-Architektur vorgestellt. Analog zu RDNA (Radeon DNA) ist die CDNA-Architektur (Compute DNA) explizit für den Einsatz im Rechenzentrum ausgelegt und nicht mehr nur ein Ableger mit einigen... [mehr] -
Langsamer als erwartet: SK Hynix nennt Daten zu HBM3
Neben einigen wenigen Ausnahmen hat es der schnelle High Bandwidth Memory bisher noch nicht in die breite Masse geschafft. Auf HBM folgte mit HBM2 die zweite Generation und inzwischen sind wir bei HBM2E angekommen, der als schnellster Stapelspeicher zum Einsatz kommt. Das Einsatzgebiet beschränkt sich vor allem auf AI/ML-Beschleuniger, die auf eine möglichst hohe Speicherbandbreite angewiesen sind. Seit einigen Jahren wird der Start von HBM3... [mehr] -
Grace: NVIDIA kombiniert ARM-Prozessor, GPU und schnellen Interconnect
Auf der GPU Technology Conference stellt NVIDIA mit Grace einen eigenen HPC-ARM-Prozessor vor, welcher in zukünftigen Supercomputern zum Einsatz kommen soll. Benannt ist der Prozessor nach Grace Hopper. Hopper war eine Informatikerin und Computerpionierin, die sich vor allem mit ihrer Arbeit, Computerprogramme in einer verständlichen Sprache zu verfassen, einen Namen gemacht hat. Der Grace-Prozessor soll als Basis eine kommenden... [mehr] -
Intel Sapphire Rapids: 56 Kerne, PCIe 5.0, DDR5 und 64 GB HBM2e
Auch wenn eine vermutlich bereits etwas ältere Folie nicht mehr Intels aktuellen Zeitplan wiedergibt, so zeigt die von Videocardz veröffentlichte Übersicht einige interessante Details zur nächsten Xeon-Generation Sapphire Rapids – bzw. bestätigt bisherige Gerüchte. Die nächste Generation soll noch in diesem Jahr auf Ice Lake-SP folgen. Die erwähnten Prozessoren wurden in der vergangenen Woche offiziell vorgestellt. Die Anzahl der Kerne... [mehr] -
NVIDIA verdoppelt den Speicher der A100-GPU und bietet DGX-Workstation an
Die im Frühjahr auf der GPU Technology Conference vorgestellte A100 wird um ein weiteres Modell erweitert. Die A100 80GB GPU besitzt, wie der Name schon verrät, den doppelten Speicherausbau gegenüber der vorherigen Variante und bekommt zudem den schnelleren HBM2e spendiert. Es bleibt allerdings beim GPU-Ausbau mit 108 SMs und damit 3.456 FP64- und 6.912 FP32-Recheneinheiten und auch das Speicherinterface verbleibt bei 5.120 Bit – ein... [mehr] -
SK hynix startet die Massenproduktion von HBM2E
Das südkoreanische Unternehmen SK hynix hat angekündigt mit der Massenproduktion von HBM2E begonnen zu haben. Im Sommer des vergangenen Jahres kündigte man den schnelleren High-Bandwidth-Memory-Standard an, nur zehn Monate später ist nun die Massenproduktion angelaufen. Für einen HBM2E-Chip erreicht SK hynix eine Speicherbandbreite von 460 GB/s. Ermöglicht wird dies über eine Datenrate von 3,6 GBit/s pro Pin und 1.024 IOs pro Layer und... [mehr] -
3,2 GBit/s über 1.024-Bit-PHY: Rambus entwickelt HBM2E-Controller
Neben immer schnelleren Interconnects spielt möglichst schnell angebundener Speicher für GPGPUs, ASICs und FPAGs eine immer wichtigeren Rolle. Für Unternehmen, die keine eigene Intellectual Property (IP) für einen HBM2E-Speichercontroller und den dazugehörigen PHY (die physikalische Anbindung) entwickeln wollen oder können, stellt Rambus diesen bereit. Die Standardisierungsbehörde JEDEC spezifizierte HBM2E bereits auf bis zu 3,2... [mehr] -
Gerüchte um Big Navi mit 24 GB HBM2e (Update)
Bereits gestern machte ein Tweet die Runde, in dem SK Hynix den eigenen Speicher im Einsatz einer bisher unbekannten GPU bewirbt. Die als D32310/15 etwas kryptisch bezeichnete GPU soll aus dem Hause AMD stammen. Dies wird aus der Nennung "5950XT" geschlossen, die zwischen den koreanischen Zeichen zu erkennen ist. Der Text gibt allerdings keine weiteren Rückschlüsse zu und bis auf weiteres sind die Informationen mit Vorsicht zu genießen. Die... [mehr] -
Plant AMD den Einsatz von HBM2E für RDNA2-basierte Karten?
AMD arbeitet bereits an seinen neuen, auf der RDNA-2-Architektur basierten Grafikkarten der nächsten Generation. Diese werden schon für das kommende Jahr erwartet und nutzen laut AMDs eigener Roadmap das fortschrittlichere 7nm+ Fertigungsverfahren. Verschiedenen Industriequellen zufolge sollen die neuen AMD-Grafikboliden Ray-Tracing-Unterstützung erhalten und über der aktuellen Radeon-RX 5700-Serie einzuordnen sein. Dabei deuten sich... [mehr] -
SK Hynix stellt schnellsten HBM2E mit 460 GB/s und 16 GB vor
SK Hynix hat eine neue HBM-Speichervariante vorgestellt, die ab 2020 im Zusammenspiel mit zahlreichen Beschleunigern jeglicher Art zum Einsatz kommen soll. HBM2E ist als Übergangsvariante bis zur dritten Generation des High Bandwidth Memory angedacht, denn die Entwicklungskurve bei der HBM-Speichertechnologie ist etwas abgeflacht und hat sich nicht derart entwickelt, wie dies noch vor wenigen Jahren prognostiziert wurde. Bereits im... [mehr]