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Am 27. Juli wurde bekanntgegeben, dass AMD am 04. August das Meet-The-Experts-Event ab 18 Uhr deutscher Zeit veranstalten wird. Heute war es nun soweit. Innerhalb einer Stunde haben ASUS, ASRock, MSI, Gigabyte und auch Biostar ihre großen Flaggschiff-Mainboards für AMDs Ryzen-7000-Prozessoren der Öffentlichkeit etwas genauer präsentiert. Generell wurde auch auf das AM5-Ökosystem eingegangen.
Zur Agenda gehörten drei Punkte. Zunächst einmal wurde natürlich das AM5-Ökosystem näher durchleuchtet. Im Anschluss hatten fünf Vertreter, jeweils von ASUS, ASRock, MSI, Gigabyte und Biostar die Gelegenheit, ihre größten X670E-Mainboards zu präsentieren. Ferner wurde dann darauf eingegangen, wie die Ryzen-7000-Prozessoren eine "unschlagbare Performance" zu bieten haben. Alle fünf Platinen bringen den X670-Chipsatz mit, der die Unterstützung von PCIe 5.0 auf dem/den PEG-Slot(s) und an einem M.2-M-Key-Anschluss garantiert. Der X670E-Chipsatz selbst besteht aus gleich zwei PCHs. Das Event wurde von Ryan Sagare eröffnet.
- AM5 Ecosystem Solutions: Socket AM5 X670 Extreme and X670
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- The Next Frontier of Ryzen Motherboards: How the Socket AM5 platform and AMD Ryzen 7000 Series processors deliver unbeatable performance
ASUS ROG Crosshair X670E Extreme
Juan J. Guerrero ist bei ASUS als Product-Marketing-Manager tätig und hatte natürlich das ROG Crosshair X670E Extreme als absolutes Flaggschiff mit im Gepäck. Zuvor im Mai gab es einen kleinen Ausblick auf das Top-Modell, doch heute kamen noch ein paar Einzelheiten dazu.
Das ROG Crosshair X670E Extreme setzt natürlich vollständig auf PCI-Express in der Version 5.0. Dies betrifft die beiden PEG-Steckplätze, die beide an die AM5-CPU im x16/x0- oder x8/x8-Mode gekoppelt sind. Vier von der insgesamt fünf M.2-Steckplätze bringt die PCIe-5.0-x4-Unterstützung mit, sodass für künftige NVMe-SSDs sequentielle Transferraten bis 14 GB/s drin sein dürften.
Die vier DDR5-UDIMM-Slots nehmen bis zu 128 GB an RAM auf, wobei ASUS keine Informationen zu möglichen Taktraten preisgegeben hat. Zu den weiteren Highlights zählen USB 4.0 und natürlich auch 10-GBit/s-Ethernet sowie Wi-Fi 6E. Auch was den Onboard-Komfort angeht, bekommt der Käufer des ROG Crosshair X670E Extreme einiges an die Hand. So sind nicht nur je ein Power-, Reset-, Flash-BIOS- und ein Clear-CMOS-Button präsent, sondern zahlreiche weitere Buttons und Switches, die die Overclocking-Session angenehm gestalten. Obligatorisch ist natürlich auch eine Debug-LED mit von der Partie. Eine absolut komfortable Funktion ist natürlich ASUS' Q-Release-Button, mit dem die Grafikkarte auf einfache Weise aus dem obersten PEG-Slot entnommen werden kann.
Doch erwartungsgemäß wird es auch ein ROG Crosshair X670E Hero geben, dass von den Features her zwar etwas abgespeckt sein wird, sich allerdings dennoch an Enthusiasten richtet und entsprechend eine gute Ausstattung an Bord hat. Generell wurden alle M.2-Anschlüsse mit dem Q-Latch-Feature versehen und zumindest ein Anschluss arbeitet mit PCIe 5.0 x4, wohingegen es beim ROG Crosshair X670E Extreme sogar bis zu vier Stück sein sollen.
ASRock X670E Taichi
Aus dem Hause ASRock meldete sich Mike Yang zu Wort, der dort als Sales Manager in und für Europa tätig ist. Gezeigt hat er das X670E Taichi sowie auch die Carrara-Version Anniversary-Edition zum 20 jährigen Firmenjubiläum, das nicht nur jede Menge Ausstattung mitbringt, sondern dem Ryzen-7000-Prozessor zu etwas mehr Takt verhelfen möchte.
Zwei mechanische PCIe-5.0-x16-Slots, vier DDR5-UDIMM-Bänke und für Storage neben achtmal SATA 6GBit/s insgesamt vier M.2-M-Key-Schnittstellen bringt das X670E Taichi mit. Drei von ihnen arbeiten im PCIe-4.0-x4-Modus und der vierte gar mit PCIe 5.0 x4. AMDs AM5-CPU wird in beiden Fällen von satten 26 Spulen und Smart-Power-Stages mit unbekanntem Ampere-Rating angefeuert.
Des Weiteren wurden allerdings auch das X670E Steel Legend, das X670E PG Lightning und für den Einstieg das X670E Pro RS auf den ASRock-Folien abgebildet. Zu den generellen neuen Features der X670E-Mainboards von ASRock zählt USB-Typ-C-Power-Delivery mit bis zu 27 W und leider nicht mit 65 W wie bei ASUS. Vor elektrostatischen Entladungen während der RAM-Installation sollen die DDR5-DIMM-Slots geschützt sein. Für den M.2-Steckplatz mit PCIe-5.0-x4-Unterstützung wurde ein großer Kühler inklusive Axiallüfter geschaffen.
MSI MEG X670E ACE
Das eigentliche Flaggschiff von MSI kommt zu einem späteren Zeitpunkt in Form des MEG X670E GODLIKE, doch bis dahin darf das MEG X670E ACE den Titel der Speerspitze tragen. Michiel Berkhout von MSI brachte den Zuschauern das MEG X670E ACE näher.
Es wurde von MSI das besonders große E-ATX-Format gewählt. Auf diesem großen PCB ist natürlich jede Menge Platz. So haben es nicht nur vier DDR5-UDIMM-Speicherbänke für einen RAM-Ausbau bis 128 GB geschafft, sondern neben dem Sockel AM5 selbst auch drei PCIe-x16-Steckplätze. Beim Thema Storage sind abseits der sechs SATA-6GBit/s-Buchsen auch zumindest dreimal M.2 vertreten. Zu sehen waren außerdem gleich zwei USB-Typ-C-Header für die Gehäuse-Front, die mit dem USB-3.2-Gen2-Standard vertraut gemacht wurden.
Abseits der MEG-Serie wird es zunächst aus der MSI-Performance-Gaming-Reihe das MPG X670E CARBON WIFI geben. Am I/O-Panel wurden, genau wie beim MEG X670E ACE und MEG X670E GODLIKE neben einem Clear-CMOS- und Flash-BIOS-Button eine Smart-Taste hinterlassen. Im BIOS lässt sich dazu einstellen, was diese Smart-Taste bewirken soll. Zur Auswahl stehen folgende Modi: Reset als Standard-Einstellung, Mystic Light an und aus, Safe Boot und Turbo FAN.
Während das MEG X670E GODLIKE als Flaggschiff gleich 24 Phasen für die VCore mit 105-A-Smart-Power-Stages bieten wird, kommt das MEG X670E ACE noch auf stattliche 22 Stück, wobei diese mit 90 A spezifiziert sind. Das MPG X670E CARBON WIFI kommt auf 18 Stück und das PRO X670-P WIFI bietet immerhin noch 14 Stück. Zumindest die MPG- und MEG-Platinen bekommen zumindest einen Screwless-M.2-Shield-Frozr. Mittels eines Release-Buttons wird die Fixierung aufgehoben und man kann den Kühler dann entfernen. Andersherum lässt sich dieser Kühler ohne Werkzeug anbringen.
Gigabyte X670E AORUS Xtreme
Wie sollte es auch anders sein: Von Gigabyte wurde das X670E AORUS Xtreme als Flaggschiff von Sofos Oikonomou (Motherboard Product Manager) aus erster Hand in den Fokus gesetzt.
Für das X670E AORUS Xtreme verwendet der Hersteller erneut das E-ATX-Format und hat es natürlich mit ordentlich Anschlussmöglichkeiten ausgestattet, auch wenn die Details noch nicht bekannt sind. Zu sehen ist ein heller PEG-Steckplatz, welcher mit PCIe 5.0 x16 an den AM5-Prozessor angebunden wurde. Die beiden unteren x16-Slots dürften hingegen über den Chipsatz arbeiten.
Unterhalb der Abdeckung werden zahlreiche M.2-Schnittstellen anzutreffen sein. Erwartet werden kann auch zumindest einer mit der PCIe-5.0-x4-Anbindung. Hinzu kommen dann noch sechs SATA-6GBit/s-Buchsen.
Das Flaggschiff bietet für AMDs Ryzen-7000-Prozessoren ein Direct-VRM mit 18 Phasen, dessen Smart-Power-Stages auf 105 A kommen. Ähnlich wie es ASUS mit dem Q-Release-Button umgesetzt hat, wird zumindest das X670E AORUS Xtreme über den PCIe-EZ-Latch-Plus getauften Button verfügen, der im Grunde dasselbe bewirkt. Mit an Bord sind natürlich auch 10-GBit/s-Ethernet und auch Wi-Fi 6E. Unterhalb des Flaggschiffs positionieren sich das X670E AORUS Master, das X670 AORUS Pro AX und das X670 AORUS Elite AX.
Biostar X670E Valkyrie
Anny Hsu arbeitet bei Biostar als Sales Manager. Sie bringt als einzige Frau in der Experten-Runde das X670E Valkyrie mit.
Auch zum Biostar X670E Valkyrie sind keine tiefgehenden Details bekannt. Die ATX-Platine bringt die üblichen vier DDR5-UDIMM-Speicherbänke und auch drei mechanische PCIe-x16-Steckplätze mit. Wie Biostar diese Lane-technisch beschaltet, ist nicht bekannt. Unter den Kühlern schlummern vier M.2-M-Key-Schnittstellen Platz genommen haben, rechts kommen dann noch die sechs SATA-6GBit/s-Ports hinzu. Zwei Stück von den M.2-Buchsen arbeiten mit bis zu PCIe 5.0 x4.
Unter den VRM-Kühlern setzt Biostar auf 105-A-Smart-Power-Stages und die beiden oberen beiden PEG-Slots arbeiten mit PCIe 5.0 direkt mit dem AM5-Prozessor zusammen. Der verbaute CPU-OPT-Header ist individuell nutzbar. Neben einem Lüfter können auch AIOs, Wasserpumpen oder auch Water-Flow-Sensoren angeschlossen werden. Davon abgesehen wurden keine nennenswerten Highlights zum X670E Valkyrie präsentiert.
Keine neuen Erkenntnisse zum AM5-Ökosystem
Die bereits weit im Vorfeld aufgetauchten Gerüchte rund um die Thematik AM5 mit den Ryzen-7000-Prozessoren haben bereits zahlreiche Informationen zur neuen Plattform offenbart. Auf dem Event selbst wurden keine Neuigkeiten erwähnt, die nennenswert wären. Unverändert standen folgende Features im Vordergrund: PCIe 5.0 auf den PEG-Slots sowie beim Thema M.2, DDR5-RAM sowie die TDP von 170 W und 230 W PPT im Maximum. Erwartet haben wir einen Hinweis darauf, mit wieviel MHz der verbaute IMC nativ erlaubt.
Bestätigt wurde dafür, dass alle Ryzen-7000-Prozessoren über eine integrierte Grafikeinheit verfügen werden, über die sich manche User sicherlich freuen dürften. Sowohl die AM5-Prozessoren als auch die X670(E)-Mainboards sollen laut neuesten Informationen ab dem 15. September erhältlich sein, wobei es generell noch keine Preise zu den Platinen gibt. Für die Zen-4-CPUs hingegen sind erste mögliche Preise in US-Dollar aufgetaucht. Ab 229 US-Dollar soll es mit dem Ryzen 5 7600 losgehen. Der Ryzen 9 7950X als Flaggschiff mit 16 Kernen und 32 Threads soll dagegen bis auf knapp 800 US-Dollar kommen.