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X670E

  • AGESA 1.2.0.2: ASUS veröffentlicht BIOS-Updates für X670(E) und B650

    Als erster Mainboard-Hersteller hat ASUS erste Beta-Versionen mit AGESA 1.2.0.2 veröffentlicht. Zu den Verbesserungen äußert sich ASUS im Detail nicht. Genannt werden neben der AGESA 1.2.0.2 nur eine verbesserte Systemleistung. Mit der AGESA 1.2.0.2 soll der 105-W-Modus für den Ryzen 5 9600X und Ryzen 7 9700X mehr oder weniger offiziell eingeführt werden. Noch immer fehlt hier eine offizielle Aussage seitens AMD, die über die... [mehr]

  • Neue AM5-Boards: Gigabyte stellt drei neue Modelle vor

    Gigabyte stellt gleich drei neue AM5-Mainboards vor. Gezeigt wurden das X670E AORUS PRO X, das B650 AORUS ELITE AX ICE und das B650M AORUS ELITE AX ICE. Das X670E AORUS PRO X kommt mit folgenden Features. Alle Informationen und Bestellmöglichkeiten gibt es auf der offiziellen Webseite. AMD Socket AM5：unterstützt AMD Ryzen 7000er SerieDigital twin 16+2+2 phases VRM solutionDual Channel DDR5：4*DIMMs mit AMD EXPO & Intel XMP Memory... [mehr]

  • AMD AGESA 1.0.0.7: ASRock will DDR5-7200 ermöglichen

    ASRock hat die BIOS-Version 1.28as01 für das X670E Taichi sowie die weiteren Mainboards mit X670E-Chipsatz veröffentlicht. Diese basiert auf der AGESA-Version 1.0.0.7b und soll vor allem beim DDR5-Overclocking einen signifikanten Sprung machen. Laut ASRock soll das Microcode-Update die Speicherkompatibilität und -stabilität weiter steigern und sorgt für eine nahtlose Integration mit einer breiten Palette von Speichermodulen... [mehr]

  • ASUS ROG Strix X670E-I: Zweiter Chipsatz sitzt auf extra PCB

    AMD hat die Chiplet-Strategie mit der neuen AM5-Plattform auf die Chipsätze ausgeweitet. Die Mainboards mit X670(E)-Chipsatz verfügen über gleich zwei Chips, welche die notwendigen PCI-Express-Lanes und weitere Anschlüsse zur Verfügung stellen. Vor einigen Wochen machte ASRock mit X670-Erweiterungskit für sein B650-Mainboard auf sich aufmerksam. Für Anbieter eines Mini-ITX-Mainboards stellt sich sicherlich auch ein Platzproblem, denn zwei... [mehr]

  • Weniger aggressives PBO: ASUS verspricht niedrigere Temperaturen und mehr Leistung

    ASUS hat ein neues BIOS für seine AM5-Mainboards veröffentlicht und hebt darin vor allem eine Funktion namens "PBO Enhancement" hervor. Im Kern geht es darum die das Precision Boost Overdrive (PBO) weniger aggressiv anzuwenden und damit die Temperaturen der Prozessoren zu reduzieren. AMD hat die Ryzen-7000-Prozessoren bzw. den Boost-Algorithmus derart ausgelegt, dass die Prozessoren mit den aggressivsten PBO-Einstellungen immer 95 °C... [mehr]

  • MSI X670(E)-Mainboards: Bis 1.299 US-Dollar für das Godlike-Modell

    Alle Mainboard-Hersteller haben ihre Varianten der Mainboards mit Sockel AM5 auf Basis der verschiedenen Chipsätze bereits gezeigt – wenngleich auch noch nicht in allen Details vorgestellt. Alle bisher bekannten Details findet ihr in unseren Mainboard-News. Nun sind die ersten Preise einiger Mainboards von MSI durchgesickert bzw. sie werden von MSI im eigenen Online-Shop genannt. Die Preise reichen dabei von 289,99 US-Dollar auf bis zu... [mehr]

  • Gigabyte zeigt das X670E Aorus Master im Detail

    Per Facebook-Post hat Gigabyte einige weitere Fotos seines X670E Aorus Master präsentiert. Auf dem Hong Kong Computer Festival 2022 sollen die neuen X670E-Mainboards ausgestellt werden, insofern dürften wir in den kommenden Tagen noch weitere Fotos zu sehen bekommen. Das X670E Aorus Master ist nach dem X670E Aorus Xtreme das zweite Flaggschiff-Modell, welches leicht unterhalb der Xtreme-Variante angesiedelt ist. Erst vor wenigen... [mehr]

  • AMD Meet The Experts: Einige X670(E)-Mainboards wurden für Ryzen 7000 näher vorgestellt

    Am 27. Juli wurde bekanntgegeben, dass AMD am 04. August das Meet-The-Experts-Event ab 18 Uhr deutscher Zeit veranstalten wird. Heute war es nun soweit. Innerhalb einer Stunde haben ASUS, ASRock, MSI, Gigabyte und auch Biostar ihre großen Flaggschiff-Mainboards für AMDs Ryzen-7000-Prozessoren der Öffentlichkeit etwas genauer präsentiert. Generell wurde auch auf das AM5-Ökosystem eingegangen. Zur Agenda gehörten drei Punkte. Zunächst einmal... [mehr]

  • X670E-Chipsatz: Die ersten AM5-Mainboards werden am 4. August vorgestellt

    Es wird langsam ernst mit AMDs AM5-Plattform, denn für den 4. August ist ein offizielles AMD-Webinar geplant. Ab 18 Uhr deutscher Zeit wird innerhalb einer Stunde AMDs AM5-Ökosystem näher vorgestellt. Gleichzeitig werden von den renommierten Mainboard-Herstellern vor allem die Flaggschiff-Mainboards offenkundig gezeigt. Dabei machen natürlich der X670(E)-Chipsatz den Anfang. Abseits des generellen AM5-Ökosystems stehen bei diesem... [mehr]

  • Schneller als der R9 5950X: Ryzen 7000-CPU mit sechs Kernen zeigt hohe Performance

    AMDs AM5-Plattform mit den Ryzen-7000-Prozessoren auf der LGA-Basis mit 1.718 Pins im Sockel rückt unaufhaltsam immer näher. So ist es wenig überraschend, dass nun allmählich die ersten Benchmarks in Form von Leaks das Tageslicht erblicken. So gibt es nun einen ersten Benchmark mit einem Ryzen-7000-Prozessor mit sechs Kernen, der auf dem Gigabyte X670E AORUS Master platzgenommen hat. Das Engineering-Sample trägt den OPN-Code... [mehr]

  • X670E: Dual-Chipsatz ist günstiger, PCIe 5.0 dennoch der Preistreiber

    Für die kommende AM5-Plattform wird AMD eine neue Chipsatz-Serie verwenden. Für den X670E und X670 setzt AMD auf gleich zwei Chips auf dem Mainboard. Mainboards mit B650-Chipsatz kommen mit einem Promontory getauften Chip. AMD weitet das Chiplet-Design von den Prozessoren und GPUs (hier die Instinct GPU-Beschleuniger) auf die Chipsätze aus. Allerdings sitzen die beiden Chips nicht in einem Package, sondern getrennt voneinander auf dem PCB der... [mehr]

  • AMD Ryzen 7000: Dies sind die X670(E)-Mainboards für die neue AM5-Plattform

    Für AMDs kommende Ryzen-7000-Prozessoren vollzieht der Hersteller den Wechsel vom PGA- zum LGA-Sockel und einer Erhöhung auf 1.718 Pins. Dies bedeutet logischerweise auch, dass neue Mainboards fällig werden. Von den etablierten Mainboard-Produzenten wird es somit zahlreiche Modelle mit dem X670(E)-Chipsatz geben. Diese News werden wir nach und nach erweitern, sofern neue Boards vorgestellt werden.{nozuna... [mehr]

  • "Extremer" Chipsatz für Ryzen 7000: PCIe 5.0 garantiert mit einem X670E-Mainboard nutzbar

    Es ist kein Geheimnis, dass mit AMDs neuer Mainstream-Plattform auf Basis des LGA-Sockels AM5 neue Mainboards und damit neue Chipsätze fällig werden. Folgerichtig wurden sowohl der X670- als auch der B650-Chipsatz gemutmaßt. Nun soll allerdings auch ein X670E-Chipsatz mit im Spiel sein und auf High-End-Mainboards zum Einsatz kommen. Der E-Zusatz steht laut den Gerüchten für "Extreme" und soll als Erweiterung des normalen X670-Chipsatzes... [mehr]