"Neue" Chipsätze für den Sockel AM5

X870, B850 und B840 sind im Gespräch

Bereits gestern haben wir darüber berichtet, dass AMD die 700-Chipsatzserie überspringen wird und stattdessen die 800-Chipsatzserie für den Sockel AM5 auf die Beine stellen möchte. Und nun würde auch der Leak von Moore's Law is Dead von vor einigen Monaten durchaus Sinn ergeben. In einem ausführlichen YouTube-Video wurde unter anderem über AMDs neue Chipsätze gesprochen und eine Folie gezeigt, die eine Menge Informationen aufzeigen. Neben dem X870-Chipsatz soll es auch einen B850- und einen B840-Chipsatz geben. Wir ordnen diese Gerüchte entsprechend ein und vergleichen diese mit den 600-Chipsätzen von AMD.

Eigentlich wären neue Chipsätze für den Sockel AM5 keine Pflicht, da mittels der AGESA-Version CombiAM5PI 1.1.7.0 nahezu alle AM5-Mainboards mit den 600er Chipsätzen bereits mit Ryzen 9000 kompatibel sind. Doch um die Mainboard-Verkäufe zu steigern, sollen dennoch nach dem Launch von Ryzen 9000 neue AM5-Mainboards mit der 800-Chipsatzserie veröffentlicht werden. Und dass diese Mainboards eigentlich eher unnötig sind, wird gerade dann ersichtlich, wenn die Gerüchte um die 800-Chipsatzserie der Wahrheit entsprechen sollten.

Anhand des Leaks sollen auch die AMD-800-Chipsätze auf denselben Promontory21- und Promontory19-Chip basieren, die bereits für die 600-Chipsatzreihe zum Einsatz kommt. Als "neue" Chipsätze werden laut des Leaks der X870E (wobei es keinen E-Chipsatz gibt, dazu später mehr), X870, B850 und B840 genannt. Wer in die Vollen gehen möchte, muss natürlich zu einem X870E-Mainboard greifen. Das zusätzliche "E" steht weiterhin für Extreme und besagt einerseits weiterhin, dass PCIe 5.0 auf einem PCIe-x16- und auf einem M.2-Steckplatz beschaltet sein muss. Hinzu soll jedoch auch der ASM4242-USB4-Hostcontroller von ASMedia als Pflichtbeigabe kommen. Letzterer soll bei einem X870-Mainboard nicht Bestandteil sein.

MLID ging sogar davon aus, dass ein X870-Mainboard aus Kostengründen nur über einen Promontory21-Chip verfügen könnte, wovon wir jedoch nicht ausgehen. Die nächste Stufe darunter soll sich der B850-Chipsatz mit einem Promontory21-Chip platzieren und wird laut MLID als B650E-Äquivalent umschrieben, sprich auch bei einem B850-Mainboard muss ein PEG-Slot und ein M.2-M-Key-Anschluss mit PCIe 5.0 beschaltet sein. In abgespeckter Form mit dem Promontory19-Chip soll es auch B840-Platinen geben, wobei hier die PCIe-5.0-Beschaltung weniger ein Thema sein soll. Der Promontory19-Chip tritt als A620-PCH in Erscheinung und soll für B840-Mainboards weiterhin eingesetzt werden.

Warum es keine E-Chipsätze gibt

Seit der Existenz der AM5-Plattform bleibt ein großer Irrtum bei vielen Technik-Interessenten in den Köpfen. Es geht um die Annahme, dass es einen X670E- und einen B650E-Chipsatz gibt. Nicht zu verwechseln mit dem X670- und B650-Chipsatz. Dies ist jedoch eine Fehlannahme, denn es gibt keinen autarken X670E- und B650E-Chipsatz, sondern lediglich den X670- und B650-Chipsatz. Ersterer besteht aus zwei Promontory21- und ein B650-Mainboard aus einem Promontory21-Chip. Und dies trifft auch jeweils auf ein X670E- und B650E-Mainboard zu. Doch warum?

Wie wir bereits weiter oben erläutert haben, steht das "E" für Extreme. Bei einem X670E- und B650E-Mainboard muss seitens AMD der primäre PCIe-x16- und mindestens ein M.2-M-Key-Steckplatz mit PCIe 5.0 beschaltet sein. Dies schließt dann dank Abwärtskompatibilität natürlich den PCIe-4.0- und PCIe-3.0-Mode mit ein. Da jedoch der Promontory21-Chip keinerlei PCIe-5.0-Lanes bereitstellen kann, sondern lediglich die Ryzen-7000- und bald auch die Ryzen-9000-Prozessoren, ist somit klar verständlich erklärt, warum es keinen eigenständigen X670E- und B650E-Chipsatz gibt. Von AMD und auch teilweise von uns wird dies widersprüchlich so beschrieben, um die Unterschiede zwischen einem X670(E)- und B650(E)-Mainboard aufzuzeigen.

DDR5-8000 als neues Ziel?

In unserer umfangreichen News zu den neuesten Ryzen-9000-Gerüchten wurde vom X-Nutzer HXL davon gesprochen, dass das Verhalten des DDR5-Speichers "sehr interessant" ausfällt. Und laut dem MLID-Leak setzt sich AMD als den Betrieb mit DDR5-8000, wobei unklar ist, ob der Speicher-Controller synchron mit 4.000 MHz oder nur mit der halben Leistung mit 2.000 MHz arbeiten wird. In Verbindung mit Ryzen 7000 wird oftmals DDR5-6000 als Sweetspot bezeichnet, dem wir uneingeschränkt zustimmen können. Doch ob DDR5-8000 der Sweetspot für Ryzen 9000 wird, bleibt abzuwarten.

Der Vergleich zwischen den Chipsätzen

Die folgende Tabelle zeigt die maximalen Features für ein X670(E)-, B650(E)- und A620-Mainboard auf. Die Tabelle darunter haben wir auf die 800-Chipsätze entsprechend adaptiert. Natürlich nur unter der Voraussetzung, dass diese Leaks stimmen, treffen diese Features dann auch auf die 800-Chipsätze zu, die eben eigentlich nicht neu wären, da es jeweils dieselben Chips sein sollen. Dies schließt die Annahme mit ein, dass die Ryzen-9000-CPUs unverändert 24 nutzbare PCIe-5.0-Lanes bereitstellen können.

Generell sei weiterhin gesagt, dass diese Informationen mit großer Vorsicht wahrgenommen werden sollten. Kaum jemand kann mit Gewissheit sagen, ob an diesen Informationen etwas handfestes dran ist. Es besteht die Möglichkeit, dass AMD auf der Computex 2024 etwas zu neuen Chipsätzen für den Sockel AM5 präsentieren wird.

Update: 31. Mai 2024, um 13.30 Uhr

Über Ex-Twitter wurden nun augenscheinlich Präsentations-Folien von Gigabyte geleakt, die aufzeigen, dass die Chipsatzgerüchten zu stimmen scheinen. Genannt werden X870E, X870 und B850. Und auch wenn die dritte Gigabyte-Folie beim Sockel AM5 fälschlicherweise vom LGA1851 (der neue Intel-Sockel für Arrow Lake-S) ausgeht und LGA1718 korrekt ist, wären die vier Ryzen-9000-Prozessoren aus unserer separaten News nahezu bestätigt.

Auch der Hinweis, dass die Ryzen-9000-CPUs bis hoch zum Ryzen 7 über einen CCD verfügen und dass die Ryzen-9-Varianten zwei CCDs erhalten, ist auf den Folien ersichtlich. Passend ist auch die Kern- und Threadanzahl bis 16 respektive 32. Letztere bieten eine TDP von 170W. Doch die native DDR5-Geschwindigkeit wird mit 5.600 MT/s angegeben, sodass AMD nun um 400 MT/s nach oben geht.

Update 2: 02. Juni 2024, 09.52 Uhr

Laut den Kollegen von Techpowerup gibt es nun eine Korrektur, was die 800-Chipsatz-Serie angeht. Eine übersichtliche Grafik zeigt die mutmaßlichen Features, die ein X870E-, X870-, B850- und B840-Mainboard mitbringen sollen. Die obige Tabelle haben wir entsprechend abgeändert.

Geht es nach der Grafik, wird ausschließlich ein X870E-Mainboard über zwei Promontory21-Chips verfügen, wie aktuell auch ein X670(E)-Mainboard. Eine X870-Platine (ohne zusätzliches "E") fungiert als direkter Nachfolger eines B650E-Mainboards und bringt lediglich einen Promontory21-Chip mit. Sowohl bei einem X870E- als auch bei einem X870-Mainboard ist PCIe 5.0 auf dem primären PEG-Steckplatz sowie auf mindestens einem M.2-M-Key-Anschluss Pflicht. Dies gilt auch für USB4.

Ein B850-Mainboard bringt ebenfalls einen Promontory21-Chip mit und PCIe 5.0 wird auf dem primären PCIe-x16-Steckplatz zur Pflicht, wobei bei M.2 PCIe 5.0 optional ist und USB4 ebenfalls eine Option darstellt und von den Mainboard-Herstellern nicht umgesetzt werden muss. Und wie die Gerüchte bereits vorab verkündeten, wird laut Techpowerup der B840-Chipsatz auf dem abgespeckten Promontory19-Chip basieren und entspräche quasi einem aktuellen A620-Mainboard. Demnach ist PCIe 5.0 generell kein Thema und auch das CPU-Overclocking inklusive Precision Boost Overdrive ist nicht anwendbar.

Update 3: 03. Juni 2024, 13.46 Uhr

Im Rahmen der offiziellen Vorstellung der Ryzen-9000-Prozessoren gab AMD auch Auskunft über den X870-Chipsatz. Bekanntlich wird ein X870E-Mainboard über zwei Promontory21-Chips verfügen, wobei eine X870-Platine nur einen bieten wird und aufgrund der PCIe-5.0-Pflicht einem X670E- und B650E-Mainboard entspricht. Doch kommt noch USB4 in Form des ASMedia ASM4242 hinzu, der selbst mittels PCIe 4.0 x4 an den Chipsatz angebunden sein wird.