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AM5

  • Zusammen mit Ryzen 9 9900X3D und 9950X3D: Ryzen 5 9600 erscheint ebenfalls Ende Januar

    Der für gewöhnlich treffsichere Leaker Hoang Anh Phu nennt nicht nur für die beiden fehlenden X3D-Modelle Ende Januar als Erscheinungstermin, sondern nun auch für den Ryzen 5 9600 als vorläufig kleinstes Modell der Ryzen-9000-Serie. Bei diesem handelt es sich um einen Sechskerner und sollte AMD dem bisherigen Schema folgen, dann wird auch der Ryzen 5 9600 eine TDP von 65 W vorzuweisen haben. Auch der Ryzen 5 9600X hat eine TDP von 65... [mehr]

  • Mit B850-Cipsatz: Gigabyte AORUS B850M ELITE WIFI6E ICE zeigt sich

    Zur CES Anfang Januar sollen die weiteren "neuen" Mainboards für die AM5-Plattform erscheinen, die dann mit dem B850-Chipsatz ausgestattet sind und für die Ryzen-9000-Prozessoren sozusagen eine Mittelklasse-Plattform darstellen sollen. Nun zeigt sich ein erstes Mainboard – einerseits durch X-Nutzer momomo_us und andererseits hat ein Leser Fotos des Gigabyte AORUS B850M ELITE WIFI6E ICE an Videocardz geschickt. Beim AORUS B850M ELITE... [mehr]

  • Dual-CCD mit 3D V-Cache: Ryzen 9 9900X3D und 9950X3D sollen Ende Januar erscheinen

    Vor allem bei Spielern ist der Ryzen 7 9800X3D (Test) extrem erfolgreich und darf sich aktuell als die beste Gaming-CPU bezeichnen. In dieser Generation zog AMD den Achtkerner zeitlich vor und stellte diesen gegen Intels Core-Ultra-200S-Serie. Die weiteren Modelle sollen später erscheinen und nun gibt es zumindest einen groben Zeitraum. Der für gewöhnlich treffsichere Leaker Hoang Anh Phu nennt Ende Januar für den Start des... [mehr]

  • Defekte Ryzen 7 9800X3D: Wahrscheinlich Anwenderfehler und kein Serienproblem

    Im Verlaufe der Nacht kamen zufällig gleich zwei Berichte an die Oberfläche, in denen von defekten Ryzen 7 9800X3D und dazugehörigen Sockel AM5 die Rede ist. Bei Reddit und bei den koreanischen Kollegen von Quazar Zone wurden entsprechende Bilder und Berichte veröffentlicht. Dort zu sehen, gibt es Ryzen 7 9800X3D und Mainboards mit einem Sockel AM5, die offensichtlich Schäden aufweisen. Natürlich dürften bei vielen Erinnerungen an die Defekte... [mehr]

  • Gute Verfügbarkeit oder Frust: Der Ryzen 7 9800X3D geht in den Verkauf

    Gestern hatte der Ryzen 7 9800X3D seinen großen Auftritt und konnte in unserem Test vor allem mit einer herausragenden Spieleleistung überzeugen. Auch hinsichtlich der Anwendungsleistung kann AMD dank der zweiten Generation des 3D V-Cache an den richtigen Stellschrauben drehen. 529 Euro verlangt AMD für den aktuell besten Gaming-Prozessor. Ab heute 15:00 Uhr wird der Ryzen 7 9800X3D im Handel verfügbar sein. Unter den interessierten... [mehr]

  • Ryzen-CPUs mit Zen-6-Kernen: Auch 2026 noch für den Sockel AM5

    Mit den für Anfang 2025 erwarteten Ryzen-9000X3D-Prozessoren sowie den 65-W-Modellen wird AMD die zweite Ryzen-Generation für den Sockel AM5 abschließen.  Mit dem Start der Zen-5-Modelle im Sommer wiederholte AMD das Versprechen, dass der Sockel AM5 eine gewisse Langlebigkeit erfahren wird – ähnlich wie dies auch schon beim Sockel AM4 der Fall war. Auch wenn es nach dem gerade erst erfolgten, erfolgreichen Start des Ryzen 7... [mehr]

  • Preis und Benchmarks: AMD nennt weitere Details zum Ryzen 7 9800X3D

    In einer Pressemitteilung gibt AMD weitere Details zum Ryzen 7 9800X3D bekannt, der in der kommenden Woche erscheinen wird. Neben der Pressemitteilung, welche Preis und Taktraten nennt, hat AMD auch ein Video veröffentlicht, in dem erstmals auch Benchmarkvergleiche gezeigt werden. Zunächst einmal wird das Gerücht zum Preis bestätigt, welches seit heute Vormittag die Runde machte. Der Ryzen 7 9800X3D wird 479 US-Dollar kosten... [mehr].

  • AMD EPYC 4124P: Vier Kerne reichen trotz OC-Potential einfach nicht mehr

    Im Frühjahr stellte AMD die ersten EPYC-Prozessoren für die AM5-Plattform vor, die auf entsprechenden Mainboards mit diesem Sockel arbeiten sollen – auch auf Endkunden-Mainboards. Natürlich stellten die Mainboardhersteller entsprechende Platinen vor, die für das Enterprise- oder Industrie-Segment vorgesehen sind, aber bereits von Anfang an war klar, dass diese EPYC-Modelle auch auf Endkunden-Hardware laufen können. Vier bis sechszehn... [mehr]

  • Schnelle Kits für Ryzen 9000: G.Skill Trident Z5 Royal NEO RGB im Test

    Zusammen mit den Ryzen-9000-Prozessoren gibt es auch rund um den Arbeitsspeicher ein paar Optimierungen, die höhere Speichertaktraten möglich machen sollen. Der Speicherspezialist G.Skill adressiert dies mit neuen Kits, von denen wir uns zwei angeschaut haben. Aber es gibt mit zumindest mit einem der Kits auch ein paar Probleme bzw. wir mussten für den Test ein paar Einschränkungen machen, die erst mit den kommenden X870(E)-Mainboards... [mehr]

  • Chipsatz-Informationen: Blockdiagramme zu X870 und X870E veröffentlicht

    Diese Woche stand ganz im Zeichen der neuen Mainboards für den Sockel AM5 mit X870- und X870E-Chipsatz. Wir haben uns das ASUS ROG Crosshair X870E Hero bereits genauer angeschaut. Ein Blick in den Preisvergleich offenbart Preise zwischen 220 und 635 Euro für die neuen Platinen. Zugleich machte AMD in dieser Woche offiziell, dass das AGESA-Update 1.2.0.2 weitere Verbesserungen für die AM5-Plattformen bringen wird. Geringere CCD-Latenzen sollen... [mehr]

  • X870- und X870E-Chipsatz: Mainboards zwischen 235 und 650 Euro gelistet

    Seit heute sind die Mainboards mit X870- und X870E-Chipsatz erhältlich. Mit dem ASUS ROG Crosshair X870E Hero haben wir uns ein erstes Modell angeschaut und es werden sicherlich noch viele weitere folgen. Wer an einer neuen AM5-Plattform interessiert ist, der Wechsel von einem X670(E)-Board macht wohl keinen Sinn, der kann sich ab sofort umschauen und bekommt endlich auch Handelspreise genannt. Laut Geizhals-Preisvergleich geht es ab 235... [mehr]

  • Ryzen 5 9600X und Ryzen 7 9700X: 105-W-Modus im Test

    Kurz nach dem Start der Ryzen-9000-Prozessoren kamen die ersten Details auf, dass AMD für die zwei kleinsten Modellen neben der Standard-TDP von 65 W auch einen 105-W-Modus vorsehen könnte. Mit der AGESA 1.2.0.1 wurde dieser dann auch von den ersten Mainboard-Herstellern übernommen, bevor er sich mit der Version 1.2.0.2 etabliert hat. Bisher nur als Option durch die Mainboard-Hersteller eingeführt verkündet AMD heute, dass der 105-W-Modus für... [mehr]

  • Arrow-Lake-Gegenspieler: Ryzen 7 9800X3D soll Ende Oktober oder Anfang November kommen

    Der wohl eher verfrühte Start der ersten Prozessoren der Ryzen-9000-Serie sowie die zu erwartenden Änderungen durch Windows 24H2 und die AGESA-Updates haben einen negativen Beigeschmack hinterlassen. Spieler dürften ohnehin auf die X3D-Prozessoren warten und zu diesen gibt es nun neue Informationen. Aktuell sieht es so aus, als würde AMD den Ryzen 7 9800X3D nun Ende Oktober oder Anfang November auf den Markt bringen. Dies würde ganz gut... [mehr]

  • CCD zu CCD: AGESA-Update reduziert Kernlatenzen deutlich

    Zum Start der Ryzen-9000-Prozessoren und auch im Rahmen einiger Sondertests sind die hohen Kernlatenzen aufgefallen, wenn Kerne auf unterschiedlichen CCDs, wie sie beim Ryzen 9 9950X und Ryzen 9 9900X in zweifacher Ausführung zum Einsatz kommen, miteinander kommunizieren wollen. Über 200 ns haben wir gemessen, wenn alle Kerne mit einem Takt von 4 GHz arbeiten. Zum Vergleich: Beim Ryzen 9 5950X und Ryzen 9 7950X sprechen wir von 80 bis 85... [mehr]

  • AGESA 1.2.0.2: ASUS veröffentlicht BIOS-Updates für X670(E) und B650

    Als erster Mainboard-Hersteller hat ASUS erste Beta-Versionen mit AGESA 1.2.0.2 veröffentlicht. Zu den Verbesserungen äußert sich ASUS im Detail nicht. Genannt werden neben der AGESA 1.2.0.2 nur eine verbesserte Systemleistung. Mit der AGESA 1.2.0.2 soll der 105-W-Modus für den Ryzen 5 9600X und Ryzen 7 9700X mehr oder weniger offiziell eingeführt werden. Noch immer fehlt hier eine offizielle Aussage seitens AMD, die über die... [mehr]

  • Ryzen 5 7600X3D: Vertrieb exklusiv über Mindfactory auch für Deutschland

    Genau wie auch schon der Ryzen 5 5600X3D hat es in der vergangenen Woche auch der Ryzen 5 7600X3D in den US-Handel geschafft. Verkauft wird er exklusive von Micro Center, die zudem auch Bundles bestehend aus Mainboard und Speicher anbieten. Nun vermeldet AMD, dass es den Ryzen 5 7600X3D auch in Deutschland geben. Den Ryzen 5 5600X3D hat es hierzulande nicht gegeben. Interessanterweise haben wir einen potenziellen Ryzen 5 7600X3D... [mehr]

  • AGESA BIOS PI 1.2.0.1: 105 W TDP-Option für Ryzen 5 9600X und Ryzen 7 9700X

    Bereits vor dem offiziellen Start der Ryzen-9000-Serie kam das Gerücht auf, dass AMD für den Ryzen 7 9700X neben der TDP von 65 W auch eine Option mit 105 W vorsehen könnte. Diese soll mit dem AGESA-Update 1.2.0.1 kommen, aber nicht nur für den Ryzen 7 9700X, sondern auch für den Ryzen 5 9600X. Das zumindest der Ryzen 7 9700X durch die TDP von 65 W in seiner Multi-Threaded-Leistung eingeschränkt wird, haben... [mehr]

  • Exklusive bei Micro Center: Ryzen 5 7600X3D in den USA verfügbar

    Genau wie auch schon der Ryzen 5 5600X3D hat es auch der nun auch der Ryzen 5 7600X3D in den Handel geschafft, allerdings wird auch dieses Modell exklusiv vom US-Händler Microcenter vertrieben werden. Bereits seit einigen Wochen kursiert ein solches Modell durch die Gerüchteküche und so werden wir auch in diesem Fall in Kürze sehen, ob sich ein Ryzen 5 7600X3D für den weltweiten Markt gelohnt hätte oder nicht. Aber auch in den USA wird... [mehr]

  • Marketing vs Tests: AMD erläutert Leistungsunterschiede und erklärt den Admin-Trick

    Zur Computex Anfang Juni stellte AMD seine Ryzen-9000-Prozessoren mit Zen-5-Architektur vor. Im Rahmen dieser offiziellen Präsentation wurden auch die üblichen Leistungs-Versprechen gemacht. Die unabhängigen Tests der Prozessoren, unter anderem auch bei uns für den Ryzen 5 9600X, Ryzen 7 9700X und Ryzen 9 9950X zeigten dann zwar ein ähnliches Bild, ohne genau in die Systemkonfigurationen und Einstellungen einzugehen, sind leichte... [mehr]

  • B850 und B840 sind offiziell: Zur Gamescom zeigt ASUS die neuen X870(E)-Mainboards

    Zur morgen startenden Gamescom in Köln hat ASUS einen Tag vorab die Gelegenheit genutzt, über einen Live-Stream auf YouTube über die Mainboard-Neuerungen zu zeigen. In erster Linie ging es um die X870(E)-Mainboards, die bekanntermaßen nach dem offiziellen Launch von AMDs Ryzen-9000-Prozessoren verfügbar sein werden. Neben einigen Mainboard-Details wurde nun das ROG Crosshair X870E Hero offiziell enthüllt und darüber hinaus einige Modelle aus... [mehr]

  • Mit Zen 5 auf bewährter Plattform: AMD Ryzen 5 9600X und Ryzen 7 9700X im Test

    In zwei Artikeln sind wir bereits auf die Details der Zen-5-Architektur eingegangen und haben uns den Aufbau des SoCs in Form von Granite Ridge (Ryzen 9000) und Strix Point (Ryzen AI 300) angeschaut. Damit sollten beide Plattformen im Hinblick auf die Theorie abgearbeitet sein und wir können uns auf das konzentrieren, was die meisten von uns hauptsächlich interessiert: Die Leistung. AMD fügte hier aber noch einen Zwischenstopp ein, denn... [mehr]

  • Start verschoben: Ryzen-9000-Serie startet nun am 8. und 15. August

    Erst heute Nachmittag ging ein weiterer Theorie-Artikel zur Zen-5-Architektur sowie den SoC-Designs von Granite Ridge alias Ryzen 9000 und Strix Point alias Ryzen AI 300 online. Dieser folgte auf den in der vergangenen Woche veröffentlichten Artikel mit den ersten Details vom Zen-5-Tech-Day in Los Angeles. Nun zur schlechten Nachricht für all diejenigen, die sehnsüchtig auf die neuen Prozessoren gewartet haben. Eigentlich sollte es... [mehr]

  • Thermal Grizzly: Die meisten Produkte zu Ryzen-9000-CPUs kompatibel

    Ende des Monats werden die Ryzen-9000-Prozessoren auf Basis der Zen-5-Architektur offiziell an den Start gehen. AMD kann dabei auf die bereits etablierte AM5-Plattform zurückgreifen – von den Mainboards, über den Speicher, bis hin zur Kühlung. Das Package ändert sich nur in einigen Details in der Platzierung der SMD-Bauteile auf der Platine. Änderungen am Heatspreader oder dergleichen gibt es laut AMD nicht. Der Hersteller für Wärmeleitpaste,... [mehr]

  • ASUS Strix X870E-E Gaming Wifi: Erste Details zu erweiterten BIOS-Optionen

    Es sind die ersten Informationshappen zu den Mainboards mit X870- und X870E-Chipsatz die über das hinausgehen, was wir schon wissen und über was AMD bereits offiziell gesprochen hat. Es bleibt ein ungewöhnlicher Umstand, dass die neuen Ryzen-9000-Prozessoren mit Zen-5-Architektur bereits Ende Juli (genauer gesagt am 31. Juli) erscheinen werden, während die neuen Mainboards erst etwas später auf den Markt kommen werden. Grundsätzlich ist dies... [mehr]

  • AMD Tech Day: Alle Details zu Zen 5 und den dazugehörigen Plattformen

    Auf seinem Tech Day in Los Angeles erläuterte AMD die Details zur Zen-5-Architektur, welche die Basis der Ryzen-AI-300- und Ryzen-9000-Prozessoren ist, die beide noch im Juli auf den Markt kommen werden. Gleich zu Beginn wollen wir dabei die Katze aus dem Sack lassen: Die Ryzen-9000-Prozessoren werden ab dem 31. Juli verfügbar sein. Preise nennt AMD zum jetzigen Zeitpunkt aber noch nicht. Ende Juli sollen auch die ersten Notebooks mit... [mehr]

  • Ryzen 9000X3D: Gleiche Cache-Größen, aber Overclocking möglich

    Noch sind nicht einmal die Standard-Modelle der Ryzen-9000-Serie auf dem Markt, da wird schon fleißig über die auf die Spieleleistung optimierten X3D-Modelle spekuliert. Diese sollen vom Abstand etwas früher erscheinen, als dies bei den vorherigen Generationen der Fall war. Aus unbekannten Quellen will WCCFtech einige Details zu den Ryzen-9000X3D-Prozessoren erfahren haben. Wie viel Wahrheit in diesen Gerüchten steckt, steht auf einem... [mehr]

  • AMD Ryzen 9000: Vorbestellung unterstützt Theorie niedriger Preise

    Bereits vor einigen Wochen gab es erste Preise zu den neuen Ryzen-9000-Prozessoren aus Übersee, die andeuteten, dass AMD die Zen-5-Generation der Desktop-Modelle günstiger als der Vorgänger wird anbieten wollen. AMD nannte bisher noch keine Preise – weder in US-Dollar noch auf die einzelnen Märkte aufgeschlüsselt mit Beachtung der lokalen Steuern. Ein Online-Händler aus Slowenien (Funtech) nennt nun erstmals direkte Euro-Preise zwischen... [mehr]

  • Ryzen 7 9700X: Kommt er doch mit 120 anstatt 65 W TDP?

    Zur Computex Anfang Juni stellte AMD die ersten Modelle der Ryzen-9000-Serie vor. Diese verwenden allesamt die neuen Zen-5-Kerne und passen in den aktuellen Sockel AM5. Neben dem IPC-Plus durch die Zen-5-Architektur überraschte AMD vor allem durch eine neue TDP-Kategorisierung. Während der Ryzen 9 9950X mit 16 Kernen eine TDP von 170 W vorzuweisen hat und der Ryzen 9 9900X auf 120 W eingestuft ist, sollen der Ryzen 7 9700X und Ryzen 5 9600X... [mehr]

  • Mainboard-Prototyp von EVGA: Bilder zeigen das X670E Classified für AM5-CPUs

    Im Forum von overclock.net wurde ein Foto zu einem Mainboard von EVGA ausfindig gemacht, das offensichtlich ein Prototyp und (noch) kein finales Produkt darstellt. Die Rede ist vom X670E Classified im E-ATX-Format. Im AM5-Sockel steckt ein Engineering Sample von AMD. Laut dem Forum-Nutzer "Dreadzone" handelt es sich nicht um einen der neuen Ryzen-9000-Prozessoren, die AMD zur Computex offiziell vorgestellt hatte. Stattdessen soll es... [mehr]

  • AMD Ryzen 9 7950X(3D): 16 Kerne bei AMD werden immer günstiger

    In den vergangenen Tagen sind die Preise bei einigen Ryzen-Modellen deutlich gesunken. Dies gilt vor allem für die großen 16-Kerner. So kostet der Ryzen 9 7950X aktuell 485 Euro, der Ryzen 9 7950X3D ist mit 525 Euro gerade einmal 40 Euro teurer. Der für Juli avisierte Start der Ryzen-9000-Prozessoren übt offenbar bereits Druck auf die Preise der noch aktuellen Generation aus, wenngleich die X3D-Modelle auf Basis der Zen-5-Architektur noch... [mehr]

  • Ryzen 9000: In Spielen nicht schneller als X3D-Vorgänger, aber da kommt noch was

    Im Rahmen der Computex konnte TomsHardware mit AMDs Marketing Director für die Ryzen-Prozessoren Donny Woligroski sprechen und dieser offenbarte ein paar interessante Details zu den kommenden Desktop-Prozessoren. Diese stellte AMD auf der Computex vor. Bis auf ein paar wenige Informationen beließ man es aber bei der Benennung der Modelle und ein paar Taktraten sowie Angaben zur TDP. Wie genau AMD auf ein IPC-Plus von +16 % kommt und was die... [mehr]

  • Neue AM5- und LGA1851-Boards: PRO-Modelle im Fokus, Prototypen mit CAMM2 und Mini-CUDIMM

    Auf dem MSI-Stand auf der Computex gab es jede Menge an Neuerigkeiten zu berichten, dass wir dies in fünf Videos aufgeteilt haben. Sowohl für Intels kommende Arrow-Lake-S- als auch für die nun offiziellen Ryzen-9000-Prozessoren von AMD stellte MSI ein paar Platinen aus, wobei jeweils die großen Flaggschiffe aus der MEG-Reihe fehlten. Interessant war natürlich das Prototyp-Mainboard mit dem CAMM2-Modul. Für beide neuen... [mehr]

  • X870E als Vollausbau für Ryzen 9000: Biostar stellt das X870E Valkyrie in Aussicht

    Nicht nur das MAG X870 TOMAHAWK WIFI und das PRO X870-P WIFI wurden von MSI angeteasert, sondern auch das X870E Valkyrie von Biostar. Ja, Biostar ist weiterhin im Mainboard-Segment unterwegs, auch wenn das einige eventuell untergraben haben sollten. Mit dem X870E Valkyrie zeigt als erstes Biostar den Chipsatz-Vollausbau, denn wir mit dem AM5-Sockel in die Vollen gehen möchte. muss zu einem X870E-Mainboard greifen. Auch das X870E Valkyrie... [mehr]

  • "Neue" Chipsätze für den Sockel AM5: X870, B850 und B840 sind im Gespräch

    Bereits gestern haben wir darüber berichtet, dass AMD die 700-Chipsatzserie überspringen wird und stattdessen die 800-Chipsatzserie für den Sockel AM5 auf die Beine stellen möchte. Und nun würde auch der Leak von Moore's Law is Dead von vor einigen Monaten durchaus Sinn ergeben. In einem ausführlichen YouTube-Video wurde unter anderem über AMDs neue Chipsätze gesprochen und eine Folie gezeigt, die eine Menge Informationen aufzeigen. Neben dem... [mehr]

  • 16 % IPC-Plus: AMD stellt die Ryzen-9000-Prozessoren mit Zen-5-Kernen vor

    Bereits im Vorfeld sind die technischen Daten der neuen Ryzen-9000-Prozessoren für den Sockel AM5 durchgesickert und so war es auch keine große Überraschung, als AMD diese auf der Keynote der Computex offiziell vorgestellt hat. Die Desktop-Prozessoren hören auf den Codenamen Granite Ridge, verwenden wie gesagt weiterhin die AM5-Plattform und basieren auf der Zen-5-Architektur. In diesem Jahr will AMD alle seine CPU-Modellreihen auf Zen 5... [mehr]

  • Zen 4 mit 3DV-Cache: Kleine AM5-Ryzens werden zu EPYC 4004

    Bereits vor einigen Wochen tauchten die ersten Hinweise zu dem auf, was AMD heute offiziell macht: Für kleine Unternehmen und Hosting-Anbieter bringt AMD die Ryzen-7000-Prozessoren mit Zen-4-Kernen nun unter dem EPYC-Brinding. Zur 9004-, 8004- und 7004-Serie gesellt sich ab sofort eine EPYC 4004 getaufte Serie. Ryzen für Server-Anwendungen sind aber keine Neuheit und so mancher Bare-Metal- und Hosting-Anbieter verwendet die AM4- und... [mehr]

  • AGESA 1.1.7.0: Unterstützung für Fire Range / Granite Ridge vorhanden

    ASUS hat ein Beta-BIOS für die ROG-Crosshair- und ROG-Strix-X670E-Reihe veröffentlicht. Eine der neuen Funktionen ist dabei die Unterstützung für DDR5-Module mit jeweils 64 GB – zusammen also 256 GB. Das BIOS-Update enthält eine neue Firmware namens "1170-FireRange-Pi" und ist damit der erste Handfeste Beweise dafür, dass die kommenden Ryzen-Prozessoren auf Basis von Zen 5 so langsam aber sicher bei den Herstellern im Umlauf sind. Die... [mehr]

  • Zunächst nur in China: Das Nitro+ B650I WiFi Ultra Platinum ist Sapphires erstes AM5-Board

    Zu weit früheren Zeiten bot auch Sapphire AMD-Mainboards an, die aktuell bei den AMD-Grafikkarten breit aufgestellt sind. Auf der Sapphire-Webseite selbst wird nun ein neues Mainboard gelistet und ist brandneu ins Sortiment aufgenommen worden. Das Nitro+ B650I WiFi Ultra Platinum ist daher ganz klar für AMDs AM5-Prozessoren konzipiert und stellt den beliebten und in den meisten Fällen auch ausreichenden B650-Chipsatz mit einem Promontory21-Chip... [mehr]

  • Direct-Die-Kühlung für Ryzen 7000: EKWB launcht ab Mai den Quantum Velocity² Direct Die

    Für den modernen Sockel AM5 bietet der Wasserkühler-Hersteller EKWB mit dem Quantum Velocity² D-RGB bereits ein passendes Modell an. Neu vorgestellt wurde heute hingegen der Quantum Velocity² Direct Die D-RGB. Der Unterschied ist bei dem Zusatz "Direct Die" zu finden und Kenner wissen bereits, dass für diesen Kühler der verlötete Heatspreader der AM5-CPU entfernt werden muss, was auf deutsch als "köpfen" und auf englisch... [mehr]

  • AM5-System ohne Chipsatz: ASRocks DeskMeet X600 benötigt lediglich eine AM5-CPU

    Zur letztjährigen Computex wurde ASRocks DeskMeet X600 auf der beliebten Computer-Messe ausgestellt, worüber wir berichtet hatten. Doch nähergehende Details zu dem System blieben bis heute unbeantwortet. Inzwischen wurde die Produktseite auf der ASRock-Webpräsenz freigeschaltet und verrät viele der bisher unbekannten Details. Zuvor war bereits klar: Das verbaute Mainboard kommt ohne AMD-Chipsatz als Southbridge aus und benötigt für den Betrieb... [mehr]

  • Ryzen Pro 8040 und Ryzen Pro 8000: Hawk Point und Phoenix werden Pro

    Im Dezember des vergangenen Jahres stellte AMD die Ryzen-8040-Prozessoren vor, die sich inzwischen in einigen Notebooks, wie beispielsweise dem ASUS ROG Zephyrus G14, wiederfinden. Zur CES Anfang Januar folgte dann die Ryzen-8000G-Serie, welche das Phoenix-Chipdesign mit beschleunigter NPU auf den Desktop brachte. Heute nun stellt AMD die beiden Serien als Pro-Produkte vor. Diese kommen überall zum Einsatz, wo dies im Unternehmensumfeld eine... [mehr]

  • Nur für OEMs: AMD stellt den Ryzen 5 8400F und Ryzen 7 8700F offiziell vor

    Die bereits in den Gerüchten behandelten Ryzen-8000-Prozessoren ohne aktive integrierte Grafikeinheit, sind nun von AMD offiziell vorgestellt worden. Die Prozessoren basieren auf dem Phoenix-Design, so wie die 8000G-Modelle, von denen wir uns den Ryzen 5 8600G angeschaut haben, der allerdings auch in unserem Test mit ein paar Problemen zu kämpfen hatten. Die beiden Modelle Ryzen 5 8400F und Ryzen 7 8700F werden zwar weltweit, aber nicht im... [mehr]

  • Bestätigung im Chipsatz-Treiber: AMD arbeitet an Ryzen-9000-Serie

    Die Überraschung dürfte sich bei den meisten in Grenzen halten, denn dass AMD eine weitere Ryzen-Generation vorstellen wird, ist eine Tatsache. Dass diese womöglich als Ryzen-9000-Serie auf den Markt kommen wird, wird ebenfalls bereits spekuliert, wenngleich für dieses Jahr eigentlich die Ryzen-8000-Serie anstehen müsste, wenn sich AMD denn an die eigenen Vorgaben für die Namensgebung hält. Ein von ASUS veröffentlichter und von @9550Pro... [mehr]

  • Start rückt näher: Engineering Sample eines AMD Granite Ridge zeigt sich

    Am Wochenende ist ein Fotos eines Engineering Samples eines Ryzen-Prozessors der nächsten Generation aufgetaucht. Diese werden vermutlich als Ryzen-9000-Serie in der zweiten Jahreshälfte auf den Markt kommen und hören auf den Codenamen Granite Ridge. Der Produkt-Code auf dem Heatspreader lautet 100-000001290-11 und ist bereits bekannt. Laut eines Zolldokuments (via HXL) handelt es sich um einen Achtkern-Prozessor. Auf acht Kerne und 16 Threads... [mehr]

  • Gigabyte B650E AORUS Elite X AX Ice im Test: Für helle Builds mit Abstrichen

    Weiße PC-Builds sind immer stärker im Kommen und gegenüber dunklen Builds eine angenehme Abwechslung. Diesen Trend erkennen auch die Mainboard-Hersteller immer mehr an und fügen ihrem Sortiment helle Mainboards hinzu. Gigabyte hat dies mit dem B650 AORUS Elite AX Ice als Unterbau für AMDs AM5-Prozessoren bereits getan. Anfang dieses Jahres hat das Mainboard ein Refresh erhalten. Das B650E AORUS Elite X AX Ice bringt nicht nur eine lange... [mehr]

  • Memory Context Restore: Bootzeiten mit DDR5-Speicher für Ryzen 7000/8000G reduzieren

    Mit der Veröffentlichung des Sockel AM5 im Jahr 2022 vollzog AMD gleichzeitig auch den Wechsel auf den modernen DDR5-Speicher, der für die Inbetriebnahme dieser Plattform obligatorisch ist. Doch gerade mit Taktraten, die weit oberhalb von 2.600 MHz für DDR5-5200 angesiedelt sind, nimmt der POST (Power-On Self-Test) in der Regel jedes Mal deutlich mehr Zeit in Anspruch, das von den meisten Anwendern als störend empfunden wird. Grund... [mehr]

  • ASUS ROG Crosshair X670E Gene im Test: Das Mini-Apex für den Sockel AM5

    In unserer Redaktion hatten wir bisher noch nicht das Vergnügen, ein ROG-Crosshair-Mainboard mit dem X670-Chipsatz testen zu dürfen. In vielerlei Hinsicht ist dabei gerade das ROG Crosshair X670E Gene eines der interessantesten Modelle aus dem Hause ASUS. Verteilt auf dem Micro-ATX-PCB findet sich eine üppige Ausstattung wieder und ist geradezu für das ambitionierte RAM-Overclocking prädestiniert. Wir haben das ASUS ROG Crosshair... [mehr]

  • Lediglich 35 W TDP: Ryzen-8000GE-APUs mit erhöhter Effizienz kündigen sich an

    AMDs Ryzen-8000G-Serie sind die ersten APUs für den aktuellen und modernen Sockel AM5 auf der LGA-Basis mit 1.718 Pins. Mit dem Ryzen 5 8600G (Hardwareluxx-Test) haben wir uns das zweitschnellste Modell in einem Test genauer angeschaut und analysiert. In einer CPU-Kompatibilitätsliste auf der ASUS-Webseite sind nun weitere Modelle für die Ryzen-8000G-Reihe hinzugefügt worden. Die Rede ist von den Ryzen-8000GE-APUs, die auf Effizienz getrimmt... [mehr]

  • Für Sockel AM5: EKWB macht den Quantum Velocity² Edge offiziell

    Bereits zur CES erstmals zu sehen, gab es den EK-Quantum Velocity² Edge D-RGB - AM5, der nun offiziell vorgestellt wurde und der ab sofort vorbestellt werden kann. Die Auslieferung soll ab Mitte April beginnen. Die Special Edition wird es in Silber und Schwarz geben. Wie der Name schon sagt, ist der Wasserkühler für den Sockel AM5 und damit für die aktuellen Ryzen-Prozessoren von AMD vorgesehen. Der Wasserkühler selbst besteht aus Kupfer. Das... [mehr]

  • Ryzen 7 8700G: Ab Werk Wärmeleitpaste, mit Flüssigmetall 25 °C kühler

    Ein seitlicher Blick auf die Prozessoren beziehungsweise das AMD-Package lässt es bereits vermuten: Die Ryzen-8000G-Prozessoren sind, anders als die Desktop-Modelle der Ryzen-7000-Serie, nicht verlötet, sondern zwischen Chip und Heatspreader befindet sich Wärmeleitpaste. Roman Hartung, alias der8auer, hat einen Ryzen 7 8700G geköpft und wenig überraschend, darunter war die Wärmeleitpaste zu finden. Der Delidding-Prozess ist etwas einfacher... [mehr]