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Oft sickern schon im Vorfeld einer lange erwarteten Messe wie der CES, die auch kommendes Jahr wieder vom 5. bis 8. Januar 2017 ihre Pforten öffnen wird, brisante Neuigkeiten zu bevorstehenden Produktvorstellung durch. So auch zu Intels neuem Mainstream Flaggschiff, dem Intel Core i7-7700K, das aller Voraussicht nach Anfang Januar offiziell vorgestellt werden wird.
Nachdem bereits fleißig über die vorrausichtlich stark verbesserten OC-Möglichkeiten der neuen Chips spekuliert wurde, gibt es nun erstmals gesicherte Erkenntnisse über das Innenleben besagter CPUs. In diesem Fall stammen die Erkenntnisse sogar aus unserem Forum, denn unser Nutzer "Stullen Andi" hatte bereits einen brandneuen Intel Core i7-7700K auf dem Tisch und konnte diesen erfolgreich köpfen/delidden und mit Flüssigmetall versehen.
Doch nicht nur die Erkenntnisse über das Innenleben unterhalb des Heatspreaders sind interessant, auch die vom User bereitgestellten Bilder liefern weitere, interessante Informationen zum Kaby-Lake-Prozessor. So wird dieser, wie bereits vermutet, mit einem Standardtakt von 4,2 GHz an den Start gehen – also mit ganzen 200 MHz mehr als noch der Vorgänger, der Intel Core i7-6700K. Weiterhin ist der Batch der CPU zu entnehmen, dass der vorliegende Prozessor in Malaysia gefertigt wurde und in Kalenderwoche 43, also Ende Oktober, vom Stapel lief.
Ein Blick unterhalb des Heatspreaders bestätigt, was im Vorfeld schon vermutet wurde: Erneut verzichtet Intel, wohl durch die Art und Weise der Fertigung bedingt, darauf Die und Heatspreader miteinander zu verlöten. Abermals kommt ein herkömmliches TIM zum Einsatz, das von der Konsistenz her aber deutlich feuchter und somit leichter zu verteilen wirkt. Ob dies nun für verbesserte Temperaturen im Auslieferungszustand sorgt, bleibt abzuwarten – hier fehlen noch brauchbare Erfahrungswerte. Weiterhin wirkt der neue Heatspreader deutlich schwerer und dicker als beim Vorgänger.
Kommen wir nun zum interessantestem Teil der neuen Erkenntnisse: Den Temperaturen. So lief die CPU vor dem Eingriff mit einem Takt von 4,8 GHz bei einer Kernspannung von 1,32 V mit einer durchschnittlichen Kerntemperatur von 85,5 °C am Limit der Möglichkeiten. Der Wechsel des TIM und der Einsatz von Flüssigmetall verbesserte die Temperaturen merklich. Bei selben Takt und identischer Kernspannung sank die durchschnittliche Kerntemperatur auf 61,25 °C – also eine durchaus beeindruckende Differenz von 24,25 °C. Gekühlt wurde der Prozessor in beiden Fällen von einer Wasserkühlung.
Ausgelastet wurde die CPU jeweils durch das bekannte Stresstest-Tool Prime95 in der Version 27.9. Gerade Tests mit geringer FFT-Size, wie dem hier vorgenommenem 8K-Run, erzeugen sehr viel Hitze und sind somit sehr realitätsnahe Tests, wenngleich noch nicht das Worst-Case-Szenario (dies wären Prime 28.10 oder LinX, die auf die noch neueren und anspruchsvolleren FMA3-Instructions zurückgreifen und die CPU dadurch noch ein paar Grad mehr erhitzten und auslasten).