Prozessoren

Ryzen-CPUs der 3. Generation mit bis zu 16 Kernen möglich

Vor und nach der CES-Keynote hat AMD bereits mit einigen Publikationen über die gezeigten neuen Produkte gesprochen und dabei spielte wohl das hohe Interesse an den Ryzen-Prozessoren der dritten Generation eine wichtige Rolle. Hier sind noch ein paar Antworten zum aktuellen Zeitpunkt offen, die wir einmal etwas aufschlüsseln wollen.

Derzeit bekannt ist: Die Ryzen-Prozessoren der dritten Generation bieten zunächst einmal bis zu acht Kerne und sind im Chiplet-Design aufgebaut. Die Fotos des Prozessors zeigen den Aufbau: Den kleineren der beiden Chips , bei dem es sich um den in 7 nm gefertigten CPU-Die handelt, und den größeren I/O-Die, der in 14 nm gefertigt wird und im Vergleich zum I/O-Die der EPYC-Prozessoren der zweiten Generation nur etwa halb so groß ist. Dies liegt an der geringeren Anzahl an Speicherkanälen, PCI-Express-Lanes und vielem mehr, auf das beim Desktop im Vergleich zum Server verzichtet werden kann.

Auf den Fotos des Prozessors ebenfalls zu erkennen ist, dass hier noch Platz für einen weiteren CPU-Die ist und das PCB des CPU-Packages scheint auch bereits darauf vorbereitet zu sein, einen weiteren Chip aufzunehmen. Gegenüber PCWorld sagte Lisa Su, CEO von AMD: "There is some extra room on that package and I think you might expect we will have more than eight cores".

AMD hält sich also die Option offen, hat derzeit aber noch keine Ankündigung in dieser Richtung gemacht. Ebenfalls denkbar ist ein Ryzen-Prozessor der dritten Generation, der zwei Chiplets mit jeweils sechs Kernen, also insgesamt derer zwölf anbietet. Dies sind aber alles noch theoretische Überlegungen. Auf der Bühne präsentiert hat AMD "nur" ein Modell mit acht Kernen – "We are running eight core, 16 thread Ryzen ...", so Su auf der Bühne.

Sollte es tatsächlich einen Ryzen-Prozessoren der dritten Generation mit zwölf oder 16 Kernen geben, dann verwenden diese wie gesagt zwei CPU-Chiplets, es bleibt aber bei einem I/O-Die und dies bedeutet auch, es bleibt bei einem Dual-Channel-Speicherinterface – was für den Sockel AM4 nicht weiter verwundern sollte. Ob ein Dual-Channel-Speicherinterface aber in der Lage ist, einen Prozessor mit zwölf oder gar 16 Kernen zu füttern, dürfte eine spannende Frage sein.

Die Leistungsaufnahme eines solchen Prozessors dürfte im Rahmen bleiben und nicht über die bis zu 105 W hinaus gehen, die von der aktuellen Generation erreicht wird. Der auf der Bühne gezeigte Ryzen-Prozessor der dritten Generation mit acht Kernen soll nur 75 W verbraucht haben.

PCI-Express 4.0 theoretisch auf älteren Mainboards

Ein paar Wort zur Unterstützung von PCI-Express 4.0: Der I/O-Die der kommenden Ryzen-Prozessoren spricht PCI-Express 4.0, womit der Prozessor eine bisher unbekannte Anzahl an Lanes mit der doppelt so hohen Datenrate wie aktuell bereitstellen kann. 

Die Frage, ob mit dem Einsatz eines Matisse-Prozessors in einem aktuellen Mainboard dieses dann auch PCI-Express 4.0 bietet, kann aktuell nicht beantwortet werden. Aus Sicht der Übertragungstechnik spricht wenig dagegen, so lange die Datenleitungen nicht zu lang werden und/oder nicht sauber geführt sind. Hier wird man einfach abwarten müssen, wie AMD zusammen mit seinen Mainboard-Partnern mit dem Thema umgehen wird. Für den Endkunden wird es aber keinen großen Unterschied machen, ob die Grafikkarte nun über PCI-Express 3.0 oder 4.0 angebunden ist. Spannender ist dies für die Anbindung von SSDs.

Im Rahmen einer Präsentation der neuen Prozessoren spricht eine Folie jedoch davon, dass "Socket AMD4 PCIe Gen 4 boards" im Sommer auf den Markt kommen werden. Dies deutet eigentlich daraufhin, dass neue Mainboards notwendig werden – zumindest aus Sicht der Hersteller verständlich, denn hier will man neue Mainboards verkaufen.

Zum Abschluss haben wir noch ein Video geschnitten, welches den Vergleich der Ryzen-Prozessoren der dritten Generation mit acht Kernen und 16 Threads zum Intel Core i9-9900K zeigt.