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Ryzen

  • Ryzen-CPUs mit Zen-6-Kernen: Auch 2026 noch für den Sockel AM5

    Mit den für Anfang 2025 erwarteten Ryzen-9000X3D-Prozessoren sowie den 65-W-Modellen wird AMD die zweite Ryzen-Generation für den Sockel AM5 abschließen.  Mit dem Start der Zen-5-Modelle im Sommer wiederholte AMD das Versprechen, dass der Sockel AM5 eine gewisse Langlebigkeit erfahren wird – ähnlich wie dies auch schon beim Sockel AM4 der Fall war. Auch wenn es nach dem gerade erst erfolgten, erfolgreichen Start des Ryzen 7... [mehr]

  • AMD lässt Arrow Lake ganz schön alt aussehen: Der Ryzen 7 9800X3D im Test

    In den vergangenen Monaten konnten wir zunächst den Start der Ryzen-9000-Prozessoren und dann vor nicht einmal drei Wochen den der Core-Ultra-200S-Prozessoren mit entsprechenden Testberichten begleiten. Heute nun schiebt AMD mit dem Ryzen 7 9800X3D das erste Modell mit 3D V-Cache nach. Mit dem vergrößerten L3-Cache zeichneten sich die X3D-Modelle bislang besonders in der Spiele-Leistung aus. Ob und inwieweit sich der Ryzen 7 9800X3D... [mehr]

  • AMD EPYC 4124P: Vier Kerne reichen trotz OC-Potential einfach nicht mehr

    Im Frühjahr stellte AMD die ersten EPYC-Prozessoren für die AM5-Plattform vor, die auf entsprechenden Mainboards mit diesem Sockel arbeiten sollen – auch auf Endkunden-Mainboards. Natürlich stellten die Mainboardhersteller entsprechende Platinen vor, die für das Enterprise- oder Industrie-Segment vorgesehen sind, aber bereits von Anfang an war klar, dass diese EPYC-Modelle auch auf Endkunden-Hardware laufen können. Vier bis sechszehn... [mehr]

  • Chipsatz-Informationen: Blockdiagramme zu X870 und X870E veröffentlicht

    Diese Woche stand ganz im Zeichen der neuen Mainboards für den Sockel AM5 mit X870- und X870E-Chipsatz. Wir haben uns das ASUS ROG Crosshair X870E Hero bereits genauer angeschaut. Ein Blick in den Preisvergleich offenbart Preise zwischen 220 und 635 Euro für die neuen Platinen. Zugleich machte AMD in dieser Woche offiziell, dass das AGESA-Update 1.2.0.2 weitere Verbesserungen für die AM5-Plattformen bringen wird. Geringere CCD-Latenzen sollen... [mehr]

  • ASUS ROG Crosshair X870E Hero im Test: AMDs USB4-Zwang ist keine gute Idee

    AMDs Ryzen 5 9600X, Ryzen 7 9700X, Ryzen 9 9900X und der große Ryzen 9 9950X sind mit der Zen-5-Architektur bereits auf dem Markt, bislang fehlten aber noch die X870(E)-Mainboards. Nun ist es so weit und das NDA für die X870(E)-Mainboards ist gefallen, sodass wir nun mit einem ersten Test auftrumpfen können. Unser erstes Modell der neuen Mainboards wird das ROG Crosshair X870E Hero von ASUS sein, das das X670E-Modell in der Oberklasse... [mehr]

  • CCD zu CCD: AGESA-Update reduziert Kernlatenzen deutlich

    Zum Start der Ryzen-9000-Prozessoren und auch im Rahmen einiger Sondertests sind die hohen Kernlatenzen aufgefallen, wenn Kerne auf unterschiedlichen CCDs, wie sie beim Ryzen 9 9950X und Ryzen 9 9900X in zweifacher Ausführung zum Einsatz kommen, miteinander kommunizieren wollen. Über 200 ns haben wir gemessen, wenn alle Kerne mit einem Takt von 4 GHz arbeiten. Zum Vergleich: Beim Ryzen 9 5950X und Ryzen 9 7950X sprechen wir von 80 bis 85... [mehr]

  • Interviews mit AMD: Kraken kommt Anfang 2025, Radeon für die Masse

    In einem Interview mit Toms Hardware sprach AMDs Vizepräsident der Computing- und Graphics-Sparte Jack Huynh über die eigene GPU-Strategie. Die aktuellen Gerüchte sprachen immer wieder davon, dass AMD mit der kommenden Radeon-RX-Generation auf Basis der RDNA-4-Architektur nicht mehr das High-End-Segment adressieren werde. Dies wurde nun von Hyunh in gewisser Weise bestätigt, denn er sprach davon, dass AMD nicht mehr die "Kill of the... [mehr]

  • Snapdragon oder Ryzen: Lenovo stellt das IdeaPad 5 vor

    Zur IFA 2024, bzw. zur Lenovo Innovation World in Berlin schickt Lenovo zahlreiche neue Ableger der IdeaPad-Familie ins Rennen. Das Lenovo IdeaPad Slim 5 wird wahlweise mit einem 15 oder 13 Zoll großen Display erhältlich sein und basiert auf einer AMD-Plattform mit Ryzen-7000-Prozessor, wobei Lenovo leider keine exakten Modelle nennt. Für die 3D-Beschleunigung zeichnet sich die jeweils im SoC integrierte Grafiklösung verantwortlich. Dazu gibt... [mehr]

  • Lunar Lake, Ryzen AI oder Snapdragon: Acer aktualisiert seine Swift-Familie

    Zur IFA 2024 aktualisiert Acer seine Swift-Familie und bringt mehrere verschiedene Größenvarianten mit einem AMD-, Intel- oder gar Qualcomm-Unterbau in den Handel. Natürlich setzt man dabei auf die neusten Core-Ultra-Prozessoren der zweiten Serie, auf Ryzen-AI-Chips oder auf einen Snapdragon-SoC. Bei der Swift-Reihe von Acer handelt es sich um besonders schlanke Aluminium-Designs, die trotz ihrer geringen Bauhöhe und eines leichten... [mehr]

  • MSI Creator A16 AI+: Neuer 16-Zöller mit Ryzen AI

    Zur IFA 2024 in Berlin spendiert MSI nicht nur Intels Lunar-Lake-Generation neue Geräte, sondern bedient obendrein AMD mit entsprechenden Ryzen-Ablegern. Dazu gehört das MSI Creator A16 AI+, welches nun auf den AMD Ryzen AI 9 HX 370 umgestellt wurde, dem bislang schnellsten Vertreter der Serie. Er besitzt vier vollwertige Zen-5-Kerne und acht kleinere Zen-5c-Kerne, die sich mit einem Basis- und Boost-Takt von 2,0 bis 5,1 GHz ans Werk machen... [mehr]

  • Exklusive bei Micro Center: Ryzen 5 7600X3D in den USA verfügbar

    Genau wie auch schon der Ryzen 5 5600X3D hat es auch der nun auch der Ryzen 5 7600X3D in den Handel geschafft, allerdings wird auch dieses Modell exklusiv vom US-Händler Microcenter vertrieben werden. Bereits seit einigen Wochen kursiert ein solches Modell durch die Gerüchteküche und so werden wir auch in diesem Fall in Kürze sehen, ob sich ein Ryzen 5 7600X3D für den weltweiten Markt gelohnt hätte oder nicht. Aber auch in den USA wird... [mehr]

  • Ryzen-spezifische Optimierungen: Update für Windows 11 23H2

    In den vergangenen Tagen haben wir uns bereits häufiger mit den Ryzen-spezifischen Optimierungen beschäftigt, die auch ein Grund für die Diskrepanz in den von AMD gezeigten Leistungsdaten und den tatsächlichen Werten bei den Testern und Nutzern sind. Erst gestern haben wir den Ryzen 9 9950X, Ryzen 7 9700X und Ryzen 5 9600X sowie den Ryzen 5 7600X und Ryzen 7 7800X3D mit dem Windows-Update 24H2 in der Preview-Version getestet – mit... [mehr]

  • Budget-Gaming-CPU: AMDs Ryzen 5 7600X3D könnte im September erscheinen

    Laut einem Post des AMD-nahen Leakers Hoang Anh Phu könnte die Veröffentlichung eines neuen X3D-Prozessors kurz bevorstehen. Damit sind jedoch nicht die heiß erwarteten Ryzen-9000X3D gemeint. Seinem Post auf X zufolge plant AMD die Einführung des Ryzen 5 7600X3D-Prozessors mit 3D V-Cache auf der Zen-4-Basis für Anfang September 2024. Leider verrät Hoang abseits dieser Informationen nichts über die weiteren Spezifikationen des potenziellen... [mehr]

  • AMD Ryzen 9 9950X im Test: Nachzügler für die Spitzenposition

    Nur eine Woche nachdem AMD einen Tag vor dem eigentlichen Marktstart des Ryzen 7 9700X und Ryzen 5 9600X die ersten Leistungs- und Effizienz-Benchmarks durch die Presse veröffentlichen ließ, folgt gleiches nun für das bis dato schnellste Modell: Den AMD Ryzen 9 9950X, welcher ab morgen offiziell in den Läden stehen wird. Wir haben das bisherige Flaggschiff der Granite-Ridge-Generation auf Basis der Zen-5-Architektur durch unseren... [mehr]

  • Sicherheitschip Pluton: Intel steigt mit Core Ultra 100 mit ein

    Der 2020 von Microsoft vorgestellte Sicherheitschip Pluton sitzt bereits in vielen Chips – sowohl in der x86- als auch in der ARM-Welt. Pluton soll als Erweiterung von TPM die Sicherheit (Root of Trust) der Systeme verbessern. Viel ist zu Pluton nicht bekannt und das hat System, denn umso weniger bekannt ist, desto weniger Angriffsfläche kann geboten sein. Allerdings verhindert dies auch, dass unabhängige Sicherheitsexperten sich mit dem... [mehr]

  • Strix Point im Zenbook: Erste Leistungsanalysen zum AMD Ryzen AI 9 HX 370

    Auf der Computex 2024 im Juni ließ AMD den Vorhang für seine Strix-Point-APUs der Ryzen-AI-300-Familie fallen und gab wenig später alle Details zur Architektur sowie den gemachten Änderungen preis. So langsam trudeln die ersten Geräte auf Basis des Ryzen AI 9 HX 370 und Ryzen AI 9 365 ein. Mit dem heutigen Datum dürfen wir erste Leistungsanalysen veröffentlichen, die einen Ausblick auf das geben, was uns erwarten wird. Wir haben mit dem... [mehr]

  • Ryzen 9000: Overclocking-Funktionen und Ergebnisse des Ryzen 9 9950X

    Im ausführlichen Theorie-Artikel zu den Ryzen-9000-Prozessoren sind wir auf einige Overclocking-Funktionen der neuen Generation bereits eingegangen. Dieser Theorie wollen wir jetzt noch etwas Praxis beisteuern, denn auf dem Tech Day hat AMD auf einer dedizierte Overclocking-Session auch ein paar der neuen Funktionen live vorgeführt. Gezeigt wurde unter anderem das On-The-Fly-Speicher-Overclocking mittels EXPO bzw. der Memory Optimized... [mehr]

  • Ryzen 9000X3D: Gleiche Cache-Größen, aber Overclocking möglich

    Noch sind nicht einmal die Standard-Modelle der Ryzen-9000-Serie auf dem Markt, da wird schon fleißig über die auf die Spieleleistung optimierten X3D-Modelle spekuliert. Diese sollen vom Abstand etwas früher erscheinen, als dies bei den vorherigen Generationen der Fall war. Aus unbekannten Quellen will WCCFtech einige Details zu den Ryzen-9000X3D-Prozessoren erfahren haben. Wie viel Wahrheit in diesen Gerüchten steckt, steht auf einem... [mehr]

  • Ryzen 9 9950X: Frühe Listungen deuten auf günstige Preise hin

    Die auf der Computex vorgestellten Ryzen-9000-Prozessoren sollen im Juli auf den Markt kommen – wann genau, dazu macht AMD bisher keine Angaben. Dies gilt auch für den Preis der ersten vier Modelle. Einige Shops in Kanada (via Wccftech) und den Philippinen sowie ein Leak oder womöglich eher eine Schätzung seitens Moore's Law Is Dead deuten auf eher niedrigere Preise hin. In Kanada wurden in einer frühen Listung 839 Kanadische Dollar für den... [mehr]

  • Mainboard-Prototyp von EVGA: Bilder zeigen das X670E Classified für AM5-CPUs

    Im Forum von overclock.net wurde ein Foto zu einem Mainboard von EVGA ausfindig gemacht, das offensichtlich ein Prototyp und (noch) kein finales Produkt darstellt. Die Rede ist vom X670E Classified im E-ATX-Format. Im AM5-Sockel steckt ein Engineering Sample von AMD. Laut dem Forum-Nutzer "Dreadzone" handelt es sich nicht um einen der neuen Ryzen-9000-Prozessoren, die AMD zur Computex offiziell vorgestellt hatte. Stattdessen soll es... [mehr]

  • Ryzen 9000: In Spielen nicht schneller als X3D-Vorgänger, aber da kommt noch was

    Im Rahmen der Computex konnte TomsHardware mit AMDs Marketing Director für die Ryzen-Prozessoren Donny Woligroski sprechen und dieser offenbarte ein paar interessante Details zu den kommenden Desktop-Prozessoren. Diese stellte AMD auf der Computex vor. Bis auf ein paar wenige Informationen beließ man es aber bei der Benennung der Modelle und ein paar Taktraten sowie Angaben zur TDP. Wie genau AMD auf ein IPC-Plus von +16 % kommt und was die... [mehr]

  • Erste Benchmarks: Zen 5 zeigt sich mit doppelter L1- und L2-Cache-Bandbreite

    Bisher hat sich AMD noch nicht besonders detailliert zu den Änderungen in der Zen-5-Architektur geäußert. Die Ryzen-9000-Prozessoren auf Basis dieser neuen Mikroarchitektur wurden auf der Computex offiziell angekündigt und sollen im Juli in den Handel kommen. Das, was AMD bereits angekündigt hat, ist eine neue Sprungvorhersage, die genauer und mit weniger Latenz ausgestattet ist. Die Ausführungseinheiten sind breiter und bekommen... [mehr]

  • Nur für Ryzen-CPUs: G.Skill zeigt DDR5-Speicher mit 10.600 MT/s

    Der Speicherspezialist G.Skill hat eine Reihe neuer Produkte auf der Computex präsentiert, die in den kommenden Wochen und Monaten auf den Markt kommen werden. Waren DDR5-8000 lange eine Art Schallmauer, über die sich kaum ein Speicherhersteller bisher in größeren Schritten getraut hat, will G.Skill in den kommenden Monaten die ersten Kits mit 10.000 MT/s und mehr auf den Markt bringen.  Auf der Computex gezeigt werden DDR5-10600 mit... [mehr]

  • ASUS Zenbook S 16: Ceraluminium mit Ryzen AI und OLED

    Bei den Notebook-Herstellern steht im Rahmen der Computex 2024 natürlich alles ganz im Zeichen von AI sowie den mobilen AI-Chips von AMD und Snapdragon. ASUS hat hierfür nicht nur entsprechende Geräte der ProArt-Familie vorgestellt oder das ROG Zephyrus G16 mit Ryzen-AI-Option gezeigt, sondern auch ein neues ZenBook S 16 – und das ist das eigentliche Messehighlight des Herstellers aus Taipeh. Das beginnt schon beim Material:... [mehr]

  • Mit Ryzen AI 300: ASUS bringt das ROG Zephyrus G16 mit AMD

    Nachdem ASUS zu Beginn des Jahres die Neuauflage seines ROG Zephyrus G16 präsentierte und diese für das Modelljahr 2024 von Grund auf neu entwickelte und deutlich dünner sowie leichter machte, kommt zur Computex 2024 eine Variante mit Ryzen-AI-300-CPU und GeForce-Grafik. Bislang basierte die aktuelle Generation des ASUS ROG Zephyrus G16 auf einem Intel Core Ultra 9-185 mit 16 Kernen und konnte mit einer NVIDIA GeForce RTX 4090 Laptop... [mehr]

  • 16 % IPC-Plus: AMD stellt die Ryzen-9000-Prozessoren mit Zen-5-Kernen vor

    Bereits im Vorfeld sind die technischen Daten der neuen Ryzen-9000-Prozessoren für den Sockel AM5 durchgesickert und so war es auch keine große Überraschung, als AMD diese auf der Keynote der Computex offiziell vorgestellt hat. Die Desktop-Prozessoren hören auf den Codenamen Granite Ridge, verwenden wie gesagt weiterhin die AM5-Plattform und basieren auf der Zen-5-Architektur. In diesem Jahr will AMD alle seine CPU-Modellreihen auf Zen 5... [mehr]

  • Zen 4 mit 3DV-Cache: Kleine AM5-Ryzens werden zu EPYC 4004

    Bereits vor einigen Wochen tauchten die ersten Hinweise zu dem auf, was AMD heute offiziell macht: Für kleine Unternehmen und Hosting-Anbieter bringt AMD die Ryzen-7000-Prozessoren mit Zen-4-Kernen nun unter dem EPYC-Brinding. Zur 9004-, 8004- und 7004-Serie gesellt sich ab sofort eine EPYC 4004 getaufte Serie. Ryzen für Server-Anwendungen sind aber keine Neuheit und so mancher Bare-Metal- und Hosting-Anbieter verwendet die AM4- und... [mehr]

  • Nun auch im Einzelhandel: AMDs Ryzen 7 8700F und Ryzen 5 8400F für alle verfügbar

    AMD erweitert seine Produktpalette der AM5-Prozessoren um zwei weitere Modelle, die sich bereits in den vergangenen Tagen angekündigt haben. Konkret sind dies der Ryzen 7 8700F und Ryzen 5 8400F – einmal mit acht und einmal mit sechs Kernen, aber ohne integrierte Grafikeinheit. Der Ryzen 7 8700F bietet einen Boost-Takt von bis zu 5 GHz und hat eine Thermal Design Power von 65 W. Die NPU ist hier aktiv und wird als Ryzen AI beworben. Der... [mehr]

  • In Anlehnung an Intel: Modellnamen der nächsten Ryzen-Mobile-Generation aufgetaucht

    Eines zeichnet sich in den vergangenen Tagen deutlicher denn je ab: AMD wird auf der Computex zusammen mit seinen Partnern die nächste Generation der Ryzen-Prozessoren vorstellen – zumindest für das mobile Segment. Gleich mehrere Leaks sind dahingehend sehr eindeutig. Dabei wird das Thema AI oder KI auch deutlicher in den Fokus gerückt, als dies aktuell der Fall ist. Ryzen AI ist heute bereits die Bezeichnung einer Funktion, genauer gesagt der... [mehr]

  • Nur für OEMs: AMD stellt den Ryzen 5 8400F und Ryzen 7 8700F offiziell vor

    Die bereits in den Gerüchten behandelten Ryzen-8000-Prozessoren ohne aktive integrierte Grafikeinheit, sind nun von AMD offiziell vorgestellt worden. Die Prozessoren basieren auf dem Phoenix-Design, so wie die 8000G-Modelle, von denen wir uns den Ryzen 5 8600G angeschaut haben, der allerdings auch in unserem Test mit ein paar Problemen zu kämpfen hatten. Die beiden Modelle Ryzen 5 8400F und Ryzen 7 8700F werden zwar weltweit, aber nicht im... [mehr]

  • Start rückt näher: Engineering Sample eines AMD Granite Ridge zeigt sich

    Am Wochenende ist ein Fotos eines Engineering Samples eines Ryzen-Prozessors der nächsten Generation aufgetaucht. Diese werden vermutlich als Ryzen-9000-Serie in der zweiten Jahreshälfte auf den Markt kommen und hören auf den Codenamen Granite Ridge. Der Produkt-Code auf dem Heatspreader lautet 100-000001290-11 und ist bereits bekannt. Laut eines Zolldokuments (via HXL) handelt es sich um einen Achtkern-Prozessor. Auf acht Kerne und 16 Threads... [mehr]

  • Strix Point, Fire Range und ominöse 170 W: Zahlreiche Ryzen-Prozessoren tauchen auf

    Von Twitter-Nutzer @momomo_us sind zahlreiche Einträge bei den Zollbehörden zu zukünftigen Ryzen-Prozessoren veröffentlicht worden. Neben einigen Ryzen-Prozessoren sind darunter künftigen EPYC-Modelle – allesamt auf Basis von Zen 5. Die meisten dieser sollen noch in diesem Jahr vorgestellt werden, auch wenn einige erst ab 2025 erhältlich sein werden. In der Liste zu finden, ist ein Strix1, was analog zu Phoenix1 und Phoenix2 auf die... [mehr]

  • Sound Wave: Weitere APU mischt sich in AMDs Codenamen-Gewirr

    X-Nutzer gamma0burst hat sich unter anderem darauf spezialisiert, LinkedIn-Profile zu durchforsten und dort nach Hinweisen zu neuen Projekten der Chiphersteller zu suchen. Nun hat er Hinweise entdeckt, die einerseits mit Sound Wave einen neuen Codenamen einer zukünftigen APU von AMD offenbaren und andererseits abermals zeigen, dass AMD auch hier früher oder später den Schritt zu einem Chiplet-Design machen wird. Gerade erst Ende 2023... [mehr]

  • ASUS TUF Gaming X670E-Plus (WiFi) im Test: Mit DDR5-8000-Unterstützung tough unterwegs

    Wenn die Entscheidung getroffen wurde, ein möglichst kostengünstiges X670E-Mainboard zu erwerben, das über zwei Promontory21-Chips verfügt und über die AM5-CPU PCIe 5.0 unterstützt, dann gehört das ASUS TUF Gaming X670E-Plus WiFi zu den günstigsten Vertretern. Alternativ gibt es die Platine auch ohne WLAN- und Bluetooth-Modul für ein paar Euro weniger. Wir haben das ASUS TUF Gaming X670E-Plus WiFi für unsere Leser getestet. Ob die... [mehr]

  • ISSCC 2024: Warum AMDs Zen-4c-Kern sogar schneller als der große Bruder sein kann

    Mit den für Cloud-Anwendungen optimierten EPYC-Prozessoren mit Codenamen Bergamo sowie einigen Ryzen-Prozessoren für das Notebook-Segment präsentierte AMD im vergangenen Jahr die Zen-4c-Kerne. In Teilen sind wir damals bereits darauf eingegangen, wie es AMD schafft, doppelt so viele Kerne auf dem CCD unterzubringen. Mit bis zu 128 Kernen spielt dies für die EPYC-Prozessoren eine wichtige Rolle, aber natürlich darf auch die... [mehr]

  • ASUS ROG Crosshair X670E Gene im Test: Das Mini-Apex für den Sockel AM5

    In unserer Redaktion hatten wir bisher noch nicht das Vergnügen, ein ROG-Crosshair-Mainboard mit dem X670-Chipsatz testen zu dürfen. In vielerlei Hinsicht ist dabei gerade das ROG Crosshair X670E Gene eines der interessantesten Modelle aus dem Hause ASUS. Verteilt auf dem Micro-ATX-PCB findet sich eine üppige Ausstattung wieder und ist geradezu für das ambitionierte RAM-Overclocking prädestiniert. Wir haben das ASUS ROG Crosshair... [mehr]

  • Für Sockel AM5: EKWB macht den Quantum Velocity² Edge offiziell

    Bereits zur CES erstmals zu sehen, gab es den EK-Quantum Velocity² Edge D-RGB - AM5, der nun offiziell vorgestellt wurde und der ab sofort vorbestellt werden kann. Die Auslieferung soll ab Mitte April beginnen. Die Special Edition wird es in Silber und Schwarz geben. Wie der Name schon sagt, ist der Wasserkühler für den Sockel AM5 und damit für die aktuellen Ryzen-Prozessoren von AMD vorgesehen. Der Wasserkühler selbst besteht aus Kupfer. Das... [mehr]

  • EPYC, Ryzen und Ultrascale: AMD meldet zahlreiche Sicherheitslücken

    AMD vermeldet vier Sicherheitslücken, die in allen Produktgruppen auftreten können, aber nicht alle Prozessmodelle zugleich betreffen. Allesamt sind die Sicherheitslücken (CVE-2023-20576, CVE-2023-20577, CVE-2023-20579 und CVE-2023-20587) mit dem Schweregrad "Hoch" beschrieben. Den größten Einfluss dürften die Lücken haben, über die auf den per SPI angebundenen Flashspeicher zugegriffen werden kann. Auch das BIOS wird über diese... [mehr]

  • STAPM für Ryzen-8000G-CPUs deaktiviert: Mainboardhersteller bereiten BIOS-Updates vor

    Noch immer arbeiten wir am Test der Ryzen-8000G-Prozessoren, denn zumindest ein Ryzen 5 8600G liegt uns seit der vergangenen Woche vor. Allerdings macht dieser auf zwei Mainboards und mit verschiedensten BIOS-Versionen so einige Probleme – liegt in der Single- und Multi-Threaded-Leistung gut 10 bis 15 % hinter den Erwartungen. Aus diesem Grund sind wir mit AMD und den Mainboardherstellern in Gesprächen, denn natürlich suchen wir den... [mehr]

  • Schenker VIA 14 Pro im Test: Gutes Ultrabook auf AMD-Basis

    Das Schenker VIA 14 Pro (L23) ist ein schnelles Ultrabook, welches im Gegensatz zu vielen anderen Modellen auf einen AMD-Ryzen-Prozessor samt einer integrierten Radeon-Grafik aufbaut und mit einer Bauhöhe von 18,5 mm sowie einem Gewicht von unter 1,4 kg dennoch sehr portabel bleibt. Obendrein gibt es ein hochauflösendes 3K-Display mit schnellen 120 Hz und performanten Speicher. Wie sich das Gerät in einer Testkonfiguration mit Ryzen 7... [mehr]

  • IPC-Zuwachs im zweistelligen Bereich: Ryzen 9000 soll im 2. Halbjahr an den Start gehen

    In diesem noch sehr jungen Jahr werden nicht nur Intels Arrow-Lake-S-Prozessoren inklusive neuem Unterbau auf Basis des Sockel LGA1851 erwartet, sondern auch AMDs Zen-5-Prozessoren, die sehr wahrscheinlich als Ryzen-9000-Serie vom Stapel gelassen werden. Laut dem X-Nutzer "High Yield" soll AMD die Ryzen-9000-Prozessorserie schon im zweiten Quartal für die AM5-Plattform veröffentlichen und hat weitere, interessante Details publiziert, die... [mehr]

  • AYANEO Flip: Handheld kommt auch mit Ryzen 7 8840U

    Das vergangenen Jahr darf durchaus als "Jahr der Handhelds" bezeichnet werden, denn wer Gefallen an diesem Hardware-Segment gefunden hat, der hat 2023 zahlreiche Optionen gebotenen bekommen. Das Steam Deck wurde um eine OLED-Variante aktualisiert, ASUS hat mit dem Ally eine Alternative aufgestellt und auch Lenovo will mit dem Go mitspielen. Vor allem aber von asiatischen Herstellern gibt es ein breites Angebot – so auch zum Beispiel der AYANEO... [mehr]

  • 16 Zen-5-Kerne und 40 RDNA-3.5-CUs: Weitere Hinweise zu AMDs Strix Halo APU.

    Ab Ende Januar werden die Prozessoren der Ryzen-8000G-Serie verfügbar sein. Doch AMD hat noch viel größeres vor, wie wir aus einem vorherigen Leak bereits wissen. Nun sind in einem Patch für ROCm (Strix Halo Support and Strix support in staging) Hinweise aufgetaucht, welche die Existenz der Strix-Halo-APUs bestätigen. Nach den bisherigen Informationen werden die Strix-Halo-APUs Ende 2024 oder 2025 auf den Markt kommen. Sie verwenden... [mehr]

  • Starke GPU und NPU: AMD stellt die Ryzen-8000G-Prozessoren vor

    Nachdem die neuen Prozessoren mit stärkerer integrierten GPU für AM5 nun über Wochen in den Gerüchten behandelt wurden, hat AMD diese auf der CES in Las Vegas nun offiziell gemacht. Wie nicht anders zu erwarten, basieren diese auf dem Hawk-Point-Design, welches AMD für die Ryzen-8040-Serie bereits Anfang Dezember vorstellte. Dabei wiederum handelt es sich um das Phoenix-Design, dessen NPU nun das volle Potential ausschöpfen... [mehr]

  • Diffused in Taiwan: AMD entfernt Hinweis zum Herkunftsland der Chips

    Seit gestern macht die Meldung die Runde, AMD verzichte zukünftig auf den Hinweis, dass seine Prozessoren in Taiwan gefertigt werden. TomsHardware berichtete darüber und hilt dazu auch Rücksprache mit AMD. Die Berichterstattung geht auf einen Post bei X Anfang Januar zurück, auf dem ein Ryzen 9 7900X zu sehen ist, auf dessen Heatspreader die Beschriftung "Diffused in Taiwan" fehlt. Natürlich wurde hier gleich vermutet, dass AMD dies tue um... [mehr]

  • FP6TM-ITX: ASRock setzt Ryzen-Mobile-CPUs auf Mini-ITX-Mainboard

    Pünktlich zur CES präsentiert ASRock mit dem FP6TM-ITX ein Mainboard, welches sicherlich etwas aus dem Rahmen fällt. Auf dem Board ist direkt ein Ryzen-Mobile-Prozessor verlötet. Als aktuellste Variante aufgelistet werden die Modelle der Ryzen-7000U-Serie, die allerneusten Ryzen-8040U-Modelle spielen offenbar noch keine Rolle, bieten bis auf eine voll funktionsfähige NPU aber auch keiner wichtigen Neuerungen. Grundsätzlich durch das BIOS... [mehr]

  • Update für AM4: AMD stellt neue X3D- und GT-Modelle vor

    Neben den Prozessoren der Ryzen-8000G-Serie stellt AMD zur CES neue Modelle für den Sockel AM4 vor. Auch dies war bereits im vergangenen Jahr ein Thema und im Grunde kennen wir die wichtigsten technischen Daten bereits. Die X3D-Serie für den AM4 wird um den Ryzen 7 5700X3D ergänzt, der wie der Ryzen 7 5800X3D über acht Kerne verfügt, die jedoch etwas niedriger takten. Die 96 MB an L3-Cache verhelfen den X3D-Prozessoren für einen enormen... [mehr]

  • Ryzen 7 8840U: AMD vergleicht sich gegen Intels Meteor Lake

    Neue Prozessoren für den Sockel AM4 und dazu die Ryzen-8000G-Prozessoren – AMD hat auf der CES für all seine CPU-Plattformen einige Updates zu verkünden. Auf gleicher Basis wie die Ryzen-8000G-Prozessoren verwenden auch die bereits Anfang Dezember vorgestellten mobilen Modelle der Ryzen-8040-Serie das neue Hawk-Point-Design als eine Art Refresh von Phoenix und Phoenix2. Nun liefert AMD hier weitere Benchmarks und kann sich gegen Intels... [mehr]

  • AM5 + Ryzen 8000G: Mainboardhersteller wollen USB4 umsetzen

    Mit den mobilen Ryzen-Prozessoren bewirbt AMD auch immer wieder, dass diese theoretisch in der Lage sind nativ eine USB4-Schnittstellen zur Verfügung zu stellen. Dies gilt sowohl für die Ryzen-7000-Prozessoren auf Basis des Phoenix-Designs wie auch die neuen Ryzen-8040-Modelle mit aktualisiertem Hawk-Point-Design. Auf dem Desktop sieht dies etwas anders aus. Die Ryzen-7000-Prozessoren alias Rafael unterstützen nativ kein USB4. Allenfalls... [mehr]

  • Neue AM4-CPUs: Ryzen 7 5700X3D und Ryzen 5 5500GT schon bei den Händlern

    Bereits im vergangenen Jahr deutete sich an, dass AMD neben den Ryzen-8000G-Prozessoren zu Beginn das Jahres 2024 auch weitere Modelle für den Sockel AM4 vorstellen wird. Am 8. Januar wird AMD um 16:00 Uhr unserer Zeit unter dem Motto "together we advance_AI" eine Keynote auf der CES halten, im Rahmen derer auch mit der Vorstellung der neuen Prozessoren zu rechnen ist. Sowohl der Ryzen 7 5700X3D als auch der Ryzen 5 5500GT sind nun schon... [mehr]