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Bisher bekannt für seine faszinierenden Dieshots, also die inneren Layer von Prozessoren und GPUs hat sich unser Foren-User OC_Burner in der vergangenen Tagen viel mit der IR-Fotografie von Chips beschäftigt. Dabei sind auch einige sehr schicke Aufnahmen schon bekannter Chips entstanden.
Mit der Verfügbarkeit der Ryzen-3000-Prozessoren rücken natürlich die entsprechenden Chiplets in den Fokus. OC_Burner hatte offenbar Zugriff auf einen Ryzen 5 3600 und hat diesen geköpft, um die Infrarotaufnahmen zu machen. Bei den zwei Bildern handelt es sich um die Aufnahme des gleichen Prozessors in der gleichen Konfiguration, allerdings wurde die Lichtquelle zwischen den beiden Aufnahmen um 90 Grad gedreht, um die Strukturen unterschiedlich darzustellen.
Jeweils links ist der IOD (I/O-Die) zu sehen, rechts der einzig vorhandene CCD (Core Complex Die). Ein CCD auf Basis von Zen 2 kommt auf 74 mm² bei 3,9 Milliarden Transistoren. Der IOD bringt es auf 125 mm² und 2,09 Milliarden Transistoren. Anders als im Chipsatz liegt der IOD hier in der 12-nm-Fertigung vor, während er als X570-Chipsatz in 14 nm gefertigt wird.
Im CCD sehr schön zu erkennen sind die beiden CCX (Core Complex Cluster) mit jeweils vier Kernen – pro CCD also acht Kerne. Daneben gibt es hier auch noch den L2- und L3-Cache, der oberhalb und unterhalb der Kerne zu finden ist. Weite Teile des CCD sollten für die 32 MB an L3-Cache reserviert sein.
Der IOD wiederum zeigt viele Blöcke an den Rändern des Chips. Dabei handelt es sich zum Beispiel um die Speichercontroller. Daneben gibt es aber auch die PHYs für den Infinity Fabric 2 und vieles mehr. Wir werden noch versuchen die einzelnen Komponenten aufzuschlüsseln. Auf dem Package ebenfalls gut zu erkennen ist der freie Platz für den zweiten CCD, wie er bei der Ryzen 9 3900X und Ryzen 9 3950X zum Einsatz kommt. Dieser Platz ist beim Ryzen 5 3600 leer.
Alle Bilder in der vollen Auflösung und noch viele von anderen Chips gibt es im Fotostream von OC_Burner bei Flickr.