CCX mit 8 Kernen und 32 MB L3-Cache

AMD spricht über das Zen-3-Layout

Im Rahmen der Vorstellung der Ryzen-5000-Prozessoren hatten wir die bisher bekannten Details zur Zen-3-Architektur bereits durchleuchtet. Weitere werden mit dem Testbericht genannt werden, der am kommenden Donnerstag, den 5. November, erscheinen wird.

Wohl wichtigstes Merkmal ist die Zusammenlegung von zwei CCX (Core Complex) auf einem CCD (Compute Die) mit jeweils vier Kernen und 16 MB L3-Cache zu einem CCX mit acht Kernen und 32 MB L3-Cache. Jeder CCD besteht folglich nur noch aus einem CCX. Dies führt dazu, dass jedem Kern theoretisch bis zu 32 MB an L3-Cache zur Verfügung stehen, während es zuvor nur 16 MB waren und zum anderen laufen Zugriffe auf den Cache in einem anderen CCX bei Zen 2 über den IOD, was bei Zen 3 nicht mehr notwendig ist – zumindest nicht bei einem Prozessor, der aus bis zu acht Kernen besteht und daher nur ein CCD nebst den IOD verwendet.

Dies reduzierte die Latenzen, die bei Zugriffen eines Kerns im CCX1 zum CCX2 weitaus größer waren, als dies nun in einem großen CCX mit acht Kernen der Fall ist. Der größere L3-Cache für alle acht Kerne dürfte die Latenzen bei Zugriffen zwar ebenfalls leicht erhöhen, diese sind jedoch sicherlich deutlich geringer, als bei Zugriffen über die CCX hinweg.

Auch aus der Zusammenlegung zweier CCX in ein großes beziehen die Ryzen-5000-Prozessoren die 19 % IPC-Leistungsplus. Es handelt sich aber um eine Kombination aus mehrere Maßnahmen. Auch die Branche Prediction, also die Funktion der Sprungvorhersagen wurde verbessert. Das Front- und Back-end haben bisher unbekannte Anpassungen erhalten (mehr dazu wie gesagt am Donnerstag) und auch der Micro-Op-Cache und die eigentlichen ALUs sind nun schneller, bzw. können effizienter genutzt werden. Die Load- und Store-Einheiten können pro Cycle nun einen Befehl mehr ausführen.

Ob AMD dem großen Konkurrenten Intel wirklich auch die Gaming- und Single-Threaded-Krone wird entreißen können, werden wir am Donnerstag sehen. Starten wird AMD mit den Modellen Ryzen 9 5950X mit 16 Kernen, Ryzen 9 5900X mit zwölf Kernen, Ryzen 7 5800X mit acht Kernen und Ryzen 5 5600X mit sechs Kernen. Allesamt passen diese in den Sockel AM4 und arbeiten in den bisherigen TDP-Rahmen von 65 und 105 W. Euro-Preise kennen wir bislang noch keine, aber auch dies wird sich bis Donnerstag sicherlich ändern.