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Zen 3

  • Der Sockel AM4 lebt weiter: AMDs Ryzen 7 5800XT und Ryzen 9 5900XT klopfen an

    Totgeglaubte leben manchmal länger. Während bei AMD die brandneuen Ryzen-9000-CPUs mit der Zen-5-Architektur samt "neuer" Chipsätze vor der Tür stehen, geht es auch an anderen Stellen weiter. Die Rede ist vom Sockel AM4 (PGA1331), der lange Zeit mit vielen Prozessoren versorgt wurde. Im Maximum geht es mit Vermeer bis zur Zen-3-Architektur hinauf und entspricht der Ryzen-5000-Serie. Und wieder einmal ist der X-Nutzer CodeCommando an... [mehr]

  • EPYC 7003 alias Milan: AMD verlängert Lebenszyklus bis 2026

    Etwas überraschend hat AMD soeben angekündigt, dass man die EPYC-7003-Serie alias Milan bis ins Jahr 2026 fortsetzen wird. Hinsichtlich der Supports wäre dies ohnehin der Fall gewesen, aber offenbar will man einige Modelle länger verkaufen, als dies ursprünglich geplant war. Im März 2021 wurden die EPYC-Prozessoren auf Basis des Milan-Designs mit bis zu 64 Zen-3-Kernen offiziell vorgestellt. Genau vor einem Jahr erschien der... [mehr]

  • MSI: Alle X370-, B350- und A320-Mainboards voll zu Zen 3 kompatibel

    MSI gibt bekannt, dass man ab sofort mit der Auslieferung der BIOS-Updates mit AGESA Combo PI V2 1.2.0.7 für Mainboards mit X370-, B350- und A320-Chipsatz begonnen hat. Damit sind diese Mainboards auch zum aktuellsten Ryzen 7 5800X3D kompatibel. Ab sofort bedeutet ab Mitte Mai. Zudem sind einige Beta-Versionen schon seit einigen Tagen verfügbar. Unsere Ultimative AM4 UEFI/BIOS/AGESA Übersicht ist immer eine gute Anlaufstelle für... [mehr]

  • ISSCC 2022: AMD nennt Details zum 3D V-Cache und Ringbus (Update)

    Noch ist der bisher wohl einzig geplante Ryzen-Prozessor (Ryzen 7 5800X3D) der aktuellen Generation mit 3D V-Cache nicht auf dem Markt, da nennt AMD auf der ISSCC 2022 einige Details zur Umsetzung, die über das hinaus gehen, was wir bisher schon wissen. Ein kleiner Rückblick: In der Cache-Hierarchie die größte Änderung in der Zen-3-Architektur sind der gemeinsame L3-Cache mit einer Kapazität von 32 MB für bis zu acht Kerne. Der Core... [mehr]

  • AMD: Vorab-Details zu Rembrandt-APU und neuer 6-nm-GPU (Update)

    Kurz vor Jahreswechsel und nur wenige Tage vor der offiziellen Präsentation sickern mehr und mehr Informationen zu den mobilen Ryzen-6000-Prozessoren durch. Diese scheinen der primäre Fokus der CES-Keynote von AMD zu sein – neben erwarteten Details zu den Ryzen-Prozessoren mit 3D V-Cache, einer neuen mobilen High-End-GPU (zu der wir noch kommen werden) und einer eventuell geplanten Vorschau auf die Zen-4-Architektur. Vieles an... [mehr]

  • Werden die Ryzen-Prozessoren wieder teurer?

    Anfang September waren erstmals alle Ryzen-Prozessoren der 5000-Serie (Vermeer) zur oder leicht unter der unverbindlichen Preisempfehlung erhältlich. Dies gilt vor allem für die im November 2020 gestarteten 12- und 16-Kern-Modelle, die über Monate kaum lieferbar waren und deutlich über UVP kosteten. In den vergangenen Tagen scheinen die Preise wieder etwas angezogen zu haben – zumindest leicht. Der Ryzen 9 5950X kostete zeitweise knapp... [mehr]

  • Alder Lake-S: 8+8 Kerne bei Intel so schnell wie 16x Zen 3

    Offenbar sind Leistungsdaten eines fast seriennahen Samples des zukünftigen Alder-Lake-S-Flaggschiffs Core i9-12900K aufgetaucht. Dieser besitzt acht Leistungs- und weitere acht Effizienzkerne. Die erstgenannten Golden-Cove-Kerne sollen dabei einen Takt von 5,3 GHz erreichen und lägen damit hinsichtlich des Takes auf Niveau der Comet-Lake- und Rocket-Lake-Modelle, die in 14 nm gefertigt werden. Die kleineren Gracemont-Kerne sollen mit... [mehr]

  • Ryzen V3000 Embedded: Zen 3, RDNA 2, DDR5, PCIe 4.0 und 6-nm-Fertigung

    Es gibt die ersten Gerüchte zu den Ryzen-Embedded-V3000-Prozessoren, die als Nachfolger der aktuellen V2000-Serie auch einen Ausblick darauf geben, was AMD für die nächste APU-Generation alias Rembrandt plant. AMD verwendete hier bisher für die verschiedenen Produktserien die gleichen Chips, nur in einem anderen Package – insofern ist es durchaus interessant, was nun schon durchgesickert ist. Wenig überraschend ist zunächst... [mehr]

  • AMD zeigt Ryzen-Prozessor mit gestapeltem 3D V-Cache (2. Update)

    Eine Überraschung hielt AMD bis zuletzt noch zurück und sprach auf der Keynote der Computex über den Stand der Entwicklung der 3D-Packaging-Technologie, den man inzwischen erreicht hat. Vor einigen Tagen gab es bereits Gerüchte zu einem Milan-X getauften EPYC-Prozessor, der mit gestapeltem SRAM ausgestattet sein soll. Nicht für die EPYC-Serie aber stellte AMD eine solche Technik nun vor, sondern für die Ryzen-Prozessoren. Entwickelt hat AMD... [mehr]

  • Ryzen 7 5700G und Ryzen 5 5600G ab 5. August für DIY-Bauer

    Anfang Januar stellte AMD die mobilen Ryzen-5000-Prozessoren vor, die mit 35 bis 45+ W sowohl für die Mittelklasse als auch die High-End-Gaming-Notebooks gedacht sind. Bis zu acht Zen-3-Kerne bei 4,8 GHz und eine optimierte Vega-Grafikeinheit zeichnen die mobilen Ryzen-Ableger aus. Im April folgten die auf dem gleichen Chip (Cezanne) basierenden Desktop-Modelle der 5000G-Serie. Doch diese sollten bis auf weiteres den OEMs und... [mehr]

  • AMD untersucht Sicherheitslücken in EPYC-Prozessoren

    Im Rahmen der 15. Ausführung des IEEE Workshop on Offensive Technologies oder kurz WOOT’21 haben Sicherheitsforscher der Technischen Universität München, des Fraunhofer-Institut für Angewandte und Integrierte Sicherheit und der Universität Lübeck offenbar Sicherheitslücken in AMDs Secure Encrypted Virtualization (SEV) gefunden. Die Bekanntmachungen der Lücken wurde im Rahmen der Common Vulnerabilities and Exposures (CVE)... [mehr]

  • AMD stellt Desktop-Prozessoren der Ryzen-5000G-Serie vor

    AMD hat soeben die Ryzen-Prozessoren der 5000G-Serie mit integrierter Grafikeinheit, alias Cezanne, für OEM-Systeme vorgestellt. Im Verlaufe des Jahres sollen die Prozessoren für den DIY-Markt zugänglich gemacht werden – so zumindest vermelden es einige Seiten. Bestätigt ist dies jedoch nicht. Für Notebooks hat AMD die mobilen Prozessoren mit Zen-3-Kernen und Vega-Grafikeinheit im Januar vorgestellt und einige Zeit später waren die ersten... [mehr]

  • Predictive Store Forwarding ist mögliche Sicherheitslücke für Zen 3

    In einem Whitepaper haben AMDs Sicherheitsforscher eine Analyse zu einem möglichen Sicherheitsrisiko beim Predictive-Store-Forwarding-Feature (kurz: PSF) der Öffentlichkeit offenbart. Die Sicherheitslücke soll ausschließlich die aktuellen Zen-3-Prozessoren betreffen und von der Schwere her ähnlich sein, wie die Spectre-V4-Lücke. Die positive Nachricht ist natürlich, dass sich PSF deaktivieren lässt. Das PSF-Feature wurde von AMD bei allen... [mehr]

  • AMD wird die EPYC-7003-Serie am 15. März vorstellen

    AMD hat soeben verkündet, dass man am 15. März die nächste EPYC-Generation vorstellen wird. Die 7003-Serie wird Zen-3-Kerne verwendet, was eines der wichtigsten neuen Merkmale ist. An der Plattform ändert sich offenbar wenig bzw. es bleibt bei den 128 PCI-Express-Lanes pro Prozessor und auch am Speicherinterface wird sich wenig tun. Am 15. März 16:00 Uhr läutet AMD im Servergeschäft also die nächste Runde ein und in Form eines Webcast... [mehr]

  • Mit Zen-3-Unterstützung: Clock Tuner for Ryzen 2.0 erschienen

    Die aktuelle Version des Clock Tuner for Ryzen (CTR) unterstützt noch nicht die neuen Prozessoren mit Zen-3-Architektur. Dies hat der Entwickler nun nachgeholt und stellt Version 2.0 vor. Wie dieser funktioniert und was er bewirken kann, haben wir uns bereits angeschaut. Die Version 2.0 bietet jedoch mehr als nur die Unterstützung für Zen-3-Prozessoren, sondern es gibt außerdem zahlreiche weitere Neuerungen und Verbesserungen. Das aktuelle... [mehr]

  • Renoir vs. Cezanne: Die Änderungen sind klein, aber fein

    Heute fällt das Embargo rund um die neuen Ryzen-Mobile-Prozessoren der 5000-Serie alias Cezanne. Wir werden euch heute noch keinen Test eines Notebooks mit den neuen Ryzen-Prozessoren bieten können und konzentrieren uns stattdessen zunächst auf die mobilen GPUs der GeForce-RTX-30-Serie. Aber dennoch wollen wir nach der offiziellen Vorstellung der Prozessoren zur CES Anfang Januar noch einige weitere Informationen in unsere... [mehr]

  • Ryzen Mobile 5000: AMD pusht Zen 3 auf mehr als 45 W

    Nachdem AMD im September mit seinen ersten Zen-3-Prozessoren im Desktop gestartet war, folgt heute der Schritt ins Notebook. Wie erwartet hat AMD am Abend seine mobilen Ryzen-Prozessoren der 5000er-Generation angekündigt. Viele Details zu den einzelnen Modellen rückte man allerdings nicht heraus, zeigte sich jedoch optimistisch, was die Zukunft des Notebook-Marktes anbelangt. Die neuen mobilen Ryzen-Prozessoren sollen sich dank der... [mehr]

  • AMD verkauft teilaktivierte Ryzen 5900X/5950X mit nur einem CCD

    AMDs Chiplet-Design versetzt das Unternehmen in die Lage das Produkt-Design entsprechend flexibel zu gestalten. Im Falle der Ryzen-5000-Prozessoren befindet sich neben einem I/O-Die entweder ein oder zwei CCDs mit jeweils acht Kernen im Package. Alle Prozessoren mit acht oder weniger Kernen verwenden dabei nur ein CCD. Sobald wir aber vom Ryzen 9 5900X mit 12 oder dem Ryzen 9 5950X mit gar 16 Kernen sprechen, kommen zwei CCDs (CCD#1 und CCD#2)... [mehr]

  • Blockdiagramm zu AMDs Ryzen 5000 "Cezanne" aufgetaucht

    Das Auftauchen eines schematischen Blockdiagramms eines Ryzen-5000-Prozessors auf Basis des Cezanne-Designs erlaubt offenbar einige weitere Rückschlüsse auf die Prozessoren. Videocardz hat das Blockdiagramm dem aktuellen Renoir-Design gegenübergestellt. Die Cezanne-Prozessoren sollen bis zu acht Zen-3-Kerne und acht Compute Units auf Basis der Vega-Architektur verwenden. Hinsichtlich der Kerne und CUs ist der Vollausbau damit identisch zu den... [mehr]

  • Zen-3-CCD: Die-Shot des teilzerstörten Ryzen-Chips

    Nach einer ersten Vorschau hat unser Community-Mitglied OC_Burner nun eine ganze Reihe an Die-Shots zum Zen-3-CCD veröffentlicht. Dazu hat er sich einen Ryzen 5 5600X geschnappt und diesen geköpft. Doch leider ist die ganze Prozedur nicht ganz so glattgelaufen, wie bei den vorherigen Projekten. Beim Ablösen des Heatspreaders war das Indium-Lot zwischen den Chips und dem Heatspreader wohl nicht warm bzw. weich genug und hat einen... [mehr]

  • Ryzen-5000-Serie besser verfügbar als von vielen befürchtet

    Der gestrige Start der Ryzen-5000-Serie warf für interessierte Käufer eigentlich nur noch eine Frage auf: Werde ich auch in der Lage sein, einen solchen Prozessor zu kaufen? Wie gut ist es um die Verfügbarkeit bestellt? Nun nach dem Verkaufsstart wissen wir nun: Wer einen Prozessor wollte, hat wohl auch einen bekommen – zumindest wer sich bereits gestern darum bemühte. Heute morgen sieht es nun aber nicht mehr ganz so gut aus. Wer einen Blick... [mehr]

  • Der König ist bezwungen: AMD Ryzen 9 5900X und Ryzen 5 5600X im Test

    Seit heute sind die ersten Ableger der neuen Ryzen-5000-Familie erhältlich. Mit ihnen will AMD die letzte Intel-Bastion zu Fall bringen und endlich auch bei der Spieleleistung wieder ganz vorne mitspielen, nachdem man dem Konkurrenten mit seinen Matisse-Ablegern in Sachen Preis und Multicore-Performance bereits gehörig auf die Pelle gerückt war und diesen sogar zu einem Konter zwang. Ob AMD nun endlich der endgültige Führungswechsel... [mehr]

  • CCX mit 8 Kernen und 32 MB L3-Cache: AMD spricht über das Zen-3-Layout

    Im Rahmen der Vorstellung der Ryzen-5000-Prozessoren hatten wir die bisher bekannten Details zur Zen-3-Architektur bereits durchleuchtet. Weitere werden mit dem Testbericht genannt werden, der am kommenden Donnerstag, den 5. November, erscheinen wird. Wohl wichtigstes Merkmal ist die Zusammenlegung von zwei CCX (Core Complex) auf einem CCD (Compute Die) mit jeweils vier Kernen und 16 MB L3-Cache zu einem CCX mit acht Kernen und 32 MB L3-Cache... [mehr].

  • G.SKILL stellt weiteren Low-Latency-Speicher vor

    G.SKILL veröffentlichte neue Speicherkits mit geringer Latenz für DDR4-3600 CL14-15-15-35 mit 64 GB GB (4x 16 GB) und mit 32GB (2x 16 GB). Die Module werden für die Serien Trident Z Neo, Trident Z Royal, Trident Z RGB und Ripjaws V erhältlich sein. Diese neuen Speichermodule werden mit Samsung B-Die-Komponenten bestückt sein. Der neue Arbeitsspeicher mit niedriger Latenz bietet Kompatibilität sowohl mit Intel-Prozessoren... [mehr]

  • AMD will Engpässen bei Zen 3 und Radeon RX 6000 vorbeugen

    Offenbar will AMD bereits im Vorfeld des Verkaufsstarts der neuen Prozessoren und Grafikkarten eventuelle Engpässen vorbeugen - oder zumindest will man dies versuchen. Ein an die Partner versendetes Dokument enthält konkrete Vorgaben für den Verkauf der Ryzen-5000-Prozessoren auf Basis der Zen-3-Architektur sowie der Radeon-RX-6000-Grafikkarten auf Basis der Navi-2-Architektur. Der Launch soll laut AMD so "sanft und erfolgreich" wie möglich... [mehr]

  • Zen 2 und Zen 3: AMD bei den schnellen APUs mit zwei Architekturen

    Bereits mehrfach hat sich bei AMD eine zweigeteilte Strategie bei den Prozessoren mit integrierter Grafikeinheit angedeutet. Bekannt ist, dass Cezanne CPU-Kerne auf Basis von Zen 3 und eine integrierte Grafikeinheit auf Basis, der auf 7 nm optimierten Vega-Architektur verwenden wird. Ebenso bekannt ist, dass zugleich Van Gogh mit Zen-2-Kernen und Navi2-GPU erscheinen soll. Parallel zu Cezanne plant AMD aber offenbar auch... [mehr]

  • ASUS kündigt BIOS-Updates für AMD Zen 3 an und stellt drei neue Mainboards vor

    ASUS hat drei neue Gaming-Mainboards angekündigt. Neben dem Republic of Gamers (ROG) Crosshair VIII Dark Hero stellte das Unternehmen auch das TUF Gaming X570 Pro (WiFi) sowie das ROG Strix B550-XE Gaming WiFi der Öffentlichkeit vor. Alle Boards wurden für Builds mit den neuen AMD Prozessoren mit Ryzen Zen-3-Architektur entwickelt. Zusätzlich zu den X570- und B550-Mainboards unterstützen alle Mainboards der ASUS 500er-Serie (X570, B550 und... [mehr]

  • Das sind die ersten Ryzen-5000-Prozessoren von AMD

    Wie erwartet hat AMD am Abend seine ersten Prozessoren auf Basis der Zen-3-Architektur angekündigt. Sie sollen bereits am 5. November starten und an den bisherigen Erfolgen der Ryzen-CPUs, die erstmals im Jahr 2017 erschienen und seitdem stetig verbessert wurden, anschließen. Vor allem im Bereich der Single-Core-Performance will AMD endlich die Konkurrenz überholen und mitunter die schnellsten Gaming-Prozessoren kreiert haben. Das versprach... [mehr]

  • Plus 19 Prozent IPC-Leistung: Die Details der Zen-3-Architektur

    Soeben hat AMD die Ryzen-5000-Serie vorgestellt und dabei auch die ersten Details zur Zen-3-Architektur veröffentlicht. Mit Zen 3 verspricht AMD den größten Wechsel in Aufbau und Architektur seit der ersten Zen-Generation. Mit dem Ryzen 9 5950X, der 16 Kerne bei einem maximalen Takt von 4,9 GHz zu bieten hat, wurde das vorläufige Spitzenmodell der neuen Serie vorgestellt. Hier findet ihr alle technischen Details zu den neuen Ryzen-Prozessoren:... [mehr]

  • CPU-Geflüster: Intel weiter mit Verspätungen und Zen 3 am nahen Horizont

    In den vergangenen Tagen haben sich mehrere kleinere Neuigkeiten aus dem Bereich der Prozessoren angesammelt, die wir einmal zusammenfassen wollen. Das Themenfeld der Intel-Prozessoren bietet in zwei Marktsegmenten allerdings keine beruhigenden Nachrichten. So sollen sich die schon als "Ice Late" verschriehenen Icelake-Xeon-Prozessoren abermals verschieben – von Ende 2020 auf Anfang 2021. Ursprünglich wollte Intel die ersten 10-nm-Prozessoren... [mehr]

  • Vermeer zeigt sich erstmals in Spiele-Benchmark

    Am 8. Oktober wird AMD erste Details zur nächsten Ryzen-Generation auf Basis der Zen-3-Architektur vorstellen. Bereits mehrfach sind entsprechende Prozessoren in den Online-Datenbanken aufgetaucht und nun auch in einem ersten Spiele-Benchmark. Beim Prozessor handelt es sich offenbar um einen Ryzen 7 5800X mit acht Kernen und 16 Threads. Es wurde bereits mehrfach gemeldet, dass AMD für die nächste Ryzen-Generation in der Namensgebung auf... [mehr]

  • Erste Informationen zu AMDs Rembrandt: Zen 3 in 6 nm

    Ein weiteres Puzzleteil von AMDs Roadmap wurde veröffentlicht. Twitter-Nutzer @MebiuW hat über die vergangenen Monate immer wieder Ausschnitte der Roadmap gepostet, nun den Teil mit Informationen zum Cezanne-Nachfolger Rembrandt. Auch hier wird AMD offenbar Zen-3-Kerne verwenden, zu denen am 8. Oktober erste Informationen erwartet werden. Die Prozessoren auf Basis des Rembrandt-Designs werden jedoch erst 2022 erwartet. Hinzu kommt... [mehr]

  • AMD will am 8. Oktober Details zu Zen 3 und am 28. Oktober zu RDNA 2 nennen

    Bereits gestern deutet sich an, dass AMD heute in irgendeiner Form Details zu zukünftigen Produkten nennen wird. Lisa Su, CEO von AMD gab bekannt, dass man eine "neue Reise für Spieler" gestartet würde. Am 8. Oktober sollen erste Informationen zur Zen 3 den Anfang machen. Ob man auch gleich die dazugehörigen Ryzen-Prozessoren vorstellen wird oder zunächst einmal nur eine Vorschau bieten wird, bleibt abzuwarten. Die Ryzen-Threadripper- und... [mehr]

  • EPYC: Milan mit 10 bis 20 % Leistungsplus, L3-Cache über acht Kerne und Ausblick auf Genoa

    Aus dem Umfeld eines OEMs haben wir einen Schwung interner Folien erhalten. Diese zeigen unter anderem bereits bekannte Details zu AMDs zukünftigen EPYC-Prozessoren namens Milan, beinhalten aber auch bisher unbekannte Details zu den nächsten beiden Generationen Milan und Genoa. Die Folien selbst können wir nicht veröffentlichen, da sie Rückschlüsse auf die Quelle zulassen könnten. Aus dem vergangenen Jahr und aus aktuellen Verlautbarungen... [mehr]

  • AMD bleibt für 2020 in der Spur: Zen 3 für Ryzen und EPYC, RDNA 2, CDNA

    Kurz vor der Bekanntgaben der Zahlen für das zweite Quartal 2020 veröffentlichte AMD auch ein Update des Unternehmensprofils (PDF). Neu Erkenntnisse lassen sich daraus im Vergleich zu den vorherigen Roadmapds zwar nicht gewinnen, im Zusammenspiel mit den Fragen zu den Quartalsergebnissen wollte AMD die Gelegenheit für einen Seitenhieb auf Intels aktuelle Situation aber offenbar nicht verstreichen lassen. Viele der Fragen der Analysten... [mehr]

  • AMD bestätigt Zen 3 / Ryzen 4000 für Ende 2020

    Im Rahmen eines Briefing Calls zu den gestern vorgestellten Ryzen-Refresh-Prozessoren hat AMD noch einmal bekräftigt die ersten Ryzen-Prozessoren auf Basis der kommenden Zen-3-Architektur noch 2020 auf den Markt bringen zu wollen. Robert Hallock, Senior Technical Marketing Manager von AMD, bekräftigte dies gegenüber der anwesenden Presse. In den vergangenen Tagen wurde mehrfach über angebliche Verschiebungen berichtet. Die Gründe... [mehr]

  • Weiteres Zen 3 Desktop-Design soll auf den Namen Warhol hören

    Ein Foto einer vermeintlich internen Roadmap soll den Namen eines weiteren Desktop-Designs der Ryzen-Prozessoren auf Basis der Zen-3-Architektur verraten. Demnach wird dieses auf den Namen Warhol hören und auf Vermeer folgen, die Ende 2020 als Ryzen 4000 erwartet werden. Woher das Foto stammt, ist nicht bekannt. Es könnte sich um eine Abbildung einer internen Roadmap handeln. Gepostet wurde es auf Twitter, allerdings wurde der originale Post... [mehr]

  • Fragwürdige Gerüchte zur baldigen Nutzung von 5 nm durch AMD

    Einem Bericht bei DigitTimes zufolge soll TSMC bereits im vierte Quartal 2020 mit der Fertigung in 5nm+ oder N5P beginnen. Bei TSMC sollte bereits die Massenproduktion in 5 nm (N5) auf Hochtouren laufen, N5P stellt eine erst maßgebliche Weiterentwicklung der Fertigung in 5 nm dar. Soweit entspricht dies auch den Äußerungen von TSMC selbst zum Stand der aktuellen Fertigungskapazitäten. Der Bericht von DigiTimes geht aber noch etwas weiter... [mehr]

  • MSI: B450- und X470-MAX-Mainboards kommen mit Zen-3-Unterstützung

    Inzwischen dürfte sich die Aufregung etwas gelegt haben: Zusammen mit dem B550-Chipsatz kündigte AMD an, dass Mainboards mit B450- und X470-Chipsatz nicht mehr die Unterstützung für zukünftige Ryzen-Prozessoren auf Basis der Zen-3-Architektur bieten werden. Kurz darauf machte man dann einen Rückzieher. Mit Erscheinen der nächsten Ryzen-Prozessoren wird das Thema erneut interessant werden, denn auch wenn AMD einen Rückzieher gemacht hat,... [mehr]

  • AMD EPYC: Alte Roadmap spricht von SMT4 für Genoa

    Eine ältere Roadmap von AMD, welche von Ende 2018 stammen soll, verweist auf die übernächsten EPYC-Prozessoren namens Genoa. Bemerkenswert wären die Details (sollten sie dann so zumindest Ende 2018 geplant gewesen sein) vor allem im Hinblick auf die Unterstützung von SMT4. Bereits im September des vergangenen Jahres gab es Gerüchte dazu, die womöglich auf die gleiche Quelle verweisen. Twitterer @momomo_us ist auf die Roadmap gestoßen. Zum... [mehr]

  • Berichte bestärken Ryzen-4000-Termin in 2020

    Seit einigen Stunden macht ein Bericht die Runde, der einen Erscheinungstermin der Ryzen-4000-Prozessoren für den Desktop im September zu bestätigen scheint. Ursprung der Gerüchte ist ein Bericht des Branchenmagazins DigiTimes aus Taiwan, das aus Quellen der Mainboardhersteller erfahren haben will, dass AMD einen Starttermin im September anpeilt. Dabei muss man im Hinterkopf behalten, dass AMD bereits bestätigt hat, dass man eine... [mehr]

  • AMD spricht über Zen 3, Zen 4 sowie RDNA 2 und RDNA 3

    AMDs CEO Dr. Lisa Su sprach zu Beginn des Financial Analyst Day 2020 über die Pläne für die kommenden 20 Monate. Auf der Roadmap der Prozessoren befinden sich die Zen-3 und Zen-4-Architektur. Die ersten Prozessoren auf Basis der Zen-3-Architektur werden noch in diesem Jahr erwartet. Zen 4 wird dann vermutlich 2022 ein Thema sein. Auch auf Seiten der GPU-Architektur spricht AMD über die nähere Zukunft. RDNA 2 wird ebenfalls noch in diesem... [mehr]

  • ASMedia soll wieder 600er-Chipsätze für Ryzen 4000 liefern

    Wer sich ein aktuelles Ryzen-System mit dazugehörigem Mainboard anschaffen möchte, hat im High-End-Segment nur die Wahl zu einem Board mit X570-Chipsatz greifen. Zwar laufen die Prozessoren auch auf älteren AM4-Plattformen, wer alle neue Funktionen inklusive PCI-Express 4.0 nutzen möchte, kommt um den X570-Chipsatz aber nicht herum. Die weiteren Modelle der 500er-Serie der Chipsätze lassen auf sich warten und vermutlich werden wir vor der... [mehr]

  • AMD gibt erste Details zu Milan bekannt: Zen 3 mit neuem CCD-Aufbau

    Auf der HPC-AI Advisory Council UK Conference sprach Martin Hilgeman, verantwortlich für HPC Applications bei AMD, über die aktuellen EPYC-Prozessoren auf Basis von Rome, gab dabei aber auch einen Ausblick auf den Nachfolger Milan. Der von ihm gezeigten EPYC-7000-Series-Roadmap zufolge haben die Milan-Prozessoren ihren ersten Tape-Out schon hinter sich gebracht. Aktuell befindet sich das Design demnach in der Qualification-Phase und wird... [mehr]

  • Gerüchteküche: Zen 3 mit SMT4 und neue Navi- und Turing-Einsteigerkarten

    Es gibt erneut interessante Gerüchte zur nächsten Zen-Architektur bzw. den dazugehörigen Prozessoren. Mit den Ryzen- und EPYC-Prozessoren sind die zwei wichtigsten Prozessoren-Serien von AMD auf Zen 2 umgestellt, die Ryzen-Threadripper-Prozessoren der dritten Generation werden im November folgen. Damit gehen die Gerüchte und Spekulationen zur nächsten Generation los. Die Zen-3-Architektur ist hinsichtlich des Designs bereits fertiggestellt. Zen... [mehr]

  • AMDs Roadmap: Zen 2 und Vega 7 nm fertig – Zen 3, Navi und Next-Gen im Plan

    In der Präsentation der Ryzen-Pro-Mobile-Prozessoren sowie der Ankündigung zu den Ryzen-Threadripper-Prozessoren der zweiten Generation im Sampling bestärkt AMD nochmals seine Pläne zu den zukünftigen CPUs und GPUs. Derzeit liefert AMD die neuen Ryzen-Prozessoren alias Pinnacle Ridge in 12 nm aus und natürlich sind auch die Modelle in 14 nm noch immer in der Fertigung. Laut eigener Bekundung ist die Zen-2-Architektur... [mehr]

  • AMD wechselt 2018 von 14-nm-LP- auf 12-nm-LP-Fertigung

    Auf der Globalfoundries Technology Conference war auch AMD als einer der wichtigsten Partner des Auftragsfertigers eingeladen. AMDs CTO Mark Papermaster hielt einen Vortrag und konzentrierte sich dabei auf die zukünftigen Fertigungstechnologien, die man gemeinsam mit Globalfoundries in Angriff nehmen möchte. Derzeit verwendet AMD ein 14-nm-Verfahren (14LPP) für seine Ryzen-Prozessoren und Vega-GPUs. In den Roadmaps bereits vorgesehen ist eine... [mehr]

  • AMD zeigte neue CPU- und GPU-Roadmaps mit 7-nm-Fertigung

    Auch bei AMD kämpft man mit den Schwierigkeiten von Moores Law. Die Fertigung kann den Bedarf nicht mehr decken und demnach hat man sich bei AMD etwas anders orientiert. Der Ansatz erinnert dabei an das, was Intel vor einigen Wochen vorstellte. Nicht mehr über das Design, sondern über die Skalierbarkeit will AMD weitere Leistungssteigerungen erreichen. In diesem Zuge hat man die Roadmaps erneuert. {razuna... [mehr]

  • Partnerroadmap verrät Details über AMDs Pinnacle-Ridge-CPUs und Raven-Ridge-APUs

    Erst wenige Wochen sind die ersten RYZEN-Prozessoren auf Basis der Zen-Architektur auf dem Markt, schon gibt es die ersten Meldungen über die Nachfolger. Dabei ist AMD gerade erst mit dem Desktop gestartet, die Server-Produkte sollen in Kürze folgen und noch gar nicht bedient sind die APUs sowie das Notebook-Segment. AMD hat die offensichtlichen Arbeiten an der Zen-2- und Zen-3-Architektur bereits bestätigt, wenngleich daraus bisher kein... [mehr]