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Nach einer ersten Vorschau hat unser Community-Mitglied OC_Burner nun eine ganze Reihe an Die-Shots zum Zen-3-CCD veröffentlicht. Dazu hat er sich einen Ryzen 5 5600X geschnappt und diesen geköpft. Doch leider ist die ganze Prozedur nicht ganz so glattgelaufen, wie bei den vorherigen Projekten. Beim Ablösen des Heatspreaders war das Indium-Lot zwischen den Chips und dem Heatspreader wohl nicht warm bzw. weich genug und hat einen Teil des CCDs mit abgerissen.
Aber die Bilder haben damit an einem gewissen Reiz gewonnen, auch wenn das CCD nicht in Gänze abgebildet werden kann. Die unterschiedlichen Farben entstehen durch unterschiedliche Licht-Einfallswinkel. Der abgelöste Chip bekommt auch ein gewisses dreidimensionales Design durch die Tatsache, dass die Aufnahmen leicht Schräg entstanden sind und beispielsweise die Ränder zeigen.
Inzwischen sind die Größen der beiden Chips bekannt: Der IOD kommt auf 125 mm², besitzt 2,09 Milliarden Transistoren und wird in 12 nm bei GlobalFoundries gefertigt. Der CCD mit den acht Kernen kommt auf 80,7 mm², besteht aus 4,15 Milliarden Transistoren und läuft bei TSMC in 7 nm vom Band. Der 32 MB große L3-Cache belegt eine Fläche von 27 mm². Der CCD ist damit etwas größer in den Dimensionen und der Anzahl der Transistoren, als beim Vorgänger Matisse auf Basis von Zen 2.
Es gibt auch die ersten Analysen auf Basis der neuen Chip-Shots. In weiten Teilen sind sich die CCDs mit Zen-2- und Zen-3-Kernen ähnlich. Deutlich zu erkennen ist die neue L3-Cache-Struktur, da diese nur als 32 MB großer Cache allen acht Kernen zur Verfügung steht. Der Micro-Op-, L1- und L2-Cache sind weitestgehend unangetastet und wurden höchstes neu positioniert. Alle Bilder findet ihr im Flickr-Fotostream.
An dieser Stelle noch einmal der Verweis auf den Test des Ryzen 9 5900X und Ryzen 5 5600X sowie das Update zum Ryzen 9 5950X und Ryzen 7 5800X.
