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Neben der Vorstellung der Ryzen-Mobile-5000-Serie sowie einem Ausblick auf weitere RNDA-2-GPUs (für Desktop und Notebooks) sprach AMD auch kurz über die nächste EPYC-Generation alias Milan, die im aktuellen ersten Quartal 2021 final vorgestellt werden soll.
Die EPYC-Prozessoren der 3. Generation werden bis zu 64 Zen-3-Kerne verwenden. In einem direkten Vergleich mit dem Konkurrenten Intel wählte AMD eine Dual-Socket-Konfiguration bestehend aus zwei EPYC 7003 Milan mit jeweils 32 Kernen gegen zwei Intel Xeon Gold 6258R mit je 28 Kernen. Dieser basiert auf der Cascade-Lake-Architektur und stellt Intels aktuelle Xeon-Generation dar.
Als Benchmark verwendete AMD ein Weather Research and Forecasting Model (WRF), das analysiert werden sollte. Das System mit den beiden Milan-Prozessoren erledigte die Aufgabe 67 % schneller als das Intel-System. Die 64 Zen-3- vs. 56 Cascade-Lake-Kerne spielen dabei natürlich eine wichtige Rolle. Aber auch das Speicherinterface könnte eine Rolle spielen, denn AMD unterstützt hier acht Speicherkanäle für DDR4-3200 während es bei Intel nur sechs mit DDR4-2933 sind. Ohne die genauen Details der Systeme und die Softwareoptimierungen zu kennen sind solche Benchmarks immer mit Vorsicht zu genießen.
AMD will die EPYC-Prozessoren auf Basis des Milan-Designs im ersten Quartal 2021 vorstellen. In den gleichen Zeitraum fällt wohl auch der offizielle Startschuss der 3. Xeon-Scaleable-Generation von Intel, die sich als Ice Lake-SP aktuell in der Massenproduktion befindet.