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Milan

  • EPYC 7003 alias Milan: AMD verlängert Lebenszyklus bis 2026

    Etwas überraschend hat AMD soeben angekündigt, dass man die EPYC-7003-Serie alias Milan bis ins Jahr 2026 fortsetzen wird. Hinsichtlich der Supports wäre dies ohnehin der Fall gewesen, aber offenbar will man einige Modelle länger verkaufen, als dies ursprünglich geplant war. Im März 2021 wurden die EPYC-Prozessoren auf Basis des Milan-Designs mit bis zu 64 Zen-3-Kernen offiziell vorgestellt. Genau vor einem Jahr erschien der... [mehr]

  • Deep Mini-ITX und SP3: Das ASRock Rack ROMED4ID-2T im Test

    Nachdem wir uns nun zahlreiche Workstation- und Server-Mainboards für Intel-Prozessoren angeschaut haben, folgt mit dem ASRock Rack ROMED4ID-2T nun ein Modell, welche EPYC-Prozessoren von AMD aufnimmt. Die 128 PCI-Express-Lanes eines EPYC-Prozessors eigenen sich natürlich zur Anbindung möglichst vieler externer Komponenten. In diesem Falle geht es aber nicht um GPU-Beschleuniger oder dergleichen, sondern um die Bereitstellung... [mehr]

  • Milan-X: AMD stellt EPYC-Prozessoren mit 3D V-Cache vor

    Nach vielen Gerüchten und unbestätigten Meldungen dazu hat AMD nun endlich die EPYC-Prozessoren mit 3D V-Cache vorgestellt. Analog zu den Ryzen-Prozessoren wird über dem Bereich des L3-Caches das CCD angeschliffen und eine Lage zusätzlicher SRAM oben aufgelegt, um die Kapazität des L3-Caches zu verdreifachen. Insgesamt stehen dann 768 MB an L3-Cache zur Verfügung. Die EPYC-Prozessoren mit 3D V-Cache basieren also weiterhin auf der... [mehr]

  • 3rd Gen Infinity Fabric: Kohärenter Interconnect zwischen Instinct und EPYC

    Nach der Vorstellung der EPYC-Prozessoren mit 3D V-Cache und der neuen Instinct-MI200-Serie als erste Datacenter-GPU im MCM-Design will AMD eine weitere Lücke im Portfolio schließen, die zwar wie ein kleines Detail klingt, jedoch einen großen Einfluss auf das Gesamtpaket hat. Der Infinity Fabric ist das Rückgrat aller aktuellen Prozessoren und GPUs von AMD. Der Infinity Fabric ist dabei nur der Oberbegriff für zahlreiche Interconnects, die bei... [mehr]

  • Milan-X: Die ersten EPYC-Prozessoren kommen mit 512 MB 3D V-Cache

    Der Start der ersten EPYC-Prozessoren mit 3D V-Cache rückt offenbar immer näher, denn nach dem Auftauchen der ersten Produktnamen gibt es nun weitere Details zu den ersten Modellen – vor allem zur Größe des zusätzlichen Caches. Demnach plant AMD vier Modelle, die mit 16, 24, 32 und 64 Kernen ausgestattet sind und damit hinsichtlich der Anzahl der Kerne die aktuelle Produktpalette abdecken. Der L3-Cache wächst für diese Modelle allerdings... [mehr]

  • Googles Tau VMs nutzen AMD EPYC Milan-Prozessoren

    Google und AMD geben eine Partnerschaft im Hinblick auf das Cloud-Service-Angebot des Suchmaschinenriesen bekannt. Google erweitert das Angebot der Virtuellen Maschinen um die sogenannten Tau VMs. Die T2D-Instanzen sollen sowohl eine für hochskalierte Anwendungen mehr als ausreichend schnell, als auch in den Kosten äußerst attraktiv sein. Dass AMDs EPYC-Prozessoren für ein VM-Angebot geeignet sind, liegt auch und nicht zuletzt an der... [mehr]

  • AMDs EPYC-7003-Serie gegen Ice Lake-SP im Test

    Nachdem wir uns zwei Xeon Platinum 8380 mit jeweils 40 Sunny-Cove-Kernen der neuen Ice-Lake-Plattform von Intel angeschaut haben, hier aber zunächst nur den Vergleich zu den beiden Vorgänger-Generationen bieten konnten, folgt heute die direkte Gegenüberstellung mit AMDs aktuellen EPYC-Prozessoren der 7003-Serie. Gleich vier Modelle im Dual-Socket konnten wir uns seitens AMD anschauen, sodass wir hier eine deutlich breiter aufgestellte... [mehr]

  • Milan-X: AMD arbeitet an EPYC-Prozessoren mit 3D-SRAM

    Die Gerüchteküche brodelt derzeit kräftig und kocht dabei über einem Mitte März 2020 von AMD zumindest in einer Vorschau präsentierten Technologie. Dabei handelt es sich um das X3D Packaging, also das stapeln von Chips übereinander. Derzeit führt AMD sein Chiplet-Design so aus, dass ein IOD mit bis zu acht CCDs kombiniert wird. Auf einem Package sind die neun Chips nebeneinander angeordnet. Mit dem X3D Packaging sollen die Chips auch... [mehr]

  • AMD untersucht Sicherheitslücken in EPYC-Prozessoren

    Im Rahmen der 15. Ausführung des IEEE Workshop on Offensive Technologies oder kurz WOOT’21 haben Sicherheitsforscher der Technischen Universität München, des Fraunhofer-Institut für Angewandte und Integrierte Sicherheit und der Universität Lübeck offenbar Sicherheitslücken in AMDs Secure Encrypted Virtualization (SEV) gefunden. Die Bekanntmachungen der Lücken wurde im Rahmen der Common Vulnerabilities and Exposures (CVE)... [mehr]

  • AMD bricht mit zwei EPYC 7763 den Cinebench-R23-Weltrekord (Update)

    Mitte März stellte AMD die dritte Generation der EPYC-Prozessoren vor. Weiterhin bis zu 64 Kerne, 128 PCI-Express-4.0-Lanes, acht Speicherkanälen für DDR4-3200 – soweit ändert sich zum Vorgänger nichts. Aber die EPYC-Prozessoren auf Basis des Milan-Designs verwenden Zen-3-Kerne. Zentraler Bestandteil ist ein neuer 8-Kern-Core-Complex (CCX), der sich einen gemeinsamen, 32 MB großen L3-Cache mit weiteren CCX-Ausbaustufen teilt. Das... [mehr]

  • Taktraten der EPYC-Prozessoren der 3. Generation bekannt

    Noch in diesem Quartal, vermutlich irgendwann im März, wird AMD die EPYC-Prozessoren auf Basis der Zen-3-Architektur vorstellen. Neben der Zen-3-Architektur halten sich die Änderungen in diesem Fall in Grenzen, denn es bleibt bei bis zu 64 Kernen und 128 PCI-Express-4.0-Lanes sowie einem Octa-Channel-Speicherinterface. Die CCDs mit vereinheitlichtem 32 MB großen L3-Cache werden weiterhin in 7 nm gefertigt und dennoch scheint es auch eine... [mehr]

  • 68 % schneller: AMD zeigt Benchmarks zu EPYC "Milan" Prozessor

    Neben der Vorstellung der Ryzen-Mobile-5000-Serie sowie einem Ausblick auf weitere RNDA-2-GPUs (für Desktop und Notebooks) sprach AMD auch kurz über die nächste EPYC-Generation alias Milan, die im aktuellen ersten Quartal 2021 final vorgestellt werden soll. Die EPYC-Prozessoren der 3. Generation werden bis zu 64 Zen-3-Kerne verwenden. In einem direkten Vergleich mit dem Konkurrenten Intel wählte AMD eine Dual-Socket-Konfiguration bestehend aus... [mehr]

  • AMD zum EPYC Momentum und Vorschau auf Milan

    Neben der Radeon MI100 auf Basis der CDNA-Architektur sprach AMD zur Supercomputing 2020 auch über die aktuelle und zukünftige Strategie bei den EPYC-Prozessoren. Unter dem Motto "EPYC Momentum" präsentierte AMD Zahlen, welche belegen sollen, dass man die Marktmacht Intels bei den Servern langsam aber sicher bricht. Das Ziel eines Marktanteile von 10 % hat man bereits vor einigen Monaten überschritten, aber damit will man sich natürlich nicht... [mehr]

  • EPYC: Milan mit 10 bis 20 % Leistungsplus, L3-Cache über acht Kerne und Ausblick auf Genoa

    Aus dem Umfeld eines OEMs haben wir einen Schwung interner Folien erhalten. Diese zeigen unter anderem bereits bekannte Details zu AMDs zukünftigen EPYC-Prozessoren namens Milan, beinhalten aber auch bisher unbekannte Details zu den nächsten beiden Generationen Milan und Genoa. Die Folien selbst können wir nicht veröffentlichen, da sie Rückschlüsse auf die Quelle zulassen könnten. Aus dem vergangenen Jahr und aus aktuellen Verlautbarungen... [mehr]

  • AMD EPYC "Milan" zeigt sich erstmals in freier Wildbahn

    Am Wochenende zeigte sich erstmals ein Sample der nächsten Generation der EPYC-Prozessoren alias Milan. Diese werden auf das aktuelle Rome-Design folgen, die auf Basis der Zen-2-Architektur bis zu 64 Kerne bieten. Für die Milan-Prozessoren steht der Wechsel auf die Zen-3-Architektur an. Die Host-Info, auf der die Angaben beruhen, liest den Prozessor als "AMD Eng Sample: 100-000000114-07_22/15_N" aus. Der Basis-Takt des frühen Samples liegt bei... [mehr]

  • Perlmutter-Supercomputer mit Milan-CPUs und Volta-Next-GPUs

    Das Lawrence Berkeley National Laboratory’s National Energy Research Scientific Computing Center (NERSC) hat seinen neuen Supercomputer Perlmutter nun offiziell spezifiziert und wird auf eine Kombination aus EPYC-Prozessoren auf Basis der Zen-3-Architektur (Milan) und die kommenden GPGPU-Beschleuniger von NVIDIA (Ampere) setzen. Bereits mit der Ankündigung im Oktober 2018 veröffentlichte man entsprechende Pläne. Auf der... [mehr]

  • AMD richtet das Unternehmen weiterhin am Datacenter aus

    Im Rahmen des Financial Analyst Day 2020 sprach AMD viel über die zukünftigen CPU- und GPU-Architekturen Zen 3, Zen 4 sowie RDNA 2 und RDNA 3 plus deren Compute-Ableger CDNA und CDNA 2. Alle Details dazu finden sich in unseren ausführlichen Meldungen zu den Ankündigungen. Doch im Rahmen der verschiedenen Präsentationen aus den unterschiedlichen Bereichen wurde eines klar: AMD richtet das Unternehmen fast ausschließlich am... [mehr]

  • AMD gibt erste Details zu Milan bekannt: Zen 3 mit neuem CCD-Aufbau

    Auf der HPC-AI Advisory Council UK Conference sprach Martin Hilgeman, verantwortlich für HPC Applications bei AMD, über die aktuellen EPYC-Prozessoren auf Basis von Rome, gab dabei aber auch einen Ausblick auf den Nachfolger Milan. Der von ihm gezeigten EPYC-7000-Series-Roadmap zufolge haben die Milan-Prozessoren ihren ersten Tape-Out schon hinter sich gebracht. Aktuell befindet sich das Design demnach in der Qualification-Phase und wird... [mehr]

  • Gerüchteküche: Zen 3 mit SMT4 und neue Navi- und Turing-Einsteigerkarten

    Es gibt erneut interessante Gerüchte zur nächsten Zen-Architektur bzw. den dazugehörigen Prozessoren. Mit den Ryzen- und EPYC-Prozessoren sind die zwei wichtigsten Prozessoren-Serien von AMD auf Zen 2 umgestellt, die Ryzen-Threadripper-Prozessoren der dritten Generation werden im November folgen. Damit gehen die Gerüchte und Spekulationen zur nächsten Generation los. Die Zen-3-Architektur ist hinsichtlich des Designs bereits fertiggestellt. Zen... [mehr]

  • Supercomputer 18: Hinweise auf EPYC Milan, Post-Volta-GPU und erste PCIe-4-Mainboards

    Auf der aktuellen Supercomputing 2018 im texanischen Dallas gibt es einige Neuigkeiten aus dem Bereich der Datacenter-Hardware. Im Vorfeld hatten AMD und Intel bereits über ihre Pläne zu den EPYC-Prozessoren der zweiten Generation sowie die Cascade-Lake-AP-Prozessoren gesprochen, wenngleich konkrete Ankündigungen mit allen technischen Details noch ausstehen. Wie immer gibt es im Ausstellungsbereich einer solchen Messe viele... [mehr]

  • Keine neue High-End-GPU bis 2020 und Zen 3 mit Sockelkompatibilität

    Auf dem gestrigen "New Horizon"-Event stellte AMD die ersten GPU-Beschleuniger mit der Vega-20-GPU aus der 7-nm-Fertigung vor und die EPYC-Prozessoren der zweiten Generation wurden mit Multi-Chip-Module-Design aus acht CPU-Chiplets und einem großen I/O-Die vorgestellt. Doch im Rahmen der Vorstellung sprach AMD auch über die Zukunft der CPUs und GPUs und stellte die entsprechenden Roadmaps vor. Bereits bekannt ist, dass AMD für die... [mehr]