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Anfang Januar wird in Las Vegas die CES stattfinden – zumindest hält die CTA als Veranstalter noch daran fest, wenngleich viele große Firmen ihre Teilnahme bereits zurückgezogen haben und auch wir eine geplante Vorort-Berichterstattung absagen mussten. Unter anderem heiß erwartet werden Neuigkeiten von AMD, Intel und NVIDIA, die allesamt am 4. Januar entsprechende (nun rein virtuelle) Pressekonferenzen abhalten werden.
In einem Interview mit CrazyTechLab bestätigte AMDs CTO Mark Papermaster unter anderem, dass es erste Details zur Zen-4-Architektur geben wird.
"We’re excited to be revealing some additional details on our new product launches that will deliver phenomenal experiences and as we’ve said, later in the year as it progresses we’ll share more detail on Zen 4 with some mentioned at CES and more announcements on it over the course of 2022."
Wie tief man ins Detail gehen wird, bleibt abzuwarten. Da ein konkreter Start der Ryzen- und EPYC-Prozessoren nicht vor Sommer 2022 zu erwarten ist, dürfte sich AMD allenfalls zu einer Vorschau hinreisen lassen, wird aber noch nicht alle Details enthüllen.
Die Roadmap im Serverbereich steht. AMD wird die Chiplets für Genoa in 5 nm fertigen lassen und kann zukünftig 96 Kerne anbieten. Der I/O-Die unterstützt neben DDR5 auch PCI-Express 5.0 nebst CXL. Zudem arbeitet AMD noch an einem weiteren Server-Design namens Bergamo. Die Zen-4c-Kerne sind dahingehend optimiert, dass AMD mehr Kerne pro Chiplet einsetzen kann und kommt so auf 128 Kerne für einen EPYC-Prozessor.
Im Endkundenbereich stehen neue Ryzen-Prozessoren mit Zen-4-Kernen an – aber wie gesagt erst ab Sommer. Auf der CES dürfte sich AMD daher auf die Ryzen-Prozessoren mit 3D V-Cache konzentrieren. Außerdem stehen neue Mobil-Prozessoren an.