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Zen 4

  • Kleiner Zen 4 mit 3D V-Cache: AMD Ryzen 5 7600X3D im Test

    Auch wenn viele Spieler sicherlich auf die X3D-Modelle der Ryzen-9000-Serie warten, so bringt AMD zunächst das bisher nur in den USA angebotene Modell Ryzen 5 7600X3D auf den deutschen Markt. Verkauft werden wird es exklusiv von Mindfactory und hier soll das Modell auch in Komplettsystemen verwendet werden. Wir haben uns die Leistung des Ryzen 5 7600X3D genauer angeschaut und vergleichen gegen die bisherigen X3D-Modelle sowie die schon... [mehr]

  • Zen 4 mit 3DV-Cache: Kleine AM5-Ryzens werden zu EPYC 4004

    Bereits vor einigen Wochen tauchten die ersten Hinweise zu dem auf, was AMD heute offiziell macht: Für kleine Unternehmen und Hosting-Anbieter bringt AMD die Ryzen-7000-Prozessoren mit Zen-4-Kernen nun unter dem EPYC-Brinding. Zur 9004-, 8004- und 7004-Serie gesellt sich ab sofort eine EPYC 4004 getaufte Serie. Ryzen für Server-Anwendungen sind aber keine Neuheit und so mancher Bare-Metal- und Hosting-Anbieter verwendet die AM4- und... [mehr]

  • Sound Wave: Weitere APU mischt sich in AMDs Codenamen-Gewirr

    X-Nutzer gamma0burst hat sich unter anderem darauf spezialisiert, LinkedIn-Profile zu durchforsten und dort nach Hinweisen zu neuen Projekten der Chiphersteller zu suchen. Nun hat er Hinweise entdeckt, die einerseits mit Sound Wave einen neuen Codenamen einer zukünftigen APU von AMD offenbaren und andererseits abermals zeigen, dass AMD auch hier früher oder später den Schritt zu einem Chiplet-Design machen wird. Gerade erst Ende 2023... [mehr]

  • ISSCC 2024: Warum AMDs Zen-4c-Kern sogar schneller als der große Bruder sein kann

    Mit den für Cloud-Anwendungen optimierten EPYC-Prozessoren mit Codenamen Bergamo sowie einigen Ryzen-Prozessoren für das Notebook-Segment präsentierte AMD im vergangenen Jahr die Zen-4c-Kerne. In Teilen sind wir damals bereits darauf eingegangen, wie es AMD schafft, doppelt so viele Kerne auf dem CCD unterzubringen. Mit bis zu 128 Kernen spielt dies für die EPYC-Prozessoren eine wichtige Rolle, aber natürlich darf auch die... [mehr]

  • XDNA + Zen 4 + RDNA 3: AMD stellt die Ryzen-8040-Serie vor

    Advancing AI – diesen Leitspruch hat sich AMD für seinen AI-Event ausgesucht und entsprechend gibt es neben den AI-Hardwarebeschleunigern der Instinct-M300-Serie auch Neuigkeiten aus dem Bereich der Endkundenhardware. Früher als erwartet stellt AMD die Ryzen-8040-Prozessoren vor, die ab dem ersten Quartal 2024 in ersten Geräten zu finden sein sollen. Wie die Namensgebung bereits verrät, sind die Ryzen-8040-Prozessoren (Hawk... [mehr]

  • Deutliches Plus für die GPU-Leistung: Weitere Details zur Ryzen-8000G-Serie

    Bereits Anfang November gab es die ersten handfesten Details zu den Ryzen-8000G-Prozessoren, die Anfang 2024 erwartet werden. Die Mainboard-Hersteller haben ihre AM5-Desktopplatinen bereits über BIOS-Updates vorbereitet und so steht einem baldigen Start eigentlich nichts mehr im Wege. Aus Iran (via Videocardz) stammen nun vermeintlich weitere Details und auch erste Benchmarks der integrierten Grafikeinheit. Interessant sind diese... [mehr]

  • Ryzen 5 7545U und Ryzen 3 7440U: AMD bestätigt Einsatz sparsamer Zen-4c-Kerne

    Bereits mit dem Auftauchen der ersten genauen Spezifikationen zu den Prozessoren der Ryzen-7040U-Serie fiel auf: Bei einigen Modelle stimmten die Größen der Caches und die Chipgrößen nicht mit dem überein, was von Prozessoren auf Basis des Phoenix-Layouts zu erwarten gewesen wäre. Mehrfach hatten wir diesbezüglich bei AMD nachgefragt, doch bestätigen wollte man uns gegenüber den Einsatz der platz- und energiesparenden Zen-4c-Kerne... [mehr]

  • Auf Effizienz getrimmt: AMD stellt EPYC-8004-Serie alias Sienna vor

    Zuletzt wurden Genoa-X mit mehr L3-Cache und Bergamo für hohe VM-Dichten im Datacenter eingeführt – mit Sienna schließt AMD die Zen4-Generation im Serverbereich heute offiziell ab. Die Prozessoren werden als EPYC-8004-Serie auf den Markt kommen und sind vor allem auf eine möglichst hohe Effizienz ausgelegt. Genau wie bei Bergamo setzt AMD auch bei Sienna auf die sparsameren und platzsparenden Zen-4c-Kerne. Wie genau AMD diese sparsamen... [mehr]

  • Für Telco-Anwendungen: AMD nennt weitere Details zur Siena-CPU

    Auf der diesjährigen HotChips-Konferenz präsentierte AMD weitere Details zum Telco-Spezialmodell der aktuellen Zen-4-Serie: Dem EPYC Siena. Die Prozessoren sollen als EPYC-8004-Serie auf den Markt kommen und ergänzen die aktuelle Produktpalette bestehend aus Genoa (General Purpose EPYC), Bergamo (Cloud Native EPYC) und Genoa-X (HPC/Technical EPYC mit 3D V-Cache). Mal bis zu 96 Kerne mit jeweils 32 MB für einen Core Complex, mal bis zu 128... [mehr]

  • Die-Shots: Bilder zeigen Zen-4-CCD in voller Pracht

    Es gibt wieder einen Schwung neuer Bilder von FritzchensFritz, der in unserem Forum als OC_Burner unterwegs ist. Dieses Mal hat er den CCD eines Ryzen 7 7600 in voller Pracht abgelichtet. Köpfen, schleifen, ätzen und das Wissen darüber welcher Prozess als nächstes ansteht sind notwendig, um solche Bilder zu erstellen. Hinzu kommt natürlich auch das entsprechende Equipment solch kleine Strukturen überhaupt ablichten zu können. An dieser Stelle... [mehr]

  • Für mobile Konsolen: AMD macht den Ryzen Z1 und Ryzen Z1 Extreme offiziell

    Bereits in der vergangenen Woche gab es die ersten Gerüchte zu einer mobilen Gaming-Konsole namens ROG Ally von ASUS. Darin sollte ein Z1 getaufter Custom-Prozessor von AMD seinen Dienst verrichten. Diesen hat AMD nun offiziell vorgestellt und nennt auch den Termin der Vorstellung der ROG-Ally-Konsole: den 11. Mai. Es wird zwei Modelle innerhalb der Z1-Serie geben: Den Ryzen Z1 und den Ryzen Z1 Extreme. Beide Prozessoren... [mehr]

  • Genoa-X mit 1 GB L3-Cache: L3-Cache bei Siena halbiert

    Geleakte Spezifikationen (via Twitter) rahmen die technischen Eckdaten der noch fehlenden Zen-4-Varianten bei den EPYC-Prozessoren ein. Siena ist als EPYC-8004-Serie für Telekommunikationsanwendungen vorgesehen. Genoa-X ist das EPYC-Design mit zusätzlichem 3D V-Cache – ähnlich wie bei den Ryzen-7000X3D-Prozessoren sowie den Vorgängern alias Milan-X. Siena findet seinen Platz im kleineren Sockel SP6 und ist mit einer TDP von 155 bis 225 W... [mehr]

  • Für Telekommunikationsanwendungen: AMD EPYC 8004 alias Siena zeigt sich

    Auf dem Financial Analyst Day im Juni 2022 stellte AMD in ausführlicher Form seine zukünftigen Pläne in den verschiedenen Produktkategorien vor. Von den damals vorgestellte vier Varianten an EPYC-Prozessoren auf Basis der Zen-4-Architektur ist aktuell erst eine offiziell vorgestellt worden. Die heute präsentierte EPYC Embedded 9004 Serie gehört mit zu den "klassischen" Server-Prozessoren alias Genoa. Twitter-Nutzer @harukaze5719 ist in... [mehr]

  • Zen 4 + 3D V-Cache: AMD verrät weitere Details

    Kaum ein Thema hat in der vergangenen Woche die Berichterstattung bei den PC-Komponenten derart dominiert, wie die neuen Ryzen-7000X3D-Prozessoren. Bisher hatten wir den Ryzen 9 7950X3D im Test, ein Ryzen 9 7900X3D ist im Zulauf und den Ryzen 7 7800X3D schauen wir uns aktuell in simulierter Form an, denn er wird erst Anfang April erhältlich sein. Aus technologischer Sicht ist das Package der Ryzen-7000X3D-Prozessoren ein echtes Highlight. Mit... [mehr]

  • 128 GB HBM3 und 146 Milliarden Transistoren: AMD stellt Instinct-MI300-Beschleuniger vor

    Auch aus einem eher unerwarteten Bereich gab es von AMD auf der CES eine Neuigkeit: Erstmals hat man die nächste Generation der GPU-Beschleuniger gezeigt und eigentlich ist dieser Begriff schon falsch, denn mit dem Instinct-MI300-Beschleuniger setzt AMD auf eine Integration von CPU-Kernen und einer GPU-Architektur. Genauer gesagt handelt es sich um Zen-4-Kerne und die nächste Generation der Compute-Architektur namens CDNA 3. Während wie die... [mehr]

  • Ryzen 7000: Ein Blick auf RAM- und Infinity-Fabric-Takt

    Im Rahmen des Tests der Ryzen-7000-Serie und vor allem im Hinblick auf die DDR5-Leistung wird auffällig, dass es hier deutliche Unterschiede zwischen Intel (Alder Lake) und AMD gibt. So bietet ein Core i9-12900K mit DDR5-4800 CL40-40-40-77 einen besseren Lese-, Schreib- und Kopierdurchsatz als ein Ryzen-7000-Prozessor bei DDR5-5200 CL40-40-40-77. Mit DDR5-6000 C30-38-38-96 setzt der Core i9-12900K sich im Lese- und Kopierdurchsatz dann... [mehr]

  • Vierte EPYC-Generation vorgestellt: Genoa soll die Konkurrenz in den Schatten stellen

    Unter dem Motto "together we advance_data centers" hat AMD die vierte Generation der EPYC-Generationen vorgestellt. Diese zeichnet sich vor allem durch den Einsatz von Zen-4-Kernen, der Unterstützung von DDR5, PCI-Express 5.0, CXL sowie das weitere I/O-Angebot aus. Nichts weniger als die absolute Vorherrschaft in allen Bereichen will AMD mit dieser vierten Generation geschaffen haben – Cloud, HPC, Enterprise und optimierte Versionen für... [mehr]

  • Zen 4 und AM5: Ryzen-7000-Serie wird am 30. August vorgestellt (Update)

    AMD hat soeben offiziell verkündet, dass man unter dem Motto "together we advance_PCs" am 30. August um 1:00 Uhr deutscher Zeit eine Livestream-Premiere zur Vorstellung der neuen Ryzen-Generation veranstalten wird. Dr. Lisa Su (CEO), Mark Papermaster (CTO und EVP) und weitere AMD-Experten sollen dabei Einblicke in die Zen-4-Architektur sowie die neuen AM5-Plattform mit DDR5-Speicher und PCI-Express 5.0 geben. Der Livestream wird über den... [mehr]

  • (Fast) finaler Ryzen 7 7700X zeigt sich

    Eine offizielle Vorstellung am 30. August (mitten in der Nacht um 1:00 Uhr) und eine kleine Verschiebung der Marktverfügbarkeit zum 27. September – so sieht AMDs Fahrplan für die Ryzen-7000-Serie derzeit wohl aus. Ein Nutzer der Forums bei Anandtech hat ein Foto aus unbekannter Quelle gepostet, welches einen Ryzen 7 7700X in wohl finaler Ausführung zeigt. Der Prozessor ist im AM5-Sockel verbaut und zeigt das bereits von AMD gezeigte... [mehr]

  • AMD EPYC Genoa mit 96 Kernen zeigt sich erstmals

    Nach den ersten detaillierten technischen Daten der EPYC-9000-Serie auf Basis des Genoa-Designs mit Zen-4-Kernen kommen von YuuKi_AnS nun auch erste Screenshots eines 96-Kern-Prozessors in Aktion. 2,15 GHz scheinen die Basis-Taktfrequenz des Engineering-Samples zu sein, auf bis zu 3,7 GHz kommen die einzelnen Kerne. Zudem bestätigen die veröffentlichten Screenshots die bisher bekannten Details zu Cache-Hierarchie. Im Vergleich zu Zen... [mehr]

  • AMD Genoa: EPYC-9000-Serie liefert 96 Kerne bei 360 W

    Der häufig, mit noch nicht offiziell verfügbarer Hardware in Kontakt kommende YuuKi_AnS hat eine Tabelle über die Modelle der EPYC-9000-Serie alias Genoa veröffentlicht, sodass wir nun womöglich die im Herbst erwartete nächste Server-Generation von AMD kennen. Das Vorhandensein von bis zu 96 Kernen ist ebenso bereits bekannt, wie die Unterstützung von PCI-Express 5.0 und DDR5. Über zwölf Speicherkanäle sollen die Prozessoren... [mehr]

  • Neue Prozessoren und GPUs: AMDs Roadmaps zusammengefasst

    Am gestrigen Abend hielt AMD seinen diesjährigen Financial Analyst Day ab und im Rahmen dessen gab es auch neue bzw. detailliertere Zeitpläne zu den zukünftigen CPUs und GPUs aus den verschiedenen Produktkategorien. In mehr als einem halben Dutzend Sessions sprachen die jeweiligen Abteilungsleiter über das, was uns in den kommenden Monaten und Jahren erwarten wird. Allerdings wurde es recht schnell sehr unübersichtlich, da erst nur über die... [mehr]

  • AMD nennt IPC-Plus für Zen 4 und gibt Ausblick auf die nächsten Jahre (Update)

    Auf AMDs Computex-Keynote fehlte im Rahmen der ersten Vorstellung der Ryzen-7000-Prozessoren auf Basis von Zen 4 eine entscheidende Kerngröße: Das IPC-Plus. Auf dem Financial Analyst Day hat man diese Information nun nachgereicht. Demnach spricht AMD von einem Plus an Instructions per Clock von 8 bis 10 %. Die Single-Threaded-Performance soll um mehr als 15 % steigen und erstmals nennt AMD auch offiziell die Unterstützung von AVX-512... [mehr]

  • AMD stellt Ryzen-7000-Serie mit Zen-4-Chiplet in 5 nm und IOD mit RDNA-2-Grafik vor

    AMD hat zur Keynote der Computex 2022 einige weitere Details der Ryzen-7000-Serie präsentiert. Zur CES Anfang Januar gab es die Bestätigung des Einsatzes eines Land Grid Array (LGA) für den AM5-Sockel und eine Demo eines Zen-4-Prozessors, der auf allen Kernen mit 5 GHz gelaufen sein soll. Ein weiteres Detail, welches schon damals bestätigt wurde, war die Tatsache, dass die CCDs mit den Zen-4-Kernen in 5 nm gefertigt werden... [mehr]

  • AMD bestätigt Raphael, Dragon Range und Phoenix als Zen-4-Produktpalette

    Im Rahmen der Präsentation der aktuellen Quartalszahlen, zu denen wir noch kommen werden, hat AMD eine Roadmap veröffentlicht, die alle zukünftigen Ryzen-Prozessoren für Desktop und Notebooks zeigt. Vereinzelt sind die Codenamen und die Funktionen der einzelnen Modelle bereits bekannt – nun wurden sie von AMD bestätigt. Bereits Anfang des Jahres sprach AMD über die zukünftigen AM5-Plattform. Ab dem zweiten Halbjahr sollen die Ryzen-Prozessoren... [mehr]

  • Bild eines EPYC-Package mit 12 Zen-4-CCDs aufgetaucht

    In diesem Jahr wird AMD die nächste EPYC-Generation auf Basis von Zen 4 auf den Markt bringen. Den Prozessor als solches und den SP5-Sockel als LGA6096 mit entsprechend 6.096 Pins haben wir schon häufiger gesehen, nun aber gibt es einen interessanten Einblick in das Package mit den 12 CCDs und dem großen IOD. Das dazugehörige Bild stammt von TF AMD Microelectronics, einem Assembly- und Test-Joint-Venture von AMD. Jedes der CCDs... [mehr]

  • Zen 4 zeigt sich in ersten Benchmarks mit mehr L2-Cache

    So langsam aber sicher bereiten sich AMD und die Partner auf den Start der nächsten Zen-Generation vor und entsprechend sickern auch mehr und mehr Informationen durch. Zur CES Anfang Januar sprach AMD erstmals außerhalb seiner Roadmap-News über einige Details. Einmal mehr ist der Geekbench bzw. die angeschlossene Online-Datenbank (via @BenchLeaks) die Quelle weiterer konkreter Details. Den Takt von 3.430 MHz sowie die dazugehörigen Benchmarks... [mehr]

  • AMD zu AM5-Langlebigkeit, AM4-Kompatibilität und Heatspreader-Format

    Auf der Keynote des CES gab AMD erste Details zu den Ryzen-Prozessoren der nächsten Generation bekannt. Die Ryzen-7000-Serie (Raphael) soll in der zweiten Jahreshälfte 2022 auf den Markt kommen und mit dem Sockel AM5 auf eine neue Plattform setzen. Im Rahmen eines Interviews mit PC World nannten Robert Hallock (Director of Technical Marketing) und Frank Azor (Chief Architect of Gaming Solutions) einige weitere... [mehr]

  • Ryzen mit 3D V-Cache im Frühjahr, Zen 4 in 5nm + Sockel AM5 im zweiten Halbjahr

    Die Vorstellung der mobilen Prozessoren der Ryzen-6000-Serie mit Zen-3+-Kernen und der integrierten RDNA-2-Grafikeinheit ist sicherlich eines der Highlights von AMD. Doch Desktop-Spieler warten auch sehnsüchtig auf Neuigkeiten für ihre favorisierte Plattform und hier stehen zunächst die Ryzen-Prozessoren mit 3D V-Cache an. Diese stellt AMD bereits im vergangenen Jahr für das Frühjahr 2022 in Aussicht und dies bestätigte AMD nun abermals. Aber... [mehr]

  • AYANEO NEXT mit AMDs Next-Gen-Cores wird am 28. vorgestellt (Update)

    AYANeo wird am 28. Dezember die AYANeo NEXT vorstellen. Der Handheld wird der Nachfolger der Neo 2021 PRO sein, die einen Ryzen 7 4800H von AMD einsetzt und damit bereits auf das Vorgängermodell mit Ryzen 5 4600H folgte. Mit der AYANeo NEXT will der Hersteller den Windows-Handheld auf die nächste Stufe bringen. Mit dem Steam Deck haben die diversen Handhelds starke Konkurrenz zu erwarten. Vor allem Steam als Plattform dürfte... [mehr]

  • AMD wird erste Details zu Zen 4 auf der CES verraten

    Anfang Januar wird in Las Vegas die CES stattfinden – zumindest hält die CTA als Veranstalter noch daran fest, wenngleich viele große Firmen ihre Teilnahme bereits zurückgezogen haben und auch wir eine geplante Vorort-Berichterstattung absagen mussten. Unter anderem heiß erwartet werden Neuigkeiten von AMD, Intel und NVIDIA, die allesamt am 4. Januar entsprechende (nun rein virtuelle) Pressekonferenzen abhalten werden. In einem Interview... [mehr]

  • EPYC-Prozessoren mit Zen 4 werden 12 DDR5-Speicherkanäle haben (Update)

    Im Rahmen eines Linux-Treiberupdates für AMDs EDAC (Error Detection and Correction) haben die entsprechenden Ingenieure offenbart, dass die zukünftigen EPYC-Prozessoren auf Basis der Zen-4-Architektur zwölf Speicherkanäle haben werden. Dies entspräche einer Steigerung von 50 % gegenüber der aktuellen Generation mit acht Kanälen. An diese Speicherkanäle kann klassischer DDR5 angebunden werden, aber auch RDDR5 (Registered... [mehr]

  • EPYC-Roadmap: Genoa mit 96 Zen-4-Kernen – Bergamo sogar mit 128x Zen 4c

    Zum Abschluss des Accelerated-Events rund um die Neuerungen im Datacenter hat AMD noch über die Zukunftspläne bei den EPYC-Prozessoren gesprochen. Die bereits bekannten EPYC-Prozessoren der vierten Generation alias Genoa werden um eine spezielle Variante namens Bergamo ergänzt. Die vierte EPYC-Generation Genoa wird wenig überraschend in 5 nm gefertigt und setzt auf Zen-4-Kerne. Erstmals bestätigt AMD maximale Anzahl an Kernen für Genoa... [mehr].

  • Zen 4 kommt offenbar mit AVX-512-Unterstützung

    AMDs aktuelle Zen-Generationen unterstützen noch kein AVX-512 und sind erst bei AVX2 angekommen. Zuvor, als gemeinsame Erweiterung und somit gemeinsame Nenner verwendet, wurden AVX, SSE und MMX. AVX-512 wurde mit der Skylake-Architektur eingeführt und findet bei Intel vor allem im Serverbereich Verwendung. Auch die Golden-Cove-Architektur bietet die Unterstützung für AVX-512, umgesetzt wird dies allerdings nur bei den Server-Ablegern Sapphire... [mehr]

  • Mehr PCIe-4.0-Lanes für Zen 4: Blockdiagramm offenbart Details zu AMD Raphael

    Anhand des großen Gigabyte-Hacks tauchen immer mehr sensible Informationen auf. Zuletzt sind weitreichende Daten über AMDs neue Zen-4-Server-Plattform durchgesickert. Heute geht es mit der für Mitte 2022 erwarteten Mainstream-Plattform weiter. Aus Gigabytes erbeuteten Datensätzen hat nun ein interessantes Blockdiagramm zu "Raphael" den Weg an die Öffentlichkeit geschafft. Bereits zuvor wurde erwartet, dass AMD mit Zen 4 für das... [mehr]

  • Gerüchteküche legt sich fest: Raphael mit Zen 4 mit 16 Kernen und 170 W (Update)

    Während der Start der nächsten Generation bei Intel in diesem Herbst ansteht, wird es noch etwas dauern, bis AMD die nächste Ryzen-Generation an den Start bringt. Dennoch aber gibt es nun einen neuen Schwung an möglichen Informationen zu den nächsten Prozessoren, die dann auf der Zen-4-Architektur basieren werden. Was wir aus einige Leaks schon wissen (oder besser vermutlich wissen, denn noch handelt es sich um Gerüchte) ist, dass der... [mehr]

  • Raphael alias Ryzen 7000: Neue (alte) Folien mit weiteren Details

    Im März des vergangenen Jahres wurden GamersNexus einige Präsentationen zu AMDs höchstwahrscheinlich übernächster Ryzen-Generation namens Raphael zugespielt. Diese bestätigen teilweise die in der vergangenen Woche von EecutableFix veröffentlichten Informationen, zeigen zugleich aber auch, dass es über den Entwicklungszeitraum eines Prozessors noch große Verschiebungen in der Auslegung und letztendlich der Umsetzung geben kann. Die... [mehr]

  • Pläne zu AMDs big.LITTLE-Konzept enthüllt

    Nachdem es in den vergangenen Tagen schon viele Informationen zum Sockel-AM5 mit DDR5 aber ohne PCI-Express 5.0 sowie mysteriösen Milan-X-Prozessoren mit gestapelten Chips gab, greifen neue Gerüchte nun weiter in die Zukunft und wollen schon mit den ersten Daten zur Ryzen-8000-Serie aufwarten. Codenamen, ein paar technische Details und Angaben zur geplanten Fertigung sind enthalten. Vor allem scheint sich ein Wechsel hin zu... [mehr]

  • Roadmap: EPYC Embedded mit 32 und EPYC-7004-Serie mit mehr als 64 Kernen

    Eine nicht mehr ganz aktuelle, aber dennoch interessante Roadmap zeigt AMDs Pläne im EPYC-Segment. Dabei im Fokus steht vor allem eine Aktualisierung der EPYC-3001-Serie, die aktuell noch auf der ersten Zen-Architektur basiert und dabei bis zu 16 Kerne bei einer Leistungsaufnahme von 60 bis 100 W bietet. Offenbar für das übernächste Jahr steht eine Aktualisierung als EPYC 3004 an. Die Roadmap, bei Videocardz veröffentlicht, führt... [mehr]

  • Weiteres Zen 3 Desktop-Design soll auf den Namen Warhol hören

    Ein Foto einer vermeintlich internen Roadmap soll den Namen eines weiteren Desktop-Designs der Ryzen-Prozessoren auf Basis der Zen-3-Architektur verraten. Demnach wird dieses auf den Namen Warhol hören und auf Vermeer folgen, die Ende 2020 als Ryzen 4000 erwartet werden. Woher das Foto stammt, ist nicht bekannt. Es könnte sich um eine Abbildung einer internen Roadmap handeln. Gepostet wurde es auf Twitter, allerdings wurde der originale Post... [mehr]

  • Fragwürdige Gerüchte zur baldigen Nutzung von 5 nm durch AMD

    Einem Bericht bei DigitTimes zufolge soll TSMC bereits im vierte Quartal 2020 mit der Fertigung in 5nm+ oder N5P beginnen. Bei TSMC sollte bereits die Massenproduktion in 5 nm (N5) auf Hochtouren laufen, N5P stellt eine erst maßgebliche Weiterentwicklung der Fertigung in 5 nm dar. Soweit entspricht dies auch den Äußerungen von TSMC selbst zum Stand der aktuellen Fertigungskapazitäten. Der Bericht von DigiTimes geht aber noch etwas weiter... [mehr]

  • AMD will Ryzen 4000 / Zen 3 nun doch auf B450 und X470 unterstützen

    Zusammen mit dem Ryzen 3 3300X und Ryzen 3 3100 stellte AMD den Mitteklasse-Chipsatz B550 vor. Für einen Aufschrei sorgten jedoch Pläne, dass die künftigen Prozessoren der Ryzen-4000-Serie auf Basis der Zen-3-Architektur nur auf Mainboards mit eben diesem neuen B550- und dem bereits bestehenden X570-Chipsatz funktionieren würden. AMD begründete den Schritt mit zu kleinen BIOS-Chips aber auch der Tatsache, dass eine Validierung der Plattform... [mehr]

  • Interne Roadmap: AMD hat ab 2022 DDR5 auf dem Plan

    Zum Financial Analyst Day 2020 Anfang März sprach AMD über seine zukünftigen Pläne bei den Prozessoren bzw. der Zen-Architekturen. Die Kollegen von GamersNexus haben eine interne Roadmap aus zuverlässiger Quelle erhalten, die einige Details zur Nutzung von DDR5-Speicher enthalten. Zunächst einmal enthalten interne Roadmaps keine festgeschrieben Informationen, sondern können sich noch verändern. Allerdings sollte die Zen-4-Architektur... [mehr]

  • TSMC mit sehr guten Quartalszahlen - 5 nm stehen in den Startlöchern

    Der Auftragsfertiger TSMC hat seine Zahlen für das erste Quartal 2020 veröffentlicht. Darin sind noch keinerlei Effekte durch das Coronavirus und eventuelle Ausfälle in der Fertigung (wenn diese überhaupt aufgetreten sind) oder den Bestellungen zu erkennen. Das erste Quartal ist üblicherweise nicht ganz so stark wie die restlichen drei – nicht aber das Q1 2020 von TSMC. Man konnte das Niveau des Q4 2019 halten und markiert damit ein Umsatzplus... [mehr]

  • Supercomputer El Capitan: Mit EPYC Genoa mit Zen 4 und Radeon Instinct zu 2 ExaFLOPS

    Gleich drei Supercomputer des Department of Energy (DoE) sollen in den kommenden Jahren die Grenze von einem ExaFLOP pro Sekunde an Rechenleistung erreichen. Nun gibt es weitere Details zum El Capitan, einem der Exascale-Systeme, welches von der National Nuclear Security Administration (NNSA) gestellt und vom Lawrence Livermore National Laboratory (LLNL) in Kalifornien betrieben werden soll. El Capitan soll eine... [mehr]

  • AMD hat eine Zen-4-CPU-Architektur auf der Roadmap

    Zum ersten Geburtstag des Starts der Ryzen-Prozessoren sprach AMD, wenn auch nicht zum ersten Mal, über eine langfristige Perspektive für die Zen-Architektur. Die derzeitigen Pläne sehen Zen 2 für das Jahr 2019 vor, auf der Computex 2018 bestätigte AMD diesen kurzfristigen Zeitplan abermals. Irgendwann zwischen 2019 und 2020 soll dann bereits Zen 3 in den Startlöchern stehen – so sieht dies zumindest die aktuelle Roadmap von AMD... [mehr]