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Ein neues Leak gibt einige neue Details zu AMDs zukünftigen EPYC-Prozessoren preis. AdoredTV führt dazu einige interne Roadmap an, die sich mit den offiziellen Informationen des Accelerated-Events decken.
Bekannt ist, dass Genoa und Bergamo auf Zen-4-Kernen basieren werden. Die Fertigung wird jeweils in 5 nm stattfinden. Genoa wird bis zu 96 Kerne bieten sowie DDR5 und PCI-Express 5.0 sowie CXL unterstützen. Darüber hinaus wird es die Bergamo-Prozessoren geben, die speziell angepasste Zen-4c-Kerne verwenden und diese auf bis zu 128 pro Prozessor ausgebaut werden können. Worüber AMD noch nicht offiziell gesprochen hat, ist die Anzahl der Speicherkanäle und PCI-Express-Lanes, wenngleich zwölf DDR5-Kanäle inzwischen als bestätigt gelten.
Die nun aufgetauchten Informationen sprechen von einem bekannten Sockel SP5 nun auch von einem SP6. Dieser bietet die Unterstützung der kleineren EPYC-Modelle mit weniger Kernen sowie weniger Speicherkanäle und PCI-Express-Lanes. Auch Turin, also die übernächste EPYC-Generation, soll offenbar noch auf SP5 und SP6 laufen, was soweit keine Überraschung ist, da AMD möglichst lange an einer Plattform festhalten möchte.
| SP5 | SP6 | |
| CPU-Unterstützung | Genoa (Zen 4) Bergamo (Zen 4c) | Genoa (Zen 4) Bergamo (Zen 4c) |
| TDP | 200 - 400 W (Genoa) 320 - 400 W (Bergamo) | 70 - 225 W |
| Anzahl der Kerne | 96 (Genoa) 128 (Bergamo) | 32 (Genoa) 64 (Bergamo) |
| DDR5-Kanäle | 12 | 6 |
| PCIe-5.0-Lanes | 160 | 96 |
| CXL-1.1-Lanes | 64 | 48 |
Sowohl die EPYC-Prozessoren auf Basis von Genoa als auch Bergamo werden im Sockel SP5 und SP6 laufen. Allerdings gibt es scheinbar Unterschiede in Unterstützung durch den Sockel SP6. Auf SP5 werden 96 bzw. 128 Kerne unterstützt, auf SP6 sind es 32 bzw. 64 Kerne. SP6 scheint der kleinere Sockel zu sein, der nur bis zu einer TDP von 225 W vorgesehen ist.
Neben einer geringeren Anzahl an Kernen bietet der SP6 auch weniger I/O-Optionen. Die Anzahl der DDR5-Speicherkanäle wird um die Hälfte reduziert. Bei den PCI-Express-5.0- und CXL-Lanes bleiben in etwa 2/3 des SP5 übrig.
Neben diesen technischen Daten geht aus den Roadmaps hervor, dass AMD seine 3D-Cache-Strategie mit Genoa fortsetzen wird. Genoa-X wird über mehr L3-Cache verfügen. Auf wie viele Lagen AMD hier setzen wird, dürfte die spannendste Frage sein.
Schlussendlich gibt es auch noch grobe Produktionsdaten. Genoa alias EPYC 7004 soll ab Oktober in die Produktion gehen. Bergamo und Genoa-X sollen im Februar 2023 folgen. Die Zen-4-Prozessoren im Sockel SP6 folgen laut Zeitplan im April 2023.
Radeon Instinct MI300 ist eine APU
Die Gerüchte AMD könnte für eine der nächsten Radeon-Instinct-Generationen ein APU-Design vorsehen scheinen ebenfalls einmal mehr bestätigt worden zu sein. Die Instinct MI300 setzt auf eine Zen-4-CPU und CDNA-3-GPU nebst HBM3. Der Tape-Out soll im März stattgefunden haben, im dritten Quartal sollen die ersten Samples für das Testen zurück im Labor sein.