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Auf seinem Foundry Forum 2022 hat sich Samsung zu seinen Plänen hinsichtlich der Fertigungs-Technologien in den kommenden Jahren geäußert. Wie alle anderen Hersteller auch, sieht Samsung großes Wachstumspotenzial in den kommenden Jahren. Bis 2027 sollen die Gesamtkapazitäten um das dreifache gesteigert werden. Neben dem Fokus auf Chips im Mobile-Bereich sollen bis dahin die Bereiche HPC und Automotive etwa 50 % des Portfolios ausmachen.
Bereits in diesem Jahr startet Samsung mit der Fertigung der ersten Prozessoren in Gate-All-Around-Technologie (SF3E/3GAE). Diese ersten Early-Prozessschritte werden in den kommenden Jahren von 3GAP und 2025 von 3GAP+ abgelöst. In diesem Jahr will Samsung dann auch den Sprung auf 2 nm (SF2) machen. 2026 wird SF2P folgen.
Der nächste größere Schritt ist dann für 2027 auf 1,4 nm (SF1.4) geplant.
Zusammen mit den immer kleineren Fertigungsstufen werden die Automotive-Bereiche hinsichtlich ihres Volumens und der Technologie ebenfalls immer weiter ausgebaut. SF5A bzw. 5LPE-A stellen hier ab dem kommenden Jahr die modernsten Fertigungsprozesse dar.
Neben der Fertigung spielt natürlich auch das Packaging bei Samsung eine immer wichtigere Rolle. Nominell liegt man hier etwas hinter Intel und TSMC. Das 3D-Packaging X-Cube mit Micro-Bump Interconnects soll bei Samsung ab 2024 angeboten werden. Ohne Bumps auskommen soll dann X-Cube ab 2026.
Um die Fertigungsvolumen bis 2027 zu verdreifachen, aber vor allem auf auf zukünftige Entwicklungen besser vorbereitet zu sein, startet Samsung die "Shell-First"-Initiative. Dabei sollen in den kommenden Jahren Reinraum-Fläche gebaut, aber noch nicht bestückt werden. Fertiggestellte Reinräume können dann flexibel mit den entsprechenden Fertigungsmaschinen ausgestattet werden.
Aktuell hat Samsung mit großen Problemen in seinen High-End-Fertigungen zu kämpfen. Vor allem TSMC hat Samsung hier viele Kunden abgeworben. Es dürfte nicht leicht sein, diese Kunden zurückzugewinnen. Samsungs Pläne sind ambitioniert. Ob sie aufgehen werden, werden die kommenden Jahre zeigen.