Endlich Verfügbar

AMDs Ryzen 7040HS mit Zen4 und RDNA3

Nichts ist derzeit so undurchsichtig wie das aktuelle Produktportfolio rund um die mobilen Ryzen-Chips von AMD. Während die Ryzen-7035-Modelle unter dem Codenamen „Rembrandt-R“ auf Zen3+-Kerne mit RDNA-2-GPU aufbauen, kommt bei den kleineren Ryzen-7030-Varianten „Barcelo-R“ die Zen-3-Architektur mit Vega-Technik zum Einsatz. Die Einstiegsmodelle der Ryzen-7020-Familie „Mendocino“ basieren sogar noch auf der älteren Zen-2-Technik.

Zwar wurden die „Phoenix“-Ableger als Ryzen 7040 bereits zur CES 2023 und damit schon zu Beginn des Jahres offiziell angekündigt, in den letzten Monaten wurde es jedoch recht still um die Notebook-Plattform. Nach einer kurzen Verzögerung sollen sie nun endlich auf den Markt kommen.

Wie AMD im Rahmen eines Pressebriefings kürzlich bekannt gab, sollen sich die ersten Notebooks mit den Ryzen-7040HS-Chip ab dem heutigen Tag nun vorbestellen lassen. Ausgeliefert werden sollen sie jedoch erst ab den 20. Juni. Die Ryzen 7040 sind sicherlich die spannendsten Chips der neuen 7000er-Generation für Laptops. Sie werden bereits in 4 nm gefertigt und können so in Sachen Fertigungstechnik auf den modernsten und stromsparendsten Standard zurückgreifen. 

Auf dem monolithischen Design mit mehr als 25 Milliarden Transistoren beherbergen sie bis zu acht Zen-4-Kerne und eine RDNA3-Grafikeinheit mit maximal zwölf Compute-Units sowie Hardware-Raytracing und dediziertem AI-Chip. Bei Letzterem handelt es sich um eine Art Co-prozessor, welcher von der kürzlich zugekauften Firma Xilinx stammt und AI-Algorithmen beschleunigen soll. Während der Präsentation zeigte AMD dies anhand eines Unschärfefilters für den Hintergrund bei Videokonferenzen. Aber auch spezielle Programme wie Microsofts Sudio Effects sollen unterstützt werden.

Mehr Takt, mehr Cache und mehr Einheiten

Die Zen-4-Architektur bringt vor allem bei der Cache-Hierarchie Änderungen mit sich. Während der L1-Cache mit 64 kB pro Kern und der L3-Cache mit 32 MB pro CCD unverändert im Vergleich zu Zen 3 bleiben, wächst der Zwischenspeicher in zweiter Reihe auf die doppelte Menge von 1 MB an. Zudem sollen weitere Optimierungen bei der Branch-Prediction, größere Register-Files oder umfangreichere Buffersysteme für ein Leistungsplus von mehr als 15 % sorgen. Erstmals implementiert AMD den AVX-512-Befehlssatz, gegenüber Zen 3 fällt nun sogar die Unterstützung für DDR4-RAM weg, womit man sich vollständig auf DDR5-Chips bis hin zu LPDDR5X konzentriert.

Auf Seiten der GPU soll die Phoenix-APU mitunter die schnelle iGPU bieten, was der Wechsel auf die neue RDNA-3-Architektur möglich machen soll. Gegenüber den Vorgängermodellen gibt es ein deutliches Taktplus, wobei AMD diese in letzter Minuten noch einmal nach unten korrigiert hat. Statt der bislang versprochenen 3,0 GHz, agiert das Spitzenmodell mit maximal 2,8 GHz. Für einen weiteren Performance-Sprung soll die Verwendung von DDR5 sorgen, es gibt aber auch eine neue Display- und Media-Engine.

Ab Ende Juni

Zum Start der AMD-Ryzen-7040HS-Familie wird AMD zunächst drei Modelle in Konkurrenz zu Intels mobilen Raptor-Lake-H-Chips mit einer TDP von 35 bis 54 W stellen. Der AMD Ryzen 9 7940HS wird mit acht Kernen und 16 Threads sowie einem Takt von bis zu 5,2 GHz das Feld anführen und in Sachen GPU zwölf Compute-Units bereitstellen. Darunter wird sich der AMD Ryzen 7840HS mit etwas niedrigeren Taktraten einsortieren, während der AMD Ryzen 5 7640HS mit jeweils sechs Kernen und CUs den Einstieg markieren wird.

Laut AMD sollen sich entsprechende Geräte ab sofort vorbestellen lassen, darunter Laptops wie das Razer Blade 14, das ASUS ROG Zephyrus G14, das HP Omen 16.1, das Lenovo Legion Slim, das Acer Nitro 16/17 und das Acer Swift X 16.