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Was vor wenigen Tagen noch ein Gerücht war, wurde nun von AMD offiziell bestätigt. Es wird einen Ryzen 9 7945HX3D geben, der ab dem 22. August im ASUS ROG Strix SCAR 17 erhältlich sein soll. AMD nutzt die aktuell stattfindende ChinaJoy 2023 zur Präsentation des Gaming-Flaggschiffs im mobilen Bereich.
Beim Ryzen 9 7945HX3D handelt es sich um einen 16-Kern-Prozessor mit 3D V-Cache auf einem der CCDs – genau wie beim Ryzen 9 7950X3D. Als Dragon-Range (Ryzen-7045HX-Serie) sind die Desktop-Modelle bereits ins Notebook gewandert. Bisher allerdings ohne den zusätzlichen Cache. Aus Sicht des Packaging handelt es sich um das gleiche, wie es auch auf dem Desktop zum Einsatz kommt – nur eben ohne den Heatspreader und die AM5-LGA-Pads auf der Unterseite. Stattdessen ist der Prozessor direkt auf der Platine des Notebooks verlötet.
Die Produktpalette, um den Ryzen 9 7945HX3D ergänzt, sieht nun wie folgt aus:
| Modell | Kerne | Basis/Boost-Takt | L2/L3-Cache | cTDP |
| Ryzen 9 7945HX3D | 16 | 2,3 / 5,4 GHz | 16/128 MB | 55-75 W |
| Ryzen 9 7945HX | 16 | 2,5 / 5,4 GHz | 16/64 MB | 55-75 W |
| Ryzen 9 7845HX | 12 | 3,0 / 5,2 GHz | 12/64 MB | 45-75 W |
| Ryzen 7 7745HX | 8 | 3,6 / 5,1 GHz | 8/32 MB | 45-75 W |
| Ryzen 5 7645HX | 6 | 4,0 / 5,0 GHz | 6/32 MB | 45-75 W |
Der maximale Boost-Takt des Ryzen 9 7945HX3D soll genau wie beim Modell ohne den zusätzlichen Cache bei 5,4 GHz liegen. Die Prozessoren der Ryzen-7045HX-Serie sind mit einer konfigurierbaren TDP von 45 bis 75 W angegeben – für die beiden High-End-Modelle mit 55 bis 75 W.
Die Kühlung wird dennoch eine Herausforderung werden, denn AMD gibt für den Ryzen 9 7945HX3D eine geringere maximale Temperatur von 89 °C an. Ein Ryzen 9 7945HX darf bis zu 100 °C warm werden. Für die Desktop-Modelle der Ryzen-7000X3D-Prozessoren sieht AMD ebenfalls eine geringere Temperatur von 89 °C vor, während die Standard-Modelle bis zu 95 °C warm werden dürfen.
Nun aber zum 3D V-Cache und dessen Vorzügen: Die Desktop-Prozessoren der aktuellen X3D-Reihe haben eine TDP von 120 W. In eigenen Benchmarks spricht AMD davon, dass ein Ryzen 9 7945HX3D bei 70 und 40 W TDP deutlich stärker vom Cache profitiert, als dies vermutlich bei den Desktop-Prozessoren und ihren 120 W der Fall ist.
Im Vergleich zum Prozessor ohne 3D V-Cache (Ryzen 9 7945HX) soll das Leistungsplus bei 11 % für 70 W und 23 % für 40 W liegen.
Im Durchschnitt soll der Ryzen 9 7945HX3D um 15 % schneller als der Ryzen 9 7945HX sein. In der Spitze liegt das Plus bei 53 %. Getestet wurde hier mit einem ASUS ROG Strix Scar 17 in verschiedenen Konfigurationen und mit einer GeForce RTX 4090 Laptop-GPU. Ausgeführt wurden die Benchmarks in 1080p.
Weitere Dragon-Range-Modelle mit 3D-V-Cache sind offenbar nicht geplant. Der Ryzen 9 7945HX3D wandert auf absehbare Zeit einzig in das ASUS ROG Strix SCAR 17. Ab dem 22. August soll das Notebook verfügbar sein. Informationen zum Marktstart in Deutschland oder einen Preis haben wir nicht.
Die 3D-V-Cache-Technik ist für AMD ein wichtiger Schritt gewesen, der in vielen Segmenten funktioniert und die sicherlich auch teure Technik damit besser skalierbar macht. Den Anfang machte ein Ryzen 7 5800X3D, es folgten die ersten EPYC-Prozessoren (Milan-X) und zuletzt eben die Ryzen-7000X3D-Serie und Genoa-X.