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3D V-Cache

  • 2. Generation 3D V-Cache: Neue Details zu AMDs Stapeltechnik

    Zusammen mit dem Ryzen 7 9800X3D (Test) führte AMD die zweite Generation der 3D-V-Cache-Technologie ein und in dieser gab es einige entscheidende Änderungen im Aufbau, die letztendlich dazu geführt haben, dass der Ryzen 7 9800X3D höhere Taktraten halten kann und weniger kritisch auf hohe Lasten und Temperaturen reagiert. Mit der zweiten Generation der 3D-V-Cache-Technologie platziert AMD den SRAM-Chip unter dem CCD. Soweit so gut,... [mehr]

  • Dual-CCD mit 3D V-Cache: Ryzen 9 9900X3D und 9950X3D sollen Ende Januar erscheinen

    Vor allem bei Spielern ist der Ryzen 7 9800X3D (Test) extrem erfolgreich und darf sich aktuell als die beste Gaming-CPU bezeichnen. In dieser Generation zog AMD den Achtkerner zeitlich vor und stellte diesen gegen Intels Core-Ultra-200S-Serie. Die weiteren Modelle sollen später erscheinen und nun gibt es zumindest einen groben Zeitraum. Der für gewöhnlich treffsichere Leaker Hoang Anh Phu nennt Ende Januar für den Start des... [mehr]

  • Defekte Ryzen 7 9800X3D: Wahrscheinlich Anwenderfehler und kein Serienproblem

    Im Verlaufe der Nacht kamen zufällig gleich zwei Berichte an die Oberfläche, in denen von defekten Ryzen 7 9800X3D und dazugehörigen Sockel AM5 die Rede ist. Bei Reddit und bei den koreanischen Kollegen von Quazar Zone wurden entsprechende Bilder und Berichte veröffentlicht. Dort zu sehen, gibt es Ryzen 7 9800X3D und Mainboards mit einem Sockel AM5, die offensichtlich Schäden aufweisen. Natürlich dürften bei vielen Erinnerungen an die Defekte... [mehr]

  • Gute Verfügbarkeit oder Frust: Der Ryzen 7 9800X3D geht in den Verkauf

    Gestern hatte der Ryzen 7 9800X3D seinen großen Auftritt und konnte in unserem Test vor allem mit einer herausragenden Spieleleistung überzeugen. Auch hinsichtlich der Anwendungsleistung kann AMD dank der zweiten Generation des 3D V-Cache an den richtigen Stellschrauben drehen. 529 Euro verlangt AMD für den aktuell besten Gaming-Prozessor. Ab heute 15:00 Uhr wird der Ryzen 7 9800X3D im Handel verfügbar sein. Unter den interessierten... [mehr]

  • AMD lässt Arrow Lake ganz schön alt aussehen: Der Ryzen 7 9800X3D im Test

    In den vergangenen Monaten konnten wir zunächst den Start der Ryzen-9000-Prozessoren und dann vor nicht einmal drei Wochen den der Core-Ultra-200S-Prozessoren mit entsprechenden Testberichten begleiten. Heute nun schiebt AMD mit dem Ryzen 7 9800X3D das erste Modell mit 3D V-Cache nach. Mit dem vergrößerten L3-Cache zeichneten sich die X3D-Modelle bislang besonders in der Spiele-Leistung aus. Ob und inwieweit sich der Ryzen 7 9800X3D... [mehr]

  • Gerücht: AMD soll Ryzen Theadripper und APUs mit 3D V-Cache planen

    Übermorgen wird der Ryzen 7 9800X3D als erstes X3D-Modell der Ryzen-9000-Serie mit der neuen zweiten Generation des 3D V-Cache auf den Markt kommen. Ob AMD damit die Core-Ultra-200S-Prozessoren im Gaming komplett in den Schatten stellt, dürfte sicherlich die wichtigste Frage der Testberichte sein. Zum 3D V-Cache bzw. weiteren Produkten gibt es nun aber auch eine weitere Meldung. Bereits in der vergangenen Woche verbreitete sich das Handbuch... [mehr]

  • Mehr Leistung und niedrigere Temperaturen: Ryzen 9000X3D hat den 3D V-Cache unter dem CCD

    Für Anfang November hat AMD den oder die ersten Ryzen-9000-Prozessoren mit zusätzlichem Cache angekündigt. Vermutlich wird es mit dem Ryzen 7 9800X3D nur ein Modell sein, mit dem AMD startet. Aufgrund der Tatsache, dass es sich um den Achtkerner mit einem CCD handelt, umgeht AMD bei diesem Modell die Problematik der Zuteilung der Kerne in Spielen. Wie sich die später erwarteten Modelle mit zwei CCDs, aber nur einmal zusätzlichem Cache verhalten... [mehr]

  • AMD Ryzen 7 9800X3D: Arrow-Lake-Konter soll am 25. Oktober starten

    Dass AMD den Ryzen 7 9800X3D mit acht Kernen und zusätzlichem Cache früher als die weiteren Modellen plant, ist inzwischen vielfach vermeldet worden. Bereits aus der vorherigen Generation wissen wir, dass acht Kerne gepaart mit mehr L3-Cache vor allem in Spielen eine ausgezeichnete Figur machen und somit bietet sich gerade dieses Modell an, die Gaming-Ambitionen seitens der Core-Ultra-200S-Prozessoren von Intel einzudämmen. Aus asiatischen... [mehr]

  • Arrow-Lake-Gegenspieler: Ryzen 7 9800X3D soll Ende Oktober oder Anfang November kommen

    Der wohl eher verfrühte Start der ersten Prozessoren der Ryzen-9000-Serie sowie die zu erwartenden Änderungen durch Windows 24H2 und die AGESA-Updates haben einen negativen Beigeschmack hinterlassen. Spieler dürften ohnehin auf die X3D-Prozessoren warten und zu diesen gibt es nun neue Informationen. Aktuell sieht es so aus, als würde AMD den Ryzen 7 9800X3D nun Ende Oktober oder Anfang November auf den Markt bringen. Dies würde ganz gut... [mehr]

  • Kleiner Zen 4 mit 3D V-Cache: AMD Ryzen 5 7600X3D im Test

    Auch wenn viele Spieler sicherlich auf die X3D-Modelle der Ryzen-9000-Serie warten, so bringt AMD zunächst das bisher nur in den USA angebotene Modell Ryzen 5 7600X3D auf den deutschen Markt. Verkauft werden wird es exklusiv von Mindfactory und hier soll das Modell auch in Komplettsystemen verwendet werden. Wir haben uns die Leistung des Ryzen 5 7600X3D genauer angeschaut und vergleichen gegen die bisherigen X3D-Modelle sowie die schon... [mehr]

  • Gerücht: AMD Ryzen 9000X3D erst zur CES 2025

    Aktuell tauchen immer wieder neue Gerüchte auf, wann AMD die Ryzen-9000-Prozessoren mit zusätzlichem Speicher nachschieben wird. Nachdem lange vermutet wurde, dass der Oktober zusammen mit den Mainboards mit X870- und X870E-Chipsatz der richtige Termin wäre, taucht nun ein Posting bei X auf, nachdem es noch bis zur CES Anfang Januar 2025 dauern könnte. Einige Antworten auf das Posting scheinen diese Aussage zu unterstützen. AMD hat sich... [mehr]

  • Ryzen 9000X3D: Gleiche Cache-Größen, aber Overclocking möglich

    Noch sind nicht einmal die Standard-Modelle der Ryzen-9000-Serie auf dem Markt, da wird schon fleißig über die auf die Spieleleistung optimierten X3D-Modelle spekuliert. Diese sollen vom Abstand etwas früher erscheinen, als dies bei den vorherigen Generationen der Fall war. Aus unbekannten Quellen will WCCFtech einige Details zu den Ryzen-9000X3D-Prozessoren erfahren haben. Wie viel Wahrheit in diesen Gerüchten steckt, steht auf einem... [mehr]

  • MSI Titan 18 Pro Ryzen Edition: AMDs Ryzen 9 7945HX3D landet im zweiten Notebook

    Ende Juli 2023 wurde der Ryzen 9 7945HX3D als erster Notebook-Prozessor mit zusätzlichem 3D V-Cache vorgestellt. ASUS sicherte sich damals die exklusiven Rechte diesen Prozessor zu verbauen, was man im ROG Strix Scar 17 auch tat, welches aktuell in verschiedenen Varianten erhältlich ist. Offenbar soll der Prozessor nun in ein zweites Modell kommen. Die chinesische Online-Handelsplattform JD.com (via Videocardz) listet nun ein MSI Titan 18 Pro... [mehr]

  • Teilweise inklusive 3D V-Cache: Sieben Epyc-4004-CPUs für den Sockel AM5 lassen viele Fragen offen

    AMDs Epyc-Prozessoren sind für das Server-Segment konzipiert und sind daher aktuell auf den SP5- und den SP6-Sockel beschränkt. Bis zu 96 Zen4-Kerne kann die Epyc-9004-Serie unter einen Hut bringen. Absolut ungewöhnlich erscheint die Vorstellung, dass AMD für den AM5-Desktop-Sockel ebenfalls Epyc-Prozessoren bereitstellen könnte. Genau bei diesem Thema soll jedoch etwas Substanz vorhanden sein, denn ein kalifornischer Verkäufer hatte auf... [mehr]

  • Ryzen 9 7945HX3D: Der 3D V-Cache kommt ins Notebook

    Was vor wenigen Tagen noch ein Gerücht war, wurde nun von AMD offiziell bestätigt. Es wird einen Ryzen 9 7945HX3D geben, der ab dem 22. August im ASUS ROG Strix SCAR 17 erhältlich sein soll. AMD nutzt die aktuell stattfindende ChinaJoy 2023 zur Präsentation des Gaming-Flaggschiffs im mobilen Bereich. Beim Ryzen 9 7945HX3D handelt es sich um einen 16-Kern-Prozessor mit 3D V-Cache auf einem der CCDs – genau wie beim Ryzen 9 7950X3D. Als... [mehr]

  • AMD Ryzen 9 7945HX3D: CPU mit mehr Cache kommt ins Notebook

    Ein Tweet zu einem inzwischen offline genommener Weibo-Status deutet daraufhin, dass AMD zumindest einen Mobil-Prozessor auch mit dem zusätzlichen 3D V-Cache ausstatten will. Mit den Dragon-Range-Prozessoren (Ryzen-7045HX-Serie) bietet AMD bereits eigentlich für den Desktop vorgesehene Modelle im mobilen Segment an. Es handelt sich hierbei nicht monolithische Designs (wie Phoenix), sondern ebenfalls um ein Chiplet-Design. Im Grunde setzt AMD... [mehr]

  • Interessante Hintergrundinformationen: Geschichten zu AMD Ryzen-X3D-CPUs

    Die Kollegen von GamersNexus haben die AMD-Zweigstelle in Austin, im US-Bundesstaat Texas besucht, und berichten in einem ersten Teil über zahlreiche bereits bekannte, aber auch einige unbekannte Details zu AMDs Ryzen-Prozessoren. Das AMD mit den im März 2017 veröffentlichten Ryzen-Prozessoren alles auf eine Karte setzte, ist bereits eine häufig erzählte Anekdote, die auch zutreffend ist. Aber bis zum Marktstart was es ein weiter Weg, bei dem... [mehr]

  • Genoa-X, Bergamo und MI300X: AMD stellt seine Datacenter-Zukunft vor

    Auf seinem Datacenter-Event "Data Center and AI Technology Premiere" hat AMD heute eine Reihe Neuerungen bzw. weitere Details bekanntgegeben. Zu Beginn der Veranstaltung berichtete AMD aber zunächst über die Erfolge der aktuellen Genoa-Generation, die als General-Purpose-Prozessoren auch bei AWS zum Einsatz kommen. Aber nun zu den Neuigkeiten. Final vorgestellt wurden die EPYC-Prozessoren auf Basis des Bergamo-Designs. Dabei handelt es sich um... [mehr]

  • Vorsicht beim Ryzen-7000X3D-OC: Zu hohe Spannung kann ohne Last CPU zerstören

    Die Ryzen-7000X3D-Prozessoren können vor allem durch ihre hohe Gaming-Leistung überzeugen. Das Aufsetzen eines SRAM-Chips auf den CCD hat aber auch ein paar Nachteile. Die CCDs mit dem zusätzlichen 3D V-Cache werden wärmer und können auch keine allzu hohen Spannungen vertragen, weswegen sich AMD dazu entschieden hat, das Overclocking dieser Prozessoren einzuschränken. Mit den aktuellen Ryzen-7000X3D-Modellen ist es nun zumindest möglich per... [mehr]

  • Ryzen 7 7800X3D: AMD stellt ihn gegen den Core i9-13900K

    Die vergangene und die vorletzte Woche stand sicherlich ganz im Zeichen der neuen Ryzen-7000X3D-Prozessoren. Zunächst kürte sich der Ryzen 9 7950X3D zum neuen Gaming-König, der aber auch mit seinen 16 Kernen eine hohe Anwendungsleistung anzubieten hat. Der Ryzen 9 7900X3D absolvierte den Test-Parcours mit weniger Glanz, hat aber vor allem damit zu kämpfen, dass er schlichtweg zu teuer für das Gebotene ist. Preisbewusste Spieler knüpfen... [mehr]

  • Zen 4 + 3D V-Cache: AMD verrät weitere Details

    Kaum ein Thema hat in der vergangenen Woche die Berichterstattung bei den PC-Komponenten derart dominiert, wie die neuen Ryzen-7000X3D-Prozessoren. Bisher hatten wir den Ryzen 9 7950X3D im Test, ein Ryzen 9 7900X3D ist im Zulauf und den Ryzen 7 7800X3D schauen wir uns aktuell in simulierter Form an, denn er wird erst Anfang April erhältlich sein. Aus technologischer Sicht ist das Package der Ryzen-7000X3D-Prozessoren ein echtes Highlight. Mit... [mehr]

  • Ryzen 9 7950X3D: Im Schnitt bis zu 6 % schneller als Core i9-13900K

    In der kommenden Woche, genauer gesagt ab dem 28. Februar sollen die ersten beiden Modelle der Ryzen-7000X3D-Serie in Form der Ryzen 9 7950X3D und Ryzen 9 7900X3D im Handel verfügbar sein. Am 6. April wird der Ryzen 7 7800X3D mit acht Kernen folgen. Euro-Preise kennen wir zwar noch immer nicht, dafür aber wissen wir, dass sie in der unverbindlichen Preisempfehlung wenig überraschend über den Modellen ohne den zusätzlichen... [mehr]

  • ISSCC 2023: Auf Cache auf Compute folgt bei AMD Compute auf Cache

    Aktuell findet in San Francisco die International Solid-State Circuits Conference 2023 statt. Auf dieser hielt unter anderem AMD, vertreten durch ihren CEO Dr. Lisa Su, den sogenannten Plenary-Talk zum Start der Konferenz. Die Themen waren die weitere Entwicklung im Compute-Bereich und wie man es schaffen will die Leistung weiter zu steigern, ohne an aktuelle Grenzen hinsichtlich der Fertigung und Anforderungen an die Bandbreite zu zu... [mehr]

  • MCD mit 3D V-Cache: AMD scheint Grafik-Chiplets mit zusätzlichem Cache vorzubereiten

    Einen Prozessor und eine GPU in ihren Aufgaben und Ressourcen in mehrere Chips aufzuteilen hat AMD aus technologischer Sicht sicherlich einen Vorteil verschafft. Mit dem aufgestapelten SRAM (3D V-Cache) des Ryzen 5 5800X3D und den Milan-X-Prozessoren wurde dann der nächste Schritt in dieser Chiplet-Strategie gemacht. Die nächste Ryzen- und EPYC-Generation mit dem zusätzlichen Cache steht ebenfalls schon in den Startlöchern. Dass sich... [mehr]

  • Nun doch oder ein Fehler: Ryzen-7000X3D-Prozessoren mit OC-Unterstützung (Update)

    Zur CES stellte AMD die Ryzen-7000X3D-Prozessoren vor. Diese basieren auf der Zen-4-Architektur und bringen 64 MB an zusätzlichem SRAM mit, welcher den L3-Cache in seiner Kapazität deutlich vergrößert. Besonders Spiele sollen davon profitieren und somit diese Modelle die neuen Gaming-Spitzenreiter werden. Kurz nach dem Start veröffentlichte AMD auf den Produktseiten den vermeintlichen Starttermin für die drei Modelle: Den 14. Februar. Doch... [mehr]

  • Weiterhin ohne Termin: Ryzen 7000 X3D ist auf AMDs Roadmap (Update)

    Laut einer auf Twitter aufgetauchten Roadmap scheint AMD den oder die Ryzen-7000-Prozessoren mit 3D V-Cache auf dem Plan zu haben. Einen Zeitrahmen oder gar Termin gibt es aber noch nicht. Wie bei jeder Roadmap stellt sich natürlich die Frage, auf welches Datum die Roadmap datiert ist – welchen Stand in AMDs Planung sie also darstellt. Die Roadmap deckt sich mit AMDs aktueller Planung. Die Ryzen-7000-Prozessoren decken den oberen... [mehr]

  • AMD plant mit 3D V-Cache für Zen 4 und Zen 5

    Im Rahmen der Vorstellung der Ryzen-7000-Prozessoren sprach AMD abermals über die zukünftigen Pläne, die in weiten Teilen bereits bekannt sind. In den kommenden Monaten erwarten uns zahlreiche Produkte auf Basis der Zen-4-Architektur, darauf wird eine neue Radeon-Generation auf Basis von RDNA 3 folgen und im Server-Segment stehen Zen 4c alias "Bergamo" und XDNA als Mischung zwischen Zen und CDNA an. Im aktuellen und kommenden Jahre stehen... [mehr]

  • Ryzen 7 7800X3D und Ryzen 9 7950X3D sollen im Januar 2023 erscheinen

    Interessenten für die neuen Ryzen-7000-Prozessoren bekommen am kommenden Dienstag endlich offizielle Informationshappen durch AMD selbst, denn um 1 Uhr morgens deutscher Zeit wird der Hersteller die ersten AM5-CPUs vorstellen und auch näher auf die Zen-4-Architektur eingehen. Ab dem frühen 1. Quartal 2023 sollen dann laut einem Leaker auch zwei X3D-Modelle auf dem Markt erscheinen. Am 30. August und damit am kommenden Dienstag werden... [mehr]

  • Geköpfter Ryzen 7 5800X3D zeigt interessante Details

    Das Köpfen eines Prozessors, das heißt das Entfernen des Heatspreaders und der Wechsel des Materials zwischen den eigentlichen Chip und dem Heatspreader ist für Extreme-Overclocker und Enthusiasten eine fast schon alltägliche Prozedur. Mit der inzwischen vom Hersteller vorgenommenen Verlötung bei den High-End-Modellen von Intel und AMD sind die Vorteile dieser Maßnahme allerdings immer weiter zusammengeschrumpft. Hinzu kommt die Gefahr der... [mehr]

  • Ein letztes Hurra auf AM4: Der Ryzen 7 5800X3D im Test

    Vor etwas mehr als einer Woche erschienen die ersten Tests des Ryzen 7 5800X3D, dem ersten Prozessor mit 3D V-Cache, der explizit auf Spiele ausgelegt ist und hier seine Stärken haben soll. Inzwischen ist der Prozessor auch im Handel verfügbar. Heute wollen wir unseren Test des Einhorns für AM4 präsentieren, denn es dürfte das letzte Hurra für den Sockel AM4 sein, bevor AMD alles auf die neue Plattform umstellt. Der Ryzen 7 5800X3D dürfte auch... [mehr]

  • Ryzen 7 5800X3D: Der Gaming-Spezialist geht in den Handel (2. Update)

    Ab heute ist der speziell auf die Spiele-Leistung ausgelegte Ryzen 7 5800X3D von AMD im Handel erhältlich. Zwar konnten wir dieses Mal im Vorfeld keinen Test vorweisen, wir arbeiten allerdings daran. In der Zwischenzeit verweisen wir auf die Kollegen von Golem und ComputerBase. Der Ryzen 7 5800X3D zeigte in den bisherigen Tests vor allem in seinem Spezialsegment, den Spielen, seine Stärken und ist daher für all diejenigen, die sich aktuell... [mehr]

  • Ryzen 7 5800X3D: Der erste Gaming-Benchmark ist vielversprechend (Update)

    Ab dem 20. April soll der erste Prozessor mit AMDs 3D V-Cache in den Handel kommen. Der Ryzen 7 5800X3D taktet etwas langsamer als ein Ryzen 7 5800X, bietet aber dreimal so viel L3-Cache und dies soll sich im Falle der Ryzen-Prozessoren besonders in Spielen positiv zeigen. Die peruanische Seite XanxoGaming hat einen Ryzen 7 5800X3D in die Finger bekommen und angefangen diesen zu testen. Die ersten Benchmarks behandelten vor allem die... [mehr]

  • EPYC-Prozessoren mit 3D-V-Cache gehen an den Start (Update)

    Bereits mehrfach hat AMD über die EPYC-Prozessoren mit 3D V-Cache gesprochen, was aber noch fehlt ist eine Vorstellung der konkreten Produkte. Bisher von AMD bestätigt wurden nur bis zu 64 Kerne und das Vorhandensein von zusätzlichen 768 MB an L3-Cache per 3D V-Cache. Die ersten Prozessoren werden bereits an SIs, OEMs und Hyperscaler ausgeliefert. Aus solchen Quellen stammten dann sicherlich auch die ersten Prozessoren, die getestet... [mehr]

  • AMD Ryzen 7 5800X3D soll 449 US-Dollar kosten (Update)

    Von einer bisher immer höchst präzisen Quelle will Videocardz erfahren haben, dass der Ryzen 7 5800X3D ab dem 20. April für 449 US-Dollar vorgestellt werden soll. Damit wäre er exakt so teuer wie der Ryzen 7 5800X zur Einführung – allerdings kam dieser ohne die zusätzlichen 64 MB an L3-Cache (bzw. 3D V-Cache, so AMDs Bezeichnung für den zusätzlichen SRAM). Damals übernahm AMD den Preis in Euro 1:1, ob dies auch für den Ryzen 7 5800X3D gilt... [mehr]

  • AMD Ryzen 7 5800X3D: Gigabyte mit BIOS-Update und erste CPUs sollen das Werk verlassen

    Es gibt neue Lebenszeichen vom Ryzen 7 5800X3D, dem bisher einzigen Ryzen-Modell, welches AMD mit 3D V-Cache plant. Twitterer @greymon55 zufolge sollen die ersten Prozessoren das Packaging-Werk verlassen haben und sich somit in der finalen Phase vor der Auslieferung befinden. Im Januar, auf der Keynote der CES, sprach AMD von "Frühjahr" als Termin für den Ryzen 7 5800X3D, was allerdings auch keine sehr genaue Zeitangabe ist. Wäre... [mehr]

  • ISSCC 2022: AMD nennt Details zum 3D V-Cache und Ringbus (Update)

    Noch ist der bisher wohl einzig geplante Ryzen-Prozessor (Ryzen 7 5800X3D) der aktuellen Generation mit 3D V-Cache nicht auf dem Markt, da nennt AMD auf der ISSCC 2022 einige Details zur Umsetzung, die über das hinaus gehen, was wir bisher schon wissen. Ein kleiner Rückblick: In der Cache-Hierarchie die größte Änderung in der Zen-3-Architektur sind der gemeinsame L3-Cache mit einer Kapazität von 32 MB für bis zu acht Kerne. Der Core... [mehr]

  • Zwei EPYC 7773X mit 128 Kernen und 1,5 GB L3-Cache bei 4,8 GHz

    Noch immer hat AMD die EPYC-Prozessoren mit 3D V-Cache nicht in Gänze vorgestellt und so kennen wir eigentlich noch keine genauen Details zur Anzahl der Kerne sowie zum Takt der einzelnen Modelle. Dies hält kenaide der chinesischen Plattform Bilibili jedoch nicht davon, gleich zwei EPYC 7773X durch einige Benchmarks zu jagen. Die Benchmarks, bzw. die Vergleiche zu einem EPYC 7T83 (Milan, 64 Kerne), Intel Core i9-12900K... [mehr]

  • Ryzen mit 3D V-Cache im Frühjahr, Zen 4 in 5nm + Sockel AM5 im zweiten Halbjahr

    Die Vorstellung der mobilen Prozessoren der Ryzen-6000-Serie mit Zen-3+-Kernen und der integrierten RDNA-2-Grafikeinheit ist sicherlich eines der Highlights von AMD. Doch Desktop-Spieler warten auch sehnsüchtig auf Neuigkeiten für ihre favorisierte Plattform und hier stehen zunächst die Ryzen-Prozessoren mit 3D V-Cache an. Diese stellt AMD bereits im vergangenen Jahr für das Frühjahr 2022 in Aussicht und dies bestätigte AMD nun abermals. Aber... [mehr]

  • Ein Core i9-12900KS als Konter zu Ryzen mit 3D V-Cache

    Im Herbst 2019 brachte Intel den Core i9-9900KS auf den Markt. Das hochgezüchtete Skylake-Modell bot auf allen acht Kernen einen Takt von 5 GHz. Laut den Informationen von Videocardz plant Intel nun auch einen Core i9-12900KS, der einen All-Core-Boost von 5,2 GHz aufweisen soll – zumindest auf den acht Performance-Kernen. Der Turbo 3.0 des Core i9-12900K (Test) liegt bei 5,2 GHz, per Turbo 2.0 werden 5,1 GHz erreicht. Hier gibt es... [mehr]

  • Milan-X: AMD stellt EPYC-Prozessoren mit 3D V-Cache vor

    Nach vielen Gerüchten und unbestätigten Meldungen dazu hat AMD nun endlich die EPYC-Prozessoren mit 3D V-Cache vorgestellt. Analog zu den Ryzen-Prozessoren wird über dem Bereich des L3-Caches das CCD angeschliffen und eine Lage zusätzlicher SRAM oben aufgelegt, um die Kapazität des L3-Caches zu verdreifachen. Insgesamt stehen dann 768 MB an L3-Cache zur Verfügung. Die EPYC-Prozessoren mit 3D V-Cache basieren also weiterhin auf der... [mehr]

  • 3rd Gen Infinity Fabric: Kohärenter Interconnect zwischen Instinct und EPYC

    Nach der Vorstellung der EPYC-Prozessoren mit 3D V-Cache und der neuen Instinct-MI200-Serie als erste Datacenter-GPU im MCM-Design will AMD eine weitere Lücke im Portfolio schließen, die zwar wie ein kleines Detail klingt, jedoch einen großen Einfluss auf das Gesamtpaket hat. Der Infinity Fabric ist das Rückgrat aller aktuellen Prozessoren und GPUs von AMD. Der Infinity Fabric ist dabei nur der Oberbegriff für zahlreiche Interconnects, die bei... [mehr]

  • Milan-X: Die ersten EPYC-Prozessoren kommen mit 512 MB 3D V-Cache

    Der Start der ersten EPYC-Prozessoren mit 3D V-Cache rückt offenbar immer näher, denn nach dem Auftauchen der ersten Produktnamen gibt es nun weitere Details zu den ersten Modellen – vor allem zur Größe des zusätzlichen Caches. Demnach plant AMD vier Modelle, die mit 16, 24, 32 und 64 Kernen ausgestattet sind und damit hinsichtlich der Anzahl der Kerne die aktuelle Produktpalette abdecken. Der L3-Cache wächst für diese Modelle allerdings... [mehr]

  • Erste Produktnamen der EPYC-CPUs mit 3D V-Cache tauchen auf

    Der 3D V-Cache ist die nächste Innovationsstufe, die AMD zündet. Auf den L3-Cache der Chiplets kommen ein bis vier oder gar acht Lagen weiterer SRAMs und schon kann der Cache des Prozessors auf das Vielfache ausgebaut werden. Erstmals sprach AMD zur Computex Anfang Juni über entsprechende Pläne, nannte und zeigte in diesem Zusammenhang aber nur Ryzen-Prozessoren der 5000-Serie. Da gerade Spiele von einem Cache mit höherer Kapazität (bis zu... [mehr]

  • Hot Chips 33: AMD nennt weitere Details zum 3D V-Cache

    Zur Computex AnfangJuni nannte AMD die ersten Details zum 3D V-Cache, der den L3-Cache der Prozessoren um ein vielfaches vergrößern können soll. In einem ersten Schritt kann AMD damit den L3-Cache pro CCD um den Faktor drei erhöhen. Mit weiteren Stapeln wären aber noch deutlich größere Steigerungen möglich. Der 3D V-Cache ist AMDs Lösung für den Bedarf nach immer größerem und schnellem Speicher möglichst nahe an den CPU-Kernen. AMD fertigt... [mehr]

  • TSV-Abstand extrem gering: Details zu AMDs 3D V-Cache

    Eine Analyse von Yuzo Fukuzaki von TechInsights bringt weiteres Licht in die Umsetzung von AMDs 3D V-Cache. Die Packaging-Technik stammt höchstwahrscheinlich von TSMC und nennt sich TSMC-SoIC. Der Fokus liegt vor allem in der Analyse der Fertigung, auf die ersten offiziellen Details des 3D V-Cache sind wir im Rahmen der Präsentation bereits eingegangen. Für den 3D V-Cache stapelt AMD einen SRAM mit Abmessungen von 6 x 6 mm direkt auf dem... [mehr]

  • AMD zeigt Ryzen-Prozessor mit gestapeltem 3D V-Cache (2. Update)

    Eine Überraschung hielt AMD bis zuletzt noch zurück und sprach auf der Keynote der Computex über den Stand der Entwicklung der 3D-Packaging-Technologie, den man inzwischen erreicht hat. Vor einigen Tagen gab es bereits Gerüchte zu einem Milan-X getauften EPYC-Prozessor, der mit gestapeltem SRAM ausgestattet sein soll. Nicht für die EPYC-Serie aber stellte AMD eine solche Technik nun vor, sondern für die Ryzen-Prozessoren. Entwickelt hat AMD... [mehr]

  • TSMC-SoIC als Zukunftstreiber: Die Technik hinter AMDs 3D V-Cache

    Bereits gestern berichteten wir über die kurz- und langfristigen Pläne TSMCs hinsichtlich der Fertigung. 2022 soll es bereits mit 3 nm losgehen, während die N6- und N4-Fertigung als kleinere Optimierungsschritte der Fertigung in 7 und 5 nm geplant sind. Neben einer immer kleineren Strukturgrößen in der Fertigung, spielt aber das Packaging in den kommenden Jahren eine ebenso wichtige Rolle. Bereits im vergangenen Jahr führte TSMC die... [mehr]