Intel Lunar Lake-MX

4P+4E-Kerne aus TSMCs N3B, Battlemage-GPU und MOP-Speicher

Ein paar auf X veröffentlichte Folien zur übernächsten Generation der Intel-Mobilprozessoren namens Lunar Lake enthalten interessante Details über die Pläne des Chipriesen in diesem Segment. Der von YuuKi_AnS veröffentlichte Post ist inzwischen wieder offline, im Forum von Anandtech gibt es jedoch eine Kopie der darin enthaltenen Bilder.

Spezifisch adressieren die Folien Lunar Lake-MX, eine bisher in der Form unbekannte Variante eines mobilen Packages. Dieses richtet sich an Systeme mit einer TDP von 8 bis 30 W und beinhaltet On-Package-Memory (MOP). Ein ähnliches Konzept gibt es auch bereits für Meteor Lake, wie wir von einer Video- und Fotoserie wissen, die Intel im Rahmen einer Veröffentlichung zum Packaging im Werk im US-Bundesstaat Arizona präsentierte:

Aber nun zu den Details von Lunar Lake-MX: Bei Lunar Lake zum Einsatz kommen neue Performance-Kerne auf Basis der Lion-Cove-Architektur. Die Efficiency-Kerne basieren auf Skymont – beides Weiterentwicklungen von Meteor Lake bzw. der Redwood-Cove- und Crestmont-Architektur, wie sie ab Mitte Dezember vorgestellt werden sollen. In einem ausführlichen Artikel gehen wir auf die bisher bekannten Details von Meteor Lake genauer ein.

Interessant dabei ist, dass Intel den Compute-Tile mit den Kernen offenbar bei TSMC fertigen lässt, während man bei Meteor Lake auf Intel 4 setzt und nur den SoC-, I/O- und GPU-Tile bei TSMC fertigen lässt. Für Lunar Lake konkret offengelegt wird eine Fertigung in N3B bei TSMC. Bereits seit einigen Monaten nennt Intel in seinen Roadmaps eine externe Fertigung für Lunar Lake, bisher ist man aber davon ausgegangen, dass sich dies wieder auf die weiteren Tiles beziehen könnte, nicht aber auf den Compute-Tile. Alleine schon aus Prestigegründen wäre es für Intel sicherlich wünschenswert, wenn man zumindest die eigenen Kerne auch aus einer eigenen Fertigung beziehen kann. 

Für den GPU-Tile setzt Intel bei Meteor Lake auf eine Weiterentwicklung der Alchemist-Architektur, also der ersten Generation der diskreten GPUs. Für Lunar Lake wird dann offensichtlich die zweite Genration alias Battlemage eingesetzt werden. In den Folien ist die Rede von acht Xe-Kernen. Mit dieser maximalen Ausbaustufe geht man auch in Meteor Lake an den Start. Für Lunar Lake sprechen die Folien aber von maximal 64 Vektoreinheiten, bei Alchemist mit acht Xe-Kernen sind es 128, demzufolge ist dies einer der Punkte, die Intel mit der zweiten Arc-Generation bzw. der Architektur angeht.

Neben der GPU auf Basis einer neuen Architektur und den neuen Kernen, setzt Intel für Lunar Lake auch auf die nächste Generation seiner NPU. Die KI-Funktionen wird zukünftig eine immer wichtigere Bedeutung zukommen, sofern die dazu passende Software auch eine größere Verbreitung findet.

Das große Unterschiedungsmerkmal für Lunar Lake-MX wird offenbar das Speicherinterface sein. Meteor Lake unterstützt DDR5-6400 und LPDDR5X-6400 mit einem Maximalausbau von 2x 32 GB. Mit dem On-Package-Memory bringt man den Speicher noch näher an den eigentlichen Prozessor und kann dank optimiertem Interface auch dessen Geschwindigkeit weiter steigern. LPDDR5-8533 sollen hier zum Einsatz kommen.

Für das Packaging selbst setzt Intel auf Foveros. Die Abmessungen des Packages ändern sich von aktuell 19 x 28,5 mm für Alder Lake (Type 4) zu 19 x 23 mm mit Meteor Lake (ebenfalls Type 4) zu dann 27 x 27,5 mm mit Lunar Lake-MX. Die zwei LPDDR5-DRAM-Chips nehmen natürlich Platz auf dem Package ein.

Die Notebook-Hersteller aber sparen natürlich Platz, da sie den Arbeitsspeicher nicht mehr auf dem Mainboard unterbringen müssen. Intel spricht hier von einer Ersparnis im Bereich von 100 bis 250 mm². Zudem wird das gesamte Package effizienter, da die Integration des Speichers vereinfacht werden kann (Signaling, Routing, physikalische Umsetzung, etc.). Dazu werden neue LPDDR-Packages mit Abmessungen von 12,5 x 5,1 x 0,65/0,9 mm zum Einsatz kommen, die von der JEDEC noch standardisiert werden. Die Notebookhersteller bekommen zudem ein von Intel bereits fertig validiertes und getesteten Package mitsamt des Speichers und müssen dies nicht mehr selbst tun.

Das I/O-Angebot von Lunar Lake-MX umfasst PCI-Express 5.0 mit vier Lanes und weitere vier Lanes nach PCI-Express 4.0. Zudem unterstützt werden Thunderbolt 4 und USB4. Wi-Fi 7 sind ebenso mit an Board wie Bluetooth 5.4.

An Produkten für Lunar Lake-MX geplant sind offenbar bereits die folgenden Modelle:

• Core 5 16 GB: 4P+4E + 7Xe LPG+ mit 8 MB Cache (5Tile NPU)
• Core 5 32 GB: 4P+4E + 7Xe LPG+ mit 8 MB Cache (5Tile NPU)
• Core 7 16 GB: 4P+4E + 8Xe LPG+ mit 8 MB Cache (6Tile NPU)
• Core 7 32 GB: 4P+4E + 8Xe LPG+ mit 8 MB Cache (6Tile NPU)

Die Lunar-Lake-Prozessoren werden in der zweiten Jahreshälfte 2024 erwartet und sind Bestandteil einer Prall gefüllten Roadmap in den verschiedenen Bereichen, mit denen Intel seinen Rückstand hinsichtlich der Fertigung in den nächsten beiden Jahren aufholen will.