N3B
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Core Ultra V200: Lunar Lake geht bei TSMC in die Massenproduktion
Auf der Computex stellte Intel die Lunar-Lake-Prozessoren in aller Ausführlichkeit vor. Im Rahmen der detaillierten Vorstellung sind wir auch auf die Fertigung und das Package eingegangen, denn erstmals lässt Intel alle aktiven Chips bei TSMC fertigen. Der Compute-Tile mit den P- und E-Kernen sowie der GPU, NPU, dem Side Cache und vielem mehr wird in N3B gefertigt. Der Platform-Controller-Tile kommt ebenfalls von TSMC und wird... [mehr] -
Fertigung in TSMCs N3B: Apples M4 debütiert im iPad Pro
Zusammen mit einer runderneuerten iPad-Produktpalette hat Apple den M4-Chip vorgestellt. Ungewöhnlicherweise debutiert dieser nun in einem iPad, bevor er in einen Mac wandert. Diese verwenden weiterhin den M3 in seinen verschiedenen Varianten, so mancher Mac aber auch noch die M2-Generation. Gefertigt wird der M4 bei TSMC. Apple verweist auf die zweite Generation der Fertigung in 3 nm. Verschiedenen Quellen zufolge verwendet Apple den... [mehr] -
Intel Lunar Lake-MX: 4P+4E-Kerne aus TSMCs N3B, Battlemage-GPU und MOP-Speicher
Ein paar auf X veröffentlichte Folien zur übernächsten Generation der Intel-Mobilprozessoren namens Lunar Lake enthalten interessante Details über die Pläne des Chipriesen in diesem Segment. Der von YuuKi_AnS veröffentlichte Post ist inzwischen wieder offline, im Forum von Anandtech gibt es jedoch eine Kopie der darin enthaltenen Bilder. Spezifisch adressieren die Folien Lunar Lake-MX, eine bisher in der Form unbekannte Variante eines... [mehr]