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AMD will seine Industrieplattformen um ein weiteres Produkt erweitern und kombiniert hier die eigenen Ryzen-Embedded-Prozessoren mit den Versal-FPGAs aus dem Xilinx-Geschäft. Zusammen in einer Plattform sollen die Hardwarekomponeten in den Bereichen Sensorik, Robotik und auch in der Steuerung von Anlagen eingesetzte werden. Grundsätzlich ist der Einsatz der Embedded+-Architektur überall dort sinnvoll, wo Eingabedaten, seien es verschiedene Sensoren oder Kameradaten, verarbeitet werden müssen.
Theoretisch ist eine beliebige Kombination aus Ryzen-Embedded-Prozessor und Versal-SoC möglich. In der Praxis aber wird es sinnvolle und weniger sinnvolle Kombinationen geben. Kunden, die eine spezifische Zusammenstellung benötigen, werden diese auch bekommen. Mit seinem Partner Sapphire wird AMD zunächst eine Referenzversion auf den Markt bringen, auf der dann auch die notwendige Entwicklung stattfinden kann.
Für diese Referenzversion zum Einsatz kommt der Ryzen Embedded R2314 mit vier Zen+-Kernen, sechs CUs der integrierten Grafikeinheit sowie 12 PCIe-3.0-Lanes. Als Arbeitsspeicher wird DDR4-2667 unterstützt. Je nach Anwendungsbereich spielt die Grafikausgabe eine wichtige Rolle. Hier sieht sich AMD mit einer möglichen Ausgabe in Form von dreimal 4K60 SDR oder viermal 1080p60 gut aufgestellt. Ein De/Encoding von Video ist in H.264/AVC und H.265/HEVC möglich.
AMD nennt in der Vorstellung zwar explizit den Ryzen Embedded R2314 mit seinen Zen+-Kernen, aber es ist scheinbar auch möglich deutlich schnellere Ryzen-Prozessoren zu verwenden. Genannt werden die Ryzen-V2000-Serie mit Zen-2-Kernen und auch die neuesten Ryzen Embedded der 7000-Serie.
Zweite Komponente ist der Versal-SoC, der mit einer Rechenleistung von bis zu 202 TOPS ausgestattet sein kann. Die programmierbare Logik kann dabei eine Ausbaustufe von bis zu 521.000 Logikeinheiten erreichen. DSP-Engines, Video Decoder Engines, schneller SRAM – all das ist in den verschiedenen Ausbaustufen des FPGAs vorhanden.
Ein umfangreiches I/O-Angebot über den Prozessor, aber auch über den Versal-SoC sollen ein entscheidendes Merkmal der Embedded+-Architektur sein. Miteinander verbunden sind die beiden Chips per PCIe-3.0-x4. Diese stellen dann jeweils noch einmal PCI-Express-Lanes oder schnelle Ethernet-Schnittstellen zur Verfügung. Bis zu 32 32G-Transceiver sind beispielsweise in den Versal-SoCs vorhanden.
Dazu gibt es auch sogenannte Embedded+ Erweiterungsboards. Diese ermöglichen eine Erweiterung des I/O-Angebots bzw. stellen spezielle Anschlüsse zur Verfügung. Dazu gehören im Sensorik- und Robotikbereich verwendete Standards wie Octo GMSL. Für das Netzwerksegment stehen Ethernet und SFP+ bereit. Von Datenraten von wenigen hundert Megabits bis zu 32 Gigabit umfassen die unterstützen Übertragungsstandards.
Sapphire Edge+ VPR-4616-MB
Das Sapphire Edge+ VPR-4616-MB ist eine erste ODM-Lösung für die Embedded+-Architektur. Es handelt sich dabei um ein Mini-ITX-Mainboard, auf dem sich die beiden Chips nebst der notwendigen Steckplätze und Anschlüsse befindet. Bei den Chips handelt es sich konkret um den Ryzen Embedded R2314 und das Versal AI Edge VE2302 Adaptive SoC. Der Stromverbrauch soll bei nur 30 W liegen, wenngleich dies nur die Angabe ohne Last auf dem Chip sein dürfte.
Neben einer Barebone-Variante ohne Speicher und dergleichen gibt es das VPR-4616-MB auch als Komplettsystem, einschließlich Arbeitsspeicher, Massenspeicher, Netzgerät und Gehäuse.
Das Sapphire Edge+ VPR-4616-MB ist ab sofort erhältlich.