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Auf der Computex stellte Intel die Lunar-Lake-Prozessoren in aller Ausführlichkeit vor. Im Rahmen der detaillierten Vorstellung sind wir auch auf die Fertigung und das Package eingegangen, denn erstmals lässt Intel alle aktiven Chips bei TSMC fertigen. Der Compute-Tile mit den P- und E-Kernen sowie der GPU, NPU, dem Side Cache und vielem mehr wird in N3B gefertigt. Der Platform-Controller-Tile kommt ebenfalls von TSMC und wird in N6 gefertigt. Einzig der Base-Tile kommt von Intel (22FFL bzw. P1227.1).
Das Taiwanesische Branchen-Magazin Digitimes vermeldet nun, dass die Massenproduktion der N3B-Chips begonnen hat. Da Intel zusammen mit seinen Notebook-Partner die ersten Modelle ab dem dritten Quartal auf den Markt bringen wollte, passt dies zum Produktionsstart der Chips.
Wie gesagt, TSMC fertigt neben dem Compute-Tile auch den Platform-Controller-Tile. Danach gehen die Chips zu Intel, wo zusammen mit dem Base-Tile das Foveros-Package hergestellt wird. In der Folge findet das Packaging mit dem LPDDR6X-Speicher dann wiederum bei TSMC statt, wo der fertige Lunar-Lake-Prozessor entsteht, wie er dann wiederum an die Notebook-Hersteller geliefert wird.
Die Lunar-Lake-Prozessoren sollen als Core Ultra V200 auf den Markt kommen. Sie haben die notwendige Hardwarevoraussetzungen, um in Copilot+-Systemen zum Einsatz zu kommen. Bis in den Spätsommer oder Herbst wird Microsoft dann sicherlich auch alle Windows-Funktionen im vollem Umfang zur Verfügung stellen können. Bei den Notebooks mit Qualcomms Snapdragon X Elite/Plus scheitert es aktuell noch genau daran. Die Hardware scheint gut zu sein, vor allem die Akkulaufzeit überzeugt, aber die Software welche den Copilot+-PC auszeichnen soll, wurde zum Start nicht fertig.