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2023 OIP-Forum: TSMC rührt die Werbetrommel für 3D-Chip Hard- und Software
Neben NVIDIA, mit den Verkäufen der entsprechenden AI-Hardware, ist auch TSMC einer der großen Profiteure des aktuellen AI-Hypes, denn hier werden die größten und aufwendigsten der aktuellen Chips gefertigt. Entsprechend hat man auch große Pläne und baut die Kapazitäten weiter aus. Aber TSMC ist nicht der einzige Hersteller, der groß in seine Packaging-Werke investiert, auch bei Intel laufen die Baumaschinen in Malaysia (Werk... [mehr] -
TSMC arbeitet mit neuen Materialen und an neuen Packaging-Technologien
Neben den neusten Fertigungstechnologien hat TSMC auf dem Technology Symposium über die weitere Entwicklung und Fortschritte in der Materialforschung und dem Packaging gesprochen. Neue Materialien und eine fortschreitende Weiterentwicklung in der Integration von mehreren Chips in 2.5D- und 3D-Stapeln sollen in den kommenden Jahren die Rechenleistung weiter anwachsen lassen. Eines der Zauberworte sind in der Materialforschung die Nanosheets und... [mehr]