BSPDN
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Samsung Foundry: SF2Z kommt mit BSPDN, SF3 mit GAA startet dieses Jahr und SF4U für hohe Volumina
Auf dem Samsung Foundry Forum hat der südkoreanische Großkonzern und Chiphersteller einige Details zu seinen Plänen hinsichtlich der Fertigung in den kommenden Jahren verkündet. Unter anderem wurden zwei neue Prozess-Nodes SF2Z und SF4U angekündigt. Mit SF2Z wird Samsung auf ein Backside Power Delivery Network (BSPDN) setzen. Bei Intel wird man diesen Schritt mit Intel 20A gehen und TSMC hat seine Pläne für eine BSPDN-Technik auf die... [mehr] -
Planänderung: TSMC verschiebt BSPDN auf die A16-Fertigung
Auf seinem 2024 Technology Symposium hat TSMC ein Update zu seinen Fertigungsplänen gegeben. Anandtech berichtet über die Neuerungen von einem der ersten Stops des Symposiums in Santa Clara. Trotz aktueller Vormachtstellung in der Wafer-Belichtung sowie dem Packaging (vor allem im Hinblick auf das Auftragsvolumen) gibt man sich wie immer recht zurückhaltend was neue Fertigungsgrößen und Technologien betrifft. Erstmals von TSMC offiziell... [mehr]