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MI300A

  • 2023 OIP-Forum: TSMC rührt die Werbetrommel für 3D-Chip Hard- und Software

    Neben NVIDIA, mit den Verkäufen der entsprechenden AI-Hardware, ist auch TSMC einer der großen Profiteure des aktuellen AI-Hypes, denn hier werden die größten und aufwendigsten der aktuellen Chips gefertigt. Entsprechend hat man auch große Pläne und baut die Kapazitäten weiter aus. Aber TSMC ist nicht der einzige Hersteller, der groß in seine Packaging-Werke investiert, auch bei Intel laufen die Baumaschinen in Malaysia (Werk... [mehr]

  • Genoa-X, Bergamo und MI300X: AMD stellt seine Datacenter-Zukunft vor

    Auf seinem Datacenter-Event "Data Center and AI Technology Premiere" hat AMD heute eine Reihe Neuerungen bzw. weitere Details bekanntgegeben. Zu Beginn der Veranstaltung berichtete AMD aber zunächst über die Erfolge der aktuellen Genoa-Generation, die als General-Purpose-Prozessoren auch bei AWS zum Einsatz kommen. Aber nun zu den Neuigkeiten. Final vorgestellt wurden die EPYC-Prozessoren auf Basis des Bergamo-Designs. Dabei handelt es sich um... [mehr]

  • AMD EPYC Genoa und Instinct MI300A: Max Plank Institut bekommt neuen Supercomputer

    Zur CES Anfang des Jahres zeigte AMD erstmals den kommenden HPC-Beschleuniger Instinct MI300A basierend auf einer Kombination aus Zen-4-Kernen und der CDNA-3-Architektur. Damals nannte AMD auf der Bühne noch den Namen "Instinct MI300", inzwischen scheint sich aber der Zusatz Instinct MI300A zu etablieren – wobei das "A" für APU stehen dürfte. In einer Pressemitteilung kündigen das Max Planck Institut und der Datacenter-Ausstatter Atos an, dass... [mehr]