News
Hardware Software Consumer Electronic Allgemein
Tests
Hardware Software Consumer Electronic Sonstige
Kaufberatung
Ram Rangliste CPU Rangliste SSD Rangliste Mainboard AMD Rangliste Mainboard Intel Rangliste Gehäuse Rangliste Kühler Rangliste Grafikkarten Rangliste
Community
Videos
Internes
Impressum Team Jobangebote Werbung
Telum

  • Hohe Cache-Kapazitäten und Verfügbarkeit: Details zum IBM Telum II

    Ähnlich wie im Sommer 2022 zum Telum der ersten Generation hat IBM auf der Hot-Chips-Konferenz in diesem Jahr nun den Telum II vorgestellt. Bei den Prozessoren und den dazugehörigen Systemen von IBM geht es um höchste Verfügbarkeit und möglichst geringe Latenzen. Der Telum II bietet acht Kerne bei einem Takt von 5,5 GHz. Hinzu kommen eine DPU (Data Processing Unit) mit vier Clustern mit jeweils acht Microcontroller-Kernen mit jeweils 64... [mehr]

  • IBM z16 Telum: Hohe Effizienz und niedrige Latenzen für das Chip-Interface

    Desintegrierte Designs werden für zukünftige Prozessoren, GPUs und andere Chips immer wichtiger werden. AMD setzt bei den Ryzen-Prozessoren bereits auf diese Chiplet-Strategie, Intel wird es mit Meteor Lake und Sapphire Rapids tun und über kurz oder lang werden auch die GPUs von AMD und NVIDIA aus mehreren Chips bestehen. Im vergangenen Jahr stellte IBM auf der Hotchips 33 den z16 Telum vor. Der Prozessor besteht eigentlich aus zwei Chips mit... [mehr]

  • ISSCC 2022: Design-Herausforderungen einer neuen System- und Cache-Struktur

    Zur Hot Chips 33 im vergangenen Sommer veröffentlichte IBM die ersten Details zum Telum – einem 5+-GHz-Prozessor mit acht Kernen und einer völlig neuen Cache-Struktur. Nun, zur ISSCC 2022, konzentrierte sich IBM auf eine Beschreibung des Prozessors, wie die Cache-Struktur funktioniert und wie die virtuellen L3- und L4-Caches aufgebaut sein können. Zunächst gibt es einen Blick auf die Fertigung. Diese findet bei Samsung in 7 nm (7HPP) statt... [mehr].

  • Hot Chips 33: IBM Z Telum - 5+ GHz und viel (virtueller) Cache

    IBM hat mit dem Telum die nächste Generation seiner Z-Chipserie vorgestellt. Allerdings schlägt IBM hier einen anderen Weg ein: Schlanker, dafür aber deutlich flexibler soll die neue Generation sein. Im Herbst 2019 wurde der z15 vorgestellt. 12 Kerne erreichten einen Takt von 5,2 GHz. Der L2-Cache ist hier 4 MB groß, der L3-Cache wurde im Vergleich zum Vorgänger auf 256 MB verdoppelt. Mit dem Telum stellt IBM einen Prozessor vor, der... [mehr]