[Sammelthread] Intel Ibex Peak (P55 / H55 / H57 / Q57)

emissary42

emissary42

Kapitän zur See
Thread Starter
Mitglied seit
13.04.2006
Beiträge
38.846
Ort
Nehr'esham
Intel Ibex Peak
Chipsätze: P55 / P57 / H55 / H57 / Q57

Spezifikationen
Intel P55 (BD82P55)
Typ: PCH – Plattform Controller Hub (Single Chip, Funktionsumfang entspricht einer Southbridge)
Sockel: LGA1156 Varianten ( LGA1156, LGA1156B, LGA1156C)
Anbindung-CPU: DMI - Direct Media Interface
PCIe-Lanes: 8 PCIe (2.0), ? Links
Storage: 6x Serial ATA 3.0 Gbit/s (RAID 0, 1, 0/1, 5, JBOD, Matrix)
Networking: 1x Gigabit Ethernet (RJ45)
IO: 14x USB 2.0

Der BD82P55 wird von Intel in 65nm gefertigt und verfügt nicht über einen Heatspreader. Die TPD liegt Southbridge-typisch im einstelligen Wattbereich, etwa 4.5w. Eine besonders aufwändige Kühlung ist damit nicht notwendig. Die 8 PCIe-Lanes des BD82P55 stehen zusätzlich zu den 16 Lanes der CPU zur Verfügung, damit erhöht sich die Anzahl der PCIe-Lanes der gesamten Plattform auf 24. Einige Hersteller planen den Einsatz von Chips wie Nvidias NF200 oder Hydravision, um die virtuelle Zahl an Lanes weiter zu erhöhen und damit Triple SLI oder gar Quad-Crossfire zu ermöglichen.

e42bd82p55.jpg


Feautures
  • Matrix Storage Technology 9.0 mit FIS Port Multiplier (das erste Stepping des P55 vermutlich ohne!)
  • Thermal Sensor Data via SMBUS für diskrete Onboard-Steuerungen
  • Integrated Clocking Buffer Through Mode
  • vermutlich für die H/Q-Serie reserviert:
    • Active Management Technology 6.0
    • Anti-Theft Technologie
    • Remote PC Assist Technologie
Zum Vergrößern anklicken....

Plattformen
1) Piketon
Sockel: 1156
CPU: Lynnfield (inoffiziell "Core i5")
  • basiert auf der Nehalem Architektur
  • unterstützt: Intel Turbo Boost / Turbo Modus & Hyper-Threading Technology
  • PU: 4 Cores (8 Threads), 8 MB Intel SmartCache
  • MCH: Dual-Channel DDR3
  • PEG: 1x PCIe (2.0) x16 oder 2x PCIe (2.0) x8, SLI + Crossfire Unterstützung
Plattform Release: Q3/2009

2) Kings Creek
Sockel: 1156(B/C)
CPU: Havendale (45nm Nehalem, canceled), Clarkdale
  • basiert auf der Westmere Architektur (32nm), Clarkdale entspricht einem Havendale Shrink
  • unterstützt: Intel Turbo Boost / Turbo Modus & Hyper-Threading Technology
  • PU: 2 Kerne (4 Threads), 4 MB Intel SmartCache
  • MCH: Dual-Channel DDR3
  • IGP: Integrierter Grafikkern (iGFX, 45nm) , Flexible Display Interface (FDI*)
  • PEG: 1x PCIe (2.0) x16
Plattform-Release: Havendale Q1 / 2009, Clarkdale Q2-Q3 / 2010

Clarkdale Modelle:
clarkdale3b4f.png




plattformkey.png


*FDI: "The Intel Flexible Display Interface will allow the integrated graphics core in the Havendale processor to channel its graphics data to the display controller in the future Ibex Peak (Intel 5-series) chipset for output to the monitor."
Zum Vergrößern anklicken....

Hersteller-Produktseite: P55, tba

Release-Termine: (Q3/2009 für P55), Q1/2010 für H55/H57

Preisvergleich Mainboards: Geizhals

Ibex Peak im Überblick
Der P57 sollte zusätzlich unterstützen:
  1. Braidwood Turbo Memory, NVMHCI (Non-Volatile-Memory-Host-Controller-Interface) + „ONFI“ 2.0-Schnittstelle (Open NAND Flash Interface)
  2. Coral Harbour
  3. Quiet System Technology
Im Moment ist der Release des P57 zu einem späteren Zeitpunkt jedoch mehr als fraglich, da Intel scheinbar technische Probleme mit Braidwood hat und die Entwicklung daran angeblich eingestellt hat. Dies war das wichtigste Unterscheidungsmerkmal der beiden Chipsätze (Quelle: Digitimes).

Tabelle:
ibextablely23.png


Vorherige Version der Tabelle:
http://img223.imageshack.us/img223/2280/hkepctable.png
(Achtung: Havendale wurde von Intel gestrichen, siehe Dailytech News Link)
Zum Vergrößern anklicken....

Sockel-Chaos
Ursprünglich: LGA1160
Pre-Cebit: LGA1155 (CPU, ohne IGP) & LGA1156 (CPU, mit IGP)
Cebit: LGA1156 (CPU, ohne IGP) & LGA1156B (CPU, mit IGP), LGA1156C (zu einem späteren Zeitpunkt geplant)
aktuell: LGA1156

Lochabstand: 75mm x 75mm, diagonal 11cm
Zum Vergrößern anklicken....

News
  • VR-Zone: Intel P55 Ibex Peak Chipset Features (LINK)
  • Techarp: Intel's Desktop CPU Roadmap @ October, 2008 Rev. 2.0 (LINK)
  • Fudzilla: LGA 1160 is now LGA 1156 (LINK)
  • Fudzilla: Intel P55, P57 don't have SATA 3 support (LINK)
  • Fudzilla: LGA-1156 to last six months to a year (LINK)
  • Guru3D: Intel P55 Express is single-chip due Q3 2009 (LINK)
  • Dailytech: Intel Replaces "Havendale" and "Auburndale" With 32nm Die Shrinks (LINK)
  • Computerbase: Details zu Intels 5er-Chipsätzen für 2009/2010 (LINK)
  • Intel: Westmere 32nm Press Release (LINK)

Sammelthreads

Sammelthread Sockel 1156 Overclocking --> http://www.hardwareluxx.de/community/showthread.php?t=638406
Zum Vergrößern anklicken....

Reviews
Werden im Thread gepostet. Wer auf dem laufenden bleiben möchte, schaut regelmäßig vorbei oder abonniert den Thread einfach ;)
Zum Vergrößern anklicken....

Bilder
Hardwareluxx: DFI P55-Platine abgelichtet (LINK)
Hardwareluxx: Zu Gast bei MSI @ Cebit 2009 (LINK)
Hardwareluxx: Zu Gast bei Asus (P7K, P7K Pro) @ Cebit 2009 (LINK)
Hardwareluxx Forum: Cebit 2009 Mainboard Bilder (LINK)
Hardware-Aktuell: Intel P55 @ Cebit 2009 (LINK)
Gigabyte-Forum: Gigabyte P55-UD4P (LINK)

ECS LFH-A


Asus P7P55-Pro


ASRock P55-Deluxe


MSI P55-GD80


DFI Lanparty DK P55-T3eH8


DFI Lanparty UT P55-T3eH8


(viele weitere Bilder findet ihr Dank der Mithilfe einiger Luxxer wie Crisch hier im Thread)
Zum Vergrößern anklicken....

Anhang A) "Braidwood" --> vermutlich gecancelt
ONFI 2.0
Übertragungsrate: 133MB/s

ONFI 2.1
Übertragungsraten: 166MB/s, 200MB/s
Besseres Power Management, erweiterte ECC-Funktionalität

ONFI Homepage: LINK

braidwood.jpg

Auf Grund der zum jetzigen Zeitpunkt (25.03.09) teilweise noch inoffiziellen Details, sind Änderungen bei den technischen Merkmalen und den Terminen nicht ausgeschlossen. Ergänzungen, Berichtigungen (jeweils unter Angabe der Quelle) und Unterstützung bei der Pflege dieses Threads ist ausdrücklich erwünscht :angel:
Zum Vergrößern anklicken....
 
Zuletzt bearbeitet:
Wenn Du diese Anzeige nicht sehen willst, registriere Dich und/oder logge Dich ein.
Mini-Update: Mindestens das erste Stepping des P55 wird nun vermutlich doch kein FIS beherrschen (Quelle: inoffiziell). Ursprünglich hieß es zwei der SATA-Ports würden FIS unterstützen. Zudem erhärten sich die Gerüchte, dass der P55 tatsächlich keine Braidwood-Unterstützung bekommen wird und diese dem P57 vorbehalten bleibt.
 
--- ECS LFH-A Sneak Peak ---

ecslfhavatop.jpg
ecslfhaangle.jpg
ecslfhavabackpanel.jpg
ecslfhavasocket.jpg


:angel:
 
Details zu den ersten drei Lynnfield Modellen:

2.66 GHz Quad-Core, 8MB L3 Cache, TDP 95W, Dual-Channel DDR3-1333 MCH, Turbo Boost (196$)
2.80 GHz Quad-Core, 8MB L3 Cache, TDP 95W, Dual-Channel DDR3-1333 MCH, Turbo Boost, Hyper Threading, vPro, TXT (284$)
2.93 GHz Quad-Core, 8MB L3 Cache, TDP 95W, Dual-Channel DDR3-1333 MCH, Turbo Boost, Hyper Threading, vPro, TXT (562$)

Quelle: TechConnect Magazine

Edit: Hardwareluxx News
 
Zuletzt bearbeitet:
ich hab da mal ne frage und zwar wird es doch für den p-55 chipsatz cpus mit oder ohne integrierte gpu geben wie wollen sie dass dann mit den schnittstellen machen? kommt dann zwingend an jedes board nen hdmi, vga und dvi anschluss obwohl das dieser dann bei entsprechender cpu wertlos ist? weil intel möchte ja auch keine chipsätze mit integrierter grafik mehr...
 
BinniBanni schrieb:
ich hab da mal ne frage und zwar wird es doch für den p-55 chipsatz cpus mit oder ohne integrierte gpu geben wie wollen sie dass dann mit den schnittstellen machen? kommt dann zwingend an jedes board nen hdmi, vga und dvi anschluss obwohl das dieser dann bei entsprechender cpu wertlos ist? weil intel möchte ja auch keine chipsätze mit integrierter grafik mehr...
Zum Vergrößern anklicken....
Wenn eine CPU ohne Grafikkern (Lynnfield) verwendet wird liegen die Anschlüsse auf dem Board wahrscheinlich brach. Wenn ein Board keine Grafikausgänge mitbringt, können vermutlich die Grafikfähigkeiten einer Clarkdale-CPU nicht genutzt werden. Es gibt aber noch die Möglichkeit, dass sich die Ausgänge wie bisher bei den IGP-Chipsätzen durch Multiplexing auf den primären PEG per ADD2 Karte nachrüsten lassen. Dazu habe ich bisher noch keinerlei Informationen, ist nur so ein Gedanke von mir.

Overdose H2O schrieb:
Btw wo ist die Northbridge???
Zum Vergrößern anklicken....
In der CPU.
 
ja ich hoffe dann endlich mal auf eine effiziente chipsatzlösung von intel! wird auf jedenfall dann mein nächstes system bin gespannt wie die integrierte grafiklösung von intel leistet! ich hoffe mal dass diese mit dem 780g chipsatzt mithalten kann.

wie sieht das dann mit der northbridge und gpu aus? ist dies dann ein extra chip auf dem die der cpu oder direkt in den chip der cpu integriert?
 
Zuletzt bearbeitet:
--> Gigabyte P55 First Look @ PC-Perspective

BinniBanni schrieb:
wie sieht das dann mit der northbridge und gpu aus? ist dies dann ein extra chip auf dem die der cpu oder direkt in den chip der cpu integriert?
Zum Vergrößern anklicken....
Da zum Beispiel beim Clarkdale die CPU in 32nm und die IGP in 45nm gefertigt wird, werden diese Bereiche wohl zwangsweise nicht 100% integriert sein. Expreview hatte letztens eine News die bestätigt, dass auch der Core 5i intern per QPI kommuniziert (LINK).

Hier eine schematische Darstellung (Stand 2008):

e42hwlcore.gif
 
Zuletzt bearbeitet:
Mag sein, dass ich hier noch nicht genug gelesen habe, aber was ist das für ein RAM-Slot artiger Slot, welcher da bei dem DFI, ECS, Biostar und Gigabyte Boards neben den RAM-Slots ist? Die gezeigten Boards von MSI und ASUS haben diesen nicht.
 
Zuletzt bearbeitet:
Intel Braidwood = "Hinter diesem Namen verbirgt sich der Nachfolger von Intels Turbo-Memory-Technologie. Flashspeicher mit bis zu 16 GByte Fassungsvermögen soll via Braidwood vom Chipsatz mittels einer angepassten Firmware angesteuert werden." (Quelle: PCGH)
 
Ist eigentlich schon etwas zur interierten Grafiklösung bekannt? wird dies vlt. schon eine verkleinerte version des larrabee sein?
 
Es ist bisher wenig über den 45nm IGP-Kern bekannt, vermutlich wird es aber eher eine Art "G55" als etwas Larrabee-ähnliches.
 
Preview: Supox AP55+GTR First Look @ OC-Workbench (LINK)

ap55gtr.jpg


Die Computex steht vor der Tür (2.-6. Juni 2009) und beinahe alle größeren Hersteller werden dort ihre inzwischen mehr oder weniger finalen P55 Mainboards präsentieren.
 
newsdfivisitmay2009011l.jpg


newsdfivisitmay200903l.jpg


Mehr Bilder: DFI DK P55-T3eH6 & DFI UT P55-T3eh8 @ Tweaktown (LINK)
 
Zuletzt bearbeitet:
Das klingt ja alles schonmal sehr interessant, dauert aber trotzdem leider noch etwas, bis man das kaufen kann. Schade, Core i5 macht einen etwas effizienteren Eindruck als Core i7.
 
wird es also bards geben mit einer videoschnittstelle und ohne? und cpus mit gpu und ohne?? ein bisschen verwirrend wie ich finde.

was ich mich auch noch frage was ist wenn zusätzlich eine grafikkarte verwendet wird und man zwischen den grafiklösungen umschalten möchte, muss ich dann zwingen den monitor umschließen?

aber an für sich ist die lösung top! deutlich aufgeräumtere mainboards und eine große hitzequelle weniger die zwar in die cpu mitrutsch aber dort wie ich finde auch auf grund der fertigungstechnologie und busanbindung sehr viel effizzienter arbeitet!
 
Zuletzt bearbeitet:
Das Asus Bild ist ziemlich sicher ein Retouche-Job, die Farben sehen mir nicht 100% akkurat aus (die Caps sollten einen kräftig roten oder blauen Deckel besitzen). Bei MSI tut sich in letzter Zeit allerdings wirklich etwas. Nachdem es leider keine neuen Abits in Blau-Schwarz oder Rot-Schwarz geben wird, höchste Zeit, dass ein paar andere Hersteller (Foxconn) ein wenig aufdrehen.
 
welche aufloesungen wird das "intel flexible display" koennen ?
wird es auch moeglichsein sound ueber hdmi auszugeben ?
 
Computex News: Wird nun nach dem X58 auch SLI @ Ibex Peak möglich sein? Zumindest gab es ein Mainboard mit dem SLI-Logo am Stand von J&W zu sehen. Dies müsste dann nur von den Herstellern pro Mainboard lizensiert werden. Die anderen Hersteller hielten sich bisher bedeckt (Quelle: TechConnect Magazine).

Bilder aller bisher angekündigter Ibex Peak Mainboards --> LINK @ TPU

MadAd schrieb:
Sagtma, was hat das mit dem Steckplatz fürn NV Ram aufsich?
Zum Vergrößern anklicken....
Siehe Braidwood / ONFI im ersten Beitrag (diese Frage wurde schon einmal gestellt).

john_ schrieb:
welche aufloesungen wird das "intel flexible display" koennen ?
wird es auch moeglichsein sound ueber hdmi auszugeben ?
Zum Vergrößern anklicken....
Theoretisch kann die volle Dual-Link Auflösung per DisplayPort oder DVI, und 7.1 LPCM über HDMI ausgegeben werden. Ob dies so implementiert wird, bleibt abzuwarten, ich gehe aber davon aus (wäre sonst auch ein Rückschritt gegenüber den aktuellen IGP-Chipsätzen von Intel). Es gibt bisher leider kaum Details zum integrierten Grafikkern der Clarkdale-Prozessoren.

Hardwareluxx News:
1) Drei MSI P55 Platinen abgelichtet
2) Bilder der Asus P55 Mainboards
 
Zuletzt bearbeitet:
ASRock P55 Deluxe (semi-exklusiv)

e42asrockp55deluxe.jpg
 
Anmelden, um zu antworten.
Hardwareluxx setzt keine externen Werbe- und Tracking-Cookies ein. Auf unserer Webseite finden Sie nur noch Cookies nach berechtigtem Interesse (Art. 6 Abs. 1 Satz 1 lit. f DSGVO) oder eigene funktionelle Cookies. Durch die Nutzung unserer Webseite erklären Sie sich damit einverstanden, dass wir diese Cookies setzen. Mehr Informationen und Möglichkeiten zur Einstellung unserer Cookies finden Sie in unserer Datenschutzerklärung.


Zurück
Oben Unten refresh