Hi Leute
Erstmal ein dickes Lob für eure Anleitung zum Köpfen.
Ich stell mir gerade nen neuen Rechner zusammen und warte momentan , dass alle Teile eintrudeln , was wohl mit Glück erst Donnerstag abgeschlossen ist.
Da die CPU ( 4770K ) gestern schon kam , habe ich ihn gestern schon geköpft nach der Klingenmethode.
Es hat mich schon Überwindung gekostet das durchzuziehen , da ich bisher noch nie so etwas gemacht habe.
Meine Erfahrungen beschränkten sich bisher auf ein wenig Overclocking mit Luftkühlung. Meine aktuelle CPU ( i7-870 ) hatte ich schon mal auf 4 Ghz , aber nur mit hoher vcore , 3,6 Ghz gingen mit Standard vcore. Lief jetzt aber seit fast 3 Jahren @ stock. Der 4770k ist völliges Neuland für mich und ich möchte ihn mit ner Kraken X60 kühlen. Nur als ich diesen Mist las , dass die nicht mehr hartverlötet sind dachte ich mir es ist am sinnvollsten sich hier mal schlau zu machen und das mit dem Köpfen durchzuziehen. Weniger wegen dem Übertakten ( Was mich natürlich schon reizt ) , als eher wegen einem möglichst kühlen und stabilem Betrieb.
Ich hab mal ein Bild von der CPU nach dem Köpfen gemacht :
Sorry für die schlechte Qualität. Gebraucht habe ich etwa 5 Min. Ich habe mich immer bemüht nicht zu weit mit der Klinge unter den IHS zu gehen um nicht an die DIE zu gelangen. Habe dann PCB und IHS so gut es ging noch vom Silikon befreit und hoffe , dass ich nichts beschädigt habe. Was auf dem Bild auf der DIE zu sehen ist war nur Staub , die ist wie ein Spiegel , ohne Kratzer oder Beschädigungen was ich sehen konnte. Habe mir auch das Silkon ( UHU )und MX-4 bestellt wie im Start-Post angegeben. Ich war lange am Überlegen und hin- & hergerissen wegen dem Thema Liquid Metal. Mein i7-870 läuft damit unter nem Skythe Ninja 3 , aber ich denke wenn was nicht sitzt oder passt ist das immer ne sehr aufwändige Sache mit dem Zeug , deshalb entschied ich mich für die MX-4 und hoffe die erfüllt ihren Zweck.
Was mir etwas Rätsel aufgibt , ist das wieder einkleben des IHS. Ich sah nirgends Bilder davon wie und wo man ihn auf dem PCB genau aufklebt mit dem Silikon. Ich gehe jetzt einfach mal davon aus , dass wenn mein Board ankommt , ich MX-4 auf den DIE aufbringe , ich dann die CPU in den Sockel lege , ich dann den IHS fein mit silikon am rand bestreiche und ihn auf die CPU lege um das ganze dann mit der Sockelhalterung zu fixieren.
Ist das so korrekt ? Oder hab ich was übersehen ? Reicht das dann damit das Silikon fest wird und wie lange dauert das ? Oder sollte ich gleich auch noch den Kühler von der Kraken X60 mit draufsetzen ?
Problem ist , mein Corsair Obsidian 900D Gehäuse kommt erst am Mittwoch oder Donnerstag wenn alles glatt geht.
Ich hoffe ihr könnt mir dazu Tips geben.
Gruß Hambi
Ein paar für andere, ein paar für mich 
